JP2002029028A

JP2002029028A - スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法

Info

Publication number: JP2002029028A
Application number: JP2000216943A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yamazaki; 公幸山崎; Michinori Tomomatsu; 道範友松; Shigetaka Abe; 成孝阿部; Seiichi Miyahara; 清一宮原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-07-18
Filing date: 2000-07-18
Publication date: 2002-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】印刷条件の設定を容易にばらつきなく行え、
印刷品質を確保することができるスクリーン印刷装置お
よびスクリーン印刷方法を提供すること。【解決手段】スクリーンマスク１２を基板６に当接さ
せパターン孔１２ａを介して基板６にクリーム半田９を
印刷するスクリーン印刷において、スキージ１３ａによ
ってパターン孔１２ａにクリーム半田９が充填された状
態のスクリーンマスク１２を上面側からレーザ計測装置
２０によって３次元測定することにより、クリーム半田
９の充填状態を検出し、充填状態検出結果に基づいて印
刷条件を修正し記憶手段に記憶させる。これにより、印
刷条件の設定を容易にかつばらつきなく行い、常に充填
状態を良好に保つことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板にクリーム半
田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリー
ン印刷装置およびスクリーン印刷方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装工程において、基板上にク
リーム半田などのペーストを印刷する方法としてスクリ
ーン印刷が用いられている。この方法は、印刷対象部位
に応じてパターン孔が設けられたスクリーンマスクを基
板に当接させ、スクリーンマスク上にクリーム半田を供
給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を
介して基板上にクリーム半田を印刷するものである。

【０００３】このスクリーン印刷において良好な印刷品
質を確保するためには、まずスキージング動作において
パターン孔にクリーム半田を良好に充填させることが必
要であり、各種の印刷条件を印刷対象に応じて適切に設
定する必要がある。例えば、スクリーン印刷時にスクリ
ーンマスク上でスキージを摺動させるスキージ速度や、
スキージをスクリーンマスクに対して押圧する印圧値な
ど、各種のパラメータを印刷対象の特性に応じて設定し
なければならない。この印刷条件設定作業は、従来より
熟練した作業者によって主に経験と個人的技能に基づい
て行われていた。すなわち、実印刷作業の開始に先立っ
て試し刷りを行い、この際にクリーム半田の充填状態を
目視で確認した後に、印刷条件を経験と勘に頼って修正
する条件出し作業を必要としていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熟練作
業者を常に確保することは近年困難になっており、さら
に生産形態が多品種小ロット生産に移行し、品種切り替
えごとに印刷条件設定を高い頻度で行わなければならな
い現状では、上記条件出し作業を高頻度で行う必要があ
り、この作業に手間と時間を要して生産性向上を阻害す
る要因となっていた。更に、印刷条件を一旦設定して
も、クリーム半田の性状の経時変化などの変動要因によ
って充填状態は必ずしも一定には保たれず、印刷品質に
ばらつきを生じる要因ともなっていた。このように、従
来のスクリーン印刷においては条件出し作業に手間と時
間を要すると共に、印刷条件のばらつきに起因して印刷
品質を安定して確保することが困難であるという問題点
があった。

【０００５】そこで本発明は、印刷条件の設定を容易に
ばらつきなく行え、印刷品質を確保することができるス
クリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のスクリー
ン印刷装置は、パターン孔が設けられたスクリーンマス
クを基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキー
ジヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介
して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であ
って、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位
置決めする基板位置決め手段と、スクリーンマスクを上
面側から３次元的に測定することによりパターン孔内へ
のクリーム半田の充填状態を検出する充填状態検出手段
と、充填状態検出結果に基づいて印刷条件を修正する印
刷条件修正手段と、修正された印刷条件を記憶する記憶
手段とを備えた。

