JPH0739221Y2 - バイパスコンデンサ - Google Patents
バイパスコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0739221Y2 JPH0739221Y2 JP1987023161U JP2316187U JPH0739221Y2 JP H0739221 Y2 JPH0739221 Y2 JP H0739221Y2 JP 1987023161 U JP1987023161 U JP 1987023161U JP 2316187 U JP2316187 U JP 2316187U JP H0739221 Y2 JPH0739221 Y2 JP H0739221Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bypass capacitor
- mounting
- socket
- pin
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はバイパスコンデンサに関し、特にICの電源端子
とグランド端子間に接続するバイパスコンデンサに関す
る。
とグランド端子間に接続するバイパスコンデンサに関す
る。
従来、ICをプリント基板に実装する場合、電源のノイズ
を減らす手段としてIC近傍の電源端子とグランド端子間
にバイパスコンデンサを挿入している。
を減らす手段としてIC近傍の電源端子とグランド端子間
にバイパスコンデンサを挿入している。
かかるバイパスコンデンサに対し目視ラッピングにより
配線作業を行なうときは、ピン番号を頼りに作業を行う
ため基板裏面のソケットピンにピン番号表示板を装着す
る必要がある。
配線作業を行なうときは、ピン番号を頼りに作業を行う
ため基板裏面のソケットピンにピン番号表示板を装着す
る必要がある。
第４図はかかる従来のバイパスコンデンサの組立実装
図、第５図はかかるコンデンサを取付けた基板実装正面
図である。
図、第５図はかかるコンデンサを取付けた基板実装正面
図である。
第４図に示すように、ICソケット３を基板６に装着後、
電源とグランドの各端子をそれぞれ第５図に示すよう
に、基板６上の電源供給用プリントパターン７および接
地用プリントパターン８に半田付けし４ケ所の半田付け
部９を形成する。次に、電源供給用のプリントパターン
７と接地用プリントパターン８の間にバイパスコンデン
サ４を半田付けし、更にピン番号表示板５を装着してい
る。
電源とグランドの各端子をそれぞれ第５図に示すよう
に、基板６上の電源供給用プリントパターン７および接
地用プリントパターン８に半田付けし４ケ所の半田付け
部９を形成する。次に、電源供給用のプリントパターン
７と接地用プリントパターン８の間にバイパスコンデン
サ４を半田付けし、更にピン番号表示板５を装着してい
る。
〔考案が解決しようとする問題点〕 かかる従来のバイパスコンデンサの実装にあたっては、
IC1個の実装に際しICソケット３とバイパスコンデンサ
４とピン番号表示板５の３点の部品を必要とする欠点が
ある。
IC1個の実装に際しICソケット３とバイパスコンデンサ
４とピン番号表示板５の３点の部品を必要とする欠点が
ある。
また、第５図に示すように４ケ所の半田付け部９が必要
であり、実装作業に手間と時間がかかる欠点がある。
であり、実装作業に手間と時間がかかる欠点がある。
本考案の目的は上述した実装時の部品点数を削減するこ
と及び半田付け個所を削減することが可能なバイパスコ
ンデンサを提供することにある。
と及び半田付け個所を削減することが可能なバイパスコ
ンデンサを提供することにある。
本考案のバイパスコンデンサはICのピン番号が表示され
ICソケット裏面に装着可能な薄い板状の本体と、ICソケ
ットの電源ピン，グランドピンに接続するための端子と
を有して構成される。
ICソケット裏面に装着可能な薄い板状の本体と、ICソケ
ットの電源ピン，グランドピンに接続するための端子と
を有して構成される。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例を示すバイパスコンデンサの
正面図である。
正面図である。
第１図に示すように、バイパスコンデンサ本体１はICピ
ン位置を表示する１〜14まで番号などが表示され、対角
線上の位置にICの電源ピンおよびグランドピンの各々に
接続可能な二本の端子２が形成される。
ン位置を表示する１〜14まで番号などが表示され、対角
線上の位置にICの電源ピンおよびグランドピンの各々に
接続可能な二本の端子２が形成される。
次に、第２図は本考案のバイパスコンデンサの実装組立
図である。
図である。
第２図に示すように、ICソケット３を基板６に装着する
とともに、バイパスコンデンサ１を基板６の反対側より
ICソケット３のピンに装着する。
とともに、バイパスコンデンサ１を基板６の反対側より
ICソケット３のピンに装着する。
次に、第３図は本考案のかかるバイパスコンデンサを取
付けた状態の基板実装正面図である。
付けた状態の基板実装正面図である。
第３図に示すように、前記コンデンサ１を基板６を介し
てICソケットのピンに装着した後、一対の端子２を各々
電源供給プリントパターン７および接地用プリントパタ
