JPH08330719A - はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法 - Google Patents
はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法Info
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- JPH08330719A JPH08330719A JP7158609A JP15860995A JPH08330719A JP H08330719 A JPH08330719 A JP H08330719A JP 7158609 A JP7158609 A JP 7158609A JP 15860995 A JP15860995 A JP 15860995A JP H08330719 A JPH08330719 A JP H08330719A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、微細な電極パターンが形成された基
板の各電極上に一定量のはんだを供給し得るはんだ供給
方法及び実装プロセスを簡素化し得る表面実装用電子部
品実装方法を実現しようとするものである。 【構成】高硬度のスキージ（７）を用いて、はんだ供給
対象物（１）のはんだ供給対象位置（２）に対応させて
貫通孔（４）が設けられた超薄型マスク（５）の当該貫
通孔（４）を通して、微小な粒径の粒子を有するクリー
ムはんだ（６）をはんだ供給位置（２）上に供給する。
これにより、基板（１）の電極（２）間ピツチが微小な
場合でも当該各電極（２）上に一定量のクリームはんだ
（７）を印刷することができ、かくして微細な電極パタ
ーンが形成された基板の電極上に一定量のクリームはん
だを供給し得るはんだ供給方法及び表面実装用電子部品
実装方法を実現し得る。
板の各電極上に一定量のはんだを供給し得るはんだ供給
方法及び実装プロセスを簡素化し得る表面実装用電子部
品実装方法を実現しようとするものである。 【構成】高硬度のスキージ（７）を用いて、はんだ供給
対象物（１）のはんだ供給対象位置（２）に対応させて
貫通孔（４）が設けられた超薄型マスク（５）の当該貫
通孔（４）を通して、微小な粒径の粒子を有するクリー
ムはんだ（６）をはんだ供給位置（２）上に供給する。
これにより、基板（１）の電極（２）間ピツチが微小な
場合でも当該各電極（２）上に一定量のクリームはんだ
（７）を印刷することができ、かくして微細な電極パタ
ーンが形成された基板の電極上に一定量のクリームはん
だを供給し得るはんだ供給方法及び表面実装用電子部品
実装方法を実現し得る。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図３） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ供給方法及び表面
実装用電子部品実装方法に関し、例えばベアチツプやボ
ールグリツトアレイ（以下、これをＢＧＡと呼ぶ）実装
用の電極上にはんだを供給する際に適用して好適なもの
である。
実装用電子部品実装方法に関し、例えばベアチツプやボ
ールグリツトアレイ（以下、これをＢＧＡと呼ぶ）実装
用の電極上にはんだを供給する際に適用して好適なもの
である。
【０００３】
【従来の技術】従来、例えば表面実装型の電子部品（以
下、これを表面実装型電子部品と呼ぶ）は以下の手順に
より基板上に実装される。すなわち、まず基板（及び当
該表面実装型電子部品）の各電極上にはんだを供給す
る。続いて表面実装型電子部品の各電極がそれぞれ基板
の対応する各電極とはんだを介して接触するように当該
表面実装型電子部品を基板上に位置決めし、マウントし
た後、基板の電極及び表面実装型電子部品の電極間のは
んだをリフローする。これにより基板の電極と表面実装
型電子部品の対応する各電極とをそれぞれ電気的及び物
理的に接合させることができ、かくして表面実装型電子
部品を基板上に所定状態に実装することができる。
下、これを表面実装型電子部品と呼ぶ）は以下の手順に
より基板上に実装される。すなわち、まず基板（及び当
該表面実装型電子部品）の各電極上にはんだを供給す
る。続いて表面実装型電子部品の各電極がそれぞれ基板
の対応する各電極とはんだを介して接触するように当該