【０００７】請求項２記載のスクリーン印刷方法は、パ
ターン孔が設けられたスクリーンマスクを基板に当接さ
せ、このスクリーンマスク上でスキージヘッドを摺動さ
せることにより、前記パターン孔を介して基板にペース
トを印刷するスクリーン印刷方法であって、スキージに
よってパターン孔にクリーム半田が充填された状態のス
クリーンマスクを上面側から３次元測定手段によって測
定することによりクリーム半田の充填状態を検出する充
填状態検出工程と、充填状態検出結果に基づいて印刷条
件を修正する工程と、修正された印刷条件を記憶手段に
記憶させる工程とを含む。

【０００８】請求項３記載のスクリーン印刷方法は、請
求項２記載のスクリーン印刷方法であって、前記充填状
態検出工程は実印刷開始前の試し印刷後に行われ、前記
充填状態検出工程における検出結果により実印刷用の印
刷条件を設定する。

【０００９】請求項４記載のスクリーン印刷方法は、請
求項２記載のスクリーン印刷方法であって、前記充填状
態検出工程は実印刷作業中の所定タイミングにて行わ
れ、前記充填状態検出工程における検出結果により実印
刷用の印刷条件を変更する。

【００１０】請求項５記載のスクリーン印刷方法は、請
求項２乃至４のいずれかに記載のスクリーン印刷方法で
あって、前記印刷条件に、前記スキージを摺動させるス
キージ速度、スキージをスクリーンマスクに対して押圧
する印圧値を含む。

【００１１】本発明によれば、スキージによってパター
ン孔にクリーム半田が充填された状態のスクリーンマス
クを上面側から３次元測定手段によって測定してクリー
ム半田の充填状態を検出し、充填状態検出結果に基づい
てスクリーン印刷条件を修正することにより、印刷条件
の設定を容易にかつばらつきなく行うことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態
のスクリーン印刷装置の側面図、図３は本発明の一実施
の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図４は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷装置のレーザ計測装置の
斜視図、図５は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷
装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の
一実施の形態のスクリーン印刷条件ライブラリのデータ
を示す図、図７は本発明の一実施の形態のスクリーン印
刷における充填状態検出の説明図である。

【００１３】まず図１、図２および図３を参照してスク
リーン印刷装置の構造を説明する。図１、図２におい
て、基板位置決め手段である基板位置決め部１は、Ｘ軸
テーブル２およびＹ軸テーブル３よりなる移動テーブル
上にθ軸テーブル４を段積みし、さらにその上にＺ軸テ
ーブル５を配設して構成されており、Ｚ軸テーブル５上
にはクランパ８によって挟み込まれた基板６を下方から
保持する基板保持部７が設けられている。印刷対象の基
板６は、図１、図３に示す搬入コンベア１４によって基
板位置決め部１に搬入される。基板位置決め部１を駆動
することにより、基板６の位置を調整することができ
る。印刷後の基板６は、搬出コンベア１５によって搬出
される。

【００１４】基板位置決め部１の上方には、スクリーン
マスク１０が配設されており、スクリーンマスク１０は
ホルダ１１にマスクプレート１２を装着して構成されて
いる。基板６は基板位置決め部１によってマスクプレー
ト１２に対して位置合わせされ下方から当接する。スク
リーンマスク１０上には、スキージヘッド１３が水平方
向に往復動自在に配設されている。基板６がマスクプレ
ート１２の下面に当接した状態で、マスクプレート１２
上にペーストであるクリーム半田９を供給し、スキージ
ヘッド１３のスキージ１３ａをマスクプレート１２の表
面に当接させて摺動させることにより、基板６の表面に
形成された電極６ａ（図３参照）上にはマスクプレート
１２に設けられたパターン孔１２ａ（図３参照）を介し
てクリーム半田９が印刷される。

【００１５】スクリーンマスク１０の上方には、３次元
測定手段であるレーザ計測装置２０が設けられている。
図３に示すように、レーザ計測装置２０はＸ軸テーブル
２１およびＹ軸テーブル２２によってＸＹ方向に水平移
動し、昇降手段２３（図１、図２）によって昇降自在と
なっている。昇降手段２３を駆動することにより、レー
ザ計測装置２０は計測高さ位置まで下降する。Ｘ軸テー
ブル２１およびＹ軸テーブル２２および昇降手段２３
は、レーザ計測装置２０を移動させる移動手段となって
いる。

