JP2674092B2 - 印刷機 - Google Patents
印刷機Info
- Publication number
- JP2674092B2 JP2674092B2 JP63130623A JP13062388A JP2674092B2 JP 2674092 B2 JP2674092 B2 JP 2674092B2 JP 63130623 A JP63130623 A JP 63130623A JP 13062388 A JP13062388 A JP 13062388A JP 2674092 B2 JP2674092 B2 JP 2674092B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- mask plate
- metal mask
- printing paste
- squeegee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は印刷配線板に印刷用ペーストのクリームはん
だ等を印刷する印刷機に関する。
だ等を印刷する印刷機に関する。
従来の技術 近年、半導体フラットパッケージ，チップ等を印刷配
線板へ表面実装する技術において、半導体フラットパッ
ケージのリードのファインピッチ化の傾向は目ざましい
ものがあり、印刷配線板へのクリームはんだの印刷状態
の精度向上の技術は増々重要になってきた。
線板へ表面実装する技術において、半導体フラットパッ
ケージのリードのファインピッチ化の傾向は目ざましい
ものがあり、印刷配線板へのクリームはんだの印刷状態
の精度向上の技術は増々重要になってきた。
従来この種の印刷機は第５図に示す構造であった。１
は印刷配線板２に印刷される印刷用ペーストのクリーム
はんだ、３は印刷配線板２に印刷する部位に抜き穴パタ
ーン部４を設けたメタルマスク版、５はメタルマスク板
３の上方に位置してあるゴムスキージである。６はゴム
スキージ５を保持する保持具、７は印刷配線板を保持し
ている印刷配線板受け具である。
は印刷配線板２に印刷される印刷用ペーストのクリーム
はんだ、３は印刷配線板２に印刷する部位に抜き穴パタ
ーン部４を設けたメタルマスク版、５はメタルマスク板
３の上方に位置してあるゴムスキージである。６はゴム
スキージ５を保持する保持具、７は印刷配線板を保持し
ている印刷配線板受け具である。
以下、この印刷機の動作を説明する。
ゴムスキージ５をメタルマスク版上に所定の圧力Ｆで
押圧し、メタルマスク版の上に乗っているクリームはん
だ１をメタルマスク版の抜き穴パターン部４に第６図の
1aに示すように押し込み、押し込まれないクリームはん
だ1bはそのままかきとってしまう。その後、印刷配線板
受け具７を矢印Ｂ方向に第７図のＨ寸法下降することに
より印刷配線板にクリームはんだが接する部分が抜き穴
パターン部４より摩擦系数が大きいので第７図に示すよ
うに印刷配線板上にメタルマスク版から離されて印刷さ
れる。
押圧し、メタルマスク版の上に乗っているクリームはん
だ１をメタルマスク版の抜き穴パターン部４に第６図の
1aに示すように押し込み、押し込まれないクリームはん
だ1bはそのままかきとってしまう。その後、印刷配線板
受け具７を矢印Ｂ方向に第７図のＨ寸法下降することに
より印刷配線板にクリームはんだが接する部分が抜き穴
パターン部４より摩擦系数が大きいので第７図に示すよ
うに印刷配線板上にメタルマスク版から離されて印刷さ
れる。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成ではかきとり圧力Ｆがゴムスキ
ージーの弾性に依存する要素が大きく印刷の際、圧接す
るために、印刷回数が多くなるにつれて摩耗で初期のか
きとり圧力が得られなくなる。したがって印刷のでき映
えが第８図に示すように印刷形状のθ１が大きくなって
T2が小さくなる印刷だれを起こし易くなる欠点があっ
た。
ージーの弾性に依存する要素が大きく印刷の際、圧接す
るために、印刷回数が多くなるにつれて摩耗で初期のか
きとり圧力が得られなくなる。したがって印刷のでき映
えが第８図に示すように印刷形状のθ１が大きくなって
T2が小さくなる印刷だれを起こし易くなる欠点があっ
た。
その為に近年、半導体パッケージの表面実装技術にお
いて第９図に示す印刷のパターンのＳ寸法は非常に小さ
くなっていく傾向があり、このような印刷だれはパター
ンのファインピッチ化が進むなかで製造上のネックとな
る。また、第10図に示すようにゴムスキージのゴムの弾
性の方向性に自由度がありクリームはんだをかきとる
際、印刷パターン部にゴムスキージのＷ部が侵入し、第
８図のT1だけ印刷されたクリームはんだのパターン部の
中央部が少なくなった。もう一つの問題点として、クリ
ームはんだの印刷はクリームはんだがスキージでかきと
られる際に可能な限り流動的にローリングする方が印刷
性が良いがのローリング性もよくなかった。
いて第９図に示す印刷のパターンのＳ寸法は非常に小さ
くなっていく傾向があり、このような印刷だれはパター
ンのファインピッチ化が進むなかで製造上のネックとな
る。また、第10図に示すようにゴムスキージのゴムの弾
性の方向性に自由度がありクリームはんだをかきとる
際、印刷パターン部にゴムスキージのＷ部が侵入し、第
８図のT1だけ印刷されたクリームはんだのパターン部の
中央部が少なくなった。もう一つの問題点として、クリ
ームはんだの印刷はクリームはんだがスキージでかきと
られる際に可能な限り流動的にローリングする方が印刷
性が良いがのローリング性もよくなかった。
本発明は上記従来の印刷機の欠点を解消するものであ
