JPH0687206A - 厚膜印刷装置 - Google Patents

厚膜印刷装置

Info

Publication number
JPH0687206A
JPH0687206A JP23809692A JP23809692A JPH0687206A JP H0687206 A JPH0687206 A JP H0687206A JP 23809692 A JP23809692 A JP 23809692A JP 23809692 A JP23809692 A JP 23809692A JP H0687206 A JPH0687206 A JP H0687206A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
squeegee
screen plate
groove
screen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23809692A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Maeno
雄二 前野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP23809692A priority Critical patent/JPH0687206A/ja
Publication of JPH0687206A publication Critical patent/JPH0687206A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚膜印刷装置において、スキージ加圧値の適
否を、スクリーン版上のインキを見て判断できるように
する。 【構成】 スクリーン版2の一部にスクリーン版中の最
大開口部と略同面積を有するハーフエッチングによる3
0μm〜50μmの深さの溝を付加する。これにより、
厚膜印刷時、適正なスキージ圧力であれば、スクリーン
版2の平面部分にはインキ4が残らず、前記溝の部分に
はインキ4が残ることにより、適正スキージ圧力を目視
で容易に確認できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は孔版印刷に係り、特にス
クリーン版がフォトエッチング等で作られる工業用の厚
膜印刷装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器製造の分野には、厚膜印
刷技術が幅広く取り入れられている。電子機器が小型
化、高性能化するのに伴い、ハイブリッドIC、表面実
装プリント配線板などの高密度実装技術が重要な位置を
占めつつある。表面実装プリント配線板は、従来のプリ
ント配線板がスルーホールで部品を取り付けていたのに
対し、プリント配線板表面に直接表面実装用部品のリー
ド線をはんだ付けするものである。
【0003】この表面実装用部品のリード線ピッチは高
密度化のため約0,5mm程度と非常に狭いので、従来
のはんだ槽による噴流はんだ付けではリード線間にブリ
ッジが生じて短絡するため、表面実装プリント配線板表
面にはんだ印刷を行って、部品装着後熱風によりこのは
んだを溶かしてはんだ付けを行っている。このはんだ印
刷は、はんだの微粉末を有機バインダーに混ぜたクリー
ムはんだをインキとした孔版印刷で行われている。
【0004】表面実装プリント配線板は上記のようなは
んだ付け方法をとるため、はんだ印刷の厚さがはんだ付
けのはんだ量となるので、所定の印刷厚より薄ければは
んだ量不足となり、接続不良又は接続点の信頼性低下と
なる。また所定の印刷厚より厚ければ、はんだ量過剰と
なりリード線間のブリッジを生じ短絡を起こすことにな
る。
【0005】次に、従来の厚膜印刷技術でクリームはん
だを表面実装用プリント配線板に印刷する例を図5に示
す。この従来例では、所定の開口部をもったスクリーン
版2上にクリームはんだ4をおき、合成ゴムまたはポリ
ウレタンなどを使ったスキージ3により、開口部にはん
だを押し込みスクリーン版2と接しているプリント配線
板1にクリームはんだ4を転写する。
【0006】この時スキージの押し付け圧力が強い場
合、圧縮されたゴム系のスキージは開口部の部分で一部
復元し(図6)、クリームはんだを掻き取る事により、
印刷厚が所定の厚さより薄くなる事態が発生する(図
7)。当不具合を発生させないため、スキージ押圧を経
験的に調整し、はんだ印刷を行っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
スキージ圧力調整は作業者の勘と経験によっていたた
め、スクリーン版の種類、開口部の大小の変化により微
妙に変わるはんだ印刷厚のコントロールが困難であり、
はんだ量不足の不良品が発生するという問題点があっ
た。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の厚膜印刷装置
は、スクリーン版にスキージ加圧値の適否判断のための
ハーフエッチングによる溝を付加することにより前記課
題を解決するものである。また、本発明においては、ス
クリーン版に付加する溝の面積をスクリーン版中の最大
の開口部と略同面積とすることができる。また、本発明
においては、スクリーン版に付加する溝の深さを30μ
m〜50μmとすることができる。
【0009】
【作用】本発明においては、厚膜印刷時のスキージ圧力
が高すぎる場合には、例えば図3に示すようにハーフエ
ッチングの溝の部分のはんだもスキージにより掻き取ら
れてスクリーン版が露出する。また、スキージ圧力が不
足した場合には、例えば図2に示すようにスクリーン版
上にクリームはんだが残る(これは従来技術と同じ)。
これによりいずれの場合にも、目視又はビデオカメラに
よるモニタ等によりスキージ圧力の適否が容易に判断で
き、例えば図1に示すように適正なスキージ圧力で厚膜
印刷が可能となり、所定の印刷厚がえられる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図4は、本実施例のスクリーン版2の平面
図である。本実施例では150μm〜250μmの板厚
をもつスクリーン版にたいして、30μm〜50μmの
深さの溝をハーフエッチングにより設ける。設置する溝
の大きさは図4に示すごとく、スクリーン版2の最大開
口部と略同面積とする。設置する溝の数及び位置はスク
リーン版の寸法により適宜定めればよい。好ましい溝の
数とその配置の例は、スクリーン版を4分割または9分
割した各部分の中心点近傍に溝を設けることである。
【0011】以上のようにスクリーン版2に溝を設ける
ことにより、厚膜印刷時のスキージ圧力が高すぎる場合
には、図3に示すようにハーフエッチングの溝の部分の
クリームはんだ4もスキージ3により掻き取られてスク
リーン版が露出し、スキージ圧力が不足した場合には、
図2に示すようにスクリーン版上にクリームはんだ4が
残る。これによりいずれの場合にも、目視又はビデオカ
メラによるモニタ等によりスキージ圧力の適否が容易に
判断でき、図1に示すように適正なスキージ圧力で厚膜
印刷が可能となり、所定の印刷厚がえられる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
厚膜印刷時のスキージ圧力が不足の場合も、従来の技術
では容易に確認できなかったスキージ圧力が強すぎる場
合にも、目視又はビデオカメラによるモニタ等によりス
キージ圧力の適否が容易に判断することが可能となり、
厚膜印刷時の最適条件を作り出すことができると言う効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の厚膜印刷装置における適正ス
キージ圧力時のスクリーン版の断面図である。
【図2】図2は、本発明の厚膜印刷装置におけるスキー
ジ圧力不足時のスクリーン版の断面図である。
【図3】図3は、本発明の厚膜印刷装置におけるスキー
ジ圧力過剰時のスクリーン版の断面図である。
【図4】図4は、本発明のスクリーン版の平面図であ
る。
【図5】図5は、クリームはんだ印刷の説明図である。
【図6】図6は、従来の厚膜印刷装置におけるスキージ
圧力過剰時のスキージの変形を示す断面図である。
【図7】図7は、従来の厚膜印刷装置におけるスキージ
圧力過剰時の印刷厚減少を示す断面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 スクリーン版 3 スキージ 4 クリームはんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/34 H 9154−4E

