JP3507166B2 - クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージ - Google Patents
クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板上に
電子部品を搭載するためのプリント回路基板に対するク
リームはんだの供給に関するものであり、特に微細ピッ
チＱＦＰを搭載するためのプリント回路基板に対するク
リームはんだ供給方法と供給用スキージに関するもので
ある。
電子部品を搭載するためのプリント回路基板に対するク
リームはんだの供給に関するものであり、特に微細ピッ
チＱＦＰを搭載するためのプリント回路基板に対するク
リームはんだ供給方法と供給用スキージに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路基板の製造において、電
子部品とプリント回路基板との接合方法はリード付き電
子部品を挿入し、これを浸漬はんだ付けする方法が用い
られてきたが、近来表面実装型電子部品をプリント回路
基板上へ装着し、はんだペーストによるリフローはんだ
付けする方法へと進歩し、プリント回路基板への電子部
品の高密度実装化へのはずみが一段と加速されている。
子部品とプリント回路基板との接合方法はリード付き電
子部品を挿入し、これを浸漬はんだ付けする方法が用い
られてきたが、近来表面実装型電子部品をプリント回路
基板上へ装着し、はんだペーストによるリフローはんだ
付けする方法へと進歩し、プリント回路基板への電子部
品の高密度実装化へのはずみが一段と加速されている。
【０００３】リフローはんだ付けによる実装方法は接合
材料として、例えばクリームはんだを用い、クリームは
んだをプリント回路基板上に印刷する工程、電子部品を
装着する工程、プリント回路基板を加熱し、はんだ付け
を行うリフロー工程に大別される。これを図に基づいて
説明する。図７ａは従来のクリームはんだ印刷工程を示
す概略図である。図において、まずプリント回路基板８
をスクリーン６の下側に位置決めして重ね合わせ、スク
リーン６の印刷したい開口部にクリームはんだ７を供給
する。次にスキージ１をスクリーン６上で適正な圧力で
接触させた状態で一定方向に直線移動させ、クリームは
んだ７をスクリーン６の開口部に充填する。次いで、図
７ｂに示すようにプリント回路基板８をスクリーン６か
ら離すことによりプリント回路基板８上の所望の位置に
クリームはんだを印刷する。
材料として、例えばクリームはんだを用い、クリームは
んだをプリント回路基板上に印刷する工程、電子部品を
装着する工程、プリント回路基板を加熱し、はんだ付け
を行うリフロー工程に大別される。これを図に基づいて
説明する。図７ａは従来のクリームはんだ印刷工程を示
す概略図である。図において、まずプリント回路基板８
をスクリーン６の下側に位置決めして重ね合わせ、スク
リーン６の印刷したい開口部にクリームはんだ７を供給
する。次にスキージ１をスクリーン６上で適正な圧力で
接触させた状態で一定方向に直線移動させ、クリームは
んだ７をスクリーン６の開口部に充填する。次いで、図
７ｂに示すようにプリント回路基板８をスクリーン６か
ら離すことによりプリント回路基板８上の所望の位置に
クリームはんだを印刷する。
【０００４】ここで使用されるスキージ１は一本の板か
らなり、以下に示す２つの効果が期待されている。一つ
はクリームはんだ７に下向きの力をかけ、スクリーン６
の開口部上でクリームはんだ７を開口部に充填すること
である。もう一つはスクリーン６上に供給されているク
リームはんだ７をスキージ１の移動に伴いスキージ１よ
り後ろ側に残さないシール効果を有することである。こ
の両者の効果を実現するため、スキージ材料としてリン
青銅等の金属の薄板やウレタンゴムが使用されている。
また、スクリーン６の開口部に対するクリームはんだ７
の充填力およびシール効果を最大にするためスキージを
スキージ移動方向に対して６０°前後の角度に保持して
使用していた。
らなり、以下に示す２つの効果が期待されている。一つ
はクリームはんだ７に下向きの力をかけ、スクリーン６
の開口部上でクリームはんだ７を開口部に充填すること
である。もう一つはスクリーン６上に供給されているク
リームはんだ７をスキージ１の移動に伴いスキージ１よ
り後ろ側に残さないシール効果を有することである。こ
の両者の効果を実現するため、スキージ材料としてリン
青銅等の金属の薄板やウレタンゴムが使用されている。
また、スクリーン６の開口部に対するクリームはんだ７
の充填力およびシール効果を最大にするためスキージを