【００１６】レーザ計測装置２０はレーザ光を照射する
ことにより垂直方向の変位を測定する機能とレーザ照射
位置をＸＹ方向に走査させる走査機構とを備えており、
図４に示すように照射点Ｐを計測範囲Ｒ内で走査させる
ことにより計測範囲Ｒ内の計測対象物表面の垂直方向位
置を連続的に検出し、計測対象物の３次元形状を検出で
きるようになっている。

【００１７】レーザ計測装置２０を前記移動手段によっ
て基板６、マスクプレート１２に対して移動させること
により、基板６、マスクプレート１２の任意の範囲を対
象として上面側から３次元形状測定を行うことができ
る。そして得られた検出データを処理することにより、
基板６の特徴部である電極６ａの配置パターンおよびス
クリーンマスク１０の特徴部であるパターン孔１２ａの
配置パターンを検出することができるとともに、スクリ
ーン印刷後の基板６を計測対象として３次元測定を行う
ことにより、基板６上に印刷されたクリーム半田９の形
状を３次元的に検出することができる。

【００１８】また、基板６をマスクプレート１２の下面
に当接させた状態で、スキージヘッド１３を移動させて
スキージングを行った後のマスクプレート上面を３次元
測定することにより、パターン孔１２ａへのクリーム半
田９の充填状態を検出することができる。この充填状態
検出について、図７を参照して説明する。

【００１９】図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ
適正充填、過充填および充填不足の３つの形態およびそ
れぞれについてレーザ計測装置２０によって得られる計
測線Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃを示している。図７（ａ）に示す
適正充填、すなわちパターン孔１２ａの範囲にのみ適正
量のクリーム半田９が充填されている場合には、計測線
Ｌａの形状は、パターン孔１２ａの範囲を含めてマスク
プレート１２の上面の正規高さｈ０を正しく示すものと
なる。

【００２０】これに対し、図７（ｂ）に示す過充填、す
なわちマスクプレート１２上にパターン孔１２ａの範囲
を超えてクリーム半田９が余分に延展されている場合に
は、計測線Ｌｂはクリーム半田９の表面形状にならった
ものとなり、正規高さｈ０を逸脱した計測線が得られ
る。また、図７（ｃ）に示す充填不足、すなわちパター
ン孔１２ａ内に十分な量のクリーム半田９が押し込まれ
ていない場合には、パターン孔１２ａの範囲で部分的な
凹形状を示す計測線Ｌｃが得られる。このように、スキ
ージング動作後のマスクプレート１２上面の３次元形状
測定結果を正規形状と比較することにより、充填状態の
各種の異常を検出することができる。

【００２１】次に、図５を参照してスクリーン印刷装置
の制御系の構成について説明する。図５において、ＣＰ
Ｕ３０は全体制御部であり以下に説明する各部の全体制
御を行う。プログラム記憶部３１は、スクリーン印刷の
動作プログラムや、レーザ計測装置２０の検出信号から
基板６やマスクプレート１２の形状検出を行うための処
理プログラム、印刷検査における判定処理のプログラ
ム、印刷条件設定処理のプログラムなどの各種のプログ
ラムを記憶する。データ記憶部３２は、印刷条件を記憶
すると共に、印刷検査における判定処理の基準値データ
や、印刷条件の設定に必要なデータをまとめた印刷条件
ライブラリとともに、パターン孔１２ａへクリーム半田
９が正しく充填された状態での３次元測定結果を示す基
準データを記憶する。データ記憶部３２は印刷条件を記
憶する記憶手段となっている。

【００２２】機構制御部３３は、基板位置決め部１や搬
入コンベア１４、搬出コンベア１５、Ｘ軸テーブル２
１、Ｙ軸テーブル２２などの各機構部の動作を制御す
る。形状検出部３４は、レーザ計測装置２０を走査させ
て得られた検出信号を処理することにより、基板６に設
けられた電極６ａの平面配置を示す電極配置パターンお
よびマスクプレート１２に設けられたパターン孔１２ａ
の配置を示す開口パターン、印刷後の基板６上のクリー
ム半田９の形状を検出する。

