JP2000094637A - スクリーン印刷用スキージ - Google Patents
スクリーン印刷用スキージInfo
- Publication number
- JP2000094637A JP2000094637A JP10266042A JP26604298A JP2000094637A JP 2000094637 A JP2000094637 A JP 2000094637A JP 10266042 A JP10266042 A JP 10266042A JP 26604298 A JP26604298 A JP 26604298A JP 2000094637 A JP2000094637 A JP 2000094637A
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- squeegee
- solder paste
- screen printing
- particles
- metal
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メタルマスクの開口に適量のソルダーベスト
を塗布するのは勿論のこと、狭ピッチ部品に対しても適
切なソルダーペーストの塗布を可能とする。 【解決手段】 回路基板上にソルダーペーストを塗布す
るスクリーン印刷用スキージであって、弾性を有する金
属薄板製のスキージ本体のソルダーペーストを連行する
走行面に微細な凹部を多数形成してなるスクリーン印刷
用スキージ。
を塗布するのは勿論のこと、狭ピッチ部品に対しても適
切なソルダーペーストの塗布を可能とする。 【解決手段】 回路基板上にソルダーペーストを塗布す
るスクリーン印刷用スキージであって、弾性を有する金
属薄板製のスキージ本体のソルダーペーストを連行する
走行面に微細な凹部を多数形成してなるスクリーン印刷
用スキージ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば電子回路基板
にソルダーペーストを塗布するためのスクリーン印刷用
スキージに関するものである。
にソルダーペーストを塗布するためのスクリーン印刷用
スキージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路部品を実装するプリント
配線基板としての電子回路基板は、機器の小型化に伴い
電子部品の高密度実装が要求されてきているのは周知の
ことである。このような基板への高密度実装に伴って高
機能及び高い信頼性を有するハンダペースト（ソルダー
ペースト）に対する要求はますます厳しくなってきてい
るのが現状である。
配線基板としての電子回路基板は、機器の小型化に伴い
電子部品の高密度実装が要求されてきているのは周知の
ことである。このような基板への高密度実装に伴って高
機能及び高い信頼性を有するハンダペースト（ソルダー
ペースト）に対する要求はますます厳しくなってきてい
るのが現状である。
【０００３】しかして、電子回路基板における部品実装
面にソルダーペーストを適量に供給するためには、この
ソルダーペースト自身の技術的な位置づけは極めて重要
であると共に、これを塗布するツールとしてのスキージ
もまた重要な位置付けとなる。
面にソルダーペーストを適量に供給するためには、この
ソルダーペースト自身の技術的な位置づけは極めて重要
であると共に、これを塗布するツールとしてのスキージ
もまた重要な位置付けとなる。
【０００４】この種のスクリーン印刷用スキージとして
は、一般的には硬質ゴムからなるウレタンスキージ、及
びウレタンと金属とを一体化した複合スキージ等によっ
てソルダーペストの塗布が行われている。
は、一般的には硬質ゴムからなるウレタンスキージ、及
びウレタンと金属とを一体化した複合スキージ等によっ
てソルダーペストの塗布が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図５は従来のスキージ
によってソルダーペーストを回路基板に塗布する様子を
示す動作図である。図中、１０は硬質ゴムから構成され
るスキージ、１１は開口１１ａが形成されたメタルマス
ク、１２は電子回路基板、１３はソルダーペーストであ
る。同図（ａ）に示すようにスキージ１０を矢印方向に
移動することによって、スキージ１０の先端によりソル
ダーペースト１３をメタルマスク１１の開口１１ａより
基板１２上に落とし込む。この塗布工程ではソルダーペ
ーストの量を多く必要とするような大型の電子部品は必
然的に開口１１ａが大きくなる。このため、スキージ１
０の先端がせっかく塗布したソルダーペースト１３を同
図（ｂ）に示すように開口１１ａより掻き出してしまっ
て、所望する量のソルダーペーストを転写・供給するこ
とができなくなり、基板品質の低下を招くと共に製品の
