JPH0936543A - 印刷方法 - Google Patents

印刷方法

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Publication number
JPH0936543A
JPH0936543A JP18383895A JP18383895A JPH0936543A JP H0936543 A JPH0936543 A JP H0936543A JP 18383895 A JP18383895 A JP 18383895A JP 18383895 A JP18383895 A JP 18383895A JP H0936543 A JPH0936543 A JP H0936543A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
squeegee
via hole
metal mask
pattern
printing
Prior art date
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Pending
Application number
JP18383895A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Yoshikawa
文男 吉川
Mitsugi Shirai
貢 白井
Toshitaka Murakawa
俊隆 村川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0936543A publication Critical patent/JPH0936543A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】スキージにより、ビアホール及びフラットパタ
ーンが任意に混在するプリント基板を一括で印刷可能に
し、自動印刷機に展開することで、方法を提供すること
にある。 【構成】スキージ角度θ2を80°、アタック角度θ1
10°〜30°にしたスキージ5と、ビアホールパター
ン1に対する開口径を若干小さめにしたメタルマスク7
を用い、ビアホールパターン1とフラットパターン2の
混在プリント基板3を一括にて印刷をする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のスクリ
ーン印刷方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ビアホール形状とフラットパターンの混
在するプリント基板のクリームはんだ印刷方法の例はな
く、穴埋めに対してのスクリーン印刷方法として、スキ
ージ面とスクリーン面の内角を5°〜15°とし、スキ
ージ及びスキージホルダーの自重を含めたスキージが、
スクリーンを押す力をスキージとスクリーンの接触する
長さ10mm当り5N〜25Nとし、スキージの走行す
るスピードを5mm/s〜20mm/sにて印刷する方
法などが有る。この種の方法として、特開昭61−22
9387号公報や特願昭60−68937号公報などが
挙げられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本対象であるビアホー
ル及びフラットパターンの混在するプリント基板の一括
印刷方法はなく、公知であるフラットパターンのみのス
クリーン印刷方法のスキージ面とメタルマスク面のスキ
ージ走行方向の内角度(スキージ角度、アタック角度が
同じ。)が60°は種々の印刷条件を変化させても、フ
ラットパターンは良好な印刷が出来るが、ビアホールに
はクリームはんだが入らないなどの問題がある。
【0004】本発明の目的は、一括にて同時印刷を行う
方法を発明し、又、印刷条件についても、ペースト粘度
等変化しても良いなどの広範囲の条件を見い出し、低コ
ストにて設備を開発し自動印刷機に適用すると共に本方
法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に当り、対象基板
であるビアホール形状及びフラットパターンを一括にて
印刷する方法を実現する為、まず従来の印刷方法(スキ
ージ角度:60°など)にて評価を行った。
【0006】その結果、ビアホールには十分なクリーム
はんだが入らないことが判り、ビアホールに充填させる
為に、ビアホールに対する適正なメタルマスクの開口径
を求めた。次に、実験よりクリームはんだの粒径は小さ
い方が良いことなどが判った。印刷方法として、ビアホ
ールにより多くのクリームはんだを充填するには、スキ
ージ角度及びスキージがメタルマスクを押す力が大きく
左右されることが判り、設備にはスキージ角度とメタル
マスクを押す力を可変出来る構造のものとし、スキージ
にウレタンゴムを使用し、スキージ角度やアタック角度
を可変し、ペースト粘度等変化させることにより、本対
象基板を一括にて印刷可能になった。
【0007】尚、今回のスキージ形状は、スキージの硬
さの工夫やスキージのメタルマスク接触部の面荒さなど
配慮が必要である。
【0008】
【作用】前記、ビアホールに対する適正化を図ったメタ
ルマクス及び、スキージ角度や印刷条件を設定可能な印
刷機を製作することで、プリント基板内ビアホール及び
フラットパターンの配置にかかわらず、一括にて印刷可
能である。
【0009】又、ビアホールへのより多くのクリームは
んだを供給するには、アタック角度を小さくし、スキー
ジがメタルマスクの押す力を強くすることで、ビアホー
ルに押し込む作用をし、フラットパターンへは、ビアホ
ール内へのクリームはんだが十分入る範囲内にて、印刷
条件を変化させ印刷を行う。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により詳細に
説明する。
【0011】図1は、本対象プリント基板3の断面図を
示す。
【0012】スキージ5のメタルマスク7との接触長
さ:l1が750mmのもので、プリント基板3内にフ
ラットパターンとビアホールパターン1(プリント基板
3の途中まで穴が開いている。)が任意に配置されてい
るものである。又、本発明の実施例では、ビアホール深
さ:l2が約1mm、ビアホール径:Dが約0.7m
m、フラットパターン2のスキージ5印刷方向での最小
パターン幅l3は約0.4mmのものを使用した。
【0013】図2は、スキージ5を使用し、印刷を行っ
ている時の段面図である。印刷は、何らかの手段にてメ
タルマスク7パターンとプリント基板3のパターンを位
置合わせした後、クリームはんだ6をメタルマスク7上
に置き、スキージ5がクリームはんだ6を押し、メタル
マスク7のパターンを介してプリント基板に転写する。
又、スキージ5にはウレタンゴムを使用する。尚、スキ
ージホルダー8はスキージ5がメタルマスク7を加圧す
る為のスキージ5の支えをし、スキージヘッド4部は加
圧するものである。この方法は既に公知済である。
【0014】次に、印刷条件について表1、表2、図3
を用い説明する。
【0015】表1は、種々のスキージ角度θ2:60°
はビアホールパターン1へのクリームはんだ6充填、及
び、スキージ角度θ2:30°ではクリームはんだ6の
粘度や印刷スピードなどを変化させても、メタルマスク
7上の流動(ローリング性)が悪く、メタルマスク7開
口部に入らない。又、スキージ角度θ2:90°ではメ
タルマスク7上のカスレやフラットパターン2への印刷
性が悪かった。スキージ角度θ2:80°、アタック角
度θ1:10°〜30°にて行うことによりビアホール
パターン1とフラットパターン2同時一括印刷が出来、
条件として適用出来る。
【0016】
【表1】
【0017】表2は、前記スキージ角度θ2:80°、
アタック角度θ1:10°〜30°を用いた時の、種々
印刷条件を変化させ行ったフラットパターン2への印刷
性評価結果である。
【0018】スキージ5のメタルマスク7への加圧力
や、印刷スピード、クリームはんだ粘度を変化させるこ
とにより、条件としてスキージ5加圧力を50g/m
m、印刷スピードを5mm/s〜10mm/s、クリー
ムはんだ6粘度を17万cps〜23万cpsが適用出来る。
【0019】
【表2】
【0020】図3は、ビアホールパターン1へのメタル
マスク7開口径変化によるクリームはんだ6溶解後のは
んだ充填率測定結果を示す。
【0021】本結果によれば、ビアホール1穴径に対
し、若干小さめの開口寸法が最も良かった。又、メタル
マクス7開口径はプリント基板3への転写性(メタルマ
スク7からのクリームはんだ6抜け性)とも相関が有
り、条件としてメタルマスク7開口径φ0.6〜φ0.
65が適用出来た。
【0022】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、プリ
ント基板内任意に配置された印刷パターンのフラット及
びビアホール形状混在するプリント基板を一括印刷が可
能となった。又、印刷条件が広く、クリームはんだの粘
度等多少変動しても品質的に保守される。
【0023】以上により、印刷の自動化に於いて設備化
し易い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本対象プリント基板の説明図である。
【図2】印刷実行時の説明図である。
【図3】本発明に係るメタルマスク開口径変化によるク
リームはんだ溶解後の充填率関係説明図である。
【符号の説明】
1…ビアホールパターン、 2…フラットパターン、
3…プリント基板、4…スキージヘッド、 5…ス
キージ、 6…クリームはんだ、7…メタルマ
スク、 8…スキージホルダー。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スキージ進行方向の内角でスキージ角度を
    80°、アタック角度を10°〜30°にしたスキージ
    を用い、ビアホール及びフラットパターン混在のプリン
    ト基板へ一括でクリームはんだを印刷することを特徴と
    する印刷方法。
  2. 【請求項2】プリント基板のビアホール径に対し、若干
    小さめの開口径でビアホールにクリームはんだを充填す
    ることを特徴とするメタルマスク。
  3. 【請求項3】請求項2のメタルマスクを用いたことを特
    徴とする印刷方法。
JP18383895A 1995-07-20 1995-07-20 印刷方法 Pending JPH0936543A (ja)