表面実装型電子部品を基板上に位置決めし、マウントし
た後、基板の電極及び表面実装型電子部品の電極間のは
んだをリフローする。これにより基板の電極と表面実装
型電子部品の対応する各電極とをそれぞれ電気的及び物
理的に接合させることができ、かくして表面実装型電子
部品を基板上に所定状態に実装することができる。
【０００４】ところでこのような実装作業に必要なはん
だを基板の対応する電極上に供給するはんだ供給方法と
しては、従来から種々の方法が提案され、実現されてい
る。スクリーン印刷法はこのようなはんだ供給方法の１
つであり、基板の各電極にそれぞれ対応させて貫通孔が
穿設されたメタルマスクを当該基板上に位置合わせして
載上し、当該マスク上に供給されるクリームはんだをマ
クスの各貫通孔を通して基板の各電極上に印刷するよう
にして行われる。
だを基板の対応する電極上に供給するはんだ供給方法と
しては、従来から種々の方法が提案され、実現されてい
る。スクリーン印刷法はこのようなはんだ供給方法の１
つであり、基板の各電極にそれぞれ対応させて貫通孔が
穿設されたメタルマスクを当該基板上に位置合わせして
載上し、当該マスク上に供給されるクリームはんだをマ
クスの各貫通孔を通して基板の各電極上に印刷するよう
にして行われる。
【０００５】この場合スクリーン印刷法に使用されるク
リームはんだは、はんだ粒子とフラツクスとを所定の割
合で混練することにより形成されており、従来ではこの
はんだ粒子として粒径30〜50〔μｍ〕程度のものが選択
的に使用され、メタルマスクとしては厚さ 100〜 250
〔μｍ〕程度のものが選択的に使用されていた。
リームはんだは、はんだ粒子とフラツクスとを所定の割
合で混練することにより形成されており、従来ではこの
はんだ粒子として粒径30〜50〔μｍ〕程度のものが選択
的に使用され、メタルマスクとしては厚さ 100〜 250
〔μｍ〕程度のものが選択的に使用されていた。
【０００６】また、はんだ供給方法として例えばソルダ
インジエクシヨン法のような溶融はんだの接触によるは
んだ供給方法がある。このソルダインジエクシヨン法は
ソルダインジエクシヨン装置を用いるものであり、イン
ジエクシヨン装置のヘツドには、下部にマスクが設けら
れたはんだのリザバー（チヤンバ）が備えられている。
マスクには基板の各電極にそれぞれ対応させて貫通孔が
穿設されている。
インジエクシヨン法のような溶融はんだの接触によるは
んだ供給方法がある。このソルダインジエクシヨン法は
ソルダインジエクシヨン装置を用いるものであり、イン
ジエクシヨン装置のヘツドには、下部にマスクが設けら
れたはんだのリザバー（チヤンバ）が備えられている。
マスクには基板の各電極にそれぞれ対応させて貫通孔が
穿設されている。
【０００７】このソルダインジエクシヨン法は、リサバ
ー内のはんだに圧力を加えて、リザバー内のはんだをマ
スクの貫通孔から流出させて基板の各電極に接触させ、
溶融したはんだの柱をマスクの貫通孔と基板の電極との
間に形成するようにして行われる。ここでこのソルダイ
ンジエクシヨン法では、溶融はんだを用いるため、基板
の各電極間に当該電極より厚いレジストが形成されてい
る。これにより、隣接する電極に溶融はんだが流出する
ことを防止している。またはんだめつき法によるはんだ
供給方法は、基板の各電極上に予めはんだをめつきして
おくものである。
ー内のはんだに圧力を加えて、リザバー内のはんだをマ
スクの貫通孔から流出させて基板の各電極に接触させ、
溶融したはんだの柱をマスクの貫通孔と基板の電極との
間に形成するようにして行われる。ここでこのソルダイ
ンジエクシヨン法では、溶融はんだを用いるため、基板
の各電極間に当該電極より厚いレジストが形成されてい
る。これにより、隣接する電極に溶融はんだが流出する
ことを防止している。またはんだめつき法によるはんだ
供給方法は、基板の各電極上に予めはんだをめつきして
おくものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、表面
実装型電子部品の小型化、フアインピツチ化、高密度実
装化に伴つて、基板の電極及び電極間ピツチが微細化し
てきている。例えば、Ｃ４技術（バンプの付いたチツプ
を基板側のはんだによりはんだ付け接続する技術）を用
いてベアチツプやＢＧＡ等の超小型電子部品を基板に実