ーン８に半田付け部９の個所で半田付けする。この半田
付けにより、ICソケット３の基板６に対する実装も同時
に実現することになる。
てICソケットのピンに装着した後、一対の端子２を各々
電源供給プリントパターン７および接地用プリントパタ
ーン８に半田付け部９の個所で半田付けする。この半田
付けにより、ICソケット３の基板６に対する実装も同時
に実現することになる。
以上説明したように、本考案のバイパスコンデンサは、
ピン番号表示板を必要としないため実装時の部品点数を
削減でき、且つ半田付け数を従来の４個所から２個所に
削減して作業量の削減および半田付け不良発生の確立を
低下させる効果がある。また、実装時のラッピング作業
を従来のピン番号表示板を用いていたときと同様に効率
的に行うことができる効果もある。更には、バイパスコ
ンデンサを実装する個所を基板上に設ける必要がなく部
品実装の高密度化が実現できる効果がある。
ピン番号表示板を必要としないため実装時の部品点数を
削減でき、且つ半田付け数を従来の４個所から２個所に
削減して作業量の削減および半田付け不良発生の確立を
低下させる効果がある。また、実装時のラッピング作業
を従来のピン番号表示板を用いていたときと同様に効率
的に行うことができる効果もある。更には、バイパスコ
ンデンサを実装する個所を基板上に設ける必要がなく部
品実装の高密度化が実現できる効果がある。
第１図は本考案の一実施例を説明するバイパスコンデン
サの正面図、第２図は本考案のバイパスコンデンサの実
装組立図、第３図は本考案のバイパスコンデンサを取付
けた基板実装正面図、第４図は従来のバイパスコンデン
サの組立実装図、第５図は従来のバイパスコンデンサを
取付けた基板実装正面図である。 １……バイパスコンデンサ本体、２……バイパスコンデ
ンサ端子、３……ICソケット、６……基板、７……電源
供給用プリントパターン、８……接地用プリントパター
ン、９……半田付部。
サの正面図、第２図は本考案のバイパスコンデンサの実
装組立図、第３図は本考案のバイパスコンデンサを取付
けた基板実装正面図、第４図は従来のバイパスコンデン
サの組立実装図、第５図は従来のバイパスコンデンサを
取付けた基板実装正面図である。 １……バイパスコンデンサ本体、２……バイパスコンデ
ンサ端子、３……ICソケット、６……基板、７……電源
供給用プリントパターン、８……接地用プリントパター
ン、９……半田付部。
Claims (1)
- 【請求項１】ICの電源ピンおよびグランドピンの各々に
接続可能な２本の端子を有し、ICピン位置を表示しICソ
ケット裏面に基板を挟んで装着されることを特徴とする
バイパスコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987023161U JPH0739221Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | バイパスコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987023161U JPH0739221Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | バイパスコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131115U JPS63131115U (ja) | 1988-08-26 |
| JPH0739221Y2 true JPH0739221Y2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=30821206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987023161U Expired - Lifetime JPH0739221Y2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | バイパスコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739221Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552827U (ja) * | 1978-10-03 | 1980-04-09 | ||
| JPS57197631U (ja) * | 1981-06-09 | 1982-12-15 | ||
| JPS60117705A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | 日本メクトロン株式会社 | 集積回路用バイパスコンデンサ |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP1987023161U patent/JPH0739221Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63131115U (ja) | 1988-08-26 |
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