JPH0491861A - クリーム半田印刷用メタルマスク - Google Patents
クリーム半田印刷用メタルマスクInfo
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- JPH0491861A JPH0491861A JP2208562A JP20856290A JPH0491861A JP H0491861 A JPH0491861 A JP H0491861A JP 2208562 A JP2208562 A JP 2208562A JP 20856290 A JP20856290 A JP 20856290A JP H0491861 A JPH0491861 A JP H0491861A
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- JP
- Japan
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- parts
- printing
- solder
- cream solder
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、クリーム半田印刷用メタルマスクに関する。
従来の技術
従来、クリーム半田印刷用メタルマスクは、ステンレス
等の金属板にフィルム状または液状のエツチングレジス
ト膜を形成し、これに所望のパターンを形成したフィル
ムを肖てで露光し、開口部のレジストを除去し、両面か
らエツチングし、最後に非開口部のレジストを除去して
製作されていた。
等の金属板にフィルム状または液状のエツチングレジス
ト膜を形成し、これに所望のパターンを形成したフィル
ムを肖てで露光し、開口部のレジストを除去し、両面か
らエツチングし、最後に非開口部のレジストを除去して
製作されていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のメタルマスクでは、半田付はランド
の大きな部品と、狭リードピッチＩＣ等の半田付はラン
ドの小さな部品とが混在する基板に対してクリーム半田
印刷をする場合、ランドの大きな部品へのクリーム半田
印刷量を適正にするメタルマスクの板厚を選択すると、
狭リードピッチＩＣ等、半田付はランドの小さな部品へ
の半田量が過剰となり、半田ブリッジ等が発生する。又
狭リードピッチＩＣ等、半田付はランドの小さい部品の
クリーム半田印刷量を適正にするメタルマスクの板厚を
選択すると、ランドの大きな部品への半田量が過少とな
り、接合不良が発生するという問題があった。
の大きな部品と、狭リードピッチＩＣ等の半田付はラン
ドの小さな部品とが混在する基板に対してクリーム半田
印刷をする場合、ランドの大きな部品へのクリーム半田
印刷量を適正にするメタルマスクの板厚を選択すると、
狭リードピッチＩＣ等、半田付はランドの小さな部品へ
の半田量が過剰となり、半田ブリッジ等が発生する。又
狭リードピッチＩＣ等、半田付はランドの小さい部品の
クリーム半田印刷量を適正にするメタルマスクの板厚を
選択すると、ランドの大きな部品への半田量が過少とな
り、接合不良が発生するという問題があった。
本発明はこのような従来のメタルマスクの問題を解決す
るものであり、どのような大きさのランドに対しても適
正な半田量が印刷できるクリーム半田印刷用メタルマス
クを提供することを目的とするものである。
るものであり、どのような大きさのランドに対しても適
正な半田量が印刷できるクリーム半田印刷用メタルマス
クを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、半田付けランドの
小さな部品−＼のクリルノー￥田印刷麓を適正にする板
厚を選択（，５でメタルマスクを作成し、半田付はワン
ドの小さな部品−・・のクリ−１、半円印刷間［−１部
全部を〜・拠に覆うメソヤレジス１を表面に形成し、メ
タルマスク全体の厚みが半［）］付りランドの大きな部
品へのクリ１．４’田印刷量を適Ｉ■−にする板厚とな
るように表側からのみメツ＼・を施し、最後にメッキレ
ジストを除去するＪいう方法で部分的に板厚差を設けた
ものである。
小さな部品−＼のクリルノー￥田印刷麓を適正にする板
厚を選択（，５でメタルマスクを作成し、半田付はワン
ドの小さな部品−・・のクリ−１、半円印刷間［−１部
全部を〜・拠に覆うメソヤレジス１を表面に形成し、メ
タルマスク全体の厚みが半［）］付りランドの大きな部
