JPH0661636A - プリント配線基板への表面実装部品の装着方法 - Google Patents
プリント配線基板への表面実装部品の装着方法Info
- Publication number
- JPH0661636A JPH0661636A JP20932792A JP20932792A JPH0661636A JP H0661636 A JPH0661636 A JP H0661636A JP 20932792 A JP20932792 A JP 20932792A JP 20932792 A JP20932792 A JP 20932792A JP H0661636 A JPH0661636 A JP H0661636A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- wiring board
- printed wiring
- pad
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板への表面実装部品の装着方
法に関し、接合不良を無くすることを目的とする。 【構成】 プリント配線基板のパッド上にはんだペース
トを構成する樹脂成分のみをスクリーン印刷して粘着層
を形成する工程と、はんだ粉末を空気圧により噴霧状に
吹き出すはんだ噴霧槽の直上をプリント配線基板を下向
きにして搬送し、パッド上にはんだ粉末を粘着させては
んだ層を形成する工程と、プリント配線基板のパッド上
に表面実装部品のリード端子を当接し、リフロー炉通し
てリード端子をパッドに溶着する工程とからなることを
特徴としてプリント配線基板への表面実装部品の装着方
法を構成する。
法に関し、接合不良を無くすることを目的とする。 【構成】 プリント配線基板のパッド上にはんだペース
トを構成する樹脂成分のみをスクリーン印刷して粘着層
を形成する工程と、はんだ粉末を空気圧により噴霧状に
吹き出すはんだ噴霧槽の直上をプリント配線基板を下向
きにして搬送し、パッド上にはんだ粉末を粘着させては
んだ層を形成する工程と、プリント配線基板のパッド上
に表面実装部品のリード端子を当接し、リフロー炉通し
てリード端子をパッドに溶着する工程とからなることを
特徴としてプリント配線基板への表面実装部品の装着方
法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品のプリント
配線基板への装着方法に関する。大量の情報を高速に伝
送して処理する必要から情報処理装置は小形大容量化が
進めらており、この装置の主体を構成する半導体装置は
単位素子の小形化による大容量化が進んでＬＳＩやＶＬ
ＳＩが実用化されている。
配線基板への装着方法に関する。大量の情報を高速に伝
送して処理する必要から情報処理装置は小形大容量化が
進めらており、この装置の主体を構成する半導体装置は
単位素子の小形化による大容量化が進んでＬＳＩやＶＬ
ＳＩが実用化されている。
【０００２】一方、プリント配線基板への部品搭載技術
も改良が進んで、片面実装から両面実装へ、またスルー
ホールにリード端子を通して装着するスルーホール実装
からプリント配線基板上にパターン形成してあるパッド
にリード端子を装着する表面実装技術(Surface Mount T
echnology 略称ＳＭＴ）に移行してきている。
も改良が進んで、片面実装から両面実装へ、またスルー
ホールにリード端子を通して装着するスルーホール実装
からプリント配線基板上にパターン形成してあるパッド
にリード端子を装着する表面実装技術(Surface Mount T
echnology 略称ＳＭＴ）に移行してきている。
【０００３】
【従来の技術】表面実装技術を用いてプリント配線基板
上に搭載する電子部品は大容量化によつて、パッケージ
形状が変化し、リード端子数が加速度的に増大してい
る。
上に搭載する電子部品は大容量化によつて、パッケージ
形状が変化し、リード端子数が加速度的に増大してい
る。
【０００４】例えば、半導体のＩＣパッケージについて
言えば、ＤＩＰ型（Dual In-line Package) よりＳＯＰ
（Small Out-line Package) へ、またＱＦＰ（Quad Fla
t Package)へと進歩し、これと共にリード端子の数は当
初の44ピンより次第に増加して300 ピンを越すに到って
いる。
言えば、ＤＩＰ型（Dual In-line Package) よりＳＯＰ
（Small Out-line Package) へ、またＱＦＰ（Quad Fla
t Package)へと進歩し、これと共にリード端子の数は当
初の44ピンより次第に増加して300 ピンを越すに到って
いる。
【０００５】一方、これと共にリード端子のピッチ寸法
も次第に小さくなり、当初の1.27 mm より1.0 mm に、
また、最近では0.4 mm ピッチのＱＦＰの実装例が報告
されている。
も次第に小さくなり、当初の1.27 mm より1.0 mm に、
また、最近では0.4 mm ピッチのＱＦＰの実装例が報告
されている。
【０００６】このようにリード端子数が増大し、ピッチ
間隔が縮小するに従って、リード端子を接着して搭載す