歩留まりが悪くなる。このためソルダーペーストの塗布
工程には細心の注意が払われる。
によってソルダーペーストを回路基板に塗布する様子を
示す動作図である。図中、１０は硬質ゴムから構成され
るスキージ、１１は開口１１ａが形成されたメタルマス
ク、１２は電子回路基板、１３はソルダーペーストであ
る。同図（ａ）に示すようにスキージ１０を矢印方向に
移動することによって、スキージ１０の先端によりソル
ダーペースト１３をメタルマスク１１の開口１１ａより
基板１２上に落とし込む。この塗布工程ではソルダーペ
ーストの量を多く必要とするような大型の電子部品は必
然的に開口１１ａが大きくなる。このため、スキージ１
０の先端がせっかく塗布したソルダーペースト１３を同
図（ｂ）に示すように開口１１ａより掻き出してしまっ
て、所望する量のソルダーペーストを転写・供給するこ
とができなくなり、基板品質の低下を招くと共に製品の
歩留まりが悪くなる。このためソルダーペーストの塗布
工程には細心の注意が払われる。
【０００６】一方、上記の不具合を回避するためにはソ
ルダーペースト１３の塗布量を少なくするよう塗布時の
スキージ圧を小とすると、こんどは基板上に狭い間隔
（狭ピッチ）で配置される部品に対しては開口１１ａ内
に充分な量のソルダーペーストを充填することができな
い問題点が発生する。
ルダーペースト１３の塗布量を少なくするよう塗布時の
スキージ圧を小とすると、こんどは基板上に狭い間隔
（狭ピッチ）で配置される部品に対しては開口１１ａ内
に充分な量のソルダーペーストを充填することができな
い問題点が発生する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した問題点
を解決するためになされたものであり、回路基板上にソ
ルダーペーストを塗布するスクリーン印刷用スキージで
あって、弾性を有する金属薄板製のスキージのソルダー
ペーストを連行する走行面に微細な凹部を多数形成して
なるスクリーン印刷用スキージを提供する。そして、本
発明はさらに金属薄板製のスキージのソルダーペースト
を連行する走行面に微細な凹部を多数形成すると共に、
少なくとも該形成面に四フッ化エチレン系樹脂をコーチ
ングしてなるスクリーン印刷用スキージを提供するもの
である。
を解決するためになされたものであり、回路基板上にソ
ルダーペーストを塗布するスクリーン印刷用スキージで
あって、弾性を有する金属薄板製のスキージのソルダー
ペーストを連行する走行面に微細な凹部を多数形成して
なるスクリーン印刷用スキージを提供する。そして、本
発明はさらに金属薄板製のスキージのソルダーペースト
を連行する走行面に微細な凹部を多数形成すると共に、
少なくとも該形成面に四フッ化エチレン系樹脂をコーチ
ングしてなるスクリーン印刷用スキージを提供するもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明になるスクリーン印
刷用スキージの好適な一実施例を示す斜視図、図２はス
キージ本体の走行面の拡大平面図である。スクリーン印
刷用スキージ１は金属製のスキージ本体２をホルダー３
にプレート４を介してねじ５などにより固定した構造と
してある。前記金属製のスキージ本体２としては、例え
ば厚さｔ＝０．２５ｍｍの弾性を有するＳＵＳ３０４の
板材を使用している。そして、このスキージ本体２のス
キージ面となる走行面２ａには図２及び図３に拡大して
示すように、微細な凹部２１が、例えばフォトエッチン
グなどの化学的な処理により走行面２ａの全面に形成さ
れる。
刷用スキージの好適な一実施例を示す斜視図、図２はス
キージ本体の走行面の拡大平面図である。スクリーン印
刷用スキージ１は金属製のスキージ本体２をホルダー３
にプレート４を介してねじ５などにより固定した構造と
してある。前記金属製のスキージ本体２としては、例え
ば厚さｔ＝０．２５ｍｍの弾性を有するＳＵＳ３０４の
板材を使用している。そして、このスキージ本体２のス
キージ面となる走行面２ａには図２及び図３に拡大して
示すように、微細な凹部２１が、例えばフォトエッチン
グなどの化学的な処理により走行面２ａの全面に形成さ
れる。
【０００９】凹部２１の形状としては、例えば径が１５
μｍ、深さが５〜１０μｍとしてあり、各凹部２１．２
１間は２５μｍの間隔（ピッチＰ）として規則的に形成
してある。そして、上記構成のスキージ本体２によりハ
ンダーペーストを塗布するに際して好適なソルダーペー
ストとしては以下に示すようなものが用いられる。即
ち、一例として主成分である金属粒子７としての粒径が
１５〜５０μｍのＳｎ−Ｐｂ（共晶）、または粒径が２
５〜４５μｍのＳｎ−Ｐｂ−Ｂｉ８の金属粒子、または