スキージ移動方向に対して６０°前後の角度に保持して
使用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなクリームはんだの供給方法では、下記に記載する
ようにクリームはんだの供給不良によりプリント回路基
板に接合不良が生じその品質が低下するという問題点を
有していた。上記問題点の発生理由を説明する。
ようなクリームはんだの供給方法では、下記に記載する
ようにクリームはんだの供給不良によりプリント回路基
板に接合不良が生じその品質が低下するという問題点を
有していた。上記問題点の発生理由を説明する。
【０００６】図８に示すようにスキージ１はスクリーン
６上を接触しながら一方向へ移動し、クリームはんだ７
を押していくが、このときクリームはんだ７にはスキー
ジ１の表面から垂直に力Ｆを受ける。この力Ｆは鉛直下
向きの力Ｆ1 と前方への力Ｆ 2 に分解され、下向きの力
Ｆ1 によりスクリーン６の開口部へのクリームはんだ７
の充填が行われる。この下向きの力は力Ｆが一定ならば
スキージ１の角度θが小さいほど大きくなる。従ってス
キージ角度θを小さくする程スクリーン６の開口部にク
リームはんだ７を充填しやすくなる。
６上を接触しながら一方向へ移動し、クリームはんだ７
を押していくが、このときクリームはんだ７にはスキー
ジ１の表面から垂直に力Ｆを受ける。この力Ｆは鉛直下
向きの力Ｆ1 と前方への力Ｆ 2 に分解され、下向きの力
Ｆ1 によりスクリーン６の開口部へのクリームはんだ７
の充填が行われる。この下向きの力は力Ｆが一定ならば
スキージ１の角度θが小さいほど大きくなる。従ってス
キージ角度θを小さくする程スクリーン６の開口部にク
リームはんだ７を充填しやすくなる。
【０００７】一方、スキージ１はクリームはんだ７から
の反力を受け、上向きの力が働くため、スキージ１に下
向きの力を加えないとスキージ１が浮き上がり、スクリ
ーン６上にクリームはんだ７を残留させることになる。
そのため、スキージ１に下向きの印圧を加えることにな
るが、印圧が大きすぎると充填力が大きくなりすぎて、
スクリーン６の開口部の容積より多くのクリームはんだ
７が開口部に充填され、スクリーン６とプリント回路基
板の間の所定の位置よりはみ出し、クリームはんだが供
給過多となり、印刷にじみやブリッジ等の印刷不良を生
じ、リフロー工程後のショートの発生要因となる。ま
た、プリント回路基板の所定位置よりはみ出したクリー
ムはんだ７がスクリーン６の開口部やスクリーン６の裏
面に一部が残留し、次のプリント回路基板に余分なクリ
ームはんだ７を転写する要因となり、印刷にじみやブリ
ッジ等の印刷不良の発生を促し、リフロー工程後のショ
ートの発生の原因となる。
の反力を受け、上向きの力が働くため、スキージ１に下
向きの力を加えないとスキージ１が浮き上がり、スクリ
ーン６上にクリームはんだ７を残留させることになる。
そのため、スキージ１に下向きの印圧を加えることにな
るが、印圧が大きすぎると充填力が大きくなりすぎて、
スクリーン６の開口部の容積より多くのクリームはんだ
７が開口部に充填され、スクリーン６とプリント回路基
板の間の所定の位置よりはみ出し、クリームはんだが供
給過多となり、印刷にじみやブリッジ等の印刷不良を生
じ、リフロー工程後のショートの発生要因となる。ま
た、プリント回路基板の所定位置よりはみ出したクリー
ムはんだ７がスクリーン６の開口部やスクリーン６の裏
面に一部が残留し、次のプリント回路基板に余分なクリ
ームはんだ７を転写する要因となり、印刷にじみやブリ
ッジ等の印刷不良の発生を促し、リフロー工程後のショ
ートの発生の原因となる。
【０００８】一方、印圧が小さすぎるとスキージ１はク
リームはんだ７の反力により浮き上るためスクリーン６
の開口部にクリームはんだ７を充填できず、プリント回
路基板にクリームはんだ７を転写できないため、クリー
ムはんだ未供給となり、未接合の発生要因となる。また
は、スクリーン６の開口部にクリームはんだ７が充填さ
れている場合においては、スキージ１はスクリーン６上
のクリームはんだ７を十分にかきとることができないた
め、スクリーン６の厚みより多くの量のクリームはんだ
７をプリント回路基板に転写し、クリームはんだ供給過
多となりリフロー工程後のショートの発生要因となる。
リームはんだ７の反力により浮き上るためスクリーン６
の開口部にクリームはんだ７を充填できず、プリント回
路基板にクリームはんだ７を転写できないため、クリー
ムはんだ未供給となり、未接合の発生要因となる。また
は、スクリーン６の開口部にクリームはんだ７が充填さ
れている場合においては、スキージ１はスクリーン６上
のクリームはんだ７を十分にかきとることができないた
め、スクリーン６の厚みより多くの量のクリームはんだ
７をプリント回路基板に転写し、クリームはんだ供給過
多となりリフロー工程後のショートの発生要因となる。
【０００９】このように、従来のクリームはんだ供給方
式ではスキージ角度、印圧、スキージ移動速度の調整が
正確に行われないと、クリームはんだの供給不良が発生
していた。また、近年、電子部品の微細化、狭ピッチ化
が進み、リードピッチ０．４ｍｍや０．３ｍｍのＱＦＰ
が出現しており、微細ピッチＱＦＰに対し安定したクリ
ームはんだの供給ができないという問題点を有してい
た。
式ではスキージ角度、印圧、スキージ移動速度の調整が
正確に行われないと、クリームはんだの供給不良が発生
していた。また、近年、電子部品の微細化、狭ピッチ化
が進み、リードピッチ０．４ｍｍや０．３ｍｍのＱＦＰ
が出現しており、微細ピッチＱＦＰに対し安定したクリ
ームはんだの供給ができないという問題点を有してい
た。
【００１０】微細ピッチＱＦＰではスクリーン上の開口
部の面積が非常に小さくなり、開口部の幅とスクリーン
厚みとのアスペクト比は小さくなる。ＱＦＰ用の開口部
はアスペクト比の小さい狭い開口部がスクリーン６上で
連続に並ぶことによりスキージ１に十分な印圧をかけて
も、スキージ１がバウンドし、図９ａに示すように開口
部の端部９においてクリームはんだ７がスクリーン６の
表面より膨出して残留する。このため、プリント回路基
板８をスクリーン６から離すと図９ｂに示すようにスク
リーン６の開口部端部９にはんだが残留し必要量のはん
だをプリント回路基板８に転写できない。
部の面積が非常に小さくなり、開口部の幅とスクリーン
厚みとのアスペクト比は小さくなる。ＱＦＰ用の開口部
はアスペクト比の小さい狭い開口部がスクリーン６上で
連続に並ぶことによりスキージ１に十分な印圧をかけて
も、スキージ１がバウンドし、図９ａに示すように開口
部の端部９においてクリームはんだ７がスクリーン６の
表面より膨出して残留する。このため、プリント回路基
板８をスクリーン６から離すと図９ｂに示すようにスク
リーン６の開口部端部９にはんだが残留し必要量のはん
だをプリント回路基板８に転写できない。
【００１１】また、クリームはんだ７ははんだ粉末と液
体フラックスの混合物であるため、狭い開口部に充填し
た場合、図１０に示すようにはんだ粉末１０が下方に凝
集し液体成分が上方ににじみ上がり、その表面張力によ
り膜１１を生成する。従ってプリント回路基板８をスク
リーン６から離すときに膜１１が開口部における空気の
流れを遮断し、クリームはんだ７をプリント回路基板８
に転写できない原因となる。
体フラックスの混合物であるため、狭い開口部に充填し
た場合、図１０に示すようにはんだ粉末１０が下方に凝
集し液体成分が上方ににじみ上がり、その表面張力によ
り膜１１を生成する。従ってプリント回路基板８をスク
リーン６から離すときに膜１１が開口部における空気の
流れを遮断し、クリームはんだ７をプリント回路基板８
に転写できない原因となる。
【００１２】この発明は上記問題点に鑑み、クリームは
んだの供給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質
を向上し、微細ピッチＱＦＰに対し安定したクリームは
んだ供給を実現するクリームはんだ供給方法及びクリー
ムはんだ供給用スキージを提供するものである。
んだの供給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質
を向上し、微細ピッチＱＦＰに対し安定したクリームは
んだ供給を実現するクリームはんだ供給方法及びクリー
ムはんだ供給用スキージを提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、この発明のクリームはんだ供給方法は、複数のス
キージをスクリーンに接触させ、一方向に移動させるこ
とによりクリームはんだをプリント回路基板に供給する
ことを特徴としている。さらに、この発明のクリームは
んだ供給用スキージは、複数のスキージを有し、かつ最
初のスキージがスクリーン上の移動方向に対してスクリ
ーンとなす角度が９０°以下であり、かつ２番目以降の
スキージがスクリーンの移動方向に対してスクリーンと
なす角度が９０°以上であることを特徴としている。さ
らに、この発明のクリームはんだ供給用スキージは、複
数のスキージを有し、かつ２番目以降のスキージが溶剤
吸収体を有することを特徴としており、さらには溶剤吸
収体を有するスキージがスクリーン上の移動方向に対し
てなす角度が９０°以上であることを特徴とするもので
ある。
めに、この発明のクリームはんだ供給方法は、複数のス
キージをスクリーンに接触させ、一方向に移動させるこ
とによりクリームはんだをプリント回路基板に供給する
ことを特徴としている。さらに、この発明のクリームは
んだ供給用スキージは、複数のスキージを有し、かつ最
初のスキージがスクリーン上の移動方向に対してスクリ
ーンとなす角度が９０°以下であり、かつ２番目以降の
スキージがスクリーンの移動方向に対してスクリーンと
なす角度が９０°以上であることを特徴としている。さ
らに、この発明のクリームはんだ供給用スキージは、複
数のスキージを有し、かつ２番目以降のスキージが溶剤
吸収体を有することを特徴としており、さらには溶剤吸
収体を有するスキージがスクリーン上の移動方向に対し
てなす角度が９０°以上であることを特徴とするもので
ある。
【００１４】
【作用】この発明のクリームはんだ供給方法は複数のス
キージをスクリーン上で接触させながら移動させること
により第１のスキージがクリームはんだの充填を行い、
第２以降のスキージでスクリーン上に残留するクリーム
はんだを除去することができ、クリームはんだ供給不良
を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上させるこ
とができる。図２に示すように第１のスキージ１２では
印圧を小さくし、かつスクリーン６に対する角度を小さ
くすることにより、クリームはんだ７を充填過多となる
ことなくスクリーン６の開口部に充填することができ
る。しかし、印圧が小さいことによりスクリーン６の上
にクリームはんだ７が残留するが、第２のスキージ１３
により充填力を小さく保ったままスクリーン６上の余分
なクリームはんだを掻取ることにより、適量のクリーム
はんだ７をスクリーン６の開口部に充填することができ
る。
キージをスクリーン上で接触させながら移動させること
により第１のスキージがクリームはんだの充填を行い、
第２以降のスキージでスクリーン上に残留するクリーム
はんだを除去することができ、クリームはんだ供給不良
を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上させるこ
とができる。図２に示すように第１のスキージ１２では
印圧を小さくし、かつスクリーン６に対する角度を小さ
くすることにより、クリームはんだ７を充填過多となる
ことなくスクリーン６の開口部に充填することができ
る。しかし、印圧が小さいことによりスクリーン６の上
にクリームはんだ７が残留するが、第２のスキージ１３
により充填力を小さく保ったままスクリーン６上の余分
なクリームはんだを掻取ることにより、適量のクリーム
はんだ７をスクリーン６の開口部に充填することができ
る。
【００１５】さらに、第１のスキージ１２がスキージの
進行方向に対してスクリーン６となす角度を９０°以下
にすることにより、クリームはんだ７を十分に充填し、
第２のスキージ１３がスキージの進行方向に対する角度
を９０°以上にすることにより、スクリーン上の余分な
クリームはんだ７のかき取りを十分に行うことができ
る。
進行方向に対してスクリーン６となす角度を９０°以下
にすることにより、クリームはんだ７を十分に充填し、
第２のスキージ１３がスキージの進行方向に対する角度
を９０°以上にすることにより、スクリーン上の余分な
クリームはんだ７のかき取りを十分に行うことができ
る。
【００１６】図３に示すようにスキージ１３の角度が進
行方向に対してスクリーンとなす角度が９０°以上であ
るならばスキージ１３が移動することにより、スキージ
１３の前面にかかる力Ｆは斜め上向きになる。そこで、
スキージ１３前面のクリームはんだ７には鉛直上向きの
分力Ｆ1 が発生し、下向きの充填力を発生させることな
くスクリーン６表面のクリームはんだ７をかきとること
ができる。
行方向に対してスクリーンとなす角度が９０°以上であ
るならばスキージ１３が移動することにより、スキージ
１３の前面にかかる力Ｆは斜め上向きになる。そこで、
スキージ１３前面のクリームはんだ７には鉛直上向きの
分力Ｆ1 が発生し、下向きの充填力を発生させることな
くスクリーン６表面のクリームはんだ７をかきとること
ができる。
【００１７】このため、微細ピッチＱＦＰ部においても
開口部端部９の残留クリームはんだをかきとることがで
き、微細ピッチＱＦＰ部のクリームはんだの供給を安定
して行うことができる。さらに、第２以降のスキージの
先端に溶剤吸収体を有することにより、主に微細ピッチ
ＱＦＰ部の開口部に生成している液体膜を吸収、破壊す
ることができ、プリント回路基板をスクリーンから離す
ときに開口部において空気の流れを遮断することなく、
微細ピッチＱＦＰ部のクリームはんだの供給を安定して
行うことができる。
開口部端部９の残留クリームはんだをかきとることがで
き、微細ピッチＱＦＰ部のクリームはんだの供給を安定
して行うことができる。さらに、第２以降のスキージの
先端に溶剤吸収体を有することにより、主に微細ピッチ
ＱＦＰ部の開口部に生成している液体膜を吸収、破壊す
ることができ、プリント回路基板をスクリーンから離す
ときに開口部において空気の流れを遮断することなく、
微細ピッチＱＦＰ部のクリームはんだの供給を安定して
行うことができる。
【００１８】
【実施例】この発明のクリームはんだ供給方法及びクリ
ームはんだ供給用スキージにおける実施例について説明
する。図１はこの発明の一実施例であるクリームはんだ
供給用スキージヘッドの概略図である。
ームはんだ供給用スキージにおける実施例について説明
する。図１はこの発明の一実施例であるクリームはんだ
供給用スキージヘッドの概略図である。
【００１９】この実施例においては一回のクリームはん
だ供給において２本のスキージ１が使用される。スキー
ジ１の一端は角度調整のできるホルダ２で支持され、シ
リンダ３に接続している。スキージ１を支持するシリン
ダ３はブラケット４で一括して支持されており、クリー
ムはんだ供給時にはシリンダ３を下降し、スクリーン６
に接触させる。ブラケット４は上部がガイド５に接続し
ており、ガイド５上でブラケット４を左右に動作させる
ことによりクリームはんだの供給を行う。
だ供給において２本のスキージ１が使用される。スキー
ジ１の一端は角度調整のできるホルダ２で支持され、シ
リンダ３に接続している。スキージ１を支持するシリン
ダ３はブラケット４で一括して支持されており、クリー
ムはんだ供給時にはシリンダ３を下降し、スクリーン６
に接触させる。ブラケット４は上部がガイド５に接続し
ており、ガイド５上でブラケット４を左右に動作させる
ことによりクリームはんだの供給を行う。
【００２０】２本のスキージによるクリームはんだの充
填の概要を図２によって説明する。第１のスキージ１２
は印圧を小さくし、かつスクリーン６に対する角度を小
さくすることにより、クリームはんだ７を充填過多とな
ることなくスクリーン６の開口部に充填する。しかし、
印圧が小さいためスクリーン６上にクリームはんだ７が
残留するが、第２のスキージ１３によりスクリーン６上
の余分なクリームはんだを掻取ることにより、適量のク
リームはんだ７をスクリーン６の開口部に充填すること
ができる。
填の概要を図２によって説明する。第１のスキージ１２
は印圧を小さくし、かつスクリーン６に対する角度を小
さくすることにより、クリームはんだ７を充填過多とな
ることなくスクリーン６の開口部に充填する。しかし、
印圧が小さいためスクリーン６上にクリームはんだ７が
残留するが、第２のスキージ１３によりスクリーン６上
の余分なクリームはんだを掻取ることにより、適量のク
リームはんだ７をスクリーン６の開口部に充填すること
ができる。
【００２１】この実施例においてはブラケット４を左か
ら右に移動させクリームはんだ供給を行うときは左側の
２本のスキージを下ろして使用し、また、右から左へブ
ラケット４を移動させクリームはんだ供給を行うときは
右側２本のスキージを下ろして使用する。従って、この
発明において第１のスキージとして内側の２本のスキー
ジが担当し、第２のスキージとしては外側の２本のスキ
ージが担当する。
ら右に移動させクリームはんだ供給を行うときは左側の
２本のスキージを下ろして使用し、また、右から左へブ
ラケット４を移動させクリームはんだ供給を行うときは
右側２本のスキージを下ろして使用する。従って、この
発明において第１のスキージとして内側の２本のスキー
ジが担当し、第２のスキージとしては外側の２本のスキ
ージが担当する。
【００２２】上記の実施例において、スキージの形態と
しては第１のスキージにはリン青銅等の板やウレタンゴ
ムの板、フッ素樹脂の板等が使用できるが、この実施例
においてはステンレス板が好適であった。ステンレス板
は変形が少なくかつ適度な重量を持っているためスキー
ジの充填には適している。また、スクリーンとスキージ
のなす角度はスキージの進行方向に対して４５°が最も
適当であった。
しては第１のスキージにはリン青銅等の板やウレタンゴ
ムの板、フッ素樹脂の板等が使用できるが、この実施例
においてはステンレス板が好適であった。ステンレス板
は変形が少なくかつ適度な重量を持っているためスキー
ジの充填には適している。また、スクリーンとスキージ
のなす角度はスキージの進行方向に対して４５°が最も
適当であった。
【００２３】また、第２のスキージでは例えば図３に示
すようにスキージの先端が鋭いことが重要であり、リン
青銅の薄板では厚みが１ｍｍ程度の板が適当である。こ
の時のスキージが進行方向に対してスクリーンとなす角
度は１３５°が最適であった。さらに、この発明の第２
の実施例では図１の第２のスキージにおいて図４に示す
スキージを使用した。スキージは先端を丸めたステンレ
ス板であり、中央部に溶剤吸収体１４を保持するための
ホルダ１５を有する。
すようにスキージの先端が鋭いことが重要であり、リン
青銅の薄板では厚みが１ｍｍ程度の板が適当である。こ
の時のスキージが進行方向に対してスクリーンとなす角
度は１３５°が最適であった。さらに、この発明の第２
の実施例では図１の第２のスキージにおいて図４に示す
スキージを使用した。スキージは先端を丸めたステンレ
ス板であり、中央部に溶剤吸収体１４を保持するための
ホルダ１５を有する。
【００２４】溶剤吸収体１４には払拭機能を有する化学
紙が使用される。また、図５に示すように溶剤吸収体を
有するスキージ１７と先端を適当な角度でスクリーンと
接触できるように加工したスキージ１６を一つのホルダ
２で支持し、第２のスキージとして使用すると、さらに
良好なクリームはんだの供給が行えた。
紙が使用される。また、図５に示すように溶剤吸収体を
有するスキージ１７と先端を適当な角度でスクリーンと
接触できるように加工したスキージ１６を一つのホルダ
２で支持し、第２のスキージとして使用すると、さらに
良好なクリームはんだの供給が行えた。
【００２５】さらに、この発明の第３の実施例では図１
の第２のスキージにおいて図６に示すスキージを使用し
た。スキージはスクリーンとなす角度がスキージ進行方
向に対して９０°以上になるように先端を加工し、スキ
ージの後ろ側に溶剤吸収用の化学紙を挟みこむブロック
１８を取り付けたスキージを使用した。
の第２のスキージにおいて図６に示すスキージを使用し
た。スキージはスクリーンとなす角度がスキージ進行方
向に対して９０°以上になるように先端を加工し、スキ
ージの後ろ側に溶剤吸収用の化学紙を挟みこむブロック
１８を取り付けたスキージを使用した。
【００２６】スキージ本体はステンレスを使用し、スキ
ージ後方のネジにより溶剤吸収部のブロック１８に溶剤
吸収体１４を挟み込んで締める構造になっている。スキ
ージ下面では前部のステンレス部分と後部の溶剤吸収体
１４の下面が同一高さとなることが必要である。ここ
で、スキージがスクリーンとなす角度は１３５°が好適
であった。
ージ後方のネジにより溶剤吸収部のブロック１８に溶剤
吸収体１４を挟み込んで締める構造になっている。スキ
ージ下面では前部のステンレス部分と後部の溶剤吸収体
１４の下面が同一高さとなることが必要である。ここ
で、スキージがスクリーンとなす角度は１３５°が好適
であった。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明は複数のスキー
ジをスクリーンに接触させて一方向に移動させ、クリー
ムはんだをプリント回路基板に供給することを特徴とす
るクリームはんだ供給方法を用いることにより、第１の
スキージでクリームはんだの充填を行い、第２以降のス
キージでスクリーン上に残留するクリームはんだを除去
するので、クリームはんだの供給不良を抑止し、プリン
ト回路基板の接合品質を向上させることができる。ま
た、さらには、複数のスキージを有し、かつ最初のスキ
ージがスクリーン上の移動方向に対してスクリーンとな
す角度が９０°以下であり、かつ２番目以降のスキージ
がスクリーン上の移動方向に対してスクリーンとなす角
度が９０°以上であることを特徴とするクリームはんだ
供給用スキージを用いることによりスクリーン上の余分
なクリームはんだのかき取りを行いクリームはんだの供
給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上さ
せ、かつ微細ピッチＱＦＰ部に対しても安定したクリー
ムはんだの供給を行うことができる。また、さらには、
複数のスキージを有し、かつ２番目以降のスキージが溶
剤吸収体を有することを特徴とするスキージを用いるこ
とにより、該吸収体が主に微細ピッチＱＦＰ部の開口部
に生成している液体膜を吸収するので、プリント回路基
板をスクリーンから離すときに開口部における空気の流
れを遮断することがないので、クリームはんだの供給不
良の発生を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上
させ、かつ微細ピッチＱＦＰ部に安定したクリームはん
だの供給を行うことができる。
ジをスクリーンに接触させて一方向に移動させ、クリー
ムはんだをプリント回路基板に供給することを特徴とす
るクリームはんだ供給方法を用いることにより、第１の
スキージでクリームはんだの充填を行い、第２以降のス
キージでスクリーン上に残留するクリームはんだを除去
するので、クリームはんだの供給不良を抑止し、プリン
ト回路基板の接合品質を向上させることができる。ま
た、さらには、複数のスキージを有し、かつ最初のスキ
ージがスクリーン上の移動方向に対してスクリーンとな
す角度が９０°以下であり、かつ２番目以降のスキージ
がスクリーン上の移動方向に対してスクリーンとなす角
度が９０°以上であることを特徴とするクリームはんだ
供給用スキージを用いることによりスクリーン上の余分
なクリームはんだのかき取りを行いクリームはんだの供
給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上さ
せ、かつ微細ピッチＱＦＰ部に対しても安定したクリー
ムはんだの供給を行うことができる。また、さらには、
複数のスキージを有し、かつ２番目以降のスキージが溶
剤吸収体を有することを特徴とするスキージを用いるこ
とにより、該吸収体が主に微細ピッチＱＦＰ部の開口部
に生成している液体膜を吸収するので、プリント回路基
板をスクリーンから離すときに開口部における空気の流
れを遮断することがないので、クリームはんだの供給不
良の発生を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上
させ、かつ微細ピッチＱＦＰ部に安定したクリームはん
だの供給を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージヘッドの概略図である。
ージヘッドの概略図である。
【図２】本発明の一実施例のクリームはんだ供給工程を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図３】本発明の一実施例のクリームはんだ供給工程時
の力の配分を示す概念図である。
の力の配分を示す概念図である。
【図４】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージを示す概略図である。
ージを示す概略図である。
【図５】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージを示す概略図である。
ージを示す概略図である。
【図６】本発明の一実施例のクリームはんだ供給用スキ
ージを示す概略図である。
ージを示す概略図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は従来例のクリームはんだ供給
工程を示す概略図である。
工程を示す概略図である。
【図８】従来例のクリームはんだ供給工程時の力の配分
を示す概念図である。
を示す概念図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）は従来例の微細ピッチＱＦＰ部
へのクリームはんだ供給工程を示す概略図である。
へのクリームはんだ供給工程を示す概略図である。
【図１０】従来例の微細ピッチＱＦＰ部へのクリームは
んだ供給工程を示す概略図である。
んだ供給工程を示す概略図である。
１ スキージ
２ ホルダ
３ シリンダ
４ ブラケット
５ ガイド
６ スクリーン
７ クリームはんだ
８ プリント回路基板
９ スクリーン開口部端部
１０ はんだ粉末
１１ 液体膜
１２ 第１のスキージ
１３ 第２のスキージ
１４ 溶剤吸収体
１５ 溶剤吸収体ホルダ
１６ 端面を所定の角度になるよう加工したスキージ
１７ 溶剤吸収体を有するスキージ
１８ 溶剤吸収体支持ブロック
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−233994（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−155708（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−90981（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−153653（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−94895（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−229387（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−146627（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−296942（ＪＰ，Ａ)