るパッドの寸法も微細化している。さて、表面実装技術
（ＳＭＴ）により部品の搭載を行なうには、メタルマス
クを用いてプリント配線基板上にパターン形成さている
パッドにはんだペーストをスクリーン印刷した後、この
パッドに電子部品のリード端子を位置合わせして当接
し、予め温度設定してあるリフロー炉を通すことにより
はんだ融着する方法が行なわれてきた。
間隔が縮小するに従って、リード端子を接着して搭載す
るパッドの寸法も微細化している。さて、表面実装技術
（ＳＭＴ）により部品の搭載を行なうには、メタルマス
クを用いてプリント配線基板上にパターン形成さている
パッドにはんだペーストをスクリーン印刷した後、この
パッドに電子部品のリード端子を位置合わせして当接
し、予め温度設定してあるリフロー炉を通すことにより
はんだ融着する方法が行なわれてきた。
【０００７】然し、リード端子のピッチが0.5 mm 以下
にまで縮小化してくると、スクリーン印刷法ではメタル
マスクの判の抜け性が悪く、パッドへのはんだ印刷は困
難になってきた。
にまで縮小化してくると、スクリーン印刷法ではメタル
マスクの判の抜け性が悪く、パッドへのはんだ印刷は困
難になってきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板にパ
ターン形成してあるパッドに電子部品の表面実装を行な
うには、スクリーン印刷法によりはんだペーストを印刷
した後、電子部品のリード端子を当接し、加熱すること
によりはんだ融着を行なっていたが、パッド面積の小形
化によりメタルマスクの判の抜け性が悪く、パッドへの
はんだ印刷は困難になってきた。
ターン形成してあるパッドに電子部品の表面実装を行な
うには、スクリーン印刷法によりはんだペーストを印刷
した後、電子部品のリード端子を当接し、加熱すること
によりはんだ融着を行なっていたが、パッド面積の小形
化によりメタルマスクの判の抜け性が悪く、パッドへの
はんだ印刷は困難になってきた。
【０００９】そこで、この対策が課題である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題はプリント配
線基板上にパターン形成してあるパッド上にはんだ層を
形成して後、このパッド上に表面実装部品のリード端子
を当接して溶着させる方法が、プリント配線基板のパッ
ド上にはんだペーストを構成する樹脂成分のみをスクリ
ーン印刷して粘着層を形成する工程と、はんだ粉末を空
気圧により噴霧状に吹き出すはんだ噴霧槽の直上を前記
プリント配線基板を下向きにして搬送し、パッド上には
んだ粉末を粘着させてはんだ層を形成する工程と、この
プリント配線基板のパッド上に表面実装部品のリード端
子を当接し、リフロー炉通してリード端子をパッドに溶
着する工程とからなることを特徴としてプリント配線基
板への表面実装部品の装着方法を構成することにより解
決することができる。
線基板上にパターン形成してあるパッド上にはんだ層を
形成して後、このパッド上に表面実装部品のリード端子
を当接して溶着させる方法が、プリント配線基板のパッ
ド上にはんだペーストを構成する樹脂成分のみをスクリ
ーン印刷して粘着層を形成する工程と、はんだ粉末を空
気圧により噴霧状に吹き出すはんだ噴霧槽の直上を前記
プリント配線基板を下向きにして搬送し、パッド上には
んだ粉末を粘着させてはんだ層を形成する工程と、この
プリント配線基板のパッド上に表面実装部品のリード端
子を当接し、リフロー炉通してリード端子をパッドに溶
着する工程とからなることを特徴としてプリント配線基
板への表面実装部品の装着方法を構成することにより解
決することができる。
【００１１】
【作用】メタルマスクを用いてはんだペーストをスクリ
ーン印刷して微細パターンを形成する場合にメタルマス
クの判の抜け性が悪いのを改良する方法としては、 はんだの粒径を小さくする。 ペーストの塗布性を改良する。が考えられる。
ーン印刷して微細パターンを形成する場合にメタルマス
クの判の抜け性が悪いのを改良する方法としては、 はんだの粒径を小さくする。 ペーストの塗布性を改良する。が考えられる。
【００１２】すなわち、についてははんだの粒径を30
μm 以下にできれば、メタルマスクの判の抜け性は良く
なる筈である。然し、この程度まで小さくすると、はん
だ粉末の酸化が進んで殆ど全部が酸化物となり、接合材
として役立たないと云う問題がある。
μm 以下にできれば、メタルマスクの判の抜け性は良く
なる筈である。然し、この程度まで小さくすると、はん
だ粉末の酸化が進んで殆ど全部が酸化物となり、接合材
として役立たないと云う問題がある。
【００１３】また、について、現在のはんだペースト
を構成するはんだと樹脂成分の組成比は約１：１であ
り、ペーストの揺粘性（Thixotropie)と印刷性を保持す
る必要から各種の増粘剤や活性剤を加えて形成されてい
るが、樹脂成分の構成比を増すことは、はんだの付着量
が低下することから適当ではない。
を構成するはんだと樹脂成分の組成比は約１：１であ
り、ペーストの揺粘性（Thixotropie)と印刷性を保持す
る必要から各種の増粘剤や活性剤を加えて形成されてい
