JPH0615977A - スクリーン印刷装置のスクリーンマスク - Google Patents
スクリーン印刷装置のスクリーンマスクInfo
- Publication number
- JPH0615977A JPH0615977A JP17402492A JP17402492A JPH0615977A JP H0615977 A JPH0615977 A JP H0615977A JP 17402492 A JP17402492 A JP 17402492A JP 17402492 A JP17402492 A JP 17402492A JP H0615977 A JPH0615977 A JP H0615977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen mask
- solder
- cream solder
- screen
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田プリコート部を形成済のプリント基板に
クリーム半田を塗布する際に、クリーム半田がスクリー
ンマスクの下面に漏出するのを防止できるスクリーンマ
スク。 【構成】 スクリーンマスク２に形成される形成済の半
田プリコート部１３に近接するパターン孔３の側部下面
に、クリーム半田６の漏出を阻止する弾性シート４を設
けた。
クリーム半田を塗布する際に、クリーム半田がスクリー
ンマスクの下面に漏出するのを防止できるスクリーンマ
スク。 【構成】 スクリーンマスク２に形成される形成済の半
田プリコート部１３に近接するパターン孔３の側部下面
に、クリーム半田６の漏出を阻止する弾性シート４を設
けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスクリーン印刷装置のス
クリーンマスクに係り、詳しくは、パターン孔からスク
リーンマスクの下面へクリーム半田が漏出するのを阻止
する手段を備えたスクリーン印刷装置のスクリーンマス
クに関する。
クリーンマスクに係り、詳しくは、パターン孔からスク
リーンマスクの下面へクリーム半田が漏出するのを阻止
する手段を備えたスクリーン印刷装置のスクリーンマス
クに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に搭載するのに
先立ち、電子部品のリード（電極）が着地するプリント
基板の電極上に半田部が形成される。この半田部の形成
手段としては、メッキ手段や半田レベラ手段などにより
半田プリコート部を形成する手段と、スクリーン印刷装
置によりクリーム半田を塗布する手段が一般に多用され
ているが、一枚のプリント基板に半田プリコート部とク
リーム半田が共に必要な場合には、通常、半田プリコー
ト部を先に形成した後で、スクリーン印刷装置によりク
リーム半田の塗布が行われる。
先立ち、電子部品のリード（電極）が着地するプリント
基板の電極上に半田部が形成される。この半田部の形成
手段としては、メッキ手段や半田レベラ手段などにより
半田プリコート部を形成する手段と、スクリーン印刷装
置によりクリーム半田を塗布する手段が一般に多用され
ているが、一枚のプリント基板に半田プリコート部とク
リーム半田が共に必要な場合には、通常、半田プリコー
ト部を先に形成した後で、スクリーン印刷装置によりク
リーム半田の塗布が行われる。
【０００３】図７は従来手段により、半田プリコート部
が形成済のプリント基板にクリーム半田を塗布している
様子を示すものである。マスクホルダ１には、パターン
孔３が形成されたスクリーンマスク２が保持されてい
る。このパターン孔３は、プリント基板１１の電極１２
Ｂに対応する箇所に形成されている。このプリント基板
１１の他の電極１２Ａには、前工程において半田メッキ
手段や半田レベラ手段等により、半田プリコート部１３
がすでに形成されており、パターン孔３は形成済の半田
プリコート部１３に近接した位置にある。
が形成済のプリント基板にクリーム半田を塗布している
様子を示すものである。マスクホルダ１には、パターン
孔３が形成されたスクリーンマスク２が保持されてい
る。このパターン孔３は、プリント基板１１の電極１２
Ｂに対応する箇所に形成されている。このプリント基板
１１の他の電極１２Ａには、前工程において半田メッキ
手段や半田レベラ手段等により、半田プリコート部１３
がすでに形成されており、パターン孔３は形成済の半田
プリコート部１３に近接した位置にある。
【０００４】図示するように、スクリーンマスク２の下
面をプリント基板１１の上面に近接させ、スキージ５を
矢印方向に摺動させると、パターン孔３を通して電極１
２Ｂ上にクリーム半田６が塗布される。スクリーンマス
ク１は、極薄のステンレス鋼板などの可撓板により形成
されており、スキージ５を押し付けて摺動させると、図
示するようにスクリーンマスク１は下方へ若干屈曲し、
パターン孔３は電極１２Ｂに接近する。
面をプリント基板１１の上面に近接させ、スキージ５を
矢印方向に摺動させると、パターン孔３を通して電極１
２Ｂ上にクリーム半田６が塗布される。スクリーンマス
ク１は、極薄のステンレス鋼板などの可撓板により形成
されており、スキージ５を押し付けて摺動させると、図
