JPH04144191A - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだ印刷用メタルマスクInfo
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- JPH04144191A JPH04144191A JP2267689A JP26768990A JPH04144191A JP H04144191 A JPH04144191 A JP H04144191A JP 2267689 A JP2267689 A JP 2267689A JP 26768990 A JP26768990 A JP 26768990A JP H04144191 A JPH04144191 A JP H04144191A
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- cream solder
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- metal mask
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 40
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板のはんだ付けランド上に部品を実装する
ためのクリームはんだを印刷するために用いるクリーム
はんだ印刷用メタルマスクに関する。
ためのクリームはんだを印刷するために用いるクリーム
はんだ印刷用メタルマスクに関する。
従来の技術
従来のクリームはんだ印刷用メタルマスクを製作するに
は、ステンレス等の金属板にフィルム状、または液状の
エツチングレジスト膜を形成し、これに所望のパターン
を形成したフィルムを当てて露光し、開口部のレジスト
膜を除去して両面からエツチングし、その後、非開口部
のレジストを除去する。そして、上記メタルマスクを基
板上の高さ方向に適当な間隔を持たせ、開口部が基板上
のはんだ付けランドに対応するように位置決めし、メタ
ルマスクにクリームはんだを供給し、スキージを用いて
クリームはんだを開口部に充填してはんだ付けランド上
しかしながら、上記従来のメタルマスクでは、全体の板
厚が均一であり、基板のすべてのはんだ付けランド上の
クリームはんだの印刷高さが等しくなる。このため、チ
ップ抵抗やコンデンサ等の大きな部品と、狭リードピッ
チＩＣ等の小さな部品とを混在して実装する場合、メタ
ルマスクを、大きな部品に対するはんだ量を適正にする
板厚で選択すると、狭リードピッチＩＣ等の小さな部品
を実装するはんだ付けランドにおけるはんだ量が過剰と
なり、はんだによるブリッジ等が発生する。また、メタ
ルマスクを、小さい部品に対するはんだ量を適正にする
板厚で選択すると、大きな部品を実装するはんだ付けラ
ンドにおけるはんだ量か過少となり、接合不良が発生す
るなどの問題があった。
は、ステンレス等の金属板にフィルム状、または液状の
エツチングレジスト膜を形成し、これに所望のパターン
を形成したフィルムを当てて露光し、開口部のレジスト
膜を除去して両面からエツチングし、その後、非開口部
のレジストを除去する。そして、上記メタルマスクを基
板上の高さ方向に適当な間隔を持たせ、開口部が基板上
のはんだ付けランドに対応するように位置決めし、メタ
ルマスクにクリームはんだを供給し、スキージを用いて
クリームはんだを開口部に充填してはんだ付けランド上
しかしながら、上記従来のメタルマスクでは、全体の板
厚が均一であり、基板のすべてのはんだ付けランド上の
クリームはんだの印刷高さが等しくなる。このため、チ
ップ抵抗やコンデンサ等の大きな部品と、狭リードピッ
チＩＣ等の小さな部品とを混在して実装する場合、メタ
ルマスクを、大きな部品に対するはんだ量を適正にする
板厚で選択すると、狭リードピッチＩＣ等の小さな部品
を実装するはんだ付けランドにおけるはんだ量が過剰と
なり、はんだによるブリッジ等が発生する。また、メタ
ルマスクを、小さい部品に対するはんだ量を適正にする
板厚で選択すると、大きな部品を実装するはんだ付けラ
ンドにおけるはんだ量か過少となり、接合不良が発生す
るなどの問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、１つの基板上で大きさの異なる部品をはんだ付けラン
ドに実装する場合に、各はんだ付けランドに対して適正
な量でクリームはんだを印刷することができ、したがっ
て、部品を確実に接合することができるようにしたクリ
ームはんだ印刷用メタルマスクを提供することを目的と
するものである。
、１つの基板上で大きさの異なる部品をはんだ付けラン
ドに実装する場合に、各はんだ付けランドに対して適正
な量でクリームはんだを印刷することができ、したがっ
て、部品を確実に接合することができるようにしたクリ