り、初期設定したかきとり圧力を印刷回数の多少にかか
わらず安定して持続できて、再現性の高い印刷状態を保
つとともに印刷用ペーストのかきとり時のローリングを
活発化する印刷機を提供するものである。
り、初期設定したかきとり圧力を印刷回数の多少にかか
わらず安定して持続できて、再現性の高い印刷状態を保
つとともに印刷用ペーストのかきとり時のローリングを
活発化する印刷機を提供するものである。
課題を解決するための手段 本発明の印刷機は抜き穴パターン部を有するメタルマ
スク版と前記メタルマスク版と所定の角度で圧接し、前
記メタルマスク版上の印刷用ペーストをかきとってメタ
ルマスク版の下方に位置した印刷配設板に印刷する前記
印刷用ペーストに接する片面に所定の深さの凹凸を設け
たバネ性のある金属薄板スキージとを備えたものであ
る。
スク版と前記メタルマスク版と所定の角度で圧接し、前
記メタルマスク版上の印刷用ペーストをかきとってメタ
ルマスク版の下方に位置した印刷配設板に印刷する前記
印刷用ペーストに接する片面に所定の深さの凹凸を設け
たバネ性のある金属薄板スキージとを備えたものであ
る。
作用 この構成によって印刷用ペーストのかきとり金属薄板
スキージのバネ性により初期のかきとり圧力が常に一定
して再現性の高い印刷状態が容易に得られる。また、印
刷用ペーストに接する金属薄板の表面に凹凸を設けるこ
とにより印刷状態の安定化の重要な要因である印刷用ペ
ーストのローリングを活発化することができる。
スキージのバネ性により初期のかきとり圧力が常に一定
して再現性の高い印刷状態が容易に得られる。また、印
刷用ペーストに接する金属薄板の表面に凹凸を設けるこ
とにより印刷状態の安定化の重要な要因である印刷用ペ
ーストのローリングを活発化することができる。
実 施 例 本発明の印刷機の一実施例を第１図〜第４図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図において８は金属薄板スキージ、９は金属薄板
スキージを保持する金属薄板スキージ保持具である。
スキージを保持する金属薄板スキージ保持具である。
なお１は印刷用ペーストであるクリームはんだ、２は
印刷配線板、３はメタルマスク版、４はメタルマスク版
の抜き穴パターン部、７は印刷配線板受け具でこれらは
従来例の構成と同じものである。
印刷配線板、３はメタルマスク版、４はメタルマスク版
の抜き穴パターン部、７は印刷配線板受け具でこれらは
従来例の構成と同じものである。
以上のように構成された本実施例の印刷機について以
下にその動作を説明する。
下にその動作を説明する。
金属薄板スキージ８をメタルマスク版３上で所定の角
度αで接触し、所定の圧力Ｆを押圧することにより金属
薄板のバネ圧力をかけて、前記バネ圧力を保ちつつＡ方
向に移動することでメタルマスク版３上にある印刷ペー
スト１を矢印Ｒに示す方向にローリングさせる。
度αで接触し、所定の圧力Ｆを押圧することにより金属
薄板のバネ圧力をかけて、前記バネ圧力を保ちつつＡ方
向に移動することでメタルマスク版３上にある印刷ペー
スト１を矢印Ｒに示す方向にローリングさせる。
このローリングは第３図に示すように金属薄板スキー
ジの表面に深さＬの凹凸模様を設けることにより印刷用
ペーストのかきとりの際に活発化する。それを第４図a,
bに示す。矢印Ｅは金属薄板スキージ表面に凹凸を設け
て印刷用ペーストのローリングを活発化した状態で、矢
印Ｇは金属薄板スキージ表面に凹凸を設けない場合であ
る。
ジの表面に深さＬの凹凸模様を設けることにより印刷用
ペーストのかきとりの際に活発化する。それを第４図a,
bに示す。矢印Ｅは金属薄板スキージ表面に凹凸を設け
て印刷用ペーストのローリングを活発化した状態で、矢
印Ｇは金属薄板スキージ表面に凹凸を設けない場合であ
る。
こうした、ローリングを活発化した状態で、従来と同
様にメタルマスク版の抜き穴パターン部４にメタルマス
ク版３上にある印刷用ペースト１を押し込む。
様にメタルマスク版の抜き穴パターン部４にメタルマス
ク版３上にある印刷用ペースト１を押し込む。
以下の動作は従来例と同様である。
このようにして印刷された状態を第２図に示す。第２
図のT3は第８図のT1より小さく印刷量が確保でき、第２
図のθ２は第６図のθ１より非常に小さくその為に第２
図のT4は第６図のT2より大きくなり印刷だれの小さい印
刷ができる。
図のT3は第８図のT1より小さく印刷量が確保でき、第２
図のθ２は第６図のθ１より非常に小さくその為に第２
図のT4は第６図のT2より大きくなり印刷だれの小さい印
刷ができる。
発明の効果 このように本発明の印刷機によれば金属薄板のバネ性
によるかき取り圧力の安定化と、金属薄板が印刷用ペー
ストに接する部分に凹凸を設けることにより、印刷用ペ
ーストのローリングを活発化することができ、きわめて
容易に、安定した精度の高い印刷状態を得ることができ
る。したがって表面実装技術における印刷パターンのフ
ァインピッチ化にも対応が可能になるもので実用的にき
わめて有用である。
によるかき取り圧力の安定化と、金属薄板が印刷用ペー
ストに接する部分に凹凸を設けることにより、印刷用ペ
ーストのローリングを活発化することができ、きわめて
容易に、安定した精度の高い印刷状態を得ることができ
る。したがって表面実装技術における印刷パターンのフ
ァインピッチ化にも対応が可能になるもので実用的にき
わめて有用である。
第１図は本発明の一実施例における印刷機の側面図、第
２図は本発明の印刷機により印刷された印刷ペーストの
印刷状態図、第３図は第１図にＰの表面状態図、第４図