示するようにスクリーンマスク１は下方へ若干屈曲し、
パターン孔３は電極１２Ｂに接近する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、クリーム半
田６を塗布しようとする電極１２Ｂの近傍に、かなりの
高さの半田プリコート部１３が形成された電極１２Ａが
存在する場合、スクリーンマスク２の下面は半田プリコ
ート部１３に当たり、その結果、スクリーンマスク２は
十分に下方へ十分に屈曲して電極１２Ｂに接近すること
はできず、スクリーンマスク２の下面と電極１２Ｂの間
にはかなりの大きさのすま間Ｇが生じる。このためパタ
ーン孔３内に充填されたクリーム半田６の一部はこのす
き間Ｇからスクリーンマスク２の下面へ漏出し、スクリ
ーンマスク２の下面にクリーム半田６ａが付着しやすい
という問題点があった。このようにスクリーンマスクの
下面に付着したクリーム半田６ａは、次のプリント基板
にクリーム半田６を塗布する際にこのプリント基板に転
写されてしまい、このプリント基板の回路パターンの短
絡の原因となる。
田６を塗布しようとする電極１２Ｂの近傍に、かなりの
高さの半田プリコート部１３が形成された電極１２Ａが
存在する場合、スクリーンマスク２の下面は半田プリコ
ート部１３に当たり、その結果、スクリーンマスク２は
十分に下方へ十分に屈曲して電極１２Ｂに接近すること
はできず、スクリーンマスク２の下面と電極１２Ｂの間
にはかなりの大きさのすま間Ｇが生じる。このためパタ
ーン孔３内に充填されたクリーム半田６の一部はこのす
き間Ｇからスクリーンマスク２の下面へ漏出し、スクリ
ーンマスク２の下面にクリーム半田６ａが付着しやすい
という問題点があった。このようにスクリーンマスクの
下面に付着したクリーム半田６ａは、次のプリント基板
にクリーム半田６を塗布する際にこのプリント基板に転
写されてしまい、このプリント基板の回路パターンの短
絡の原因となる。
【０００６】そこで本発明は、半田プリコート部が形成
済のプリント基板の電極にクリーム半田を塗布する際
に、クリーム半田の漏出を解消できるスクリーン印刷装
置のスクリーンマスクを提供することを目的とする。
済のプリント基板の電極にクリーム半田を塗布する際
に、クリーム半田の漏出を解消できるスクリーン印刷装
置のスクリーンマスクを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
クリーンマスクに形成される形成済の半田プリコート部
に近接するパターン孔の側部下面に、クリーム半田の流
出を阻止する弾性シートを設けたものである。
クリーンマスクに形成される形成済の半田プリコート部
に近接するパターン孔の側部下面に、クリーム半田の流
出を阻止する弾性シートを設けたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、半田プリコート部が形成済
のプリント基板にクリーム半田を塗布する場合、スクリ
ーンマスクと電極の間のすき間からのクリーム半田の漏
出は弾性シートにより阻止されるので、クリーム半田が
スクリーンマスクの下面に付着することはない。
のプリント基板にクリーム半田を塗布する場合、スクリ
ーンマスクと電極の間のすき間からのクリーム半田の漏
出は弾性シートにより阻止されるので、クリーム半田が
スクリーンマスクの下面に付着することはない。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はスクリーンマスクの平面図、図２は
断面図である。スクリーンマスク２は、枠形のマスクホ
ルダ１に保持されており、プリント基板１１の電極１２
Ｂに対応する箇所にはパターン孔３が形成されている。
４は弾性シートであって、本実施例では、スクリーンマ
スク２の下面の左半部に貼着されており、その右面４ａ
はパターン孔３の側部に近接している。このシート４
は、スクリーンマスク２と一体的に屈曲できることが望
ましく、例えばシリコンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴ
ムなどの弾性シートであり、その厚さは例えば１００μ
ｍ程度である。因みに、スクリーンマスク２はステンレ
ス鋼板などの極薄プレートから成り、その厚さは５０〜
１００μｍである。
断面図である。スクリーンマスク２は、枠形のマスクホ
ルダ１に保持されており、プリント基板１１の電極１２
Ｂに対応する箇所にはパターン孔３が形成されている。
４は弾性シートであって、本実施例では、スクリーンマ
スク２の下面の左半部に貼着されており、その右面４ａ
はパターン孔３の側部に近接している。このシート４
は、スクリーンマスク２と一体的に屈曲できることが望
ましく、例えばシリコンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴ
ムなどの弾性シートであり、その厚さは例えば１００μ
ｍ程度である。因みに、スクリーンマスク２はステンレ
ス鋼板などの極薄プレートから成り、その厚さは５０〜
１００μｍである。
【００１１】図３はプリント基板１１の電極１２Ｂにク
リーム半田６を塗布している様子を示している。この電
極１２Ｂに近接する他の電極１２Ａには、前工程におい