品へのクリ１．４’田印刷量を適Ｉ■−にする板厚とな
るように表側からのみメツ＼・を施し、最後にメッキレ
ジストを除去するＪいう方法で部分的に板厚差を設けた
ものである。
作 用
上記のような手段によれば、半出伺けＭ７ンドの小さな
部品に対しては、その斗田印刷開口部が−ｊ＋、メッキ
部分であるので、当初の板厚５〕のみのクリーム半田量
が印刷され、−力士用材はランドの大きな部品に対して
は、その半田印刷間［−１部周辺がメッキを施されてお
り、当初の板厚にメッキ厚を加えた厚みをもったクリー
ム半１１］量が印刷されるため、いずれの大きさのプン
トに対しても適止な半田量の印刷ができる。
部品に対しては、その斗田印刷開口部が−ｊ＋、メッキ
部分であるので、当初の板厚５〕のみのクリーム半田量
が印刷され、−力士用材はランドの大きな部品に対して
は、その半田印刷間［−１部周辺がメッキを施されてお
り、当初の板厚にメッキ厚を加えた厚みをもったクリー
ム半１１］量が印刷されるため、いずれの大きさのプン
トに対しても適止な半田量の印刷ができる。
実施例
第１図へ〜・０は本発明の−￥施例のメタルマスクの製
作］゛程を示ｔものである。まず第１図（Ａ）のように
厚さ０．１ｍ、ｍのステンレス板ツ０．４ｍ＋ｎピッー
’ｆのＱ Ｆ Ｐ （ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫＡ
ＧＥ）実装ランド−＼の半［）］印刷の／・二め、０，
２丁Ｘ１．８ａｎの半ＥＢ印刷開１コ部２および２ Ｈ
Ｘ １．２６ ｍｒｎの角チツプ抵抗およびコンデンづ
実装−クン１°・＼の、！′Ｖ田印刷のため、１．２５
ａｓｓ Ｘ １．２５世の十［＋１印刷開【］部３を
３２ツナングにて設ける。
作］゛程を示ｔものである。まず第１図（Ａ）のように
厚さ０．１ｍ、ｍのステンレス板ツ０．４ｍ＋ｎピッー
’ｆのＱ Ｆ Ｐ （ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫＡ
ＧＥ）実装ランド−＼の半［）］印刷の／・二め、０，
２丁Ｘ１．８ａｎの半ＥＢ印刷開１コ部２および２ Ｈ
Ｘ １．２６ ｍｒｎの角チツプ抵抗およびコンデンづ
実装−クン１°・＼の、！′Ｖ田印刷のため、１．２５
ａｓｓ Ｘ １．２５世の十［＋１印刷開【］部３を
３２ツナングにて設ける。
次に第１図■のようにＯ，４−ピッチＱＥＰ−＼の手出
印刷開口部全部を〜拠に覆うメッキレジスト４をメタル
マスク表面にｏ、ｏｓｗの厚さで形成する。
印刷開口部全部を〜拠に覆うメッキレジスト４をメタル
マスク表面にｏ、ｏｓｗの厚さで形成する。
続いて第１図（ｑのようにメタルマスク表側にのみ０．
０５■の厚さでクロノ・等の金属７９１層５を形成する
。
０５■の厚さでクロノ・等の金属７９１層５を形成する
。
最後に第１図ｐのようにメッキレジメト４を除去し、大
小いずれのランドに対しても適正な半田付けができるメ
タルマスク６が完成する。
小いずれのランドに対しても適正な半田付けができるメ
タルマスク６が完成する。
次に第２図人および（均は本発明の一実施例を用いたク
リＪ、半ＩＢ印刷の様子を示すものである。
リＪ、半ＩＢ印刷の様子を示すものである。
第２図人は印刷配線基板７に適当な高さ方向の間隔を持
たせて位置決めされた上記メタルマスク６にクリーム半
田８を適量供給し、印刷配線基板１に対し適当な圧力が
加わるスキージ９を用いて印刷している様子を示すもの
である。
たせて位置決めされた上記メタルマスク６にクリーム半
田８を適量供給し、印刷配線基板１に対し適当な圧力が
加わるスキージ９を用いて印刷している様子を示すもの
である。
第２図（Ｂ）は上記印刷動作を施したのち、メタルマス
ク６を脱離させた後の印刷配線基板７の様子を示すもの
である。これによると、ＱＦＰ実装ランド１０上には当
初のステンレス板厚である０、１砿の厚みをもったクリ
ーム半田が印刷され、チップ実装ランド１１にはステン
レス板厚とクロムメッキ厚を加えた０、１５ｗｍの厚み
を持ったクリーム半田８が印刷される。
ク６を脱離させた後の印刷配線基板７の様子を示すもの
である。これによると、ＱＦＰ実装ランド１０上には当
初のステンレス板厚である０、１砿の厚みをもったクリ
ーム半田が印刷され、チップ実装ランド１１にはステン
レス板厚とクロムメッキ厚を加えた０、１５ｗｍの厚み
を持ったクリーム半田８が印刷される。
以上の説明においてメタルマスクの板厚、メッキ厚およ
び開口部寸法に具体的数値を記入したが、これらの数値
