JPH04146147A - スクリーン印刷用スキージ装置 - Google Patents
スクリーン印刷用スキージ装置Info
- Publication number
- JPH04146147A JPH04146147A JP27111090A JP27111090A JPH04146147A JP H04146147 A JPH04146147 A JP H04146147A JP 27111090 A JP27111090 A JP 27111090A JP 27111090 A JP27111090 A JP 27111090A JP H04146147 A JPH04146147 A JP H04146147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- board
- cream solder
- longitudinal width
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はスクリーン印刷用スキージ装置に係り、前板と
後板の間にスキージを挟持して構成されるスキージ装置
において、後板の縦巾を前板の縦巾よりも大きくするこ
とにより、この後板によりスキージの背面をバックアッ
プして、スキージの接地線の直線性を確保するようにし
たものである。
後板の間にスキージを挟持して構成されるスキージ装置
において、後板の縦巾を前板の縦巾よりも大きくするこ
とにより、この後板によりスキージの背面をバックアッ
プして、スキージの接地線の直線性を確保するようにし
たものである。
（従来の技術）
スクリーン印刷装置により基板に回路パターンを印刷し
、この回路パターン上にＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品を
搭載することが行われる。
、この回路パターン上にＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品を
搭載することが行われる。
第４図及び第５図はこのような従来のスクリーン印刷装
置のスキージ装置を示すものである。
置のスキージ装置を示すものである。
このスキージ装置は、前板１１と後板１２０間に、ゴム
シートや樹脂シートなどの弾性プレートから成るスキー
ジ１３を挟持して構成されており、スキージ１３をスク
リーンマスク１４上を摺動させることにより、パターン
孔１５を通して、基板１６にクリーム半田１７を印刷す
る。
シートや樹脂シートなどの弾性プレートから成るスキー
ジ１３を挟持して構成されており、スキージ１３をスク
リーンマスク１４上を摺動させることにより、パターン
孔１５を通して、基板１６にクリーム半田１７を印刷す
る。
（発明が解決しようとする課！９り
ところが、スキージ１３は屈曲変形しやすいことから、
スクリーンマスク１４に対する接地線ａの直線性が失わ
れやす（、スクリーンマスク１４から浮き上った箇所で
は、第５図に示すように、パターン孔１５にクリーム半
田１７は過剰に塗布され、このため、基板１６をスクリ
−ンマスク１４から分離すると、第６図に示すように、
基板１６に印刷されたクリーム半田１７のパターン同士
はブリッジ１７ａにより短絡しやすい問題があった。
スクリーンマスク１４に対する接地線ａの直線性が失わ
れやす（、スクリーンマスク１４から浮き上った箇所で
は、第５図に示すように、パターン孔１５にクリーム半
田１７は過剰に塗布され、このため、基板１６をスクリ
−ンマスク１４から分離すると、第６図に示すように、
基板１６に印刷されたクリーム半田１７のパターン同士
はブリッジ１７ａにより短絡しやすい問題があった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消できるス
クリーン印刷用スキージ装置を提供することを目的とす
る。
クリーン印刷用スキージ装置を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
本発明は、前板と後板の間に、弾性プレートから成るス
キージを挟持して構成されるスキージ装置において、こ
の後板の縦巾を前板の縦巾よりも大きくして、後板によ
り上記スキージの背面をバックアップするとともに、前
板の下部にクリーム半田のローリング空間を確保したも
のである。
キージを挟持して構成されるスキージ装置において、こ
の後板の縦巾を前板の縦巾よりも大きくして、後板によ
り上記スキージの背面をバックアップするとともに、前
板の下部にクリーム半田のローリング空間を確保したも
のである。
（作用）
上記構成によれば、スキージの背面は、後板によりバン
クアンプされてし）るので、スキージは屈曲変形しにく
く、スクリーンマスクに確実に線接地して、クリーム半
田を基板に印刷することができる。
クアンプされてし）るので、スキージは屈曲変形しにく
く、スクリーンマスクに確実に線接地して、クリーム半
田を基板に印刷することができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図及び第２図において、スキージ装置１は、前板２
と後板３の間に、弾性プレートから成るスキージ４を挟
持して構成されている。５は前板２と後板３の止めビス
である。後板３の縦巾Ｌ１は前板２の縦巾Ｌ２よりもか
なり大きく、スキージ４の背面を下端部近くまでバック
アップしている。
と後板３の間に、弾性プレートから成るスキージ４を挟
持して構成されている。５は前板２と後板３の止めビス
である。後板３の縦巾Ｌ１は前板２の縦巾Ｌ２よりもか
なり大きく、スキージ４の背面を下端部近くまでバック
アップしている。
６はスクリーンマスク、７はこのスクリーンマスク６に
開孔されたパターン孔であり、このパターン孔７を通し
て、基板８にクリーム半田９を塗布する。
開孔されたパターン孔であり、このパターン孔７を通し
て、基板８にクリーム半田９を塗布する。
上記構成において、基板８の上面をスクリーンマスク６
の下面に近接させ、スキージ装置１を矢印方向に摺動さ
せるが、スキージ４の背面は後板３によりバンクアンプ
されているので、不要に屈曲変形して、接地線ａの直線
性が失われることはなく、スクリーンマスク６の上面に
確実に線接地して、パターン孔７内にクリーム半田９を
過不足なく充填することができる。また前板２の縦巾Ｌ
２は小さいので、前板２の下部にはローリング空間１０