るが、樹脂成分の構成比を増すことは、はんだの付着量
が低下することから適当ではない。
【００１４】そこで、発明者等はこの対策として樹脂成
分とはんだ粉末を分離してプリント配線基板のパッドに
付着することによりこの問題を解決した。すなわち、図
１に示すように、プリント配線基板１の上にはパッド２
以外に配線など各種の導体パターンが形成されている。
（以上同図Ａ） このプリント配線基板１にメタルマスクを正確に位置合
わせしてパッド２の上に別に準備したはんだペーストの
樹脂成分だけをスクリーン印刷して粘着層３を形成す
る。（以上同図Ｂ） 次に、この粘着層３の上に噴霧状のはんだ粉を付着させ
てはんだ層４を形成する。（以上同図Ｃ） このような方法をとることによりパッド２の寸法が小さ
な場合でも充分なはんだ層４を形成することができ、こ
れにより接合不良を無くすることができる。
分とはんだ粉末を分離してプリント配線基板のパッドに
付着することによりこの問題を解決した。すなわち、図
１に示すように、プリント配線基板１の上にはパッド２
以外に配線など各種の導体パターンが形成されている。
（以上同図Ａ） このプリント配線基板１にメタルマスクを正確に位置合
わせしてパッド２の上に別に準備したはんだペーストの
樹脂成分だけをスクリーン印刷して粘着層３を形成す
る。（以上同図Ｂ） 次に、この粘着層３の上に噴霧状のはんだ粉を付着させ
てはんだ層４を形成する。（以上同図Ｃ） このような方法をとることによりパッド２の寸法が小さ
な場合でも充分なはんだ層４を形成することができ、こ
れにより接合不良を無くすることができる。
【００１５】なお、図２は噴霧状のはんだ粉を付着させ
るはんだ噴霧槽６の構成を示すもので、槽内にあるはん
だ粉７がタービン８による空気圧によりノズル９より噴
出して循環するが、このノズル９の上をプリント配線基
板１を下向きにして搬送することによりパッド２の上の
粘着槽３の上に、はんだ粉７を付着させるもので、この
方法をとることによりはんだ層ベーストの樹脂成分とは
んだ粉の組成比が１：１であるのに較べ、はんだ粉の組
成比を数倍に増加させることができる。
るはんだ噴霧槽６の構成を示すもので、槽内にあるはん
だ粉７がタービン８による空気圧によりノズル９より噴
出して循環するが、このノズル９の上をプリント配線基
板１を下向きにして搬送することによりパッド２の上の
粘着槽３の上に、はんだ粉７を付着させるもので、この
方法をとることによりはんだ層ベーストの樹脂成分とは
んだ粉の組成比が１：１であるのに較べ、はんだ粉の組
成比を数倍に増加させることができる。
【００１６】
【実施例】実施例１：プリント配線基板として400 本の
リード端子を備え、リード端子のピッチが0.4mm のＱＦ
Ｐ型ＩＣを25個搭載できるよう10,000個のパッドがパタ
ーン形成してあるものを用いた。
リード端子を備え、リード端子のピッチが0.4mm のＱＦ
Ｐ型ＩＣを25個搭載できるよう10,000個のパッドがパタ
ーン形成してあるものを用いた。
【００１７】また、樹脂成分は重合ロジン47ｇにジプロ
ピレングリコール49ｇ，ブチルヒドロキシトルエン0.5
ｇ，ベンゾトリアゾール0.5 ｇ，シリコーン消泡剤0.5
ｇ，硬化ヒマシ油１ｇ，ジエチルアミンHBr １ｇを加え
て調整した。
ピレングリコール49ｇ，ブチルヒドロキシトルエン0.5
ｇ，ベンゾトリアゾール0.5 ｇ，シリコーン消泡剤0.5
ｇ，硬化ヒマシ油１ｇ，ジエチルアミンHBr １ｇを加え
て調整した。
【００１８】そして、半導体装置のパッド位置を窓開け
したメタルマスクをプリント配線基板に位置合わせし、
樹脂成分をスクリーン印刷してパッドの上に100 μm の
厚さの粘着層を形成した。
したメタルマスクをプリント配線基板に位置合わせし、
樹脂成分をスクリーン印刷してパッドの上に100 μm の
厚さの粘着層を形成した。
【００１９】次に、はんだ噴霧層に平均粒径が50μm の
はんだ粉を入れ、タービンによりノズルより噴霧させて
いる状態でプリント配線基板を下向きにして搬送し、は
んだ粉を粘着させてはんだ層を形成した。
はんだ粉を入れ、タービンによりノズルより噴霧させて
いる状態でプリント配線基板を下向きにして搬送し、は
んだ粉を粘着させてはんだ層を形成した。
【００２０】かゝるプリント配線基板にＱＦＰ型ＩＣを
25個位置決めして搭載し、これを赤外線リフロー炉( 設
定温度は入口側から370 ℃,170℃,170℃,370℃) に通し
てはんだ融着させた。
25個位置決めして搭載し、これを赤外線リフロー炉( 設
定温度は入口側から370 ℃,170℃,170℃,370℃) に通し
てはんだ融着させた。
【００２１】そして、接合不良を調べた結果、接合不良
は10,000端子のうち、35個が認められた。 比較例１：はんだペーストの構成として、樹脂成分は実
施例１と同じく重合ロジン47ｇにジプロピレングリコー
ル49ｇ，ブチルヒドロキシトルエン0.5 ｇ，ベンゾトリ
アゾール0.5 ｇ，シリコーン消泡剤0.5 ｇ，硬化ヒマシ
油１ｇ，ジエチルアミンHBr １ｇを加えて調整し、これ
に平均粒径50μm のはんだ粉を670 ｇを加えて混練して
形成した。
