JP3185247B2 - クリームはんだの塗布方法 - Google Patents
クリームはんだの塗布方法Info
- Publication number
- JP3185247B2 JP3185247B2 JP15237391A JP15237391A JP3185247B2 JP 3185247 B2 JP3185247 B2 JP 3185247B2 JP 15237391 A JP15237391 A JP 15237391A JP 15237391 A JP15237391 A JP 15237391A JP 3185247 B2 JP3185247 B2 JP 3185247B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- screen
- cream solder
- pipe
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板のスルーホールに
電子部品の端子を挿通する基板の裏面側にクリームはん
だを塗布するのに好適なクリームはんだの塗布方法に関
する。
電子部品の端子を挿通する基板の裏面側にクリームはん
だを塗布するのに好適なクリームはんだの塗布方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板のスルーホールに電子部品の
端子を挿通する基板の裏面側にはんだ付けするにあたっ
ては、基板の配線パターン上のはんだ付けが必要とされ
る所要箇所に対応させて孔が穿設されたスクリーンを基
板に密着させてはんだ付けを行うスクリーン印刷方式、
又は、注射器状の注入器具を用いてはんだ付け所要箇所
に個別にはんだ付けを行うシリンジディスペンサー方式
の、２通りが考えられている。
端子を挿通する基板の裏面側にはんだ付けするにあたっ
ては、基板の配線パターン上のはんだ付けが必要とされ
る所要箇所に対応させて孔が穿設されたスクリーンを基
板に密着させてはんだ付けを行うスクリーン印刷方式、
又は、注射器状の注入器具を用いてはんだ付け所要箇所
に個別にはんだ付けを行うシリンジディスペンサー方式
の、２通りが考えられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
スクリーン印刷方式では、スクリーンを基板に密着させ
る必要があるため、既に電子部品等が基板に搭載されて
いる場合にははんだ付けが行えないという問題がある。
それに対し、シリンジディスペンサー方式では、既に電
子部品が搭載されている基板にもはんだ付けが行える
が、各はんだ付け所要箇所毎に別々にはんだ付け作業が
必要となるため、基板の所要箇所全部にはんだ付けを行
うには多大な手間と時間を要するという問題がある。
スクリーン印刷方式では、スクリーンを基板に密着させ
る必要があるため、既に電子部品等が基板に搭載されて
いる場合にははんだ付けが行えないという問題がある。
それに対し、シリンジディスペンサー方式では、既に電
子部品が搭載されている基板にもはんだ付けが行える
が、各はんだ付け所要箇所毎に別々にはんだ付け作業が
必要となるため、基板の所要箇所全部にはんだ付けを行
うには多大な手間と時間を要するという問題がある。
【０００４】かかる点に鑑み本発明は、既に電子部品等
が基板に搭載されている場合にもはんだ付けを短時間で
効率良く行うことができるようにされたクリームはんだ
の塗布方法を提供することを目的とする。
が基板に搭載されている場合にもはんだ付けを短時間で
効率良く行うことができるようにされたクリームはんだ
の塗布方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目標を達成すべ
く、本発明にかかるクリームはんだの塗布方法は、基板
のはんだ付け所要箇所に対応させて所定の長さを有し、
かつ前記基板に設けられたランドと同程度とされるステ
ンレス鋼製のパイプを一方の面側のみに複数突出させて
植立したスクリーンの上記パイプが突出している側の面
を下側にして、上記一方の面に突設され、かつ上記パイ
プより約０．２〜０．３５ｍｍ程度余計に突出されたス
トッパーにより上記基板のはんだ付け所要面に対して上
記パイプを約０．２〜０．３５ｍｍの距離だけ離間させ
た状態で対向させて、上記スクリーンの上面にクリーム
はんだを注出し、それをスキージで彫ることにより、上
記パイプを介してはんだ付け所要箇所にクリームはんだ
を塗布するようにされる。
く、本発明にかかるクリームはんだの塗布方法は、基板
のはんだ付け所要箇所に対応させて所定の長さを有し、
かつ前記基板に設けられたランドと同程度とされるステ
ンレス鋼製のパイプを一方の面側のみに複数突出させて
植立したスクリーンの上記パイプが突出している側の面
を下側にして、上記一方の面に突設され、かつ上記パイ
プより約０．２〜０．３５ｍｍ程度余計に突出されたス
トッパーにより上記基板のはんだ付け所要面に対して上
記パイプを約０．２〜０．３５ｍｍの距離だけ離間させ
た状態で対向させて、上記スクリーンの上面にクリーム
はんだを注出し、それをスキージで彫ることにより、上
記パイプを介してはんだ付け所要箇所にクリームはんだ
を塗布するようにされる。
【０００６】
【作用】上述の如くの構成とされた本発明に係るクリー
ムはんだの塗布方法においては、スクリーンからはんだ
塗布用のパイプが突出せしめられているため、スクリー
ンを基板に密着させる必要はなく、既に電子部品等が搭
載されている基板にもはんだ付けを行うことが可能とな
り、また、スクリーン上に注出されたクリームはんだを
