JPH02107487A - 印刷用メタルマスク - Google Patents
印刷用メタルマスクInfo
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- JPH02107487A JPH02107487A JP26187788A JP26187788A JPH02107487A JP H02107487 A JPH02107487 A JP H02107487A JP 26187788 A JP26187788 A JP 26187788A JP 26187788 A JP26187788 A JP 26187788A JP H02107487 A JPH02107487 A JP H02107487A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- mask
- thickness
- solder paste
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
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- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract 1
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- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明框ステンレス等の金属材料からなる印刷用メタル
マスクに関するものである。
マスクに関するものである。
従来、印刷用メタルマスクに第３図（、）および（ｂ）
に示すように構成されていた。以下、図に基ついて説明
する。
に示すように構成されていた。以下、図に基ついて説明
する。
図において、１ｌｌｉマスク部（２）およびマスク開口
部（３１を有するステンレス等の印刷板で、この印刷板
（１）のマスク開口部＋３１ｒＣ例えばプリント配線基
板（４）の配線パターンに対応しエツチング等によって
形成されている。
部（３１を有するステンレス等の印刷板で、この印刷板
（１）のマスク開口部＋３１ｒＣ例えばプリント配線基
板（４）の配線パターンに対応しエツチング等によって
形成されている。
このように構成され北印刷用メタルマスクによる印刷方
法について説明する。まず、印刷板１１１印刷機（図示
せず）に覗付け、次にこれを被印刷物（４１上の配線パ
ターンにマスク開口部（３）が対応するように重ねて押
し付け、しかる後、ソルダーペースト（６）をスキージ
（７）によって７スフ開口部（３１から塗布する（第４
図）。その後、印刷板１１＋を取去ると、第４図（ｂ）
の如くプリント配線板（４）にソルダーペースト（６）
が配線パターン上に印刷される。
法について説明する。まず、印刷板１１１印刷機（図示
せず）に覗付け、次にこれを被印刷物（４１上の配線パ
ターンにマスク開口部（３）が対応するように重ねて押
し付け、しかる後、ソルダーペースト（６）をスキージ
（７）によって７スフ開口部（３１から塗布する（第４
図）。その後、印刷板１１＋を取去ると、第４図（ｂ）
の如くプリント配線板（４）にソルダーペースト（６）
が配線パターン上に印刷される。
従来の印刷用メタルマスクは以上のように構成されてい
たので、印刷板の厚みが一定に作られていたため、この
印刷用メタルマスクを使用して被印刷物（プリント配線
基板等）にソルダーペースト等を印刷した場合、そのソ
ルダーペーストの印刷厚みに常に一定の厚みのものしか
得られず、この結果、被印刷物上へのソルダーペースト
印刷量はマスク開口寸法によりコントロールしなければ
ならず、マスク開口が小さくなればペーストがマスフを
抜けきらずに被印刷物に印刷が十分にできなかつたり、
マスクの開口部の目づまりを起こしたりするという問題
点があった。
たので、印刷板の厚みが一定に作られていたため、この
印刷用メタルマスクを使用して被印刷物（プリント配線
基板等）にソルダーペースト等を印刷した場合、そのソ
ルダーペーストの印刷厚みに常に一定の厚みのものしか
得られず、この結果、被印刷物上へのソルダーペースト
印刷量はマスク開口寸法によりコントロールしなければ
ならず、マスク開口が小さくなればペーストがマスフを
抜けきらずに被印刷物に印刷が十分にできなかつたり、
マスクの開口部の目づまりを起こしたりするという問題
点があった。
本発明はζＯような上記従来の問題点に鑑みなされたも
ので、ソルダーペースト等の印刷量全自由にコントロー
ルすることができ、かつ確実に印刷すべ森パターンが印
刷できる印刷用メタルマスクを得ることを目的とするも
のである。
ので、ソルダーペースト等の印刷量全自由にコントロー
ルすることができ、かつ確実に印刷すべ森パターンが印
刷できる印刷用メタルマスクを得ることを目的とするも
のである。
本発明に係る印刷用メタルマスクに印刷板のマスク厚さ
を１枚の７スク内で任意に変化させたものである。
を１枚の７スク内で任意に変化させたものである。
本発明の印刷用メタルマスクに印刷時に印刷板のマスク
厚さにより印刷厚を変化させて、印桐漬のコントロール
を可能にする。
厚さにより印刷厚を変化させて、印桐漬のコントロール
を可能にする。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）ｒ；ｚ本発明に係る印刷用メ
タルマスクを示す平面図と断面図で、なお、図中、前記
従来のものと同一符号に同一につき説明は省略する。
タルマスクを示す平面図と断面図で、なお、図中、前記
従来のものと同一符号に同一につき説明は省略する。
図において、１６１ｉ１印刷板１１１の７スク厚みが他
の部分と異なる厚みを有するマスク部分で、前記印刷板
表面（ペーストが載る面）に第１図（ｂ）の如く段差１
６１が設けられている。
