JPH1058815A - クリームはんだの印刷方法 - Google Patents

クリームはんだの印刷方法

Info

Publication number
JPH1058815A
JPH1058815A JP21378396A JP21378396A JPH1058815A JP H1058815 A JPH1058815 A JP H1058815A JP 21378396 A JP21378396 A JP 21378396A JP 21378396 A JP21378396 A JP 21378396A JP H1058815 A JPH1058815 A JP H1058815A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
squeegee
soldering position
opening
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21378396A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Tsugai
泰夫 番
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
R B CONTROLS KK
Original Assignee
R B CONTROLS KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by R B CONTROLS KK filed Critical R B CONTROLS KK
Priority to JP21378396A priority Critical patent/JPH1058815A/ja
Publication of JPH1058815A publication Critical patent/JPH1058815A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】開口を備えたマスク4上にクリームはんだを載
せ、スキージ5を摺動させてプリント配線基板2の配線
パターン21上にクリームはんだを印刷する場合に、開
口の長手方向とスキージ5の摺動方向とが平行になると
クリームはんだがスキージ5に引っ付いて持ち去られる
ため所定量のクリームはんだを印刷できない。 【解決手段】スキージ5の摺動方向に対して平行にクリ
ームはんだを印刷する場合には細長い開口ではなく小開
口43を並べることとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
上に電子部品を実装する前にクリームはんだを所定のは
んだ付け位置に塗布するためのクリームはんだの印刷方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板の配線パターンがプリ
ントされている面に電子部品を実装する場合に、はんだ
付け位置にクリームはんだを印刷しておき、その上に電
子部品を載置し、加熱炉内でクリームはんだを溶融させ
て電子部品をプリント配線基板にはんだ付けする方法が
知られている。該方法において、はんだ付け位置にクリ
ームはんだを印刷する方法として、プリント配線基板の
はんだ付け位置に対応する開口を備えたマスクをプリン
ト配線基板上にセットし、該マスク上にクリームはんだ
を載せた後、スキージをマスク表面に沿って摺動させ、
上記開口にクリームはんだを充填し上記はんだ付け位置
にクリームはんだを印刷する方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図4を参照して、上記
従来の方法ではプリント配線基板Bの配線パターンC上
に、はんだ付け位置に対応する開口Hを備えたマスクM
をセットし、該マスクMの表面にクリームはんだSOを
適量載せ、図示矢印の方向にスキージSを摺動させて開
口H内にクリームはんだSOを充填する。クリームはん
だは粘性を有しているため、図4の示すように開口Hの
長手方向とスキージSの摺動方向とが平行になると、ス
キージSが通過する際にスキージSに引っ付いてクリー
ムはんだSOの表面の一部がスキージSに持ち去られ
る。但し、開口Hの長手方向両端部分のクリームはんだ
SOは開口Hの周縁に引っ付いてそれほど持ち去られな
い。従って、最終的に開口Hに充填されるクリームはん
だSOの表面は図4に実線及び仮想線(2点鎖線)で示
すように、長手方向両端を除く部分で充填不足が生じ
る。このようにクリームはんだSOの充填が不足する
と、後行程でのはんだ付けの際にはんだの量が不足し接
触不良等が生じるおそれがあり望ましくない。
【0004】このように開口Hの長手方向がスキージS
の摺動方向に対して平行にならないように配線パターン
Cを設計すべきであるが、プリント配線基板Bを小型化
しようとすると平行にならないようにできない場合が生
じる。
【0005】そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、は
んだ付け位置の長手方向がスキージの摺動方向に対して
平行であっても十分にクリームはんだを塗布することの
できるクリームはんだの印刷方法を提供することを課題
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、プリント配線基板のはんだ付け位置に対応
する開口を備えたマスクをプリント配線基板上にセット
し、該マスク上にクリームはんだを載せた後、スキージ
をマスク表面に沿って摺動させ、上記開口にクリームは
んだを充填し上記はんだ付け位置にクリームはんだを印
刷する方法において、はんだ付け位置の長手方向がスキ
ージの摺動方向に対して平行である場合に、該はんだ付
け位置に対応する開口を該長手方向に並んだ複数の小開
口で構成したことを特徴とする。
【0007】開口の長手方向に平行にスキージを摺動さ
せる場合、開口の長手方向の寸法が長くなるにつれクリ
ームはんだの充填量不足は顕著になる。逆に開口の長手
方向の寸法が短いと、長手方向がスキージの摺動方向に
平行であってもクレームはんだの充填量はあまり不足し
ない。従って、はんだ付け位置の長手方向がスキージの
摺動方向に対して平行であっても、開口を細長い1つの
開口とせず、該長手方向に並んだ複数の小開口に分割す
れば、小開口の個々の充填率は減少せず、結局全体とし
て多くのクリームはんだをはんだ付け位置に印刷するこ
とができる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1を参照して、1はプリント配
線基板2を所定ピッチごとに搬送するコンベアであり、
該プリント配線基板2には銅箔からなる配線パターン2
1がプリントされている。該配線パターン21の表面の
内、はんだ付けを所望する部分以外にはんだが流れない
ように、予めはんだ付けする部分を除いてソルダレジス
ト21aを施しておく。該コンベア1の途中には紙面垂
直方向に昇降自在な昇降台3が配設されている。該昇降
台3には枠41が設けられ、該枠41内には金属製の薄
板からなるマスク4が取り付けられている。マスク4に
クリームはんだを載せ、スキージ5を図示矢印の方向に
摺動させてクリームはんだを各開口42・小開口43内
に充填し、配線パターン21のはんだ付け位置(はんだ
付けを必要とする部分)に印刷する。開口42は長手方
向がスキージ5の摺動方向に対して直角になるように開
設されている。また、小開口43は略正方形であってス
キージ5の摺動方向に平行に並んで開設されている。こ
れら開口42及び小開口43は配線パターン21のはん
だ付け位置に対応して設けられており、プリント配線基
板2が昇降台3の位置を過ぎるとはんだ付け位置にクリ
ームはんだ22・23が印刷される。
【0009】小開口43を並べて開設すると、図2に示
すようにスキージ5が小開口43上を摺動しても小開口
43内からは殆どクリームはんだが持ち去られることが
無く、クリームはんだの充填量が不足しない。このよう
にして印刷されたクリームはんだに対して、図3に示す
ようにチップ部品6をセットしはんだ付けを行う。図示
のごとくクリームはんだ23がチップ部品6の四隅に当
たり実装時にチップ部品6に均一な力が働く。これによ
りチップ部品6の位置ずれが防止される。
【0010】尚、上記図1に示したものでは開口42は
細長い1つのもので開設したが、開口42の代わりに小
開口43をスキージ5の摺動方向に対して直角方向に並
べてもよい。
【0011】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、スキージを用いてプリント配線基板にクリー
ムはんだを印刷する場合に、はんだ付け位置の長手方向
がスキージの摺動方向に平行であってもはんだ不足にな
らず部品を確実にはんだ付けする事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図2】小開口へのクリームはんだの充填状態を示す図
【図3】チップ部品の実装状態を示す斜視図
【図4】従来の方法でのクリームはんだの充填状態を示
す図
【符号の説明】
1 コンベア 2 プリント配線基板 4 マスク 5 スキージ 42 開口 43 小開口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線基板のはんだ付け位置に
    対応する開口を備えたマスクをプリント配線基板上にセ
    ットし、該マスク上にクリームはんだを載せた後、スキ
    ージをマスク表面に沿って摺動させ、上記開口にクリー
    ムはんだを充填し上記はんだ付け位置にクリームはんだ
    を印刷する方法において、はんだ付け位置の長手方向が
    スキージの摺動方向に対して平行である場合に、該はん
    だ付け位置に対応する開口を該長手方向に並んだ複数の
    小開口で構成したことを特徴とするクリームはんだの印
    刷方法。
JP21378396A 1996-08-13 1996-08-13 クリームはんだの印刷方法 Pending JPH1058815A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21378396A JPH1058815A (ja) 1996-08-13 1996-08-13 クリームはんだの印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21378396A JPH1058815A (ja) 1996-08-13 1996-08-13 クリームはんだの印刷方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1058815A true JPH1058815A (ja) 1998-03-03