【００２３】印刷条件設定部３５は、スクリーン印刷条
件を設定する。すなわちスクリーン印刷時にマスクプレ
ート１２上でスキージ１３ａを摺動させるスキージ速度
や、スキージ１３ａをマスクプレート１２に対して押圧
する印圧値、さらに印刷後に基板をマスクプレート１２
から離隔させる際の、基板６のマスクプレート１２に対
する相対速度を示す版離れ速度など、各種のパラメータ
を印刷対象の特性に応じて設定する。そして、後述の充
填状態検出結果および印刷判定結果に基づいて、スクリ
ーン印刷条件を修正・変更する処理を行う。すなわち、
印刷条件設定部３５は、充填状態検出結果に基づいて印
刷条件を修正する印刷条件修正手段となっている。

【００２４】基板・マスク判定部３６は、形状検出部３
４によって検出された基板６の電極配置パターンとスク
リーンマスク１０の開口パターンとを設計データ上の基
準パターンと比較することにより、スクリーン印刷装置
に供給された基板６やマスクプレート１２の良否を判定
する。印刷判定部３７は、スクリーン印刷後の基板６を
レーザ計測装置２０によって測定して得られたクリーム
半田９の形状データを予め記憶された基準データと比較
することにより、印刷状態の良否を判定する。充填状態
判定部３８は、形状検出部３４によって検出されたクリ
ーム半田９の充填後のマスクプレート１２上面の３次元
測定データをデータ記憶部３２に記憶された基準データ
と比較することにより、パターン孔１２ａへのクリーム
半田９の充填状態の良否を判定する。

【００２５】次に、印刷条件の設定について説明する。
図６は、印刷条件ライブラリのデータ内容を示すもので
ある。印刷条件ライブラリには、基板の電極の代表寸法
（例えば電極幅寸法）とパターン孔が設けられたスクリ
ーンマスクの代表寸法（例えばマスクプレート厚さ）の
組み合わせごとに、上記パラメータ（スキージを摺動さ
せるスキージ速度、スキージをスクリーンマスクに対し
て押圧する印圧値、基板をスクリーンマスクから離隔さ
せる際の基板のスクリーンマスクに対する相対速度を示
す版離れ速度および相対移動距離を示す版離れ距離な
ど）の１つの組み合わせを対応させたものである。そし
てこれらのパラメータの数値は、印刷されるクリーム半
田９の物性値によっても異なっている。

【００２６】すなわち、印刷されるクリーム半田９の種
類、印刷対象の基板６、使用されるスクリーンマスク１
０が電極代表寸法、マスク代表寸法によって指定される
ことにより、上記パラメータの組み合わせが選択され、
これにより各パラメータが自動的に設定されるようにな
っている。

【００２７】このスクリーン印刷装置は上記のように構
成されており、以下スクリーン印刷条件の設定方法につ
いて説明する。まず、新たな印刷対象品種への品種切り
替えが行われ、当該品種に対応してスクリーンマスク１
０が装着されると、マスク検査が行われる。このマスク
検査は、スクリーンマスク１０が装着された状態で、レ
ーザ計測装置２０をＸ軸テーブル２１およびＹ軸テーブ
ル２２によってスクリーンマスク１０上で移動させなが
らマスクプレート１２を上面側から３次元測定すること
により行われる。この検査により、装着されたマスクプ
レート１２の厚み寸法が検出されると共に良否が判定さ
れる。

【００２８】次いで、基板６の検査が行われる。搬入コ
ンベア１４より印刷対象の基板６が基板位置決め部１上
に搬入されたならば、基板位置決め部１をスクリーンマ
スク１０の下方からＹ方向に移動させて基板測定位置へ
移動させる（図２にて破線で示す基板位置決め部１およ
び基板６参照）。そしてレーザ計測装置２０によって同
様に基板６を上面側から３次元測定する。これにより、
基板６の印刷対象の電極の幅、長さが求められる。

