JPH0759400B2 - パッド印刷方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば電子部品の表面に製品名や特性を示す
文字，記号等を印刷する場合に用いられるパッド印刷方
法に関する。

従来の技術およびその課題 この印刷方法は、既に知られているように第５図に示す
如く、印刷すべき文字，記号等（この例ではＥ字）の形
状に凹部3aが形成されたエッチング板３の前記凹部3aに
インク11を付着させ、その上から弾力性のあるパッド10
を押付けてパッド10の周面にインク11を付着させ、次い
でこのパッド10を、例えば積層コンデンサ等の角型をし
た電子部品１がマトリックス状に配列された保持具２の
上に移動させて上から押付け、電子部品１にインク11を
転写させて印刷する方法である。

ところで、この方法において用いるパッド10の形状は、
図示のようにほぼ逆円錐状をしているため、これをエッ
チング板や保持具上面に押付けて弾性変形させると、第
６図に特徴的に示すようにパッド10の先端部10aが浮き
上がってしまって、その部分にインクが付きにくくな
る。又、浮かない場合は、圧力が集中してインクがつぶ
れて広がり、文字，記号等が判別しにくくなる。この結
果、従来のパッド印刷方法は以下のような欠点があっ
た。

上述の如くパッド10の先端部10aが印刷に使用できな
いので、第５図に示す如くエッチング板３や保持具２の
先端部10aが当たる部分に印刷不能箇所Ａが生じる。こ
の場合、電子部品への印刷の機械化を図るためには、前
記Ａ箇所のみ電子部品を搭載しないようにすることは困
難なので、通常は前記Ａ箇所を含む行Ｂ及び列Ｃ上にも
電子部品を設けていない。この結果、生産性が低くなっ
ていた。

また、１回の印刷面積を広く確保するためにパッドを
大きく変形させるところから、印刷に寄与するパッド部
分において先端部10aに近い側と遠い側とで変形量が異
なり、印刷された文字や記号等の形が変形して品質上の
バラツキが招来される。

本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
上述の印刷不能箇所をなくし、かつ印刷の品質向上を図
れるパッド印刷方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、パッドを用いて文字，記号等を多数の電子部
品表面に一度に転写させて印刷するパッド印刷方法にお
いて、電子部品１個に対してパッドを１つの割合で使用
して転写を行うことを特徴とする。

作用 本発明にあっては、１つのパッドで電子部品１個分の印
刷を行うので、電子部品の配置位置に応じてパッドも配
置すれば、電子部品の配置状態に拘わらず全ての電子部
品に印刷を行うことができ、また各パッドの変形量が同
一かつ小であるので各電子部品において印刷状態が均一
となる。

実施例 第１図は本発明の実施状態を示す模式図である。２は上
面に設けた穴2aに積層コンデンサ等の電子部品１が装着
された板状の保持具、３はＥ字状にインク貯留用凹部3a
が上面に形成されたエッチング板であり、４は下面にパ
ッド５が取付けられた治具である。

上記穴2a,凹部3a及びパッド５は、全く同一の位置関係
で同じ数だけ多数設けられており、パッド５については
第２図（背面図）に示すように、従来のパッドと同じ形
状のものを、１個分の電子部品１に対し印刷が可能な大
きさに縮小している。

本発明は、かかる装置を使用して次のようにして印刷を
行う。

先ず、エッチング板３の上面に所定のインクを塗ったの
ち、布等を用いて余分のインクを拭き取り、凹部3aにイ
ンクを残す。

この状態のエッチング板３の上に、パッド５を下側にし
て治具４を降下させて上面にパッド５を押付け、各パッ
ド５に夫々Ｅ字状をしたインクを付着させる。

次いで、治具４を保持具２の上に移動させ、保持具２と
位置合わせした状態で治具４を降下させて各パッド５を
夫々電子部品１の上面に押付け、インクを電子部品１の
表面に付着して転写させる。

なお、上記実施例ではパッドとしてほぼ逆円錐状のもの
を使用しているが、本発明はこれに限らず、どのような
形状のものを使用してもよい。第３図の（ａ）〜（ｈ）
はその一例を示すものである。

また、本発明は、このようなパッドが１つずつ分離され
たものを使用する必要はなく、治具に取りつけた部分が
一体化され、途中から各電子部品に相当するように分離
させてあるパッドを用いてもよく、要はインクを付着さ
せる下面側に第３図に示したような突起があればよい。

そして、また、上記実施例では保持具２にて保持した電
子部品１と同じ数だけ治具４にパッド５を取付けている
が、本発明はこれに限らず、電子部品１個に対してパッ
ドを１つの割合で使用する状態で、電子部品１よりも少
ない数のパッド５を治具４に取付け、数回にわたって印
刷を行うようにしても実施できる。

更に、本発明は、保持具２にて保持した電子部品１の位
置関係によって、電子部品１が粗密状態となればそれに
応じてパッドも配列すればよい。このとき、第４図に示
すように、隣合うパッド５が接触するようにしてもよ
い。

発明の効果 以上詳述した如く本発明による場合には、１つのパッド
で電子部品１個分の印刷を行うので、電子部品の配置位
置に応じてパッドも配置すれば、電子部品の配置状態に
拘わらず全ての電子部品に印刷を行うことが可能とな
り、従来のような印刷不能箇所がなく印刷機の処理能力
の向上やコストダウンを図れる。

また、各パッドの変形量が同一であるので各電子部品に
おいて印刷状態を均一にすることが可能となり、印刷不
良の製品の選別を不要にできると共にこれによるコスト
ダウンが可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施状態示す模式図、第２図は第１図
に示す治具の背面図、第３図は本発明に使用するパッド
例を複数示す模式図、第４図は治具への他のパッド取付
け例を示す斜視図、第５図は従来のパッド印刷方法によ
る場合の印刷状態を示す斜視図、第６図は従来のパッド
を押付けた状態示す側面図である。 １……電子部品、４……治具、５……パッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッドを用いて文字，記号等を多数の電子
   部品表面に一度に転写させて印刷するパッド印刷方法に
   おいて、 電子部品１個に対してパッドを１つの割合で使用して転
   写を行うことを特徴とするパッド印刷方法。