てすでに半田プリコート部１３が形成済である。図示す
るように、スキージ５を矢印方向に摺動させることによ
り、パターン孔３を通して電極１２Ｂにクリーム半田６
を塗布する。この場合、スクリーンマスク２はスキージ
５に押圧されて、図示するように下方へ屈曲するが、ス
クリーンマスクが下方へ屈曲すると、シート４もこれと
一体的に屈曲する。また電極１２Ｂの近傍に半田プリコ
ート部１３が存在するので、スクリーンマスク２の下面
と電極１２Ｂの間にはすき間Ｇが生じるが、クリーム半
田６がこのすき間Ｇからスクリーンマスク２の下面へ漏
出するのは、シート４の右面４ａにより阻止される（図
４も参照）。またこの場合、シート４は弾性材から成る
ので、半田プリコート部１３の頂部は図示するようにこ
のシート４にめり込み、したがってすき間Ｇを極力小さ
くすることができる。
リーム半田６を塗布している様子を示している。この電
極１２Ｂに近接する他の電極１２Ａには、前工程におい
てすでに半田プリコート部１３が形成済である。図示す
るように、スキージ５を矢印方向に摺動させることによ
り、パターン孔３を通して電極１２Ｂにクリーム半田６
を塗布する。この場合、スクリーンマスク２はスキージ
５に押圧されて、図示するように下方へ屈曲するが、ス
クリーンマスクが下方へ屈曲すると、シート４もこれと
一体的に屈曲する。また電極１２Ｂの近傍に半田プリコ
ート部１３が存在するので、スクリーンマスク２の下面
と電極１２Ｂの間にはすき間Ｇが生じるが、クリーム半
田６がこのすき間Ｇからスクリーンマスク２の下面へ漏
出するのは、シート４の右面４ａにより阻止される（図
４も参照）。またこの場合、シート４は弾性材から成る
ので、半田プリコート部１３の頂部は図示するようにこ
のシート４にめり込み、したがってすき間Ｇを極力小さ
くすることができる。
【００１２】図５及び図６は他の実施例を示している。
この実施例では、シート４は電極１２Ａとの境界部にの
み形成されている。このものも、スキージ５を摺動させ
て電極１２Ｂにクリーム半田６を塗布する場合、特に図
６に示されるように弾性シート４によりスクリーンマス
ク２の下面へのクリーム半田６の漏出は阻止される。こ
のようにシートの形状などは種々考えられる。
この実施例では、シート４は電極１２Ａとの境界部にの
み形成されている。このものも、スキージ５を摺動させ
て電極１２Ｂにクリーム半田６を塗布する場合、特に図
６に示されるように弾性シート４によりスクリーンマス
ク２の下面へのクリーム半田６の漏出は阻止される。こ
のようにシートの形状などは種々考えられる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、スクリーンマスクに形成され
る形成済の半田プリコート部に近接するパターン孔の側
部下面に、クリーム半田の漏出を阻止するシートを設け
ているので、スキージを摺動させてプリント基板の電極
にクリーム半田を塗布する際に、クリーム半田がスクリ
ーンマスクの下面に漏出するのを阻止でき、仕上りのよ
いクリーム半田の塗布を行うことができる。
る形成済の半田プリコート部に近接するパターン孔の側
部下面に、クリーム半田の漏出を阻止するシートを設け
ているので、スキージを摺動させてプリント基板の電極
にクリーム半田を塗布する際に、クリーム半田がスクリ
ーンマスクの下面に漏出するのを阻止でき、仕上りのよ
いクリーム半田の塗布を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るスクリーンマスクの平
面図
面図
【図２】本発明の一実施例に係る印刷中のスクリーンマ
スクの断面図
スクの断面図
【図３】本発明の一実施例に係る印刷中のスクリーンマ
スクの断面図
スクの断面図
【図４】本発明の一実施例に係る印刷中のスクリーンマ
スクの部分拡大断面図
スクの部分拡大断面図
【図５】本発明の他の実施例に係るスクリーンマスクの
平面図
平面図
【図６】本発明の他の実施例に係る印刷中のスクリーン
マスクの部分拡大断面図
マスクの部分拡大断面図
【図７】従来手段による印刷中のスクリーンマスクの断
面図
面図
２ スクリーンマスク ３ パターン孔 ４ シート ６ クリーム半田 １１ プリント基板 １２ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の電極に対応する箇所にパタ
ーン孔を形成して成り、形成済の半田プリコート部に近
接するパターン孔の側部下面に、クリーム半田の漏出を
阻止する弾性シートを設けたことを特徴とするスクリー