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JP18383895A JPH0936543A (ja) 1995-07-20 1995-07-20 印刷方法

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JP18383895A JPH0936543A (ja) 1995-07-20 1995-07-20 印刷方法

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JPH0936543A true JPH0936543A (ja) 1997-02-07

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JP18383895A Pending JPH0936543A (ja) 1995-07-20 1995-07-20 印刷方法

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JP (1) JPH0936543A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001031982A1 (fr) * 1999-10-26 2001-05-03 Ibiden Co., Ltd. Procede d'impression de remplissage pour impression de colmatage de trous de carte imprimee et plaque associee
KR100458313B1 (ko) * 2002-01-11 2004-11-26 최용석 실크스크린 인쇄방법
JP2009083443A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Mitsubishi Electric Corp ペースト状材料充填用スキージ、ペースト状材料充填方法、及びペースト状材料充填装置
CN111559163A (zh) * 2020-05-26 2020-08-21 蓝思科技股份有限公司 一种网印方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001031982A1 (fr) * 1999-10-26 2001-05-03 Ibiden Co., Ltd. Procede d'impression de remplissage pour impression de colmatage de trous de carte imprimee et plaque associee
KR100458313B1 (ko) * 2002-01-11 2004-11-26 최용석 실크스크린 인쇄방법
JP2009083443A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Mitsubishi Electric Corp ペースト状材料充填用スキージ、ペースト状材料充填方法、及びペースト状材料充填装置
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