【００２９】次に、基板６の電極の代表寸法とマスクプ
レート１２の厚みが求められたならば、予め入力された
クリーム半田９の種類と計測により求められた基板６と
スクリーンマスク１０のデータに基づいて、印刷条件ラ
イブラリの印刷条件のパラメータを読み取る。そしてこ
の印刷条件のパラメータを用いて、実印刷開始前の試し
印刷を行う。

【００３０】まずスクリーンマスク１０上にクリーム半
田９が供給され、スキージ１３ａを往復動させてクリー
ム半田９を練る予備スキージングを行った後に、基板位
置決め部１のＺ軸テーブル５を上昇させて基板６をマス
クプレート１２の下面に当接させる。次いでマスクプレ
ート１２上でスキージヘッド１３を移動させて、クリー
ム半田９をパターン孔１２ａに充填する。そしてこの状
態で、レーザ計測装置２０をマスクプレート１２上に移
動させて、充填状態検出を行う。

【００３１】この充填状態検出結果に基づいて、印刷条
件の修正が行われる。すなわち、パターン孔１２ａの範
囲を超えてマスクプレート１２上にクリーム半田９が延
展されている過充填の場合には、印圧値を大きくするな
どの修正が行われ、また充填不足であれば印圧値を下げ
るなどの印刷条件の修正が行われる。この印刷条件修正
は、データ化された経験値に基づいて行われるものであ
る。修正された印刷条件はデータ記憶部３２に記憶さ
れ、印刷条件の更新が行われる。

【００３２】印刷条件の更新を行ったならば、再度試し
印刷が行われる。ここで充填状態が適正と判断されたな
らば、Ｚ軸テーブル５を下降させて版離れを行うことに
より、基板６の電極６ａ上にクリーム半田９が印刷され
る。そして試し印刷後の基板６の印刷検査を行う。この
検査は、基板位置決め部１を再びスクリーンマスク１０
の下方から基板計測位置へ移動させ、レーザ計測装置２
０によって印刷後の基板６を上面側から３次元測定する
ことによって行われる。そしてこの検査により印刷状態
が良好であると判定されたならば、当初読み出された印
刷条件のパラメータは適正であると判断して、これらの
パラメータを当該基板についての実印刷用の印刷条件と
して設定し、データ記憶部３２に記憶させる。

【００３３】また、試し印刷後の印刷後測定において不
良が検出されたならば、印刷条件をフィードバックする
処理を行う。このフィードバックは予め印刷条件ライブ
ラリに記憶されているフィードバックデータに基づいて
行われる。すなわち、検査結果は各電極における印刷面
積や印刷高さなど所定項目ごとに数値データとして出力
され、この出力値を適正値として設定されている基準値
と比較することにより基準値に対する偏差が求められ
る。

【００３４】そしてこの偏差が与えられることにより、
相関関係にある印刷条件のパラメータを＋−のいずれか
の方向に偏差に応じた補正量だけ補正する。この偏差と
補正量の相関関係を示すデータは、各印刷条件を幾通り
にも変化させて系統的に行われる条件出し用の試行印刷
の結果を統計手法などを用いて整理することにより作成
され、同様にデータ記憶部３２の印刷条件ライブラリに
記憶されている。

【００３５】この印刷条件補正の後には新たに試行印刷
が行われ、試行結果は同様に検査される。そして、印刷
結果が良好であることを確認して本印刷作業が開始され
る。この印刷作業においては、予め設定されたインター
バルにおいて印刷条件のフィードバックが行われる。す
なわち、生産中の基板６についてレーザ計測装置２０に
よって抜き取りにて印刷後検査を行う。

【００３６】そして同様の検査データを取得し、各検査
項目について基準値との偏差を求め、必要なパラメータ
の補正を行って実印刷用の印刷条件を変更する。これに
より、クリーム半田９の粘度が環境温度の変動によって
変化した場合においても、印刷条件を常に適正範囲に維
持して良好な印刷品質を確保することができる。