装する場合、チツプ側のバンプと基板側の予備はんだと
のはんだ付けを行うが、基板の対応する各電極に一定量
のはんだを供給する必要がある。
実装型電子部品の小型化、フアインピツチ化、高密度実
装化に伴つて、基板の電極及び電極間ピツチが微細化し
てきている。例えば、Ｃ４技術（バンプの付いたチツプ
を基板側のはんだによりはんだ付け接続する技術）を用
いてベアチツプやＢＧＡ等の超小型電子部品を基板に実
装する場合、チツプ側のバンプと基板側の予備はんだと
のはんだ付けを行うが、基板の対応する各電極に一定量
のはんだを供給する必要がある。
【０００９】ところが、上述のように、通常の表面実装
技術において使用する厚さ 100〜 250〔μｍ〕のメタル
マスクによつて粒径30〜50〔μｍ〕のクリームはんだ
を、ベアチツプやＢＧＡ等の超小型電子部品実装用に微
細な電極パターンが形成された基板の各電極上に印刷す
る場合いわゆる版抜け性が悪くなり、またゴム等の柔ら
かいスキージを用いているため、貫通孔に入り込んだク
リームはんだの表面が凹状になり、基板の電極上に一定
量のはんだを印刷することができないという問題があつ
た。
技術において使用する厚さ 100〜 250〔μｍ〕のメタル
マスクによつて粒径30〜50〔μｍ〕のクリームはんだ
を、ベアチツプやＢＧＡ等の超小型電子部品実装用に微
細な電極パターンが形成された基板の各電極上に印刷す
る場合いわゆる版抜け性が悪くなり、またゴム等の柔ら
かいスキージを用いているため、貫通孔に入り込んだク
リームはんだの表面が凹状になり、基板の電極上に一定
量のはんだを印刷することができないという問題があつ
た。
【００１０】またソルダインジエクシヨン法によるはん
だ供給方法の場合、各電極に供給されたはんだが隣接す
る電極に流出しないように当該電極の厚さより厚いはん
だレジストを基板の各電極間に形成する必要があり、は
んだメツキ法の場合には、工程ステツプが多く、まため
つき用のリードが必要となり、実用上未だ不十分であつ
た。さらに従来のはんだ印刷方法では、ベアチツプやＢ
ＧＡ等の超小型電子部品実装用の電極上にはんだを印刷
することができなかつたため、一般電子部品と同時にリ
フローしてはんだ付けすることができず、工程ステツプ
が煩雑になる問題があつた。
だ供給方法の場合、各電極に供給されたはんだが隣接す
る電極に流出しないように当該電極の厚さより厚いはん
だレジストを基板の各電極間に形成する必要があり、は
んだメツキ法の場合には、工程ステツプが多く、まため
つき用のリードが必要となり、実用上未だ不十分であつ
た。さらに従来のはんだ印刷方法では、ベアチツプやＢ
ＧＡ等の超小型電子部品実装用の電極上にはんだを印刷
することができなかつたため、一般電子部品と同時にリ
フローしてはんだ付けすることができず、工程ステツプ
が煩雑になる問題があつた。
【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、微細な電極パターンが形成された基板の各電極上に
一定量のはんだを供給し得るはんだ供給方法及び実装プ
ロセスを簡素化し得る表面実装用電子部品実装方法を提
案しようとするものである。
で、微細な電極パターンが形成された基板の各電極上に
一定量のはんだを供給し得るはんだ供給方法及び実装プ
ロセスを簡素化し得る表面実装用電子部品実装方法を提
案しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、はんだ供給対象物のはんだ供給位
置に対応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクを、そ
の一面がはんだ供給対象物のはんだ供給面と当接するよ
うに、かつ貫通孔を通してはんだ供給対象物のはんだ供
給位置が露出するように位置合わせして配置し、マスク
の当該貫通孔を通してはんだ供給対象物のはんだ供給位
置上に、硬度の高いスキージを用いて、微小な粒径でな
るはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所定の割合で混
練することにより形成されたクリームはんだを供給す
る。
め本発明においては、はんだ供給対象物のはんだ供給位
置に対応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクを、そ
