JPH09260827A - クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 - Google Patents
クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板Info
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- JPH09260827A JPH09260827A JP8096170A JP9617096A JPH09260827A JP H09260827 A JPH09260827 A JP H09260827A JP 8096170 A JP8096170 A JP 8096170A JP 9617096 A JP9617096 A JP 9617096A JP H09260827 A JPH09260827 A JP H09260827A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品のリード部を挿入して保持する電子
回路基板の前記リード部にクリーム状半田を的確に供給
する装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 電子部品１２のリード部１３を透孔１１
に挿入して折曲し、電子回路基板１０に電子部品１２を
保持させ、そのリード部１３を上にした状態で電子回路
基板１０とマスク基体９と接触させ、マスク基体９上の
クリーム状半田印刷パターン１６をスキージ１５の移動
によってマスク基体９に設けた半田供給透孔８より前記
するリード部１３にクリーム状半田１４を供給する。
回路基板の前記リード部にクリーム状半田を的確に供給
する装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 電子部品１２のリード部１３を透孔１１
に挿入して折曲し、電子回路基板１０に電子部品１２を
保持させ、そのリード部１３を上にした状態で電子回路
基板１０とマスク基体９と接触させ、マスク基体９上の
クリーム状半田印刷パターン１６をスキージ１５の移動
によってマスク基体９に設けた半田供給透孔８より前記
するリード部１３にクリーム状半田１４を供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に電
子部品を半田付けする製造工程におけるクリーム状半田
供給装置とそのクリーム状半田供給装置により電子部品
を半田付けした電子回路基板に関するものである。
子部品を半田付けする製造工程におけるクリーム状半田
供給装置とそのクリーム状半田供給装置により電子部品
を半田付けした電子回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板上の電子部品のリード部
へ、クリーム状の半田を供給する方式は従来より種々知
られている。例えばディスペンサーによる局部半田供給
方式、平面基板の裏面に突出した貫通ノズルを設け、ス
キージの移動作用によりクリーム状の半田を局部供給す
る方式等である。
へ、クリーム状の半田を供給する方式は従来より種々知
られている。例えばディスペンサーによる局部半田供給
方式、平面基板の裏面に突出した貫通ノズルを設け、ス
キージの移動作用によりクリーム状の半田を局部供給す
る方式等である。
【０００３】図２は、従来の一例のクリーム状半田供給
装置の概念を示している図である。図２において、平面
基板１の裏面に配置された複数個の突出した貫通ノズル
２より、スキージ３の白抜き矢印の方向への移動作用
で、クリーム状半田４を順次押し出すことにより、電子
部品５の折曲により電子回路基板６に取り付けたリード
部７へクリーム状半田４の一部分を供給し、その供給さ
れたクリーム状半田４の一部によりリード部７が電子回
路基板６に強固に固着されていた。
装置の概念を示している図である。図２において、平面
基板１の裏面に配置された複数個の突出した貫通ノズル
２より、スキージ３の白抜き矢印の方向への移動作用
で、クリーム状半田４を順次押し出すことにより、電子
部品５の折曲により電子回路基板６に取り付けたリード
部７へクリーム状半田４の一部分を供給し、その供給さ
れたクリーム状半田４の一部によりリード部７が電子回
路基板６に強固に固着されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記するクリーム状半田供給装置のような構成では、平
面基板１の裏面に配設された複数個の貫通ノズル２よ
り、スキージ３の移動作用で、クリーム状半田を順次押
し出す際、電子部品５の折曲されたリード部７の長さ、
折曲角度の不均一により、貫通ノズル２と折曲されたリ
ード部７間の距離が変動し、クリーム状半田４の供給量
が不安定となる。また平面基板上のクリーム状半田の粘
度が変化することにより、貫通ノズル２内での半田の詰
まりや、貫通ノズル２内でクリーム状半田に空隙が発生
し、クリーム状半田の局部供給に不具合が発生したり、
また生産終了時に電子回路基板の機種切換時における貫
通ノズル２の清掃が困難になるといった種々の問題を有
していた。
上記するクリーム状半田供給装置のような構成では、平
面基板１の裏面に配設された複数個の貫通ノズル２よ
り、スキージ３の移動作用で、クリーム状半田を順次押
し出す際、電子部品５の折曲されたリード部７の長さ、
折曲角度の不均一により、貫通ノズル２と折曲されたリ
ード部７間の距離が変動し、クリーム状半田４の供給量
が不安定となる。また平面基板上のクリーム状半田の粘
度が変化することにより、貫通ノズル２内での半田の詰
まりや、貫通ノズル２内でクリーム状半田に空隙が発生
し、クリーム状半田の局部供給に不具合が発生したり、
また生産終了時に電子回路基板の機種切換時における貫
通ノズル２の清掃が困難になるといった種々の問題を有
していた。
【０００５】そこで、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであって、電子部品のリード部にクリー
