JPH03114868A - マスクパターン印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、マスクパターン印刷に用いるスキージの当
たり調整に、客観的な判断基準を導入したマスクパター
ン印刷方法に関する。

［従来の技術］ 電子機器に用いられるプリント回路基板に回路部品を実
装する部品実装技術の一つに、表面実装技術がある０表
面実装とは、基板上に形成されたランドパターンに直接
部品をハンダ付けして固定する技術であり、基板上に部
品を固定するためのリード線孔すなわちランド孔が存在
しないので、基板の両面に部品を装着することができる
。こうした表面実装のなかでリフロー半田付けは、通常
、半田を粉末にしてフラックスと混ぜたペースト状の被
印刷体を用いて行われるが、半田付けの方式にも、メタ
ルスクリーンやメツシュスクリーンといったマスクの上
から半田を圧し延ばしつつ塗布する方式と、デイスペン
サを使って空気圧により半田を吐出する方式の２方式が
あり、方式によって被印刷体の種類も異なるのが普通で
ある。

第５図に示すマスクパターン印刷機１は、メタルスクリ
ーンをマスク２とし、基板３上にクリーム半田等の被印
刷体４を印刷する装置である。マスクパターンの印刷に
さいしては、半田付はバタ−ンそのままに穿孔されたマ
スク２を、基板３の上にあてがい、先端が楔状に尖った
延棒状の往復移動部材すなわちスキージ５を使って、マ
スク２上に被印刷体４を圧し延ばす、スキージ５により
圧し延ばされた被印刷体４は、マスク２のパターン孔２
ａを介して基板３上に付着し、これによりマスクパター
ンを複写した形でハンダ付けが行われる。

ところで、マスク２は、基板３の上面からスナップオフ
と呼ばれるクリアランスＤ　（０，００〜３．００ｍｍ
程度）をもって基板３に対向しており、スキージ５は第
６図に示したように、マスク２を押し下げながら印刷を
行うことになる。このため、スキージ５の先端により下
方に押し下げられたマスク２は、若干下方に撓んだ状態
となり、このときの撓み量ｄの大小が、基板３に対する
被印刷体４の付着量を左右する重要なパラメータとなる
。

そこで、本例では、マスク２に対するスキージ５の当た
りが適正に行われているかどうかを判定するため、マス
ク２の一部に、第７図にも示したように、一定の深さを
もつ有底孔１０を設け、実際の印刷に着手するに先立っ
て試験印刷を行い、そのさいに有底孔１０に残留する被
印刷体４の量を見て、マスク２に対するスキージ５の当
たりの程度を判断する方法を取っている。すなわち、マ
スク２に対するスキージ５の当たりの強弱を変えたとき
に、試験印刷後に有底孔１０内に残留する被印刷体４の
有無が２極化することを利用し、有底孔１０の底部にち
ょうど有るか無いか程度の被印刷体４が残留する状態を
もって、スキージ５の当たり調整のための基準とするの
である。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来のマスクパターン印刷機１は、試験印刷にさい
し、マスク２の有底孔１０に残留する被印刷体４の有無
をもってスキージ５の当たり調整の基準とするわけであ
るが、有底孔１０の底部に被印刷体４が残留するケース
と、その逆にまったく残留しないケースの２通りについ
ては、視覚的にはっきりと判別するこ−とができる。し
かし、これら２通りのケースの境界に位置するケース、
すなわちスキージ５の先端が有底孔２ａの底部と同一レ
ベル面を掻き清め、有底孔１０の底部に有るか無いか程
度の被印刷体４が残留するケースについては、視覚を通
じて確認できる判定基準がきわめて曖昧であり、万人に
共通の客観的な判断基準を定義するのが困難であった。

事実、実際の印刷現場においても、スキージ５の当たり
調整に個人差が生じやすく、マスクパターンの印刷に一
定の品質が確保できないために、基板３に対する被印刷
体４の印刷量が不足したり、或はまた印刷過剰により基
板３上のランドパターンを不要に短絡させてしまうこと
がある等の課題を抱えていた。