の一面がはんだ供給対象物のはんだ供給面と当接するよ
うに、かつ貫通孔を通してはんだ供給対象物のはんだ供
給位置が露出するように位置合わせして配置し、マスク
の当該貫通孔を通してはんだ供給対象物のはんだ供給位
置上に、硬度の高いスキージを用いて、微小な粒径でな
るはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所定の割合で混
練することにより形成されたクリームはんだを供給す
る。
【００１３】また本発明においては、はんだ供給対象物
のはんだ供給面に設定された第１のはんだ供給位置に第
１の表面実装型電子部品を実装すると共に、はんだ供給
対象物のはんだ供給面に設定された第１のはんだ供給位
置より微細な第２のはんだ供給位置に第１の表面実装型
電子部品より電極間ピツチが小さい第２の表面実装型電
子部品を実装する表面実装型電子部品実装方法におい
て、はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置に対応さ
せて貫通孔が設けられた超薄型マスクを、その一面がは
んだ供給対象物の第２のはんだ供給面と当接するよう
に、かつ貫通孔を通してはんだ供給対象物の第２のはん
だ供給位置が露出するように位置合わせして配置し、超
薄型マスクの貫通孔を通してはんだ供給対象物の第２の
はんだ供給位置上に、硬度の高いスキージを用いて、微
小な粒径でなるはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所
定の割合で混練することにより形成されたクリームはん
だを供給し、はんだ供給対象物の第１のはんだ供給位置
にクリームはんだを供給し、第１のはんだ供給位置に第
１の表面実装用電子部品をマウントすると共に、第２の
はんだ供給位置に第２の表面実装用電子部品をマウント
した後、第１の表面実装用電子部品及びはんだ供給位置
間のクリームはんだと、第２の表面実装用電子部品及び
はんだ供給位置間のクリームはんだとをそれぞれ同時に
リフローする。
のはんだ供給面に設定された第１のはんだ供給位置に第
１の表面実装型電子部品を実装すると共に、はんだ供給
対象物のはんだ供給面に設定された第１のはんだ供給位
置より微細な第２のはんだ供給位置に第１の表面実装型
電子部品より電極間ピツチが小さい第２の表面実装型電
子部品を実装する表面実装型電子部品実装方法におい
て、はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置に対応さ
せて貫通孔が設けられた超薄型マスクを、その一面がは
んだ供給対象物の第２のはんだ供給面と当接するよう
に、かつ貫通孔を通してはんだ供給対象物の第２のはん
だ供給位置が露出するように位置合わせして配置し、超
薄型マスクの貫通孔を通してはんだ供給対象物の第２の
はんだ供給位置上に、硬度の高いスキージを用いて、微
小な粒径でなるはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所
定の割合で混練することにより形成されたクリームはん
だを供給し、はんだ供給対象物の第１のはんだ供給位置
にクリームはんだを供給し、第１のはんだ供給位置に第
１の表面実装用電子部品をマウントすると共に、第２の
はんだ供給位置に第２の表面実装用電子部品をマウント
した後、第１の表面実装用電子部品及びはんだ供給位置
間のクリームはんだと、第２の表面実装用電子部品及び
はんだ供給位置間のクリームはんだとをそれぞれ同時に
リフローする。
【００１４】
【作用】はんだ供給対象物のはんだ供給位置に対応させ
て貫通孔が設けられた超薄型マスクの当該貫通孔を通し
て、微小な粒径でなるはんだ粒子とフラツクスとをそれ
ぞれ所定の割合で混練することにより形成されたクリー
ムはんだを、硬度の高いスキージを用いて、はんだ供給
対象物のはんだ供給位置上に供給する。これにより、基
板に形成された電極間ピツチが微小な場合でも各電極上
に一定量のクリームはんだを印刷することができる。
て貫通孔が設けられた超薄型マスクの当該貫通孔を通し
て、微小な粒径でなるはんだ粒子とフラツクスとをそれ
ぞれ所定の割合で混練することにより形成されたクリー
ムはんだを、硬度の高いスキージを用いて、はんだ供給
対象物のはんだ供給位置上に供給する。これにより、基