ームはんだ印刷用メタルマスクを提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、複数枚の金属板
が貼り合わされると共に、はんだ付けランド上に印刷す
るクリームはんだの多寡に対応して厚い部分と、薄い部
分の板厚差が形成され、上記各はんだ付けランド上に印
刷するクリームはんだの多寡に対応して上記金属板の各
部分にクリームはんだ印刷用の深い開口部と浅い開口部
が形成されたものである。
が貼り合わされると共に、はんだ付けランド上に印刷す
るクリームはんだの多寡に対応して厚い部分と、薄い部
分の板厚差が形成され、上記各はんだ付けランド上に印
刷するクリームはんだの多寡に対応して上記金属板の各
部分にクリームはんだ印刷用の深い開口部と浅い開口部
が形成されたものである。
作用
したがって、本発明によれば、大きい部品を実装するは
んだ付けランドに対応する開口部が深くなり、小さい部
品を実装するはんだ付けランドに対応する開口部が浅く
なるように設定しているので、大きな部品を実装するは
んだ付けランドにははんだの量を多（し、小さな部品を
実装するはんだ付けランドにははんだの量を少なくし、
はんだの量の適正化を図ることができる。
んだ付けランドに対応する開口部が深くなり、小さい部
品を実装するはんだ付けランドに対応する開口部が浅く
なるように設定しているので、大きな部品を実装するは
んだ付けランドにははんだの量を多（し、小さな部品を
実装するはんだ付けランドにははんだの量を少なくし、
はんだの量の適正化を図ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（ａ）ないしｆｃ）は本発明の一実施例における
クリームはんだ印刷用メタルマスクの製造順序を示す斜
視図、第２図（ａ）および（ｂｌは上記実施例のクリー
ムはんだ印刷用メタルマスクを用いて基板のはんだ付け
ランド上にクリームはんだを印刷する動作説明用の断面
図である。
クリームはんだ印刷用メタルマスクの製造順序を示す斜
視図、第２図（ａ）および（ｂｌは上記実施例のクリー
ムはんだ印刷用メタルマスクを用いて基板のはんだ付け
ランド上にクリームはんだを印刷する動作説明用の断面
図である。
本実施例においては、第２図に示すように、基板７上に
形成され、Ｑ、４１Ｍ＋ピッチのＱＦＰ実装用の多数の
はんだ付けランド８と、２ｎｕｎ ｘｌ、２５．ｕの角
チツプ抵抗およびコンデンサ実装用の複数のはんだ付け
ランド９ヘクリームはんだを印刷する例を示している。
形成され、Ｑ、４１Ｍ＋ピッチのＱＦＰ実装用の多数の
はんだ付けランド８と、２ｎｕｎ ｘｌ、２５．ｕの角
チツプ抵抗およびコンデンサ実装用の複数のはんだ付け
ランド９ヘクリームはんだを印刷する例を示している。
第１図（ａ）に示すように、ステンレス板１は厚さ０．
１．Ｅｌに形成され、０．２ｍＸ１．８ｍ＋の多数の開
口部２がはんだ付けランド８に対応してエツチングによ
り形成され、１．２５ｗＸ１．２５１Ｍ＋の複数の開口
部３ａがはんだ付けランド９に対応してエツチングによ
り形成されている。
１．Ｅｌに形成され、０．２ｍＸ１．８ｍ＋の多数の開
口部２がはんだ付けランド８に対応してエツチングによ
り形成され、１．２５ｗＸ１．２５１Ｍ＋の複数の開口
部３ａがはんだ付けランド９に対応してエツチングによ
り形成されている。
一方、第１図（ｂ）に示すように、ステンレス板４はＱ
、Ｑ５ｍ＋に形成され、はんだ付けランド８および開口
部２側に対応し、開口部２の全体を開放（露出）するよ
うに逃げ用の開口部５がエツチングにより形成され、１
．２５ｗＸ１．２５１Ｍ１の複数の開口部３ｂがはんだ
付けランド９およびステンレス板１の開口部３ａに対応
してエツチングにより形成されている。
、Ｑ５ｍ＋に形成され、はんだ付けランド８および開口
部２側に対応し、開口部２の全体を開放（露出）するよ
うに逃げ用の開口部５がエツチングにより形成され、１
．２５ｗＸ１．２５１Ｍ１の複数の開口部３ｂがはんだ
付けランド９およびステンレス板１の開口部３ａに対応
してエツチングにより形成されている。
そして、第１図＜ＣＩに示すように、厚いステンレス板
１が下層に、薄いステンレス板４が上層になるように重
ねられ、開口部３ａ、３ｂが−致し、開口部５が開口部
２の全体を開放（露出）するように位置決めされ、熱圧
着により貼り合わされ、マルチメタルマスク６が構成さ
れている。したがって、大きい部品である角チツプ抵抗
器およびコンデンサを実装するはんだ付けランド９に対
応する開口部３ａ、３ｂが上層と下層のステンレス板１
．４からなる板厚の厚い部分に形成され、小さい部品で
あるＱＦＰを実装するはんだ付けランド８に対応する開
口部２が下層のステンレス板１のみからなる板厚の薄い
部分に形成されている。すなわち、開口部３ａ、３ｂが
深く、開口部２が浅くなり、それぞれ適正なりリームは
