JP2725635B2 - はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 - Google Patents
はんだ印刷機及びはんだ印刷方法Info
- Publication number
- JP2725635B2 JP2725635B2 JP7132227A JP13222795A JP2725635B2 JP 2725635 B2 JP2725635 B2 JP 2725635B2 JP 7132227 A JP7132227 A JP 7132227A JP 13222795 A JP13222795 A JP 13222795A JP 2725635 B2 JP2725635 B2 JP 2725635B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- solder
- cream solder
- printing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Screen Printers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品を搭載す
るプリント基板等に、メタルマスクを使用してクリーム
はんだを印刷するはんだ印刷機及びはんだ印刷方法に関
し、特にメタルマスクがファインピッチな開口穴である
場合にも均一なクリームはんだをプリント基板等に転写
するためのはんだ印刷機及びはんだ印刷方法に関する。
るプリント基板等に、メタルマスクを使用してクリーム
はんだを印刷するはんだ印刷機及びはんだ印刷方法に関
し、特にメタルマスクがファインピッチな開口穴である
場合にも均一なクリームはんだをプリント基板等に転写
するためのはんだ印刷機及びはんだ印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ印刷機は、メタルマスクに
プリント基板が密着し、メタルマスクの開口穴を通して
プリント基板にクリームはんだが印刷された後、プリン
ト基板が任意に設定させた速度でメタルマスクから降下
し、版離れすることにより、プリント基板へのクリーム
はんだの印刷が行われていた。
プリント基板が密着し、メタルマスクの開口穴を通して
プリント基板にクリームはんだが印刷された後、プリン
ト基板が任意に設定させた速度でメタルマスクから降下
し、版離れすることにより、プリント基板へのクリーム
はんだの印刷が行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板へのクリ
ームはんだの印刷は、実装部品のリード等のファインピ
ッチ化に伴いメタルマスクの開口穴が狭くなり、メタル
マスクとプリント基板の版離れ時に、クリームはんだが
プリント基板上へ均一に転写されにくくなっている。
ームはんだの印刷は、実装部品のリード等のファインピ
ッチ化に伴いメタルマスクの開口穴が狭くなり、メタル
マスクとプリント基板の版離れ時に、クリームはんだが
プリント基板上へ均一に転写されにくくなっている。
【０００４】印刷のためにメタルマスクの開口穴に充填
されたクリームはんだは、版離れ時にメタルマスク壁面
との接触部とプリント基板との接触部でそれぞれ粘着力
が働き、この粘着力の大きさがクリームはんだの転写に
影響する。従来は、メタルマスクの開口穴が広くプリン
ト基板への粘着力がメタルマスク壁面への粘着力より大
きいため、クリームはんだが均一にプリント基板へ転写
されていた。しかし、実装部品のリードのファインピッ
チ化に伴い、メタルマスクの開口穴が狭くなり、プリン
ト基板への粘着力がメタルマスク壁面への粘着力より小
さくなったため、クリームはんだがメタルマスクの壁面
に付着し、プリント基板上へ均一に転写されなかった。
このため、上述の従来のはんだ印刷機では、クリームは
んだをプリント基板上に均一に印刷できないという問題
があった。
されたクリームはんだは、版離れ時にメタルマスク壁面
との接触部とプリント基板との接触部でそれぞれ粘着力
が働き、この粘着力の大きさがクリームはんだの転写に
影響する。従来は、メタルマスクの開口穴が広くプリン
ト基板への粘着力がメタルマスク壁面への粘着力より大
きいため、クリームはんだが均一にプリント基板へ転写
されていた。しかし、実装部品のリードのファインピッ
チ化に伴い、メタルマスクの開口穴が狭くなり、プリン
ト基板への粘着力がメタルマスク壁面への粘着力より小
さくなったため、クリームはんだがメタルマスクの壁面
に付着し、プリント基板上へ均一に転写されなかった。
このため、上述の従来のはんだ印刷機では、クリームは
んだをプリント基板上に均一に印刷できないという問題
があった。
【０００５】本発明の目的は、ファインピッチ部品によ
りメタルマスクの開口穴が狭くなった場合にも、均一に
クリームはんだを転写できるはんだ印刷機及びはんだ印
刷方法を提供することにある。
りメタルマスクの開口穴が狭くなった場合にも、均一に
クリームはんだを転写できるはんだ印刷機及びはんだ印
刷方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ印刷機
は、メタルマスクを保持する版枠ガイドと、前記メタル
マスクに対応して位置決めされた基板を載置し前記メタ
ルマスクの下面に密着させる基板ガイドと、前記メタル
マスクの開口穴にクリームはんだを印刷し印刷した後に
は前記メタルマスクの上面から退避させられるスキージ
とを含み、前記基板ガイドは前記スキージによるクリー
ムはんだの印刷後に前記基板を載置して第１の加速度で
上昇し、前記版枠ガイドは前記メタルマスクを保持して