板に形成された電極間ピツチが微小な場合でも各電極上
に一定量のクリームはんだを印刷することができる。
【００１５】はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置
に対応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクの当該貫
通孔を通して、微小な粒径でなるはんだ粒子とフラツク
スとをそれぞれ所定の割合で混練することにより形成さ
れたクリームはんだを、硬度の高いスキージを用いて、
はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置に供給し、は
んだ供給対象物の第１のはんだ供給位置にクリームはん
だを供給する。次に第１のはんだ供給位置に第１の表面
実装用電子部品をマウントすると共に、第２のはんだ供
給位置に第２の表面実装用電子部品をマウントした後、
第１の表面実装用電子部品及びはんだ供給位置間のクリ
ームはんだと、第２の表面実装用電子部品及びはんだ供
給位置間のクリームはんだとをそれぞれ同時にリフロー
する。これにより、第１の表面実装用電子部品と、当該
第１の表面実装用電子部品より電極間ピツチが微小な第
２の表面実装用電子部品とを一括してリフローはんだ付
けすることができる。
に対応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクの当該貫
通孔を通して、微小な粒径でなるはんだ粒子とフラツク
スとをそれぞれ所定の割合で混練することにより形成さ
れたクリームはんだを、硬度の高いスキージを用いて、
はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置に供給し、は
んだ供給対象物の第１のはんだ供給位置にクリームはん
だを供給する。次に第１のはんだ供給位置に第１の表面
実装用電子部品をマウントすると共に、第２のはんだ供
給位置に第２の表面実装用電子部品をマウントした後、
第１の表面実装用電子部品及びはんだ供給位置間のクリ
ームはんだと、第２の表面実装用電子部品及びはんだ供
給位置間のクリームはんだとをそれぞれ同時にリフロー
する。これにより、第１の表面実装用電子部品と、当該
第１の表面実装用電子部品より電極間ピツチが微小な第
２の表面実装用電子部品とを一括してリフローはんだ付
けすることができる。
【００１６】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１７】図１において、１は全体として本発明のは
んだ供給方法を適用する基板を示し、当該基板１上には
微細な電極パターンをもつ電極２が形成されていると共
に、所定位置（図１に斜線で示す）にレジスト３が塗布
されている。この実施例の場合、電極２はベアチツプや
ＢＧＡ実装用の電極であり、長さＡ＝ 130〔μｍ〕、幅
Ｂ＝50〔μｍ〕であり、電極間ピツチＣ＝ 150〔μｍ〕
である。
んだ供給方法を適用する基板を示し、当該基板１上には
微細な電極パターンをもつ電極２が形成されていると共
に、所定位置（図１に斜線で示す）にレジスト３が塗布
されている。この実施例の場合、電極２はベアチツプや
ＢＧＡ実装用の電極であり、長さＡ＝ 130〔μｍ〕、幅
Ｂ＝50〔μｍ〕であり、電極間ピツチＣ＝ 150〔μｍ〕
である。
【００１８】以下、このような微細な電極パターンをも
つ基板１への実施例によるはんだ供給方法について説明
する。まず図２（Ａ）に示すように、基板１の各電極２
にそれぞれ対応させて長方形でなる貫通孔４が穿設され
た厚さ30〔μｍ〕の超薄型メタルマスク５（以下、単に
マスク５と呼ぶ）を当該基板１上に位置合わせして載上
する。この実施例の場合、マスク５の貫通孔は長さＤ＝
230〔μｍ〕、幅Ｅ＝75〔μｍ〕である。
つ基板１への実施例によるはんだ供給方法について説明
する。まず図２（Ａ）に示すように、基板１の各電極２
にそれぞれ対応させて長方形でなる貫通孔４が穿設され
た厚さ30〔μｍ〕の超薄型メタルマスク５（以下、単に
マスク５と呼ぶ）を当該基板１上に位置合わせして載上
する。この実施例の場合、マスク５の貫通孔は長さＤ＝
230〔μｍ〕、幅Ｅ＝75〔μｍ〕である。
【００１９】次にマスク５上にクリームはんだ（図示せ
ず）を塗布する。この実施例の場合、クリームはんだ