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ３の金属粒子に、１０重量％のフラッ
クス８を混合させたソルダーペースト６が用いられる。
これらのソルダーペースト６の粘度は２００±５０Ｐ
ａ．Ｃ、または２２０±３０Ｐａ．Ｃである。（ＪＩＳ
−Ｚ３２８４に規定されている試験法に基づく）
μｍ、深さが５〜１０μｍとしてあり、各凹部２１．２
１間は２５μｍの間隔（ピッチＰ）として規則的に形成
してある。そして、上記構成のスキージ本体２によりハ
ンダーペーストを塗布するに際して好適なソルダーペー
ストとしては以下に示すようなものが用いられる。即
ち、一例として主成分である金属粒子７としての粒径が
１５〜５０μｍのＳｎ−Ｐｂ（共晶）、または粒径が２
５〜４５μｍのＳｎ−Ｐｂ−Ｂｉ８の金属粒子、または
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ３の金属粒子に、１０重量％のフラッ
クス８を混合させたソルダーペースト６が用いられる。
これらのソルダーペースト６の粘度は２００±５０Ｐ
ａ．Ｃ、または２２０±３０Ｐａ．Ｃである。（ＪＩＳ
−Ｚ３２８４に規定されている試験法に基づく）
【００１０】ここで、上記したスキージ本体２を用い
て、ソルダーペーストとして主成分である金属粒子とし
ての粒径が１５〜５０μｍのＳｎ−Ｐｂ（共晶）に１０
重量％のフラックスを混合させた粘度は２００±５０Ｐ
ａ．Ｃのソルダーペーストを用いたスキージ工程の態様
を図３及び図４を用いて説明する。
て、ソルダーペーストとして主成分である金属粒子とし
ての粒径が１５〜５０μｍのＳｎ−Ｐｂ（共晶）に１０
重量％のフラックスを混合させた粘度は２００±５０Ｐ
ａ．Ｃのソルダーペーストを用いたスキージ工程の態様
を図３及び図４を用いて説明する。
【００１１】スキージ本体２を矢印Ｆ方向に走行させる
と、スキージ本体２の走行面２ａ側に位置するソルダー
ペースト６はメタルマスク１１に形成された開口１１ａ
内に塗布されることにより開口１１ａの形状と対応した
形状のパターンが形成される。
と、スキージ本体２の走行面２ａ側に位置するソルダー
ペースト６はメタルマスク１１に形成された開口１１ａ
内に塗布されることにより開口１１ａの形状と対応した
形状のパターンが形成される。
【００１２】具体的には、図３及び図４に概略示すよう
に、金属薄板製のスキージ本体２がＦ方向に走行するこ
とにより｛図４（ａ）｝、ソルダーペースト６の金属粒
子７が走行面２ａに形成された微細な凹部２１．２１と
表面とを順次通過する。このソルダーペースト６の移動
時、上記したように金属粒子７はその一部が凹部２１内
に位置し、また他の一部の金属粒子７が表面２ａ上にそ
れぞれ位置することにより、凹部２１内の粒子はその中
に止まろうとしてそれぞれの金属粒子間に移動速度のバ
ランスがくずれる。即ち、凹部２１によって各金属粒子
間２１．２１で移動速度が相対的にずれることにより、
ソルダーペースト６のフラックス８が軟化する、所謂チ
クソトロピー現象が積極的に促進される。
に、金属薄板製のスキージ本体２がＦ方向に走行するこ
とにより｛図４（ａ）｝、ソルダーペースト６の金属粒
子７が走行面２ａに形成された微細な凹部２１．２１と
表面とを順次通過する。このソルダーペースト６の移動
時、上記したように金属粒子７はその一部が凹部２１内
に位置し、また他の一部の金属粒子７が表面２ａ上にそ
れぞれ位置することにより、凹部２１内の粒子はその中
に止まろうとしてそれぞれの金属粒子間に移動速度のバ
ランスがくずれる。即ち、凹部２１によって各金属粒子
間２１．２１で移動速度が相対的にずれることにより、
ソルダーペースト６のフラックス８が軟化する、所謂チ
クソトロピー現象が積極的に促進される。
【００１３】チクソトロピー（揺変性）、即ちはんだ金
属とフラックスを混合したり振り混ぜることによりゲル
状態からゾル状態に変わることにより、ソルダーペース
ト６のフラツクス８が軟化してスキージ本体２の表面２
ａにおける流動性が増加する。これにより金属粒子７は
スキージ本体２の移動とともに移動ローリング性が向上
するので、ソルダーペースト６はメタルマスク１１の開
口１１ａ内に適切に充填される｛図４（ｂ）｝。また、
多数の微細な凹部２１を形成したスキージ本体２の表面
２ａに四フッ化エチレン系樹脂をコーチングすることに
よってソルダーペーストの流動性がより一層向上すと共
にスキージの作業性も向上する。そして、スキージ動作
が終了すると図４（ｃ）に示すように電子回路基板１２
を下方に移動させることにより、開口１１ａの形状に対
応したソルダーペーストのパターンを得ることができ
る。
属とフラックスを混合したり振り混ぜることによりゲル
状態からゾル状態に変わることにより、ソルダーペース
ト６のフラツクス８が軟化してスキージ本体２の表面２