スキージで刷るだけで基板の所要箇所全てに一挙にはん
だ付けを行うことができる。
ムはんだの塗布方法においては、スクリーンからはんだ
塗布用のパイプが突出せしめられているため、スクリー
ンを基板に密着させる必要はなく、既に電子部品等が搭
載されている基板にもはんだ付けを行うことが可能とな
り、また、スクリーン上に注出されたクリームはんだを
スキージで刷るだけで基板の所要箇所全てに一挙にはん
だ付けを行うことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。本発明に係るクリームはんだの塗布方法の一実
施例によりはんだ付けが行われる基板１０は、図１〜図
３に示される如くに、裏面（上面）側に電子部品等１６
（図３）が搭載されており、他の電子部品の端子が挿入
される孔１２が穿設されている。
明する。本発明に係るクリームはんだの塗布方法の一実
施例によりはんだ付けが行われる基板１０は、図１〜図
３に示される如くに、裏面（上面）側に電子部品等１６
（図３）が搭載されており、他の電子部品の端子が挿入
される孔１２が穿設されている。
【０００８】かかる基板１０にはんだ付けを行うには、
まず、基板１０のはんだ付け所要箇所（上記孔１２が穿
設されている箇所）に対応させて多数のパイプ２０を一
方の面側（下側の面側）にのみ突出させて植立したスク
リーン１５を用意する。
まず、基板１０のはんだ付け所要箇所（上記孔１２が穿
設されている箇所）に対応させて多数のパイプ２０を一
方の面側（下側の面側）にのみ突出させて植立したスク
リーン１５を用意する。
【０００９】このスクリーン１５は、加工し易く錆びな
いアルミニウムを素材として、上記パイプ２０が植立さ
れた状態でぐらつかないようにするためその厚みが約２
ｍｍとされた薄板であって基板１０の形状に対応させて
それより若干大きく形成されている。
いアルミニウムを素材として、上記パイプ２０が植立さ
れた状態でぐらつかないようにするためその厚みが約２
ｍｍとされた薄板であって基板１０の形状に対応させて
それより若干大きく形成されている。
【００１０】上記パイプ２０は、肉厚を可及的に薄くす
るため、及び錆びにくいことからステンレス鋼が採用さ
れており、その長さが４．９ｍｍ以下で外径が約１．６
ｍｍ、内径が約１．４ｍｍ、肉厚が約０．１ｍｍとされ
ている。
るため、及び錆びにくいことからステンレス鋼が採用さ
れており、その長さが４．９ｍｍ以下で外径が約１．６
ｍｍ、内径が約１．４ｍｍ、肉厚が約０．１ｍｍとされ
ている。
【００１１】なお、パイプ２０の外径は図３に示される
如くに、端子が挿入される孔１２の周囲に設けられたラ
ンド１１の外径と同程度とされており、上記寸法のパイ
プは現状の技術ではステンレス鋼以外の材料から製造す
るのは難しく、それ以外の材料ではパイプの外径が大き
くなって高密度実装に対応できない。また、内径が１．
４ｍｍ程度以下である場合及び長さが４．９ｍｍ程度以
上である場合にはクリームはんだが充分に出ないことが
実験により確認されている。
如くに、端子が挿入される孔１２の周囲に設けられたラ
ンド１１の外径と同程度とされており、上記寸法のパイ
プは現状の技術ではステンレス鋼以外の材料から製造す
るのは難しく、それ以外の材料ではパイプの外径が大き
くなって高密度実装に対応できない。また、内径が１．
４ｍｍ程度以下である場合及び長さが４．９ｍｍ程度以
上である場合にはクリームはんだが充分に出ないことが
実験により確認されている。
【００１２】このように構成されたスクリーン１５を用
いてはんだ付けを行う際には、スクリーン１５のパイプ
２０が突出している側の面を下側にして、基板１０のは
んだ付け所要面に対してパイプ２０を所定の距離α（図
３）だけ離間させた状態で対向させて、上記スクリーン
１５の上面にクリームはんだ２５を注出し、それを特定
形状のスキージ３０で刷ることにより、パイプ２０を介
して基板１０のはんだ付け所要箇所にクリームはんだ２
５を一挙に塗布するようにされる。
いてはんだ付けを行う際には、スクリーン１５のパイプ
２０が突出している側の面を下側にして、基板１０のは
んだ付け所要面に対してパイプ２０を所定の距離α（図
３）だけ離間させた状態で対向させて、上記スクリーン
１５の上面にクリームはんだ２５を注出し、それを特定
形状のスキージ３０で刷ることにより、パイプ２０を介
して基板１０のはんだ付け所要箇所にクリームはんだ２
５を一挙に塗布するようにされる。
【００１３】なお、上記クリームはんだ２５の粘度は３
０万ＣＰＳ程度であり、その粘度を維持するためスクリ
ーン１５周りはヒーター等により２２〜２５度Ｃに維持
されるようになされている。
０万ＣＰＳ程度であり、その粘度を維持するためスクリ
ーン１５周りはヒーター等により２２〜２５度Ｃに維持
されるようになされている。
【００１４】また、パイプ２０の基板１０に対する離間
距離（ギャップ）αは、約０．２〜０．３５ｍｍが適当
である。即ち、上記０．２ｍｍ程度以下であると、パイ
プ２０から基板１０へ供給されるはんだ量が不足し接触
不良等を起こし易くなり、また０．３５ｍｍ以上である
と、基板１０には充分な量のはんだが供給されるもの
の、基板１０を反転して電子部品の端子を孔１２に挿入
するとはんだが脱落するおそれがある。それに対し、離
間距離αが約０．２〜０．３５ｍｍの範囲にある場合に
は、図５に示される如くに、パイプ２０の外径程度（従
ってランド１１の外径程度）にひろがる適正量のクリー
ムはんだ２５が基板１０に供給されて塗布され、基板１
０を反転して電子部品２３の端子２４を孔１２に挿通し
てもはんだが脱落しない。