んだの量を印刷することができる深さとなるように選択
されている。
１が下層に、薄いステンレス板４が上層になるように重
ねられ、開口部３ａ、３ｂが−致し、開口部５が開口部
２の全体を開放（露出）するように位置決めされ、熱圧
着により貼り合わされ、マルチメタルマスク６が構成さ
れている。したがって、大きい部品である角チツプ抵抗
器およびコンデンサを実装するはんだ付けランド９に対
応する開口部３ａ、３ｂが上層と下層のステンレス板１
．４からなる板厚の厚い部分に形成され、小さい部品で
あるＱＦＰを実装するはんだ付けランド８に対応する開
口部２が下層のステンレス板１のみからなる板厚の薄い
部分に形成されている。すなわち、開口部３ａ、３ｂが
深く、開口部２が浅くなり、それぞれ適正なりリームは
んだの量を印刷することができる深さとなるように選択
されている。
以上の構成において、以下、クリームはんだの印刷動作
について説明する。
について説明する。
まず、第２図（ａ）に示すように、メタルマスク６を基
板７上の高さ方向に適当な間隔を持たせ、開口部２と３
ａ、３ｂがはんだ付けランド８と９に対応するように位
置決めする。次に、メタルマスク６にクリームはんだ１
ｏを適量供給する。次に、基板７側に対して適当な圧力
を加えたスキージ１１を用いてクリームはんだ１０を各
開口部２と３ａ、３ｂに充填してはんだ付けランド８と
９上に印刷する。印刷後、第２図（ｂｌに示すように、
メタルマスク６を脱離させることにより、ＱＦＰ実装用
のはんだ付けランド８上に下層のステンレス板１の板厚
である０、１．ｍの厚みを持ったクリームはんだ１０が
印刷され、チップ部品実装用のはんだ付けランド９には
上層のステンレス板４と下層のステンレス板１の板厚を
加えた０、１５Ｍの厚みを持ったクリームはんだ１０が
印刷される。
板７上の高さ方向に適当な間隔を持たせ、開口部２と３
ａ、３ｂがはんだ付けランド８と９に対応するように位
置決めする。次に、メタルマスク６にクリームはんだ１
ｏを適量供給する。次に、基板７側に対して適当な圧力
を加えたスキージ１１を用いてクリームはんだ１０を各
開口部２と３ａ、３ｂに充填してはんだ付けランド８と
９上に印刷する。印刷後、第２図（ｂｌに示すように、
メタルマスク６を脱離させることにより、ＱＦＰ実装用
のはんだ付けランド８上に下層のステンレス板１の板厚
である０、１．ｍの厚みを持ったクリームはんだ１０が
印刷され、チップ部品実装用のはんだ付けランド９には
上層のステンレス板４と下層のステンレス板１の板厚を
加えた０、１５Ｍの厚みを持ったクリームはんだ１０が
印刷される。
二のように、上記実施例によれば、はんだ付けランドに
大きい部品と小さい部品を混在して実装する場合、いず
れの部品にも実装に適正なはんだ量で印刷することがで
きる。
大きい部品と小さい部品を混在して実装する場合、いず
れの部品にも実装に適正なはんだ量で印刷することがで
きる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、複数枚の金属板が貼
り合わされると共に、はんだ付けランド上に印刷するク
リームはんだの多寡に対応して厚い部分と、薄い部分の
板厚差が形成され、上記各はんだ付けランド上に印刷す
るクリームはんだの多寡に対応して上記金属板の各部分
にクリームはんだ印刷用の深い開口部と浅い開口部が形
成されている。このように大きい部品を実装するはんだ
付けランドに対応する開口部が深くなり、小さい部品を
実装するはんだ付けランドに対応する開口部が浅くなる
ように設定しているので、大きな部品を実装するはんだ
付けランドにははんだの量を多くシ、小さな部品を実装
するはんだ付けランドにははんだの量を少なくし、はん
だの量の適正化を図ることができる。したがって、１つ
の基板上のはんだ付けランドに大小の部品を確実に接合
することができる。
り合わされると共に、はんだ付けランド上に印刷するク
リームはんだの多寡に対応して厚い部分と、薄い部分の
板厚差が形成され、上記各はんだ付けランド上に印刷す
るクリームはんだの多寡に対応して上記金属板の各部分
にクリームはんだ印刷用の深い開口部と浅い開口部が形
成されている。このように大きい部品を実装するはんだ
付けランドに対応する開口部が深くなり、小さい部品を
実装するはんだ付けランドに対応する開口部が浅くなる
ように設定しているので、大きな部品を実装するはんだ
付けランドにははんだの量を多くシ、小さな部品を実装
するはんだ付けランドにははんだの量を少なくし、はん
だの量の適正化を図ることができる。したがって、１つ
の基板上のはんだ付けランドに大小の部品を確実に接合
することができる。
第１図（ａ）ないしくＣ１は本発明の一実施例にお（ジ
るクリームはんだ印刷用メタルマスクの製造順序を示す
斜視図、第２図（ａ）および（ｂ）は上記実施例のクリ
ームはんだ印刷用メタルマスクを用いて基板のはんだ付
けランド上にクリームはんだを印刷する動作説明用の断