の部分と異なる厚みを有するマスク部分で、前記印刷板
表面（ペーストが載る面）に第１図（ｂ）の如く段差１
６１が設けられている。
このように構成された印刷用７スクに第２図（、）に示
すように、印刷時に印刷板１１１表面上のソルダーペー
スト（６）が印刷機のスキージ（７）で、にきとられて
いき第２図（ｂ）に示すように、マスク厚みと同じ厚み
で被印刷物（プリント配線基板等）（４）に印刷するこ
とができる。
すように、印刷時に印刷板１１１表面上のソルダーペー
スト（６）が印刷機のスキージ（７）で、にきとられて
いき第２図（ｂ）に示すように、マスク厚みと同じ厚み
で被印刷物（プリント配線基板等）（４）に印刷するこ
とができる。
すなわち、被印刷物（４）上において異なる印刷厚み（
６１にソルダーペースト＋６１ ？印刷することが可能
となる。したがって、マスク１１＋の製作時にマスク厚
を変化させることによりソルダーペースト（ｌ１１）等
の印刷ｔｆｒコントロールが可能となり、従来の印刷量
コントロールの困難さ、およびそれに伴なう印刷性の問
題が改善できる。
６１にソルダーペースト＋６１ ？印刷することが可能
となる。したがって、マスク１１＋の製作時にマスク厚
を変化させることによりソルダーペースト（ｌ１１）等
の印刷ｔｆｒコントロールが可能となり、従来の印刷量
コントロールの困難さ、およびそれに伴なう印刷性の問
題が改善できる。
なお、上記実施例でに７スクはステンレスおよびソルダ
ーペーストの場合を示したが、本発明に印刷用メタルマ
スクの材料、ペースト等の限定になく、適宜任意に変更
が自由である。
ーペーストの場合を示したが、本発明に印刷用メタルマ
スクの材料、ペースト等の限定になく、適宜任意に変更
が自由である。
以上説明したように本発明によれば、印刷板の７スク厚
みを任意に変化させたので、被印刷物へ異なる印刷厚さ
のペーストが一度に印刷でき、したがってペースト等の
印刷量のコントロールが容易になり、さらに従来の印刷
不良などの問題が改善される。
みを任意に変化させたので、被印刷物へ異なる印刷厚さ
のペーストが一度に印刷でき、したがってペースト等の
印刷量のコントロールが容易になり、さらに従来の印刷
不良などの問題が改善される。
第１図（ａ）＃よび（ｂ） ｉ本発明に係る印刷用メタ
ルマスクを示す平面図？よび第１図（、）ＯＡ−Ａ線断
面図、第２図（、）（ｂ）框本発明に係る印刷用メタル
マスクを使用して印刷した時の状態を示す説明図、第３
図（ａ）（ｂ） ａ従来の印刷用メタルマスクを示す平
面図および第３図（１）のＢ−Ｂ線断面図、第４図（、
）（ｂ）ａ従来の印刷用メタルマスクを使用して印ＩＩ
ＡＬ九時の状態を示す説明図である。 （１１−・・印刷板、＋２）・・・マスク部、（３）・
・・マスク開口部、（４１・・・被印刷物（プリント配
線基板） 、＋５１・・・印刷物（ソルダーペース）
） 、Ｔｅｌ・・・他とマスク厚みの異なるマスク部、
（７）・・・スキージ なお、図中、同一符号に同一、又に相当部分を示す。
ルマスクを示す平面図？よび第１図（、）ＯＡ−Ａ線断
面図、第２図（、）（ｂ）框本発明に係る印刷用メタル
マスクを使用して印刷した時の状態を示す説明図、第３
図（ａ）（ｂ） ａ従来の印刷用メタルマスクを示す平
面図および第３図（１）のＢ−Ｂ線断面図、第４図（、
）（ｂ）ａ従来の印刷用メタルマスクを使用して印ＩＩ
ＡＬ九時の状態を示す説明図である。 （１１−・・印刷板、＋２）・・・マスク部、（３）・
・・マスク開口部、（４１・・・被印刷物（プリント配
線基板） 、＋５１・・・印刷物（ソルダーペース）
） 、Ｔｅｌ・・・他とマスク厚みの異なるマスク部、
（７）・・・スキージ なお、図中、同一符号に同一、又に相当部分を示す。
Claims (1)
- 被印刷物上に押し付けてマスク開口部からソルダーペー
スト等を塗布する印刷板のマスク厚みを１枚のマスク内
で任意に変化させたことを特徴とする印刷用メタルマス
ク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26187788A JPH02107487A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26187788A JPH02107487A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107487A true JPH02107487A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17368003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26187788A Pending JPH02107487A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02107487A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2022085585A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | ミタニマイクロニクス株式会社 | スクリーンマスク及び印刷物の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP26187788A patent/JPH02107487A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2022085585A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | ミタニマイクロニクス株式会社 | スクリーンマスク及び印刷物の製造方法 |
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