JPH08197712A - クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用ス キージ - Google Patents

クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用ス キージ

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JPH08197712A
JPH08197712A JP854595A JP854595A JPH08197712A JP H08197712 A JPH08197712 A JP H08197712A JP 854595 A JP854595 A JP 854595A JP 854595 A JP854595 A JP 854595A JP H08197712 A JPH08197712 A JP H08197712A
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は電子部品実装において、クリーム
はんだ供給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質
を向上し、微細ピッチQFPに対し安定したクリームは
んだの供給を実現するクリームはんだ供給方法及びクリ
ームはんだ供給用スキージを提供することを目的とす
る。 【構成】 複数のスキージをスクリーン上で接触させな
がら移動させることにより第1のスキージがクリームは
んだの充填を行い、第2以降のスキージでスクリーン上
に残留するクリームはんだを除去するクリームはんだ供
給方法。また、第1のスキージがスキージの進行方向に
対してスクリーンとなす角度を90°以下にし、かつ第
2のスキージがスキージの進行方向に対してなす角度を
90°以上にしたクリームはんだ供給用スキージ。ま
た、第2のスキージの先端に溶剤吸収体を有するはんだ
供給用スキージ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板上に
電子部品を搭載するためのプリント回路基板に対するク
リームはんだの供給に関するものであり、特に微細ピッ
チQFPを搭載するためのプリント回路基板に対するク
リームはんだ供給方法と供給用スキージに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、電子回路基板の製造において、電
子部品とプリント回路基板との接合方法はリード付き電
子部品を挿入し、これを浸漬はんだ付けする方法が用い
られてきたが、近来表面実装型電子部品をプリント回路
基板上へ装着し、はんだペーストによるリフローはんだ
付けする方法へと進歩し、プリント回路基板への電子部
品の高密度実装化へのはずみが一段と加速されている。
【0003】リフローはんだ付けによる実装方法は接合
材料として、例えばクリームはんだを用い、クリームは
んだをプリント回路基板上に印刷する工程、電子部品を
装着する工程、プリント回路基板を加熱し、はんだ付け
を行うリフロー工程に大別される。これを図に基づいて
説明する。図7aは従来のクリームはんだ印刷工程を示
す概略図である。図において、まずプリント回路基板8
をスクリーン6の下側に位置決めして重ね合わせ、スク
リーン6の印刷したい開口部にクリームはんだ7を供給
する。次にスキージ1をスクリーン6上で適正な圧力で
接触させた状態で一定方向に直線移動させ、クリームは
んだ7をスクリーン6の開口部に充填する。次いで、図
7bに示すようにプリント回路基板8をスクリーン6か
ら離すことによりプリント回路基板8上の所望の位置に
クリームはんだを印刷する。
【0004】ここで使用されるスキージ1は一本の板か
らなり、以下に示す2つの効果が期待されている。一つ
はクリームはんだ7に下向きの力をかけ、スクリーン6
の開口部上でクリームはんだ7を開口部に充填すること
である。もう一つはスクリーン6上に供給されているク
リームはんだ7をスキージ1の移動に伴いスキージ1よ
り後ろ側に残さないシール効果を有することである。こ
の両者の効果を実現するため、スキージ材料としてリン
青銅等の金属の薄板やウレタンゴムが使用されている。
また、スクリーン6の開口部に対するクリームはんだ7
の充填力およびシール効果を最大にするためスキージを
スキージ移動方向に対して60°前後の角度に保持して
使用していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなクリームはんだの供給方法では、下記に記載する
ようにクリームはんだの供給不良によりプリント回路基
板に接合不良が生じその品質が低下するという問題点を
有していた。上記問題点の発生理由を説明する。
【0006】図8に示すようにスキージ1はスクリーン
6上を接触しながら一方向へ移動し、クリームはんだ7
を押していくが、このときクリームはんだ7にはスキー
ジ1の表面から垂直に力Fを受ける。この力Fは鉛直下
向きの力F1 と前方への力F 2 に分解され、下向きの力
1 によりスクリーン6の開口部へのクリームはんだ7
の充填が行われる。この下向きの力は力Fが一定ならば