は10,000端子のうち、35個が認められた。 比較例１：はんだペーストの構成として、樹脂成分は実
施例１と同じく重合ロジン47ｇにジプロピレングリコー
ル49ｇ，ブチルヒドロキシトルエン0.5 ｇ，ベンゾトリ
アゾール0.5 ｇ，シリコーン消泡剤0.5 ｇ，硬化ヒマシ
油１ｇ，ジエチルアミンHBr １ｇを加えて調整し、これ
に平均粒径50μm のはんだ粉を670 ｇを加えて混練して
形成した。
【００２２】そして、実施例１で使用したと同じプリン
ト配線基板にこのはんだペーストをスクリーン印刷し、
ＱＦＰ型ＩＣを25個位置決めして搭載し、これを同様に
赤外線リフロー炉に通してはんだ融着させた。
ト配線基板にこのはんだペーストをスクリーン印刷し、
ＱＦＰ型ＩＣを25個位置決めして搭載し、これを同様に
赤外線リフロー炉に通してはんだ融着させた。
【００２３】そして、接合不良を調べた結果、接合不良
は10,000端子のうち、3000個に及んでいた。
は10,000端子のうち、3000個に及んでいた。
【００２４】
【発明の効果】本発明の実施により、パッド上に形成す
るはんだペーストにおいて、樹脂成分とはんだ成分との
組成比を１：５程度に高めることができ、プリント配線
基板上に形成されるパッドの微細化に対応し、信頼性良
くはんだ溶着を行なうことが可能となった。
るはんだペーストにおいて、樹脂成分とはんだ成分との
組成比を１：５程度に高めることができ、プリント配線
基板上に形成されるパッドの微細化に対応し、信頼性良
くはんだ溶着を行なうことが可能となった。
【図１】本発明の実施法を示す断面図である。
【図２】はんだ噴霧槽の動作を示す断面図である。
１ プリント配線基板 ２ パッド ３ 粘着層 ４ はんだ層 ７ はんだ粉 ８ タービン ９ ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板上にパターン形成して
あるパッド上にはんだ層を形成して後、該パッド上に表
面実装部品のリード端子を当接して溶着させる方法が、 プリント配線基板のパッド上にはんだペーストを構成す
る樹脂成分のみをスクリーン印刷して粘着層を形成する
工程と、 はんだ粉末を空気圧により噴霧状に吹き出すはんだ噴霧
槽の直上を前記プリント配線基板を下向きにして搬送
し、パッド上にはんだ粉末を粘着させてはんだ層を形成
する工程と、 該プリント配線基板のパッド上に表面実装部品のリード
端子を当接し、リフロー炉通して該リード端子をパッド
に溶着する工程と、 からなることを特徴とするプリント配線基板への表面実
装部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20932792A JPH0661636A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | プリント配線基板への表面実装部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20932792A JPH0661636A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | プリント配線基板への表面実装部品の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661636A true JPH0661636A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16571111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20932792A Pending JPH0661636A (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | プリント配線基板への表面実装部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326453A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Showa Denko Kk | 連続的はんだ回路形成法 |
| WO2017199720A1 (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-23 | 昭和電工株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP20932792A patent/JPH0661636A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326453A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Showa Denko Kk | 連続的はんだ回路形成法 |
| WO2017199720A1 (ja) * | 2016-05-19 | 2017-11-23 | 昭和電工株式会社 | 電子部品の実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000926 |