【００３７】このように本実施の形態に示すスクリーン
印刷においては、スキージング動作後のマスクプレート
１２を上面から３次元測定手段によって測定することに
よりクリーム半田９の充填状態検出を行い、この検出結
果に基づいてスクリーン印刷条件を修正するようにした
ものである。これにより、従来は熟練作業者の目視判断
に基づいて行っていた複雑な条件出し作業を容易に行う
ことができるとともに、印刷条件設定におけるばらつき
を排除して印刷品質の安定を確保することができる。

【００３８】なお、上記実施の形態ではスキージヘッド
の種類として板状のスキージ１３ａを備えた開放型のス
キージヘッドの例を示しているが、これに限定されず、
内部にクリーム半田を貯溜してこのクリーム半田を加圧
しながらマスクプレート上で摺動してパターン孔内にク
リーム半田を充填する密閉型のスキージヘッドを用いて
もよい。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、スキージによってパタ
ーン孔にクリーム半田が充填された状態のスクリーンマ
スクを上面側から３次元測定手段によって測定してクリ
ーム半田の充填状態を検出し、充填状態検出結果に基づ
いてスクリーン印刷条件を修正するようにしたので、印
刷条件の設定を容易にかつばらつきなく行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図

【図２】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
側面図

【図３】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
平面図

【図４】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
レーザ計測装置の斜視図

【図５】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
制御系の構成を示すブロック図

【図６】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷条件ラ
イブラリのデータを示す図

【図７】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷におけ
る充填状態検出の説明図

【符号の説明】

１基板位置決め部６基板９クリーム半田１０スクリーンマスク１２マスクプレート１２ａパターン孔１３スキージヘッド２０レーザ計測装置３２データ記憶部３４形状検出部３５印刷条件設定部３８充填状態判定部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｂ５１２Ｂ４１Ｆ 33/14 Ｇ (72)発明者阿部成孝大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者宮原清一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FC04 FD01 FD15 FD31 FD32 FD37 FE01 2C250 EA22 EB31 EB39 EB43 EB50 2F069 AA04 BB14 DD16 DD25 GG04 GG07 GG15 GG52 GG77 HH09 JJ02 JJ19 JJ26 MM11 MM23 PP02 QQ05 2G055 AA05 AA08 BA20 CA12 CA13 EA07 EA08 FA02 5E319 AA03 AC01 BB05 CC22 CD04 CD29 CD53 GG03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パターン孔が設けられたスクリーンマスク
を基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキージ
ヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介し
て基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であっ
て、前記基板をスクリーンマスクに対して相対的に位置
決めする基板位置決め手段と、スクリーンマスクを上面
側から３次元的に測定することによりパターン孔内への
クリーム半田の充填状態を検出する充填状態検出手段
と、充填状態検出結果に基づいて印刷条件を修正する印
刷条件修正手段と、修正された印刷条件を記憶する記憶
手段とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷装置。
【請求項２】パターン孔が設けられたスクリーンマスク
を基板に当接させ、このスクリーンマスク上でスキージ
ヘッドを摺動させることにより、前記パターン孔を介し
て基板にペーストを印刷するスクリーン印刷方法であっ
て、スキージによってパターン孔にクリーム半田が充填
された状態のスクリーンマスクを上面側から３次元測定
手段によって測定することによりクリーム半田の充填状
態を測定する充填状態検出工程と、充填状態検出結果に
基づいて印刷条件を修正する工程と、修正された印刷条
件を記憶手段に記憶させる工程とを含むことを特徴とす
るスクリーン印刷方法。
【請求項３】前記充填状態検出工程は実印刷開始前の試
し印刷後に行われ、前記充填状態検出工程における測定
結果により実印刷用の印刷条件を設定することを特徴と
する請求項２記載のスクリーン印刷方法。
【請求項４】前記充填状態検出工程は実印刷作業中の所
定タイミングにて行われ、前記充填状態検出工程におけ
る検出結果により実印刷用の印刷条件を変更することを
特徴とする請求項２記載のスクリーン印刷方法。
【請求項５】前記印刷条件に、前記スキージを摺動させ
るスキージ速度、スキージをスクリーンマスクに対して
押圧する印圧値を含むことを特徴とする請求項２乃至４
のいずれかに記載のスクリーン印刷方法。