スキージ1の角度θが小さいほど大きくなる。従ってス
キージ角度θを小さくする程スクリーン6の開口部にク
リームはんだ7を充填しやすくなる。
【0007】一方、スキージ1はクリームはんだ7から
の反力を受け、上向きの力が働くため、スキージ1に下
向きの力を加えないとスキージ1が浮き上がり、スクリ
ーン6上にクリームはんだ7を残留させることになる。
そのため、スキージ1に下向きの印圧を加えることにな
るが、印圧が大きすぎると充填力が大きくなりすぎて、
スクリーン6の開口部の容積より多くのクリームはんだ
7が開口部に充填され、スクリーン6とプリント回路基
板の間の所定の位置よりはみ出し、クリームはんだが供
給過多となり、印刷にじみやブリッジ等の印刷不良を生
じ、リフロー工程後のショートの発生要因となる。ま
た、プリント回路基板の所定位置よりはみ出したクリー
ムはんだ7がスクリーン6の開口部やスクリーン6の裏
面に一部が残留し、次のプリント回路基板に余分なクリ
ームはんだ7を転写する要因となり、印刷にじみやブリ
ッジ等の印刷不良の発生を促し、リフロー工程後のショ
ートの発生の原因となる。
【0008】一方、印圧が小さすぎるとスキージ1はク
リームはんだ7の反力により浮き上るためスクリーン6
の開口部にクリームはんだ7を充填できず、プリント回
路基板にクリームはんだ7を転写できないため、クリー
ムはんだ未供給となり、未接合の発生要因となる。また
は、スクリーン6の開口部にクリームはんだ7が充填さ
れている場合においては、スキージ1はスクリーン6上
のクリームはんだ7を十分にかきとることができないた
め、スクリーン6の厚みより多くの量のクリームはんだ
7をプリント回路基板に転写し、クリームはんだ供給過
多となりリフロー工程後のショートの発生要因となる。
【0009】このように、従来のクリームはんだ供給方
式ではスキージ角度、印圧、スキージ移動速度の調整が
正確に行われないと、クリームはんだの供給不良が発生
していた。また、近年、電子部品の微細化、狭ピッチ化
が進み、リードピッチ0.4mmや0.3mmのQFP
が出現しており、微細ピッチQFPに対し安定したクリ
ームはんだの供給ができないという問題点を有してい
た。
【0010】微細ピッチQFPではスクリーン上の開口
部の面積が非常に小さくなり、開口部の幅とスクリーン
厚みとのアスペクト比は小さくなる。QFP用の開口部
はアスペクト比の小さい狭い開口部がスクリーン6上で
連続に並ぶことによりスキージ1に十分な印圧をかけて
も、スキージ1がバウンドし、図9aに示すように開口
部の端部9においてクリームはんだ7がスクリーン6の
表面より膨出して残留する。このため、プリント回路基
板8をスクリーン6から離すと図9bに示すようにスク
リーン6の開口部端部9にはんだが残留し必要量のはん
だをプリント回路基板8に転写できない。
【0011】また、クリームはんだ7ははんだ粉末と液
体フラックスの混合物であるため、狭い開口部に充填し
た場合、図10に示すようにはんだ粉末10が下方に凝
集し液体成分が上方ににじみ上がり、その表面張力によ
り膜11を生成する。従ってプリント回路基板8をスク
リーン6から離すときに膜11が開口部における空気の
流れを遮断し、クリームはんだ7をプリント回路基板8
に転写できない原因となる。
【0012】この発明は上記問題点に鑑み、クリームは
んだの供給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質
を向上し、微細ピッチQFPに対し安定したクリームは
んだ供給を実現するクリームはんだ供給方法及びクリー
ムはんだ供給用スキージを提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、この発明のクリームはんだ供給方法は、複数のス
キージをスクリーンに接触させ、一方向に移動させるこ
とによりクリームはんだをプリント回路基板に供給する
ことを特徴としている。さらに、この発明のクリームは
んだ供給用スキージは、複数のスキージを有し、かつ最
初のスキージがスクリーン上の移動方向に対してスクリ
ーンとなす角度が90°以下であり、かつ2番目以降の
スキージがスクリーンの移動方向に対してスクリーンと
なす角度が90°以上であることを特徴としている。さ
らに、この発明のクリームはんだ供給用スキージは、複
数のスキージを有し、かつ2番目以降のスキージが溶剤
吸収体を有することを特徴としており、さらには溶剤吸
収体を有するスキージがスクリーン上の移動方向に対し
てなす角度が90°以上であることを特徴とするもので
ある。
【0014】
【作用】この発明のクリームはんだ供給方法は複数のス
キージをスクリーン上で接触させながら移動させること
により第1のスキージがクリームはんだの充填を行い、
第2以降のスキージでスクリーン上に残留するクリーム
はんだを除去することができ、クリームはんだ供給不良
を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上させるこ
とができる。図2に示すように第1のスキージ12では
印圧を小さくし、かつスクリーン6に対する角度を小さ