ン印刷装置のスクリーンマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17402492A JPH0615977A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | スクリーン印刷装置のスクリーンマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17402492A JPH0615977A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | スクリーン印刷装置のスクリーンマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615977A true JPH0615977A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15971308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17402492A Pending JPH0615977A (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | スクリーン印刷装置のスクリーンマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0615977A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673862B1 (ko) * | 2004-04-08 | 2007-01-25 | 최성규 | 의류용 텍의 양각무늬에 인쇄하는 방법 |
| JP2009224678A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | メタルマスクおよびプリント配線板 |
| JP2010125852A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷用マスク及びこれを備えた印刷装置 |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP17402492A patent/JPH0615977A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673862B1 (ko) * | 2004-04-08 | 2007-01-25 | 최성규 | 의류용 텍의 양각무늬에 인쇄하는 방법 |
| JP2009224678A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | メタルマスクおよびプリント配線板 |
| JP2010125852A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷用マスク及びこれを備えた印刷装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2264460B (en) | Improved stencil or mask for applying solder to circuit boards and support frame | |
| US6253675B1 (en) | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework | |
| JP2001062993A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH0615977A (ja) | スクリーン印刷装置のスクリーンマスク | |
| US4383495A (en) | Apparatus for coating surfaces of a substrate | |
| JP2001068833A (ja) | 部品実装済基板への接着剤の塗布方法 | |
| JPH04201389A (ja) | ファインパターンメタルマスク | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JP2921704B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP3215278B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP3087706B2 (ja) | スクリーン印刷メタルマスク | |
| JPH0811453A (ja) | スクリーン印刷方法および装置 | |
| JP3520375B2 (ja) | フレキシブル回路基板用印刷装置及びそれを用いたフレキシブル回路基板の製造方法 | |
| KR100188657B1 (ko) | 스크린 프린터의 크림솔더 도포용 스퀴지 | |
| JPH072065Y2 (ja) | ピン転写ヘッド | |
| JPH0434549A (ja) | スクリーン印刷マスク | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JPS637940A (ja) | スクリ−ン印刷方法 | |
| JPH1086327A (ja) | クリームはんだ印刷用スキージ | |
| JPH0687206A (ja) | 厚膜印刷装置 | |
| JPH0745668A (ja) | Ｔａｂテープ用スクリーン印刷機のステージ構造 | |
| JP2755725B2 (ja) | 印刷装置 | |
| JPH0899404A (ja) | スキージ取付装置 | |
| JPH04146147A (ja) | スクリーン印刷用スキージ装置 | |
| JPH02107487A (ja) | 印刷用メタルマスク |