は、フラツクスに混練するはんだ粒子として粒径が15
〔μｍ〕以下のものを使用する。これにより、マスク５
に目詰まりを生じさせることなく良好な状態でクリーム
はんだを基板１の各電極２に印刷することができる。
ず）を塗布する。この実施例の場合、クリームはんだ
は、フラツクスに混練するはんだ粒子として粒径が15
〔μｍ〕以下のものを使用する。これにより、マスク５
に目詰まりを生じさせることなく良好な状態でクリーム
はんだを基板１の各電極２に印刷することができる。
【００２０】続いて図２（Ｂ）に示すように、スキージ
６をマスク５の上面に対して印刷方向（矢印Ｘで示す方
向）に60°傾斜させた状態で移動させることにより、マ
スク５の各貫通孔４を通して基板１の各電極２上にクリ
ームはんだ７を供給する（図２（Ｃ））。この実施例の
場合、スキージ６として、例えば厚さＦ＝６〔mm〕を有
する硬質樹脂のデルリン（アメリカ E.I.dupont de Nem
ours＆ Co.Inc 製、商品名）によつて形成されたスキー
ジを用いる。これにより、スキージ６を印刷方向Ｘに移
動させた際に、貫通孔４に入り込んだクリームはんだ７
を削つて貫通孔４内のクリームはんだ７が凹状になるこ
とを防止することができる。
６をマスク５の上面に対して印刷方向（矢印Ｘで示す方
向）に60°傾斜させた状態で移動させることにより、マ
スク５の各貫通孔４を通して基板１の各電極２上にクリ
ームはんだ７を供給する（図２（Ｃ））。この実施例の
場合、スキージ６として、例えば厚さＦ＝６〔mm〕を有
する硬質樹脂のデルリン（アメリカ E.I.dupont de Nem
ours＆ Co.Inc 製、商品名）によつて形成されたスキー
ジを用いる。これにより、スキージ６を印刷方向Ｘに移
動させた際に、貫通孔４に入り込んだクリームはんだ７
を削つて貫通孔４内のクリームはんだ７が凹状になるこ
とを防止することができる。
【００２１】続いて図２（Ｄ）に示すように、基板１の
各電極２上に印刷されたクリームはんだ７をリフローす
る。この場合、リフロー後のクリームはんだ７の高さは
40〜60〔μｍ〕程度となる。従つてこのはんだ供給方法
によれば、微小な貫通孔４を通して一定量のクリームは
んだ７を転写性良く基板１の各電極２上に印刷すること
ができる。
各電極２上に印刷されたクリームはんだ７をリフローす
る。この場合、リフロー後のクリームはんだ７の高さは
40〜60〔μｍ〕程度となる。従つてこのはんだ供給方法
によれば、微小な貫通孔４を通して一定量のクリームは
んだ７を転写性良く基板１の各電極２上に印刷すること
ができる。
【００２２】ここで一般電子部品（例えばＱＦＰ（Quad
Flat Package ））と、当該一般電子部品より電極間ピ
ツチが微小な例えばベアチツプやＢＧＡ等（以下、これ
を超小型電子部品と呼ぶ）とを同一基板上に実装する表
面実装用電子部品実装方法について説明する。
Flat Package ））と、当該一般電子部品より電極間ピ
ツチが微小な例えばベアチツプやＢＧＡ等（以下、これ
を超小型電子部品と呼ぶ）とを同一基板上に実装する表
面実装用電子部品実装方法について説明する。
【００２３】第１の表面実装用電子部品実装方法は、ま
ず基板上に形成された超小型電子部品実装用の各電極上
に上述のはんだ供給方法によつてクリームはんだを印刷
した後リフローする。次に基板上に形成された一般電子
部品実装用の各電極上にクリームはんだを供給した後、
一般電子部品を基板の対応する各電極上にマウントす
る。続いて超小型電子部品を基板の対応する各電極上に
マウントし、基板の電極及び超小型電子部品の対応する
電極間のクリームはんだをリフローはんだ付けする。
ず基板上に形成された超小型電子部品実装用の各電極上
に上述のはんだ供給方法によつてクリームはんだを印刷
した後リフローする。次に基板上に形成された一般電子
部品実装用の各電極上にクリームはんだを供給した後、
一般電子部品を基板の対応する各電極上にマウントす
る。続いて超小型電子部品を基板の対応する各電極上に
マウントし、基板の電極及び超小型電子部品の対応する
電極間のクリームはんだをリフローはんだ付けする。
【００２４】第２の表面実装用電子部品実装方法は、図
３に示すように、まず基板８上に形成された超小型電子
部品実装用の各電極（図示せず）上に上述のはんだ供給