くすることにより、クリームはんだ7を充填過多となる
ことなくスクリーン6の開口部に充填することができ
る。しかし、印圧が小さいことによりスクリーン6の上
にクリームはんだ7が残留するが、第2のスキージ13
により充填力を小さく保ったままスクリーン6上の余分
なクリームはんだを掻取ることにより、適量のクリーム
はんだ7をスクリーン6の開口部に充填することができ
る。
【0015】さらに、第1のスキージ12がスキージの
進行方向に対してスクリーン6となす角度を90°以下
にすることにより、クリームはんだ7を十分に充填し、
第2のスキージ13がスキージの進行方向に対する角度
を90°以上にすることにより、スクリーン上の余分な
クリームはんだ7のかき取りを十分に行うことができ
る。
【0016】図3に示すようにスキージ13の角度が進
行方向に対してスクリーンとなす角度が90°以上であ
るならばスキージ13が移動することにより、スキージ
13の前面にかかる力Fは斜め上向きになる。そこで、
スキージ13前面のクリームはんだ7には鉛直上向きの
分力F1 が発生し、下向きの充填力を発生させることな
くスクリーン6表面のクリームはんだ7をかきとること
ができる。
【0017】このため、微細ピッチQFP部においても
開口部端部9の残留クリームはんだをかきとることがで
き、微細ピッチQFP部のクリームはんだの供給を安定
して行うことができる。さらに、第2以降のスキージの
先端に溶剤吸収体を有することにより、主に微細ピッチ
QFP部の開口部に生成している液体膜を吸収、破壊す
ることができ、プリント回路基板をスクリーンから離す
ときに開口部において空気の流れを遮断することなく、
微細ピッチQFP部のクリームはんだの供給を安定して
行うことができる。
【0018】
【実施例】この発明のクリームはんだ供給方法及びクリ
ームはんだ供給用スキージにおける実施例について説明
する。図1はこの発明の一実施例であるクリームはんだ
供給用スキージヘッドの概略図である。
【0019】この実施例においては一回のクリームはん
だ供給において2本のスキージ1が使用される。スキー
ジ1の一端は角度調整のできるホルダ2で支持され、シ
リンダ3に接続している。スキージ1を支持するシリン
ダ3はブラケット4で一括して支持されており、クリー
ムはんだ供給時にはシリンダ3を下降し、スクリーン6
に接触させる。ブラケット4は上部がガイド5に接続し
ており、ガイド5上でブラケット4を左右に動作させる
ことによりクリームはんだの供給を行う。
【0020】2本のスキージによるクリームはんだの充
填の概要を図2によって説明する。第1のスキージ12
は印圧を小さくし、かつスクリーン6に対する角度を小
さくすることにより、クリームはんだ7を充填過多とな
ることなくスクリーン6の開口部に充填する。しかし、
印圧が小さいためスクリーン6上にクリームはんだ7が
残留するが、第2のスキージ13によりスクリーン6上
の余分なクリームはんだを掻取ることにより、適量のク
リームはんだ7をスクリーン6の開口部に充填すること
ができる。
【0021】この実施例においてはブラケット4を左か
ら右に移動させクリームはんだ供給を行うときは左側の
2本のスキージを下ろして使用し、また、右から左へブ
ラケット4を移動させクリームはんだ供給を行うときは
右側2本のスキージを下ろして使用する。従って、この
発明において第1のスキージとして内側の2本のスキー
ジが担当し、第2のスキージとしては外側の2本のスキ
ージが担当する。
【0022】上記の実施例において、スキージの形態と
しては第1のスキージにはリン青銅等の板やウレタンゴ
ムの板、フッ素樹脂の板等が使用できるが、この実施例
においてはステンレス板が好適であった。ステンレス板
は変形が少なくかつ適度な重量を持っているためスキー
ジの充填には適している。また、スクリーンとスキージ
のなす角度はスキージの進行方向に対して45°が最も
適当であった。
【0023】また、第2のスキージでは例えば図3に示
すようにスキージの先端が鋭いことが重要であり、リン
青銅の薄板では厚みが1mm程度の板が適当である。こ
の時のスキージが進行方向に対してスクリーンとなす角
度は135°が最適であった。さらに、この発明の第2
の実施例では図1の第2のスキージにおいて図4に示す
スキージを使用した。スキージは先端を丸めたステンレ
ス板であり、中央部に溶剤吸収体14を保持するための
ホルダ15を有する。
【0024】溶剤吸収体14には払拭機能を有する化学
紙が使用される。また、図5に示すように溶剤吸収体を
有するスキージ17と先端を適当な角度でスクリーンと
接触できるように加工したスキージ16を一つのホルダ
2で支持し、第2のスキージとして使用すると、さらに
良好なクリームはんだの供給が行えた。
【0025】さらに、この発明の第3の実施例では図1
の第2のスキージにおいて図6に示すスキージを使用し
た。スキージはスクリーンとなす角度がスキージ進行方
向に対して90°以上になるように先端を加工し、スキ
ージの後ろ側に溶剤吸収用の化学紙を挟みこむブロック
18を取り付けたスキージを使用した。
【0026】スキージ本体はステンレスを使用し、スキ
ージ後方のネジにより溶剤吸収部のブロック18に溶剤