前記第１の加速度より大きな第２の加速度で上昇するこ
とを特徴とする。
は、メタルマスクを保持する版枠ガイドと、前記メタル
マスクに対応して位置決めされた基板を載置し前記メタ
ルマスクの下面に密着させる基板ガイドと、前記メタル
マスクの開口穴にクリームはんだを印刷し印刷した後に
は前記メタルマスクの上面から退避させられるスキージ
とを含み、前記基板ガイドは前記スキージによるクリー
ムはんだの印刷後に前記基板を載置して第１の加速度で
上昇し、前記版枠ガイドは前記メタルマスクを保持して
前記第１の加速度より大きな第２の加速度で上昇するこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明は、メタルマスクを使用し、基板に
クリームはんだを印刷するはんだ印刷方法において、前
記メタルマスクと前記プリント基板の版離れ時に、前記
基板と前記メタルマスクとを加速させながら上昇させ、
しかも前記基板より大きい加速度で前記メタルマスクを
上昇させることを特徴とする。
クリームはんだを印刷するはんだ印刷方法において、前
記メタルマスクと前記プリント基板の版離れ時に、前記
基板と前記メタルマスクとを加速させながら上昇させ、
しかも前記基板より大きい加速度で前記メタルマスクを
上昇させることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、基板とメタルマスクとを加速
上昇しながら版離れを行うことにより、基板上のクリー
ムはんだには基板の方向に慣性の力が働く。したがっ
て、クリームはんだと基板との接触部には、クリームは
んだの粘着力に、更に慣性の力が加わることにより、メ
タルマスク壁面への粘着力より大きい力を得ることが出
来、基板上に均一にクリームはんだが転写される。
上昇しながら版離れを行うことにより、基板上のクリー
ムはんだには基板の方向に慣性の力が働く。したがっ
て、クリームはんだと基板との接触部には、クリームは
んだの粘着力に、更に慣性の力が加わることにより、メ
タルマスク壁面への粘着力より大きい力を得ることが出
来、基板上に均一にクリームはんだが転写される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明の一実施例のはんだ印刷機
を示す斜視図である。はんだ印刷機はプリント基板１を
載置して搬送する搬送レール２と、上面に複数のガイド
ピン４を有しプリント基板をこの複数のガイドピン４に
載せて持ち上げるプリント基板ガイド３と、メタルマス
ク５の版枠６を保持し、さらに持ち上げる版枠ガイド７
と、クリームはんだ８を印刷するためのスキージ９を備
えている。
を示す斜視図である。はんだ印刷機はプリント基板１を
載置して搬送する搬送レール２と、上面に複数のガイド
ピン４を有しプリント基板をこの複数のガイドピン４に
載せて持ち上げるプリント基板ガイド３と、メタルマス
ク５の版枠６を保持し、さらに持ち上げる版枠ガイド７
と、クリームはんだ８を印刷するためのスキージ９を備
えている。
【００１１】次に、本実施例の動作について詳細に説明
する。図１に示すように搬送レール２によりプリント基
板１をメタルマスク５の下の対応する位置に搬送し位置
決めする。図２〜図５は本実施例の図１に示す状態以後
の動作を順に示す側面図である。
する。図１に示すように搬送レール２によりプリント基
板１をメタルマスク５の下の対応する位置に搬送し位置
決めする。図２〜図５は本実施例の図１に示す状態以後
の動作を順に示す側面図である。
【００１２】図２は、クリームはんだ８がメタルマスク
５の開口穴（図示略）に印刷された状態を示す。図２に
おいてメタルマスク５を貼り付けた版枠６が版枠ガイド
７に固定され、搬送レール２により搬送されプリント基
板ガイド３により持ち上げられたプリント基板１をメタ
ルマスク５に密着させる。そして、スキージ９によりメ
タルマスク５の開口穴にクリームはんだ８を印刷する。
次に、図３に示すように版離れの準備を行い、スキージ
９をメタルマスク５上の外へ移動させる。図４は版離れ
の開始時を示した図で、版枠ガイド７とプリント基板ガ
イド３とが所定の加速度で上昇する。このとき、プリン
ト基板ガイド３は、プリント基板１の裏の複数箇所をガ
イドピン４で保持しており、プリント基板１は水平に押
し上げられる。また、メタルマスク５はプリント基板１
より大きな加速度で速く上昇する。このため上昇しなが
ら版離れが行われる。図５はメタルマスク５とプリント
基板１が版離れを完了した状態を示した図である。
５の開口穴（図示略）に印刷された状態を示す。図２に
おいてメタルマスク５を貼り付けた版枠６が版枠ガイド
７に固定され、搬送レール２により搬送されプリント基
板ガイド３により持ち上げられたプリント基板１をメタ
ルマスク５に密着させる。そして、スキージ９によりメ
タルマスク５の開口穴にクリームはんだ８を印刷する。
次に、図３に示すように版離れの準備を行い、スキージ
９をメタルマスク５上の外へ移動させる。図４は版離れ
の開始時を示した図で、版枠ガイド７とプリント基板ガ
イド３とが所定の加速度で上昇する。このとき、プリン
ト基板ガイド３は、プリント基板１の裏の複数箇所をガ
イドピン４で保持しており、プリント基板１は水平に押
し上げられる。また、メタルマスク５はプリント基板１
より大きな加速度で速く上昇する。このため上昇しなが
ら版離れが行われる。図５はメタルマスク５とプリント
基板１が版離れを完了した状態を示した図である。
【００１３】このようにして本実施例は、ファインピッ
チ部品のためのメタルマスクの開口幅の狭い開口穴で
も、クリームはんだをプリント基板上へ均一に転写する
ことが出来る。
チ部品のためのメタルマスクの開口幅の狭い開口穴で
も、クリームはんだをプリント基板上へ均一に転写する
ことが出来る。
【００１４】なお、本発明はプリント基板のほか半導体
チップ等にクリームはんだを印刷する場合にも適用でき
る。
チップ等にクリームはんだを印刷する場合にも適用でき
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、メタルマ
スクを使用した基板へのクリームはんだの印刷において
版離れ時にメタルマスクと基板を所定の加速度で上昇さ
せ、クリームはんだの粘着力と、基板の方向に働く慣性
の力を加算させることにより、メタルマスク壁面への粘
着力より大きな力を基板とクリームはんだの間に与える
ことが出来、メタルマスクの壁面に付着することなくク
リームはんだを基板上へ転写させることができる。ま
た、メタルマスクの開口穴から治工具でクリームはんだ
を押し出すようなことがないいので、開口穴の形状、体
積を維持したまま転写される。これにより、設計値通り
のはんだが印刷され、欠け・かすれによる印刷不良を低
減するとともに、印刷量のばらつきを少なくする効果を
有する。
スクを使用した基板へのクリームはんだの印刷において
版離れ時にメタルマスクと基板を所定の加速度で上昇さ
せ、クリームはんだの粘着力と、基板の方向に働く慣性
の力を加算させることにより、メタルマスク壁面への粘
着力より大きな力を基板とクリームはんだの間に与える
ことが出来、メタルマスクの壁面に付着することなくク
リームはんだを基板上へ転写させることができる。ま
た、メタルマスクの開口穴から治工具でクリームはんだ
を押し出すようなことがないいので、開口穴の形状、体
積を維持したまま転写される。これにより、設計値通り
のはんだが印刷され、欠け・かすれによる印刷不良を低
減するとともに、印刷量のばらつきを少なくする効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例のはんだ印刷機の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１に示す実施例のクリームはんだがメタルマ
スク５の開口穴に印刷された状態の斜視図である。
スク５の開口穴に印刷された状態の斜視図である。
【図３】図１に示す実施例の版離れの準備状態の斜視図
である。
である。
【図４】図１に示す実施例の版離れの開始状態の斜視図
である。
である。
【図５】図１に示す実施例の版離れ完了時の斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ 搬送レール ３ プリント基板ガイド ４ ガイドピン ５ メタルマスク ６ 版枠 ７ 版枠ガイド ８ クリームはんだ ９ スキージ
Claims (2)
- 【請求項１】 メタルマスクを保持する版枠ガイドと、
前記メタルマスクに対応して位置決めされた基板を載置
し前記メタルマスクの下面に密着させる基板ガイドと、
前記メタルマスクの開口穴にクリームはんだを印刷し印
刷した後には前記メタルマスクの上面から退避させられ
るスキージとを含み、前記基板ガイドは前記スキージに
よるクリームはんだの印刷後に前記基板を載置して第１
の加速度で上昇し、前記版枠ガイドは前記メタルマスク
を保持して前記第１の加速度より大きな第２の加速度で
上昇することを特徴とするはんだ印刷機。 - 【請求項２】 メタルマスクを使用し、基板にクリーム
はんだを印刷するはんだ印刷方法において、前記メタル
マスクと前記プリント基板の版離れ時に、前記基板と前
記メタルマスクとを加速させながら上昇させ、しかも前
記基板より大きい加速度で前記メタルマスクを上昇させ
ることを特徴とするはんだ印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7132227A JP2725635B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7132227A JP2725635B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08323955A JPH08323955A (ja) | 1996-12-10 |
| JP2725635B2 true JP2725635B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=15076360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7132227A Expired - Lifetime JP2725635B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | はんだ印刷機及びはんだ印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725635B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5610691B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2014-10-22 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP7132227A patent/JP2725635B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08323955A (ja) | 1996-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971104 |