［課題を解決するための手段］ この発明は、上記課題を解決したものであり、印刷対象
となる基板の上に、印刷パターンに従って穿孔されたマ
スクを重ね、このマスク上に配置された被印刷体を、ス
キージにより圧し延ばしながら前記基板に印刷を行うマ
スクパターン印刷方法であって、被印刷体の塗布面に浅
深２段の底部を有する段付き有底孔が形成されたマスク
を用い、実際の印刷を想定した試験印刷を行い、前記段
付き有底孔の浅底部に被印刷体が残留せず、深底部にの
み被印刷体が残留する状態をもって、前記マスクに対す
る前記スキージの当たり基準とすることを特徴とするも
のである。

し作用〕 この発明は、被印刷体塗布面に浅深２段の底部を有する
段付き有底孔を有するマスクを用い、実際の印刷を想定
した試験印刷を行ったときに、段付き有底孔の浅底部に
被印刷体が残留せず、深底部にのみ被印刷体が残留する
状態をもって、マスクに対するスキージの当たり基準と
することにより、マスクパターンの適正印刷に必要なス
キージの当たり調整に、客観的な判断基準を導入する。

［実施例］ 以下、この発明の実施例について、第１図ないし第４図
を参照して説明する。第１．２図は、それぞれこの発明
のマスクパターン印刷方法を用いて印刷を行うマスクパ
ターン印刷機の一実施例を示す斜視図及び縦断面図であ
る。

第１図中、マスクパターン印刷機１１は、印刷パターン
に従って穿孔されたマスク１２上に、浅深２段の底部２
０ａ、２０ｂを有する段付き有底孔２０を形成し、実際
の印刷を想定した試験印刷を行ったときに、適正印刷に
必要なスキージ５の当たり調整のための客観的判断基準
が簡単に得られるようにしたものである。実施例では、
マスク１２にメタルスクリーンを用いており、段付き有
底孔２０は、メタルスクリーンの中央付近に左右に離間
する２箇所に、それぞれ所定の侵食深さをもったハーフ
エツチングを２段に施すことで形成しである０段付き有
底孔２０を２箇所に設けたのは、マスク１２とスキージ
５の間の少なくとも１箇所において平行線を確保するた
めである。

スキージ５の当たり調整にさいしては、まずマスク１２
に対し暫定的な当たりをもってスキージ５をセットし、
試験印刷を行う、そして、この試験印刷では、スキージ
５の当たりを変え、試行錯誤を繰り返し、第２図に示し
たように、段付き有底孔２０の深底部２０ｂにだけ被印
刷体４が残る状態を見付は出す、この段付き有底孔２０
の浅底部２０ａに被印刷体４が残留せず、深底部２０ｂ
にのみ被印刷体４が残留する状態は、スキージ５の先端
が丁度段付き有底孔２０の浅底部２０ａと同じレベル面
を掻きながらマスク１２上を移動したときにのみ得られ
るのであるが、この状態は誰が見てもきわめて明確に判
定でき、しかも微塵も曖昧な点を残さないものであるた
め、万人が一様に判定できる都合の良い状態であると言
える。

従って、−旦この状態が得られたならば、この状態を基
準として、スキージ高さ調整ゲージ（図示せず）を見な
がらスキージ５の当たりを調整し、最適な印刷が行われ
る状態を調整ゲージの目盛りとともに記録しておくとよ
い、すなわち、最適印刷状態においてスキージ高さ調整
ゲージに示された調整量は、前述の基準を割り出すこと
で、いついかなるときでも正確に再現することができる
わけである。従って、試験印刷により得られた客観的な
当たり基準に基づいてスキージ５の当たりを調整する限
り、最適印刷状態を繰り返し再現することができ、個人
差や経験差によって印刷不良を招くといった不都合を排
除することができる。