吸収体14を挟み込んで締める構造になっている。スキ
ージ下面では前部のステンレス部分と後部の溶剤吸収体
14の下面が同一高さとなることが必要である。ここ
で、スキージがスクリーンとなす角度は135°が好適
であった。
【0027】
【発明の効果】以上のように、この発明は複数のスキー
ジをスクリーンに接触させて一方向に移動させ、クリー
ムはんだをプリント回路基板に供給することを特徴とす
るクリームはんだ供給方法を用いることにより、第1の
スキージでクリームはんだの充填を行い、第2以降のス
キージでスクリーン上に残留するクリームはんだを除去
するので、クリームはんだの供給不良を抑止し、プリン
ト回路基板の接合品質を向上させることができる。ま
た、さらには、複数のスキージを有し、かつ最初のスキ
ージがスクリーン上の移動方向に対してスクリーンとな
す角度が90°以下であり、かつ2番目以降のスキージ
がスクリーン上の移動方向に対してスクリーンとなす角
度が90°以上であることを特徴とするクリームはんだ
供給用スキージを用いることによりスクリーン上の余分
なクリームはんだのかき取りを行いクリームはんだの供
給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上さ
せ、かつ微細ピッチQFP部に対しても安定したクリー
ムはんだの供給を行うことができる。また、さらには、
複数のスキージを有し、かつ2番目以降のスキージが溶
剤吸収体を有することを特徴とするスキージを用いるこ
とにより、該吸収体が主に微細ピッチQFP部の開口部
に生成している液体膜を吸収するので、プリント回路基
板をスクリーンから離すときに開口部における空気の流
れを遮断することがないので、クリームはんだの供給不
良の発生を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上
させ、かつ微細ピッチQFP部に安定したクリームはん
だの供給を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージヘッドの概略図である。
【図2】本発明の一実施例のクリームはんだ供給工程を
示す概略図である。
【図3】本発明の一実施例のクリームはんだ供給工程時
の力の配分を示す概念図である。
【図4】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージを示す概略図である。
【図5】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージを示す概略図である。
【図6】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージを示す概略図である。
【図7】(a)、(b)は従来例のクリームはんだ供給
工程を示す概略図である。
【図8】従来例のクリームはんだ供給工程時の力の配分
を示す概念図である。
【図9】(a)、(b)は従来例の微細ピッチQFP部
へのクリームはんだ供給工程を示す概略図である。
【図10】従来例の微細ピッチQFP部へのクリームは
んだ供給工程を示す概略図である。
【符号の説明】 1 スキージ 2 ホルダ 3 シリンダ 4 ブラケット 5 ガイド 6 スクリーン 7 クリームはんだ 8 プリント回路基板 9 スクリーン開口部端部 10 はんだ粉末 11 液体膜 12 第1のスキージ 13 第2のスキージ 14 溶剤吸収体 15 溶剤吸収体ホルダ 16 端面を所定の角度になるよう加工したスキージ 17 溶剤吸収体を有するスキージ 18 溶剤吸収体支持ブロック

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント回路基板に所望のパターンの開
    口部を有するスクリーンを介してクリームはんだを供給
    するクリームはんだ供給方法において、複数のスキージ
    をスクリーンに接触させ、一方向に移動させることによ
    りクリームはんだをプリント回路基板に供給することを
    特徴とするクリームはんだ供給方法。
  2. 【請求項2】 所望のパターンの開口部を有するスクリ
    ーンの上を接触しながら一方向に移動させ、プリント回
    路基板にクリームはんだを供給するクリームはんだ供給
    用スキージにおいて、複数のスキージを有し、かつ最初
    のスキージがスクリーン上の移動方向に対してスクリー
    ンとなす角度が90°以下であり、かつ2番目以降のス
    キージがスクリーン上の移動方向に対してスクリーンと
    なす角度が90°以上であることを特徴とするクリーム
    はんだ供給用スキージ。
  3. 【請求項3】 2番目以降のスキージが溶剤吸収体を有
    することを特徴とする請求項2記載のクリームはんだ供
    給用スキージ。
  4. 【請求項4】 第2番目以降のスキージの後部に溶剤吸
    収体を有するスキージを設けたことを特徴とする請求項
    2記載のクリームはんだ供給用スキージ。
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