ａは第３図に示す表面状態がある場合の印刷ペーストの
流動状態図、第４図ｂは第３図に示す表面状態がない場
合の印刷ペーストの流動状態図、第５図は従来の印刷機
の側面図、第６図，第７図は、第５図の印刷機を動作さ
せて印刷配線板２に印刷用ペースト１を印刷する過程を
示した図、第８図は従来の印刷機により印刷された印刷
ペーストの印刷状態図、第９図は印刷のパターン図、第
10図は従来の印刷機におけるゴムスキージとメタルマス
ク版の接触状態図である。 １……印刷用ペースト、２……印刷配線板、３……メタ
ルマスク版、４……抜き穴パターン部、５……ゴムスキ
ージ、６……保持具、７……印刷配線板受け具。
２図は本発明の印刷機により印刷された印刷ペーストの
印刷状態図、第３図は第１図にＰの表面状態図、第４図
ａは第３図に示す表面状態がある場合の印刷ペーストの
流動状態図、第４図ｂは第３図に示す表面状態がない場
合の印刷ペーストの流動状態図、第５図は従来の印刷機
の側面図、第６図，第７図は、第５図の印刷機を動作さ
せて印刷配線板２に印刷用ペースト１を印刷する過程を
示した図、第８図は従来の印刷機により印刷された印刷
ペーストの印刷状態図、第９図は印刷のパターン図、第
10図は従来の印刷機におけるゴムスキージとメタルマス
ク版の接触状態図である。 １……印刷用ペースト、２……印刷配線板、３……メタ
ルマスク版、４……抜き穴パターン部、５……ゴムスキ
ージ、６……保持具、７……印刷配線板受け具。
Claims (1)
- 【請求項１】抜き穴パターン部を有し印刷用ペーストが
載せられるメタルマスク板と、前記メタルマスク板と所
定の角度で圧接し、前記印刷用ペーストに接する片面に
所定の深さの凹凸を設けたバネ性のある金属薄板スキー
ジとを備え、前記金属薄板スキージにより前記メタルマ
スク板上の印刷用ペーストをかきとって前記印刷用ペー
ストの一部を前記抜き穴パターン部に押し込みメタルマ
スク板の下方に位置した印刷配線板に印刷することを特
徴とする印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130623A JP2674092B2 (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63130623A JP2674092B2 (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 印刷機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300589A JPH01300589A (ja) | 1989-12-05 |
| JP2674092B2 true JP2674092B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=15038662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63130623A Expired - Lifetime JP2674092B2 (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | 印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674092B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6369242B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2018-08-08 | 日本電気株式会社 | ペースト材印刷装置、マスク、スキージおよびペースト材印刷方法 |
| JP7266160B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2023-04-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スキージブレードおよびスクリーン印刷装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60137683A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-22 | Hitachi Ltd | ペ−スト印刷方法 |
| JPS6153548A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-17 | Hitachi Ltd | はんだペ−ストの印刷性評価方法 |
| JPS61168997A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-07-30 | 株式会社日立製作所 | はんだペ−スト処理機構 |
| US4919970A (en) * | 1986-09-15 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Solder deposition control |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP63130623A patent/JP2674092B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01300589A (ja) | 1989-12-05 |
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