距離（ギャップ）αは、約０．２〜０．３５ｍｍが適当
である。即ち、上記０．２ｍｍ程度以下であると、パイ
プ２０から基板１０へ供給されるはんだ量が不足し接触
不良等を起こし易くなり、また０．３５ｍｍ以上である
と、基板１０には充分な量のはんだが供給されるもの
の、基板１０を反転して電子部品の端子を孔１２に挿入
するとはんだが脱落するおそれがある。それに対し、離
間距離αが約０．２〜０．３５ｍｍの範囲にある場合に
は、図５に示される如くに、パイプ２０の外径程度（従
ってランド１１の外径程度）にひろがる適正量のクリー
ムはんだ２５が基板１０に供給されて塗布され、基板１
０を反転して電子部品２３の端子２４を孔１２に挿通し
てもはんだが脱落しない。
【００１５】そして、本実施例では上述の離間距離を確
保するため、図２に示される如くに、スクリーン１５に
パイプ２０より約０．２〜０．３５ｍｍ程度余計に突出
するストッパ１７が設けられるとともに、基板１０を支
持するステージ１４にも上記ストッパ１７に対向するス
トッパ１７が突設され、基板１０のたわみをおさえてい
る。
保するため、図２に示される如くに、スクリーン１５に
パイプ２０より約０．２〜０．３５ｍｍ程度余計に突出
するストッパ１７が設けられるとともに、基板１０を支
持するステージ１４にも上記ストッパ１７に対向するス
トッパ１７が突設され、基板１０のたわみをおさえてい
る。
【００１６】一方、スクリーン１５上のクリームはんだ
２５を刷るためのスキージ３０は、硬度６０程度のウレ
タンゴム製で、図４に示される如くに、先端側の断面外
形が頂角約１２０度の二等辺三角形状とされ、その長さ
方向で見た両端には、クリームはんだが外部に逃げない
ようにするため、逃げ防止板３１，３２が固着されてい
る。
２５を刷るためのスキージ３０は、硬度６０程度のウレ
タンゴム製で、図４に示される如くに、先端側の断面外
形が頂角約１２０度の二等辺三角形状とされ、その長さ
方向で見た両端には、クリームはんだが外部に逃げない
ようにするため、逃げ防止板３１，３２が固着されてい
る。
【００１７】スキージ３０は図６に示される如くに、そ
の先端をスクリーン１５に当接させた状態で左右に移動
してクリームはんだ２５を刷るようにされる。なお、ス
キージ３０は、左右移動方式の他、ワイパーのように回
転方式等の他の方式で運動させてもよい。
の先端をスクリーン１５に当接させた状態で左右に移動
してクリームはんだ２５を刷るようにされる。なお、ス
キージ３０は、左右移動方式の他、ワイパーのように回
転方式等の他の方式で運動させてもよい。
【００１８】上述の如くの構成とされた本実施例のクリ
ームはんだの塗布方法では、スクリーン１５からはんだ
塗布用のパイプ２０が突出せしめられているため、スク
リーン１５を基板１０に密着させる必要はなく、既に電
子部品１６等が搭載されている基板１０にもはんだ付け
を行うことが可能となり、また、スクリーン１５上に注
出されたクリームはんだ２５をスキージ３０で刷るだけ
で基板１０の所要箇所全てに短時間で効率の良いはんだ
付け作業が行える。
ームはんだの塗布方法では、スクリーン１５からはんだ
塗布用のパイプ２０が突出せしめられているため、スク
リーン１５を基板１０に密着させる必要はなく、既に電
子部品１６等が搭載されている基板１０にもはんだ付け
を行うことが可能となり、また、スクリーン１５上に注
出されたクリームはんだ２５をスキージ３０で刷るだけ
で基板１０の所要箇所全てに短時間で効率の良いはんだ
付け作業が行える。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
係るクリームはんだの塗布方法によれば、既に電子部品
等が基板に搭載されている場合にもはんだ付けを短時間
で効率良く行うことができるという利点が得られる。
係るクリームはんだの塗布方法によれば、既に電子部品
等が基板に搭載されている場合にもはんだ付けを短時間
で効率良く行うことができるという利点が得られる。
【図１】本発明の一実施例のクリームはんだの塗布方法
の手順の説明に供される図。
の手順の説明に供される図。
【図２】実施例で用いられるスクリーンの説明に供され
る図。
る図。
【図３】実施例で用いられるパイプ等の説明に供される
図。
図。
【図４】実施例で用いられるスキージの説明に供される
図。
図。
【図５】実施例のはんだ塗布時の説明に供される図。
【図６】実施例で用いられるスキージの動作説明に供さ
れる図。
れる図。
１０ 基板 １２ 孔 １５ スクリーン １６ 電子部品 １７ ストッパ ２０ パイプ ２５ クリームはんだ ３０ スキージ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板のはんだ付け所要箇所に対応させて
所定の長さを有し、かつ外径が前記基板に設けられたラ
ンドと同程度とされるステンレス鋼製のパイプを一方の
面側のみに複数突出させて植立したスクリーンの上記パ
イプが突出している側の面を下側にして、上記一方の面
に突設され、かつ上記パイプより約０．２〜０．３５ｍ
ｍ程度余計に突出されたストッパーにより上記基板のは
んだ付け所要面に対して上記パイプを約０．２〜０．３
５ｍｍの距離だけ離間させた状態で対向させて、上記ス
クリーンの上面にクリームはんだを注出し、それをスキ
ージで彫ることにより、上記パイプを介してはんだ付け
所要箇所にクリームはんだを塗布することを特徴とする