実開 昭56−88528（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41F 15/08 303
B41F 15/40
B41F 15/44
H05K 3/12 610
H05K 3/34 505
Claims (2)
- 【請求項１】 所望のパターンの開口部を有するスクリ
ーン上を接触しながら移動する複数のスキージにより、
基板にクリームはんだを供給するクリームはんだ供給方
法において、第１スキージにより、クリームはんだをス
クリーン開口部に充填する工程と、溶剤吸収体を備えた
第２スキージにより、スクリーンの開口部に充填したク
リームはんだの液体膜を吸収する工程からなることを特
徴とするクリームはんだ供給方法。 - 【請求項２】 所望のパターンの開口部を有するスクリ
ーン上を接触しながら移動し、基板にクリームはんだを
供給する複数のスキージを備えたクリームはんだ供給用
スキージにおいて、クリームはんだをスクリーン開口部
に充填する第１スキージと、溶剤吸収体を備え、スクリ
ーンの開口部に充填したクリームはんだの液体膜を吸収
する第２スキージを備えたことを特徴とするクリームは
んだ供給用スキージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00854595A JP3507166B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00854595A JP3507166B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08197712A JPH08197712A (ja) | 1996-08-06 |
| JP3507166B2 true JP3507166B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=11696117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00854595A Expired - Fee Related JP3507166B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3507166B2 (ja) |
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| JP3544614B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2004-07-21 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷装置及び印刷方法 |
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| CN103240962A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-08-14 | 昆山欧莱特印刷机械工业有限公司 | 一种油墨刮刀 |
| CN109455011A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-03-12 | 东莞市德尚新材料科技有限公司 | 硅橡胶网点印刷工艺 |
| DE102020215577A1 (de) | 2020-12-09 | 2022-06-09 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Rakelwerk für eine Druckvorrichtung |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP00854595A patent/JP3507166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08197712A (ja) | 1996-08-06 |
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