が確保され、クリーム半田９は矢印方向にローリングし
ながら、パターン孔７に充填される。
の下面に近接させ、スキージ装置１を矢印方向に摺動さ
せるが、スキージ４の背面は後板３によりバンクアンプ
されているので、不要に屈曲変形して、接地線ａの直線
性が失われることはなく、スクリーンマスク６の上面に
確実に線接地して、パターン孔７内にクリーム半田９を
過不足なく充填することができる。また前板２の縦巾Ｌ
２は小さいので、前板２の下部にはローリング空間１０
が確保され、クリーム半田９は矢印方向にローリングし
ながら、パターン孔７に充填される。
第３図は、基板８上に印刷されたクリーム半田９を示し
ている。上記のように、クリーム半田９はパターン孔７
に過不足なく充填されるので、基板８をスクリーンマス
ク６から分離させても、上記従来手段のようにブリフジ
を生じること体な（、形状の良い回路パターンを印刷で
きる。
ている。上記のように、クリーム半田９はパターン孔７
に過不足なく充填されるので、基板８をスクリーンマス
ク６から分離させても、上記従来手段のようにブリフジ
を生じること体な（、形状の良い回路パターンを印刷で
きる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、前板と後板の間に、弾性
プレートから成るスキージを挟持して成り、この後板の
縦巾を前板の縦巾よりも大きくして、後板により上記ス
キージの背面をバックアンプするとともに、前板の下部
にクリーム半田のローリング空間を確保しているので、
スキージが不要に屈曲変形してその接地線の直線性が失
われることはなく、スクリーンマスクのパターン孔に過
不足なくクリーム半田を充填して、基板に形状の良い回
路パターンを印刷することができる。
プレートから成るスキージを挟持して成り、この後板の
縦巾を前板の縦巾よりも大きくして、後板により上記ス
キージの背面をバックアンプするとともに、前板の下部
にクリーム半田のローリング空間を確保しているので、
スキージが不要に屈曲変形してその接地線の直線性が失
われることはなく、スクリーンマスクのパターン孔に過
不足なくクリーム半田を充填して、基板に形状の良い回
路パターンを印刷することができる。
１図はスキージ装置の斜視図、第２図は側面図、第３図
はパターンが印刷された基板の平面図、第４図は従来の
スキージ装置の斜視図、第５図は側面図、第６図は基板
の平面図である。
はパターンが印刷された基板の平面図、第４図は従来の
スキージ装置の斜視図、第５図は側面図、第６図は基板
の平面図である。
ｌ・・・スキージ装置
２・・・前板
３・・・後板
４・・・スキージ
ｌＯ・・・ローリング空間
Claims (1)
- 前板と後板の間に、弾性プレートから成るスキージを
挟持して成り、この後板の縦巾を前板の縦巾よりも大き
くして、後板により上記スキージの背面をバックアップ
するとともに、前板の下部にクリーム半田のローリング
空間を確保したことを特徴とするスクリーン印刷用スキ
ージ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27111090A JPH04146147A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | スクリーン印刷用スキージ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27111090A JPH04146147A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | スクリーン印刷用スキージ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146147A true JPH04146147A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17495477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27111090A Pending JPH04146147A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | スクリーン印刷用スキージ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629832U (ja) * | 1992-05-29 | 1994-04-19 | 徳山曹達株式会社 | スキージ |
| US20150129641A1 (en) * | 2013-11-14 | 2015-05-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Screen printing machine, electronic component mounting system, and screen printing method |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP27111090A patent/JPH04146147A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629832U (ja) * | 1992-05-29 | 1994-04-19 | 徳山曹達株式会社 | スキージ |
| US20150129641A1 (en) * | 2013-11-14 | 2015-05-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Screen printing machine, electronic component mounting system, and screen printing method |
| US9796035B2 (en) * | 2013-11-14 | 2017-10-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Screen printing machine, electronic component mounting system, and screen printing method |
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