面図である。 １・・・ステンレス板、２・・・はんだ印刷用の開口部
、３ａ、３ｂ・・・はんだ印刷用の開口部、４・・・ス
テンレス板、５・・・逃げ用の開口部、６・・メタルマ
スク、７・・・基板、８・・・ＱＦＰ実装用のはんだ付
けランド、９・・・チップ部品実装用のはんだ付けラン
ド、１０・・・クリームはんだ、１１・・・スキージ。 代理人の氏名 弁理士小鋲治 明ばか２名第１図
るクリームはんだ印刷用メタルマスクの製造順序を示す
斜視図、第２図（ａ）および（ｂ）は上記実施例のクリ
ームはんだ印刷用メタルマスクを用いて基板のはんだ付
けランド上にクリームはんだを印刷する動作説明用の断
面図である。 １・・・ステンレス板、２・・・はんだ印刷用の開口部
、３ａ、３ｂ・・・はんだ印刷用の開口部、４・・・ス
テンレス板、５・・・逃げ用の開口部、６・・メタルマ
スク、７・・・基板、８・・・ＱＦＰ実装用のはんだ付
けランド、９・・・チップ部品実装用のはんだ付けラン
ド、１０・・・クリームはんだ、１１・・・スキージ。 代理人の氏名 弁理士小鋲治 明ばか２名第１図
Claims (1)
- 複数枚の金属板が貼り合わされると共に、はんだ付けラ
ンド上に印刷するクリームはんだの多寡に対応して厚い
部分と、薄い部分の板厚差が形成され、上記各はんだ付
けランド上に印刷するクリームはんだの多寡に対応して
上記金属板の各部分にクリームはんだ印刷用の深い開口
部と浅い開口部が形成されたクリームはんだ印刷用メタ
ルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2267689A JPH04144191A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2267689A JPH04144191A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144191A true JPH04144191A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17448168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2267689A Pending JPH04144191A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144191A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5813331A (en) * | 1995-09-22 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Method of printing with a differential thickness stencil |
| US6089151A (en) * | 1998-02-24 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2267689A patent/JPH04144191A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5813331A (en) * | 1995-09-22 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Method of printing with a differential thickness stencil |
| US6089151A (en) * | 1998-02-24 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US6269742B1 (en) | 1998-02-24 | 2001-08-07 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US6427587B1 (en) | 1998-02-24 | 2002-08-06 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US6584897B2 (en) | 1998-02-24 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
| US7134390B2 (en) | 1998-02-24 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Method and stencil for extruding material on a substrate |
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