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚膜印刷装置において、スクリーン版に
    スキージ加圧値の適否判断のためのハーフエッチングに
    よる溝を設けることを特徴とする厚膜印刷装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、スクリーン版に設け
    る溝の面積をスクリーン版中の最大の開口部と略同面積
    とすることを特徴とする厚膜印刷装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、スクリーン版
    に設ける溝の深さを30μm〜50μmとすることを特
    徴とする厚膜印刷装置。
JP23809692A 1992-09-07 1992-09-07 厚膜印刷装置 Pending JPH0687206A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23809692A JPH0687206A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 厚膜印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23809692A JPH0687206A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 厚膜印刷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0687206A true JPH0687206A (ja) 1994-03-29

Family

ID=17025114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23809692A Pending JPH0687206A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 厚膜印刷装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0687206A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817461B1 (ko) * 2001-02-02 2008-03-27 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 광축 맞춤장치 및 광축 맞춤방법
JP2008238709A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Dainippon Printing Co Ltd 印圧判定方法、凸版印刷機、凸版印刷用の刷版、および凸版印刷機の版胴の刷版の製造方法
US7775862B2 (en) 2003-09-09 2010-08-17 Tipper Tie, Inc. Horns for producing encased products and related horn rotor assemblies

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817461B1 (ko) * 2001-02-02 2008-03-27 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 광축 맞춤장치 및 광축 맞춤방법
US7775862B2 (en) 2003-09-09 2010-08-17 Tipper Tie, Inc. Horns for producing encased products and related horn rotor assemblies
US7867068B2 (en) 2003-09-09 2011-01-11 Tipper Tie, Inc. Kits with pivot heads for producing encased products
US7976366B2 (en) 2003-09-09 2011-07-12 Tipper Tie, Inc. Computer program products for packaging apparatus with interchangeable horns
JP2008238709A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Dainippon Printing Co Ltd 印圧判定方法、凸版印刷機、凸版印刷用の刷版、および凸版印刷機の版胴の刷版の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0687206A (ja) 厚膜印刷装置
JP2006332120A (ja) はんだ付け方法とそれを用いたプリント配線板
JP3346361B2 (ja) スクリーン印刷方法
JPH05212852A (ja) クリーム半田供給方法
JPH0732579A (ja) 半田ペースト印刷装置
JP2921704B2 (ja) スクリーン印刷機
JP2001044239A (ja) 電子部品の混載実装方法及びその混載実装工程に用いる部材
JPH0577577A (ja) 印刷マスク
WO2019176198A1 (ja) 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法
JP4239309B2 (ja) プリント配線板およびプリント配線板に印刷したクリームハンダの印刷検査方法
JP2543251B2 (ja) ソルダクリ―ム印刷版
JP2604572Y2 (ja) 半田付着防止機能付き半田マスク
JP2997389B2 (ja) スクリ−ン印刷方法及びスクリーン印刷機
JPH0699568A (ja) プリント印刷配線板のクリ−ムはんだ印刷方法
JPH08236921A (ja) 電子部品の半田付け方法
JPH08238749A (ja) スクリーン印刷装置
JPH0414892A (ja) プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造
KR0138707B1 (ko) 미세피치 전자부품의 실장방법
JP3916515B2 (ja) 印刷配線基板への電子部品の実装方法
JPH05304356A (ja) クリームはんだ供給方法およびプリント配線板
JPH0272997A (ja) 印刷版
JPH05259624A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JPH07115265A (ja) 電子部品の実装方法
JPH08252687A (ja) クリームはんだ及びはんだ供給方法
JPH07106742A (ja) プリント配線基板