は一実施例における数値であって、本発明の数値を限定
するものではない。
び開口部寸法に具体的数値を記入したが、これらの数値
は一実施例における数値であって、本発明の数値を限定
するものではない。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、クリーム半＋
ｉＥ印刷部が開１」シた金属板の一部に金属メッキを施
し、部分的に板厚差を設けたものであり、これにより半
田付はランドの小さな部品のように半Ｈ〕量が少量です
む部分に対しても、また半田付はランドの大きな部品の
ように半田量が多く必要な部分に対しても適正なりＩＪ
−１、半田量の印刷ができるという効果を有する。
ｉＥ印刷部が開１」シた金属板の一部に金属メッキを施
し、部分的に板厚差を設けたものであり、これにより半
田付はランドの小さな部品のように半Ｈ〕量が少量です
む部分に対しても、また半田付はランドの大きな部品の
ように半田量が多く必要な部分に対しても適正なりＩＪ
−１、半田量の印刷ができるという効果を有する。
第１図へ〜ρは本発明の一実施例のクリーム半田印刷用
メタルマスクの製作工程図、第２図（５）および中）は
本発明の一実施例を用いたクリーム半田印刷作業を説明
するための印刷配線基板部の断面図である。 １・・・・・金属板、２．３・・・・・・半田印刷開目
部、５・・・・金属メンキ層、６・・・・・・メタルマ
スク。 代理人の氏名 ヅｒ理士 粟 野 Ｍ 孝 ほか１名を
駅級 第 図
メタルマスクの製作工程図、第２図（５）および中）は
本発明の一実施例を用いたクリーム半田印刷作業を説明
するための印刷配線基板部の断面図である。 １・・・・・金属板、２．３・・・・・・半田印刷開目
部、５・・・・金属メンキ層、６・・・・・・メタルマ
スク。 代理人の氏名 ヅｒ理士 粟 野 Ｍ 孝 ほか１名を
駅級 第 図
Claims (1)
- クリーム半田印刷部が開口した金属板の一部に金属メ
ッキを施し、部分的に板厚差を設けたクリーム半田印刷
用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208562A JPH0491861A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208562A JPH0491861A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491861A true JPH0491861A (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=16558241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208562A Pending JPH0491861A (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491861A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| KR100714984B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2007-05-09 | 학교법인 고운학원 | 표면실장기술의 납량 조절이 가능한 메탈마스크 및 그제조방법 |
| JP2010541208A (ja) * | 2007-09-20 | 2010-12-24 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP2208562A patent/JPH0491861A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| KR100714984B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2007-05-09 | 학교법인 고운학원 | 표면실장기술의 납량 조절이 가능한 메탈마스크 및 그제조방법 |
| JP2010541208A (ja) * | 2007-09-20 | 2010-12-24 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル |
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