方法によつてクリームはんだ９を印刷した後、裏面ハー
フエツチングマスク１０（厚さＧ＝ 100〜 250〔μ
ｍ〕）を用いて一般電子部品実装用の各電極（図示せ
ず）上にクリームはんだ（図示せず）を供給する。次に
一般電子部品実装用の各電極上に一般電子部品をマウン
トした後、超小型電子部品実装用の各電極上に超小型電
子部品をマウントし、基板８の電極及び一般電子部品の
対応する電極間のクリームはんだと、基板８の電極及び
超小型電子部品の対応する電極間のクリームはんだ９を
それぞれ同時にリフローする。
３に示すように、まず基板８上に形成された超小型電子
部品実装用の各電極（図示せず）上に上述のはんだ供給
方法によつてクリームはんだ９を印刷した後、裏面ハー
フエツチングマスク１０（厚さＧ＝ 100〜 250〔μ
ｍ〕）を用いて一般電子部品実装用の各電極（図示せ
ず）上にクリームはんだ（図示せず）を供給する。次に
一般電子部品実装用の各電極上に一般電子部品をマウン
トした後、超小型電子部品実装用の各電極上に超小型電
子部品をマウントし、基板８の電極及び一般電子部品の
対応する電極間のクリームはんだと、基板８の電極及び
超小型電子部品の対応する電極間のクリームはんだ９を
それぞれ同時にリフローする。
【００２５】従つて第２の表面実装用電子部品実装方法
によれば、基板の電極及び超小型電子部品の対応する電
極間のクリームはんだと、基板の電極及び一般電子部品
の対応する電極間のクリームはんだとを一括してリフロ
ーはんだ付けすることができる。
によれば、基板の電極及び超小型電子部品の対応する電
極間のクリームはんだと、基板の電極及び一般電子部品
の対応する電極間のクリームはんだとを一括してリフロ
ーはんだ付けすることができる。
【００２６】以上の構成において、硬質樹脂でなるスキ
ージ６を用いて、基板１の各電極２に対応させて貫通孔
４が設けられた超薄型メタルマスク５の当該貫通孔４を
通してクリームはんだ７を基板１の各電極２上に供給す
る。これにより、マスク５の微小な貫通孔４を通して一
定量のはんだクリーム７を転写性良く基板１の各電極２
上に印刷することができる。
ージ６を用いて、基板１の各電極２に対応させて貫通孔
４が設けられた超薄型メタルマスク５の当該貫通孔４を
通してクリームはんだ７を基板１の各電極２上に供給す
る。これにより、マスク５の微小な貫通孔４を通して一
定量のはんだクリーム７を転写性良く基板１の各電極２
上に印刷することができる。
【００２７】また、本発明のはんだ供給方法を用いて超
小型電子部品実装用の各電極上にクリームはんだを印刷
し、裏面ハーフエツチングマスク１０を用いて一般電子
部品実装用の各電極上にクリームはんだを供給した後、
一般電子部品実装用の各電極上に一般電子部品をマウン
トすると共に、超小型電子部品実装用の各電極上に超小
型電子部品をマウントし、基板の電極及び一般電子部品
の対応する電極間のクリームはんだと、基板の電極及び
超小型電子部品の対応する電極間のクリームはんだとを
それぞれ同時にリフローする。
小型電子部品実装用の各電極上にクリームはんだを印刷
し、裏面ハーフエツチングマスク１０を用いて一般電子
部品実装用の各電極上にクリームはんだを供給した後、
一般電子部品実装用の各電極上に一般電子部品をマウン
トすると共に、超小型電子部品実装用の各電極上に超小
型電子部品をマウントし、基板の電極及び一般電子部品
の対応する電極間のクリームはんだと、基板の電極及び
超小型電子部品の対応する電極間のクリームはんだとを
それぞれ同時にリフローする。
【００２８】以上の構成によれば、長さ 230〔μｍ〕、
幅75〔μｍ〕の貫通孔４を有する厚さ30〔μｍ〕のマス
ク５を用いて、はんだ粒子の粒径が15〔μｍ〕以下のク
リームはんだ７を、硬質のスキージ６で基板１の各電極
２上に印刷したことにより、マスク５の微小な貫通孔４
を通して一定量のはんだクリーム７を転写性良く基板１
の各電極２上に印刷することができ、かくして微細な電
極パターンが形成された基板の各電極上に一定量のはん
だを供給し得るはんだ供給方法を実現し得る。
幅75〔μｍ〕の貫通孔４を有する厚さ30〔μｍ〕のマス
ク５を用いて、はんだ粒子の粒径が15〔μｍ〕以下のク
リームはんだ７を、硬質のスキージ６で基板１の各電極
２上に印刷したことにより、マスク５の微小な貫通孔４