ム状半田を確実に供給することができるとともに、供給
半田量の均一性を保つことが可能であって、しかも一度
に多数にわたる部分に半田供給が可能な、クリーム状半
田供給装置を提供することとその装置により強固に電子
部品を半田付けした電子回路基板を実現することを目的
とするものである。
てなされたものであって、電子部品のリード部にクリー
ム状半田を確実に供給することができるとともに、供給
半田量の均一性を保つことが可能であって、しかも一度
に多数にわたる部分に半田供給が可能な、クリーム状半
田供給装置を提供することとその装置により強固に電子
部品を半田付けした電子回路基板を実現することを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の、クリーム状半田供給装置は、複数個の半田
供給透孔を設けたマスク基体を設け、そのマスク基体上
面をスキージが移動することによりマスク基体の半田供
給透孔内に位置する電子部品の折曲したリード部にクリ
ーム状半田を供給するようにしたものである。
に本発明の、クリーム状半田供給装置は、複数個の半田
供給透孔を設けたマスク基体を設け、そのマスク基体上
面をスキージが移動することによりマスク基体の半田供
給透孔内に位置する電子部品の折曲したリード部にクリ
ーム状半田を供給するようにしたものである。
【０００７】従って、本発明の上記構成によればマスク
基体の半田供給透孔内に嵌入されたリード部に、マスク
基体の上面をスキージが移動してクリーム状半田を的確
に供給することになる。
基体の半田供給透孔内に嵌入されたリード部に、マスク
基体の上面をスキージが移動してクリーム状半田を的確
に供給することになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載に係る発明は、電子
部品のリード部を挿入する透孔を有し、そのリード部の
折曲により電子部品を保持した電子回路基板を、前記電
子部品のリード部側を上にした状態で、電子回路基板上
に接触して載置するマスク基体を備えていて、前記マス
ク基体に設けた複数の半田供給透孔を、前記電子回路基
板上の複数の電子部品のリード部に位置させた後、前記
マスク基体上に配設されたクリーム状半田を複数の電子
部品のリード部に供給する移動可能なスキージを具備し
たクリーム状半田供給装置である。
部品のリード部を挿入する透孔を有し、そのリード部の
折曲により電子部品を保持した電子回路基板を、前記電
子部品のリード部側を上にした状態で、電子回路基板上
に接触して載置するマスク基体を備えていて、前記マス
ク基体に設けた複数の半田供給透孔を、前記電子回路基
板上の複数の電子部品のリード部に位置させた後、前記
マスク基体上に配設されたクリーム状半田を複数の電子
部品のリード部に供給する移動可能なスキージを具備し
たクリーム状半田供給装置である。
【０００９】従って、図２に示す従来のように電子回路
基板と平面基板の裏面とが離れていて平面基板には貫通
ノズルが設けられている構成と異り、本発明では電子回
路基板の上面にマスク基体が接触するものであり、電子
部品のリード部の長さとか折曲度合に影響を受けず的確
にクリーム状半田をリード部に供給することができる。
基板と平面基板の裏面とが離れていて平面基板には貫通
ノズルが設けられている構成と異り、本発明では電子回
路基板の上面にマスク基体が接触するものであり、電子
部品のリード部の長さとか折曲度合に影響を受けず的確
にクリーム状半田をリード部に供給することができる。
【００１０】また請求項２記載に係る発明は、マスク基
体の裏面に電子回路基板の面に設けられた半田印刷パタ
ーンが嵌入する凹部を設けたものであり、電子回路基板
の電子部品が突出して挿入された面と反対側の面に半田
印刷パターンが印刷されていても、これを凹部に嵌入さ
せることにより支障なくマスク基体を電子回路基板に接
触して配設することができ、請求項１記載に係る発明の
作用効果を発揮することができる。
体の裏面に電子回路基板の面に設けられた半田印刷パタ
ーンが嵌入する凹部を設けたものであり、電子回路基板
の電子部品が突出して挿入された面と反対側の面に半田
印刷パターンが印刷されていても、これを凹部に嵌入さ
せることにより支障なくマスク基体を電子回路基板に接
触して配設することができ、請求項１記載に係る発明の
作用効果を発揮することができる。
【００１１】また請求項３記載に係る発明は、請求項１
または２記載のクリーム状半田供給装置により、電子部
品のリード部を強固確実に半田付けした電子回路基板を
実現でき、この電子回路基板を配設した電子機器の信頼
性を向上し、価値を高めることができる。
または２記載のクリーム状半田供給装置により、電子部
品のリード部を強固確実に半田付けした電子回路基板を
実現でき、この電子回路基板を配設した電子機器の信頼
性を向上し、価値を高めることができる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明のクリーム状半田供給装置の
一実施例の要部断面を示す。
一実施例の要部断面を示す。
【００１３】図１において、クリーム状の半田供給透孔
８を設けたマスク基体９と、電子回路基板１０とは接触
し、電子回路基板１０の透孔１１に挿入されて折曲され
た電子部品１２のリード部１３と前記半田供給透孔８と
は位置合わせされており、マスク基体９上のクリーム状
半田１４がスキージ１５の白抜き矢印の方向への移動に
より半田供給透孔８により電子部品１２のリード部１３
に供給され、続いて電子回路基板１０またはマスク基体
９が上または下に動くことにより、クリーム状半田１４
の一部１４ａがリード部１３に転写される。なお、電子
回路基板１０のリード部１３の長さ、折曲角度に若干の
不均一さがあったとしてもマスク基体９の半田供給透孔
８を若干大きくしておけば円滑にクリーム状半田１４の
一部１４ａが供給され転写が可能である。従って、本実
施例による電子回路基板１０は電子部品１２が確実に半
田付けされるものである。