Family

ID=16644976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21378396A Pending JPH1058815A (ja) 1996-08-13 1996-08-13 クリームはんだの印刷方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1058815A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172759A (ja) * 2000-12-08 2002-06-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd スキージおよびスキージ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002172759A (ja) * 2000-12-08 2002-06-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd スキージおよびスキージ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5172852A (en) Soldering method
US6158650A (en) Process for fine and coarse pitch solder deposits on printed circuit boards
US5743007A (en) Method of mounting electronics component
US5663529A (en) Anti-skew mounting pads and processing method for electronic surface mount components
JPH1058815A (ja) クリームはんだの印刷方法
JP6913853B2 (ja) スクリーン印刷方法および部品実装基板の製造方法
JPH07195657A (ja) クリーム半田の塗布装置
JPH05212852A (ja) クリーム半田供給方法
JPH09201944A (ja) クリームはんだの印刷方法
JP3237392B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH05129753A (ja) デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法
JP3846129B2 (ja) クリーム半田塗布装置
JP2000062137A (ja) はんだペーストの印刷方法
JPH0229396A (ja) 電子部品の実装方法及び装置
JPH04332646A (ja) 印刷装置
JP3471377B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JP3905355B2 (ja) チップ部品の実装方法
JP2725635B2 (ja) はんだ印刷機及びはんだ印刷方法
JPH02303180A (ja) プリント基板用半田印刷装置
JPH09162534A (ja) 半田の塗布方法およびその塗布装置
JPH05327196A (ja) 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板
JPH05304356A (ja) クリームはんだ供給方法およびプリント配線板
JPH01122190A (ja) 表面実装形デバイスの実装方法
JPH04237187A (ja) クリームハンダ印刷方法
JPH0443087A (ja) クリームはんだ印刷用メタルマスク