クリームはんだの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15237391A JP3185247B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | クリームはんだの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15237391A JP3185247B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | クリームはんだの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347470A JPH05347470A (ja) | 1993-12-27 |
| JP3185247B2 true JP3185247B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=15539112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15237391A Expired - Fee Related JP3185247B2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | クリームはんだの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185247B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102448730B1 (ko) * | 2021-02-22 | 2022-09-29 | 박해준 | 리프팅 모듈 및 이를 구비한 컨버터블 벤치시스템 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP15237391A patent/JP3185247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102448730B1 (ko) * | 2021-02-22 | 2022-09-29 | 박해준 | 리프팅 모듈 및 이를 구비한 컨버터블 벤치시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05347470A (ja) | 1993-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6705505B2 (en) | Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor | |
| US7600548B2 (en) | Method and apparatus for applying viscous medium onto a substrate | |
| JP3185247B2 (ja) | クリームはんだの塗布方法 | |
| US6363847B1 (en) | Method of applying adhesive material to parts mounted circuit board | |
| USRE36956E (en) | Flip up side stencil to be used with single site stencil printer | |
| US5078082A (en) | Method and apparatus for applying bonding material to a populated mounting surface | |
| JPH0588972U (ja) | クリームはんだ塗布用スクリーン | |
| JP3082712B2 (ja) | スクリーン印刷用スキージ | |
| JPS6163090A (ja) | はんだペ−ストの印刷版 | |
| US6158339A (en) | Stencil holder assembly for use with solder paste stencil printers | |
| JP2921704B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP3204005B2 (ja) | クリームはんだの塗布装置 | |
| JP3346361B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JPH09162534A (ja) | 半田の塗布方法およびその塗布装置 | |
| JPH0687206A (ja) | 厚膜印刷装置 | |
| JPH0634771U (ja) | クリームはんだ塗布用スクリーン | |
| JP2604572Y2 (ja) | 半田付着防止機能付き半田マスク | |
| JPH04230095A (ja) | 基板実装方法 | |
| JP3848109B2 (ja) | 基板実装方法 | |
| JPH0712237U (ja) | 半田ペースト印刷用メタルマスク | |
| JPH07290851A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 | |
| JPH03114868A (ja) | マスクパターン印刷方法 | |
| JPH09260827A (ja) | クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110511 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |