JPS6163090A - はんだペ−ストの印刷版 - Google Patents
はんだペ−ストの印刷版Info
- Publication number
- JPS6163090A JPS6163090A JP18458584A JP18458584A JPS6163090A JP S6163090 A JPS6163090 A JP S6163090A JP 18458584 A JP18458584 A JP 18458584A JP 18458584 A JP18458584 A JP 18458584A JP S6163090 A JPS6163090 A JP S6163090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- printing plate
- paste
- printed board
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント基板の部品取付パターンにはんだペ
ーストを盛るための印刷版に関する。
ーストを盛るための印刷版に関する。
従来、プリント板に関する部品はんだ付けの一方法とし
て、プリント板の部品取付パターンにはんだペーストを
供給し１部品を該ペーストに押しつけて仮固着した後、
ペーストを加熱・溶融して部品をプリント板に接続する
方法、いわゆる面付けによるはんだ付は法が広（用いら
れている。この方法において、プリント板の部品取付パ
ターンヒにはんだペーストを供給・密着させるやり方と
して、パターンに合わせた孔をもつ印刷版（マスクとも
いう）をプリント板に重ね、そのとからはんだペースト
を供給する方法が行われている。しかし従来用いられて
いる印刷版は、孔の断面形状がつづみ形か長方形または
台形であり、へらでペーストを掃引・加圧したときペー
ストが充分孔の中に入らず、いわゆるかすれが発生する
。また印刷版をはがすとき、孔の中にペーストが充分入
っていないため、密着不足で版抜けが悪い等の欠点があ
る。
て、プリント板の部品取付パターンにはんだペーストを
供給し１部品を該ペーストに押しつけて仮固着した後、
ペーストを加熱・溶融して部品をプリント板に接続する
方法、いわゆる面付けによるはんだ付は法が広（用いら
れている。この方法において、プリント板の部品取付パ
ターンヒにはんだペーストを供給・密着させるやり方と
して、パターンに合わせた孔をもつ印刷版（マスクとも
いう）をプリント板に重ね、そのとからはんだペースト
を供給する方法が行われている。しかし従来用いられて
いる印刷版は、孔の断面形状がつづみ形か長方形または
台形であり、へらでペーストを掃引・加圧したときペー
ストが充分孔の中に入らず、いわゆるかすれが発生する
。また印刷版をはがすとき、孔の中にペーストが充分入
っていないため、密着不足で版抜けが悪い等の欠点があ
る。
第３図および第５図はこの状態を説明する断面図と平面
図であって、印刷版１の孔の形状により、ヘラ９によっ
てはんだペースト８を掃引しても、はんだペースト８が
充分孔に入らないために１部品取付パターン６にははん
だペースト８が充分供給されない状態を示している。な
おプリント板の孔にペーストを供給するための印刷版あ
るいはマスクに関する先行技術としてたとえば特開昭５
７−１１２０９６号公報に記載された技術がある。
図であって、印刷版１の孔の形状により、ヘラ９によっ
てはんだペースト８を掃引しても、はんだペースト８が
充分孔に入らないために１部品取付パターン６にははん
だペースト８が充分供給されない状態を示している。な
おプリント板の孔にペーストを供給するための印刷版あ
るいはマスクに関する先行技術としてたとえば特開昭５
７−１１２０９６号公報に記載された技術がある。
本発明の目的は、印刷版へのはんだペーストの入りを容
易にし、常に一定高さ、一定量布量のはんだペーストが
部品取付パターンに供給される印刷版を提供することに
ある。
易にし、常に一定高さ、一定量布量のはんだペーストが
部品取付パターンに供給される印刷版を提供することに
ある。
従来印刷版を使用して部品取付パターン上にはんだペー
ストを供給する場合にペーストの高さ、塗布量が一定に
ならなかったのは、ペースト供給孔の断面形状に問題が
あり、板抜は性に重点を置き穏々検討を加え、抜き勾配
等を設けたりしているが、これはペーストがうまく孔に
入った時はよいが近年の印刷版のように微細になると孔
に入らず、圧力不足からパターンに密着せず、印刷がず
れが発生する。本発明は、従来とは逆の発想に立ち、ペ
ースト供給孔の断面形状を工夫することによってこの問
題に対処するものである。
ストを供給する場合にペーストの高さ、塗布量が一定に
ならなかったのは、ペースト供給孔の断面形状に問題が
あり、板抜は性に重点を置き穏々検討を加え、抜き勾配
等を設けたりしているが、これはペーストがうまく孔に
入った時はよいが近年の印刷版のように微細になると孔
に入らず、圧力不足からパターンに密着せず、印刷がず
れが発生する。本発明は、従来とは逆の発想に立ち、ペ
ースト供給孔の断面形状を工夫することによってこの問
題に対処するものである。
すなわち本発明は、はんだペーストが掃引される方向に
沿ったペースト供給孔の断面形状に関し、はんだペース
ト供給側の幅が部品取付パターン側の幅より大きいスリ
バチ形状をしたはんだペーストの印刷版を特徴とする。
沿ったペースト供給孔の断面形状に関し、はんだペース
ト供給側の幅が部品取付パターン側の幅より大きいスリ
バチ形状をしたはんだペーストの印刷版を特徴とする。
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は印刷版１の平面図、第２図はその孔の断面図で
ある。印刷版ｌは、ある程度弾性のある板、たとえばス
テンレス板等を用い、その孔はエツチング加工して作ら
れる。エツチングの際使用するマスク３，４は、表側の
孔の幅（Ｄ２）を裏側の孔の幅（Ｄｌ）より長くとる（
ＤＩ＜Ｄ２）ように補正したものを使用し、Ｄｌ。
ある。印刷版ｌは、ある程度弾性のある板、たとえばス
テンレス板等を用い、その孔はエツチング加工して作ら
れる。エツチングの際使用するマスク３，４は、表側の
孔の幅（Ｄ２）を裏側の孔の幅（Ｄｌ）より長くとる（
ＤＩ＜Ｄ２）ように補正したものを使用し、Ｄｌ。
Ｄ２の中心を合わせて印刷版１０両面から印刷版１に貼
り付けられる。このようにして印刷版ｌの両面からエツ
チングして孔を貫通させると。
り付けられる。このようにして印刷版ｌの両面からエツ
チングして孔を貫通させると。
本発明の印刷版１を得る。
次にこの印刷版を用いて部品取付パターンにはんだペー
ストを転写する方法について第７図を用いて説明すると
、印刷版１はプリント基板５０部品取付パターン６と接
する面では］）１、はんだペーストを供給する面ではＤ
２の断面が逆台形をした孔７を有し、印刷版１を前記パ
ターン６の上面から少な（とも印刷版１の板厚よりも大
きい隙間ΔＳだげ離して（Ａ位置）セットする。
ストを転写する方法について第７図を用いて説明すると
、印刷版１はプリント基板５０部品取付パターン６と接
する面では］）１、はんだペーストを供給する面ではＤ
２の断面が逆台形をした孔７を有し、印刷版１を前記パ
ターン６の上面から少な（とも印刷版１の板厚よりも大
きい隙間ΔＳだげ離して（Ａ位置）セットする。
この状態ではんだペースト８を適当なヘラ９で矢印方向
へ移動させながら加圧すると、この隙間ΔＳがなくなる
ようだ下がる（３位り。このときヘラ９で孔７にはんだ
ペースト８が供給されるが、孔７がスリバチ状になって
いるため、はんだペースト８は孔内に均一に充填される
（いわゆるかすれ状態がなくなる）。すなわち孔の上部
入口ではんだペースト８に加えた圧力が伝達され、部品
取付パターン６上のはんだペースト８に圧力が集中する
ため、はんだペースト８は充分孔から押し出され、部品
取付パターン６によく密着する。ヘラ９が通過すると、
印刷版１のたわみが直り、最初の位置に復帰してペース
トの供給を終了する。
へ移動させながら加圧すると、この隙間ΔＳがなくなる
ようだ下がる（３位り。このときヘラ９で孔７にはんだ
ペースト８が供給されるが、孔７がスリバチ状になって
いるため、はんだペースト８は孔内に均一に充填される
（いわゆるかすれ状態がなくなる）。すなわち孔の上部
入口ではんだペースト８に加えた圧力が伝達され、部品
取付パターン６上のはんだペースト８に圧力が集中する
ため、はんだペースト８は充分孔から押し出され、部品
取付パターン６によく密着する。ヘラ９が通過すると、
印刷版１のたわみが直り、最初の位置に復帰してペース
トの供給を終了する。
この印刷版を使うことばよって、＠４図および第６図に
示すように微細な部品取付パターン６においても、ペー
ストかすれのない長方形状のはんだペーストを供給する
ことができる。
示すように微細な部品取付パターン６においても、ペー
ストかすれのない長方形状のはんだペーストを供給する
ことができる。
本発明によれば、印刷版の孔の断面をすりばち形状圧す
るため、ヘラを使ってはんだペースト供給する時、はん
だペーストの孔への入りが容易であり、印刷版内へのペ
ースト人不足（かすれ）を防ぐことができる。
るため、ヘラを使ってはんだペースト供給する時、はん
だペーストの孔への入りが容易であり、印刷版内へのペ
ースト人不足（かすれ）を防ぐことができる。
第１図は本発明の印刷版の平面図、第２図は本発明の印
刷版の作り方とその完成状態を示す部分断面図、第３図
は従来印刷版でのペーストの版入不良状態を示す断面図
、第４図は本発明の印刷版を使っての版入り加圧状態を
示す断面図、第５図は従来印刷版を使用した時のペース
トかすれを示す平面図、第６図は本発明の印刷版を使用
した時のペースト形状を示す平面図、第７図は本発明の
印刷版を用いてはんだペーストを部品取付パターンに供
給する方法を示す断面図である。 １・・・印刷版、 ５・・・プリント基板６
・・・部品取付パターン、７・・・孔８・・・はんだペ
ースト、 ９・・・ヘラ。 第１図 第２図 寡 ３ 凹 め ４ 図 ￥５５ 図 第 ６ 図 ざざ
刷版の作り方とその完成状態を示す部分断面図、第３図
は従来印刷版でのペーストの版入不良状態を示す断面図
、第４図は本発明の印刷版を使っての版入り加圧状態を
示す断面図、第５図は従来印刷版を使用した時のペース
トかすれを示す平面図、第６図は本発明の印刷版を使用
した時のペースト形状を示す平面図、第７図は本発明の
印刷版を用いてはんだペーストを部品取付パターンに供
給する方法を示す断面図である。 １・・・印刷版、 ５・・・プリント基板６
・・・部品取付パターン、７・・・孔８・・・はんだペ
ースト、 ９・・・ヘラ。 第１図 第２図 寡 ３ 凹 め ４ 図 ￥５５ 図 第 ６ 図 ざざ
Claims (1)
- プリント板上に載置され、供給孔を通じてはんだペー
ストが前記プリント板上の部品取付パターン上に供給さ
れるはんだペーストの印刷版において、前記はんだペー
ストが掃引される方向に沿つた前記孔の断面形状に関し
はんだペースト供給側の幅が部品取付パターン側の幅よ
り大きいスリバチ形状をしていることを特徴とするはん
だペーストの印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18458584A JPS6163090A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | はんだペ−ストの印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18458584A JPS6163090A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | はんだペ−ストの印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163090A true JPS6163090A (ja) | 1986-04-01 |
Family
ID=16155779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18458584A Pending JPS6163090A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | はんだペ−ストの印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163090A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435991A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Fujitsu Ltd | 印刷用マスク及びペースト状半田の塗布方法 |
| WO2003103353A1 (en) * | 2002-05-29 | 2003-12-11 | Fry's Metals, Inc. Doing Business As Alpha Metals, Inc. | Solder printing using a stencil having a reverse-tapered aperture |
| JP2005096400A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-04-14 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
| JP2010541208A (ja) * | 2007-09-20 | 2010-12-24 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル |
| WO2012057267A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池の製造方法及び印刷版 |
| JP2017035862A (ja) * | 2015-08-14 | 2017-02-16 | 日産自動車株式会社 | 印刷用メタルマスク |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18458584A patent/JPS6163090A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0435991A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Fujitsu Ltd | 印刷用マスク及びペースト状半田の塗布方法 |
| WO2003103353A1 (en) * | 2002-05-29 | 2003-12-11 | Fry's Metals, Inc. Doing Business As Alpha Metals, Inc. | Solder printing using a stencil having a reverse-tapered aperture |
| JP2005096400A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-04-14 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
| JP2010541208A (ja) * | 2007-09-20 | 2010-12-24 | フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド | 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル |
| WO2012057267A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池の製造方法及び印刷版 |
| JP2017035862A (ja) * | 2015-08-14 | 2017-02-16 | 日産自動車株式会社 | 印刷用メタルマスク |
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