ａにおける流動性が増加する。これにより金属粒子７は
スキージ本体２の移動とともに移動ローリング性が向上
するので、ソルダーペースト６はメタルマスク１１の開
口１１ａ内に適切に充填される｛図４（ｂ）｝。また、
多数の微細な凹部２１を形成したスキージ本体２の表面
２ａに四フッ化エチレン系樹脂をコーチングすることに
よってソルダーペーストの流動性がより一層向上すと共
にスキージの作業性も向上する。そして、スキージ動作
が終了すると図４（ｃ）に示すように電子回路基板１２
を下方に移動させることにより、開口１１ａの形状に対
応したソルダーペーストのパターンを得ることができ
る。
【００１４】このように微細な凹部による効果によって
狭ピッチ部品配置の回路基板におけるソルダーペースト
塗布形成作業にあっても、従来の如く一度塗布されたソ
ルダーペーストが開口より掻き出されるようなことはな
く、所望の厚み（メタルマスク厚と同等）のパターン形
成が可能となる。
狭ピッチ部品配置の回路基板におけるソルダーペースト
塗布形成作業にあっても、従来の如く一度塗布されたソ
ルダーペーストが開口より掻き出されるようなことはな
く、所望の厚み（メタルマスク厚と同等）のパターン形
成が可能となる。
【００１５】なお、本発明の実施例での凹部の形状及び
深さ、さらにソルダーペーストの金属粒子の物理的形状
は、それぞれの条件によって定まるものであり、実施例
における数値に一義的に限定されるものではない。
深さ、さらにソルダーペーストの金属粒子の物理的形状
は、それぞれの条件によって定まるものであり、実施例
における数値に一義的に限定されるものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明のスクリ
ーン印刷用スキージによれば、スキージ本体のソルダー
ペスト走行面側に微細な凹部を形成することにより、金
属粒子のローリング性がよく、安定したスキージ作業が
行えると共に高品質の回路基板をうることができる効果
を有する。
ーン印刷用スキージによれば、スキージ本体のソルダー
ペスト走行面側に微細な凹部を形成することにより、金
属粒子のローリング性がよく、安定したスキージ作業が
行えると共に高品質の回路基板をうることができる効果
を有する。
【図１】本発明のスクリーン印刷用メタルスキージの斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明におけるスキージ本体の拡大平面図
【図３】スキージ動作を示す拡大説明図である。
【図４】本発明のスクリーン印刷用メタルスキージにお
けるスキージ動作の工程を示す図である。
けるスキージ動作の工程を示す図である。
【図５】従来のスキージにおけるスキージ動作図であ
る。
る。
１…スクリーン印刷用メタルスキージ、２…スキージ本
体、１１…メタルマスク、２１…凹部。
体、１１…メタルマスク、２１…凹部。
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板上にソルダーペーストを塗布する
スクリーン印刷用スキージであって、弾性を有する金属
薄板製のスキージ本体のソルダーペーストを連行する走
行面に微細な凹部を多数形成してなるスクリーン印刷用
スキージ。 - 【請求項２】回路基板上にソルダーペーストを塗布する
スクリーン印刷用スキージであって、弾性を有する金属
薄板製のスキージ本体のソルダーペーストを連行する走
行面に微細な凹部を多数形成すると共に、少なくとも該
形成面に四フッ化エチレン系樹脂をコーチングしてなる
スクリーン印刷用スキージ。 - 【請求項３】前記金属薄板に形成される微細な凹部はエ
ツチング処理により形成されるてなる請求項１または２
記載のスクリーン印刷用スキージ。 - 【請求項４】前記凹部の大きさ及び深さは前記ソルダー
ペーストに包含された金属粒子径より小なる関係を有す
る請求項１または２記載のスクリーン印刷用スキージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10266042A JP2000094637A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | スクリーン印刷用スキージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10266042A JP2000094637A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | スクリーン印刷用スキージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000094637A true JP2000094637A (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17425595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10266042A Pending JP2000094637A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | スクリーン印刷用スキージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000094637A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG94762A1 (en) * | 2000-02-17 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing apparatus and screen printing method |
| JP2010110975A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Toyota Motor Corp | 印刷用スキージおよび印刷装置 |
| JP2012213886A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷方法及びその装置 |
| JP2013220599A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 太陽電池素子の製造方法及びスクリーン印刷機 |
| JP2013248793A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Kyocera Corp | スクリーン印刷用スキージ |
| CN105109188A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-02 | 贾云涛 | 丝网印刷用网板、光刻方法及其应用 |
| CN106476417A (zh) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 贾云涛 | 一种用于丝网印刷的丝网及其制作方法 |
-
1998
- 1998-09-21 JP JP10266042A patent/JP2000094637A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG94762A1 (en) * | 2000-02-17 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Screen printing apparatus and screen printing method |
| US6591745B2 (en) | 2000-02-17 | 2003-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printing apparatus and screen printing method |
| JP2010110975A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Toyota Motor Corp | 印刷用スキージおよび印刷装置 |
| JP2012213886A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | スクリーン印刷方法及びその装置 |
| JP2013220599A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 太陽電池素子の製造方法及びスクリーン印刷機 |
| JP2013248793A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Kyocera Corp | スクリーン印刷用スキージ |
| CN106476417A (zh) * | 2015-08-25 | 2017-03-08 | 贾云涛 | 一种用于丝网印刷的丝网及其制作方法 |
| CN106476417B (zh) * | 2015-08-25 | 2019-08-23 | 贾云涛 | 一种制作用于丝网印刷的丝网的方法 |
| CN105109188A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-02 | 贾云涛 | 丝网印刷用网板、光刻方法及其应用 |
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