このように、上記マスクパターン印刷方法によれば、段
付き有底孔２０内の段部のレベルを境界として、印刷の
良し悪しを視覚を通じて正確に判断することができ、こ
れによりマスクパターンの適正印刷に必要なスキージ５
の当たり調整に、客観的な判断基準を導入し、試験印刷
から実際の印刷に着手するまでの時間を短縮するととも
に、万人に共通の客観的な判断基準に従った常に品質の
変わらない高精度の印刷が可能である。

なお、上記実施例では、マスク１２の２箇所に試験印刷
用の段付き有底孔２０を形成したが、第３図に示すマス
クパターン印刷機２１のごとく、マスク２２とスキージ
５が面と面の平行が保たれているかどうかがチエツクで
きるよう、段付き有底孔２０をマスク２２の４隅に形成
することもできる。この場合、第４図に示したように、
マスク２２の面に対し、スキージ５の先端が平行でなか
ったり、或は平行移動する筈のスキージ５がマスク２２
に対して歪んで移動するような不良印刷を招くケースを
、簡単に発見することができる。

なお、上記実施例において、マスク１２．２２としては
、メタルスクリーン以外に、例えば樹脂材からなるプラ
スチックスクリーンを用いてもよく、段付き有底孔の成
型に画一性が保証されるのであれば、メツシュスクリー
ンを用いてもよい。

また、印刷に使用する被印刷体としては、クリーム半田
に限定されず、他の例えば接着剤や粘土材等であっても
よい。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明は、被印刷体の塗布面に
浅深２段の底部を有する段付き有底孔が形成されたマス
クを用い、実際の印刷を想定した試験印刷を行い、段付
き有底孔の浅底部に被印刷体が残留せず、深底部にのみ
被印刷体が残留する状態をもって、マスクに対するスキ
ージの当たり基準とすることにより、マスクに対するス
キージの当たりが強すぎる場合は、段付き有底孔の深底
部における被印刷体の残量が不足し、またその逆にマス
クに対するスキージの当たりが弱すぎる場合には、段付
き有底孔の浅底部に被印刷体が残留するので、段付き有
底孔内の段部のレベルを境界として、印刷の良し悪しを
視覚を通じて正確に判断することができ、これによりマ
スクパターンの適正印刷に必要なスキージの当たり調整
に、客観的な判断基準を導入することができ、試験印刷
から実際の印刷に着手するまでの時間を短縮するととも
に、万人に共通の客観的な判断基準に従った高品質の印
刷が可能である等の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１．２図は、それぞれこの発明のマスクパターン印刷
方法を用いて印刷を行うマスクパターン印刷機の一実施
例を示す斜視図及び縦断面図、第３図は、この発明のマ
スクパターン印刷方法を用いて印刷を行うマスクパター
ン印刷機の他の実施例を示す斜視図、第４図は、スキー
ジのセット不良を説明するための概略斜視図、第５図は
、従来のマスクパターン印刷機の一例を示す斜視図、第
６．７図は、それぞれ第５図に示したマスクの要部の側
面図及び拡大縦断面図である。 ３０６．基板、４．、、被印刷体、５．、、スキージ、
１１，２１．０．マスクパターン印刷機１２．２２．、
、マスク、２０．、、段付き有底孔、２０ａ、、、浅底
部、　　　２０ｂ、、、深底部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　印刷対象となる基板の上に、印刷パターンに従つて穿
   孔されたマスクを重ね、このマスク上に配置された被印
   刷体を、スキージにより圧し延ばしながら前記基板に印
   刷を行うマスクパターン印刷方法であって、被印刷体の
   塗布面に浅深２段の底部を有する段付き有底孔が形成さ
   れたマスクを用い、実際の印刷を想定した試験印刷を行
   い、前記段付き有底孔の浅底部に被印刷体が残留せず、
   深底部にのみ被印刷体が残留する状態をもって、前記マ
   スクに対する前記スキージの当たり基準とすることを特
   徴とするマスクパターン印刷方法。