８を設けたマスク基体９と、電子回路基板１０とは接触
し、電子回路基板１０の透孔１１に挿入されて折曲され
た電子部品１２のリード部１３と前記半田供給透孔８と
は位置合わせされており、マスク基体９上のクリーム状
半田１４がスキージ１５の白抜き矢印の方向への移動に
より半田供給透孔８により電子部品１２のリード部１３
に供給され、続いて電子回路基板１０またはマスク基体
９が上または下に動くことにより、クリーム状半田１４
の一部１４ａがリード部１３に転写される。なお、電子
回路基板１０のリード部１３の長さ、折曲角度に若干の
不均一さがあったとしてもマスク基体９の半田供給透孔
８を若干大きくしておけば円滑にクリーム状半田１４の
一部１４ａが供給され転写が可能である。従って、本実
施例による電子回路基板１０は電子部品１２が確実に半
田付けされるものである。
【００１４】そしてマスク基体９の裏面で電子回路基板
１０に接触する面には、電子回路基板１０の面に設けら
れたクリーム状半田印刷パターン１６が嵌入する凹部１
７を設けることにより電子回路基板１０とマスク基体９
とを接触させることができる。
１０に接触する面には、電子回路基板１０の面に設けら
れたクリーム状半田印刷パターン１６が嵌入する凹部１
７を設けることにより電子回路基板１０とマスク基体９
とを接触させることができる。
【００１５】以上本実施例においてはクリーム状半田の
供給装置を示したが、本発明の技術はフラックス等の粘
性体の塗着にも応用することができる。
供給装置を示したが、本発明の技術はフラックス等の粘
性体の塗着にも応用することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上に説明したように、マス
ク基体の半田供給透孔より一定量のクリーム状半田を供
給できる。
ク基体の半田供給透孔より一定量のクリーム状半田を供
給できる。
【００１７】また、スキージによりクリーム状半田を強
制的に電子回路基板の透孔に充填することにより電子部
品のリード部に確実に密着することができる。
制的に電子回路基板の透孔に充填することにより電子部
品のリード部に確実に密着することができる。
【００１８】また、マスク基体は単に半田供給透孔が設
けられているのみで、従来のように突出する貫通ノズル
がなく容易に清掃ができ、多数の電子部品に半田を供給
することが可能で生産性が高く、その上スキージを用い
ており、半田の粘度が多少変化しても半田の供給量は一
定である等の効果がある。
けられているのみで、従来のように突出する貫通ノズル
がなく容易に清掃ができ、多数の電子部品に半田を供給
することが可能で生産性が高く、その上スキージを用い
ており、半田の粘度が多少変化しても半田の供給量は一
定である等の効果がある。
【図１】本発明の一実施例におけるクリーム状半田供給
装置の要部説明図
装置の要部説明図
【図２】従来のクリーム状半田供給装置の要部説明図
８ 半田供給透孔 ９ マスク基体 １０ 電子回路基板 １１ 透孔 １２ 電子部品 １３ リード部 １４ クリーム状半田 １４ａ 半田の一部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品のリード部を挿入する透孔を有
し、そのリード部の折曲により電子部品を保持した電子
回路基板を、前記電子部品のリード部側を上にした状態
で、電子回路基板上に接触して載置するマスク基体を備
えていて、前記マスク基体に設けた複数の半田供給透孔
を、前記電子回路基板上の複数の電子部品のリード部に
位置させた後、前記マスク基体上に配設されたクリーム
状半田を複数の電子部品のリード部に供給する移動可能
なスキージを具備したクリーム状半田供給装置。 - 【請求項２】 マスク基体は、その裏面に電子回路基板
の面に設けられた半田印刷パターンが嵌入する凹部を設
けたことを特徴とする請求項１記載のクリーム状半田供
給装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のクリーム状半田
供給装置により、電子部品のリード部を半田付けした電
子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8096170A JPH09260827A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8096170A JPH09260827A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260827A true JPH09260827A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=14157861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8096170A Pending JPH09260827A (ja) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | クリーム状半田供給装置とその装置により電子部品を半田付けした電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260827A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305719A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュールの製造方法 |
-
1996
- 1996-03-25 JP JP8096170A patent/JPH09260827A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305719A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュールの製造方法 |
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