を通して一定量のはんだクリーム７を転写性良く基板１
の各電極２上に印刷することができ、かくして微細な電
極パターンが形成された基板の各電極上に一定量のはん
だを供給し得るはんだ供給方法を実現し得る。
【００２９】また第２の表面実装用電子部品実装方法に
よれば、本発明のはんだ供給方法を用いて超小型電子部
品実装用の各電極上にクリームはんだを供給したことに
より、基板の電極及び超小型電子部品の対応する電極間
のクリームはんだと、基板の電極及び一般電子部品の対
応する電極間のクリームはんだとを一括してリフローは
んだ付けすることができ、かくして実装プロセスを簡素
化し得る表面実装用電子部品実装方法を実現し得る。
よれば、本発明のはんだ供給方法を用いて超小型電子部
品実装用の各電極上にクリームはんだを供給したことに
より、基板の電極及び超小型電子部品の対応する電極間
のクリームはんだと、基板の電極及び一般電子部品の対
応する電極間のクリームはんだとを一括してリフローは
んだ付けすることができ、かくして実装プロセスを簡素
化し得る表面実装用電子部品実装方法を実現し得る。
【００３０】なお上述の実施例においては、マスクとし
て厚さ30〔μｍ〕のマスク５を用いた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、厚さが30〜50〔μｍ〕で
あれば他の厚さのマスク５を用いてもよい。また上述の
実施例においては、スキージとして硬質樹脂でなるデル
リンスキージ６を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、ガラス、金属等、ＪＩＳ（Japanese I
ndustrial Standards ）硬度で98以上の硬度を有するも
のでれば他の材質のスキージを用いてもよい。
て厚さ30〔μｍ〕のマスク５を用いた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、厚さが30〜50〔μｍ〕で
あれば他の厚さのマスク５を用いてもよい。また上述の
実施例においては、スキージとして硬質樹脂でなるデル
リンスキージ６を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、ガラス、金属等、ＪＩＳ（Japanese I
ndustrial Standards ）硬度で98以上の硬度を有するも
のでれば他の材質のスキージを用いてもよい。
【００３１】さらに上述の実施例においては、スキージ
６をマスク５の上面に対して印刷方向Ｘに60°傾斜させ
た状態で移動させて場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、スキージ６をマスク５の上面に対して印刷
方向Ｘに傾斜させる角度が50°〜70°の範囲内であれ
ば、他の傾斜角度でスキージ６を移動させてもよい。
６をマスク５の上面に対して印刷方向Ｘに60°傾斜させ
た状態で移動させて場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、スキージ６をマスク５の上面に対して印刷
方向Ｘに傾斜させる角度が50°〜70°の範囲内であれ
ば、他の傾斜角度でスキージ６を移動させてもよい。
【００３２】さらに上述の実施例においては、長さＡ＝
130〔μｍ〕、幅Ｂ＝50〔μｍ〕、電極間ピツチＣ＝ 1
50〔μｍ〕の各電極２に対して、長さＤ＝ 230〔μ
ｍ〕、幅Ｅ＝75〔μｍ〕の貫通孔４が穿設されたマスク
５を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、マスク５に穿設する貫通孔４の長さＤ及び幅Ｅは、
電極２のサイズによつて必要なはんだ量を算出して決定
する。さらに上述の実施例においては、貫通孔４として
長方形でなる貫通孔４が穿設されたマスク５を用いた場
合について述べたが、本発明はこれに限らず円形等他の
形状でなる貫通孔４が穿設されたマスク５を用いてもよ
い。
130〔μｍ〕、幅Ｂ＝50〔μｍ〕、電極間ピツチＣ＝ 1
50〔μｍ〕の各電極２に対して、長さＤ＝ 230〔μ
ｍ〕、幅Ｅ＝75〔μｍ〕の貫通孔４が穿設されたマスク
５を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、マスク５に穿設する貫通孔４の長さＤ及び幅Ｅは、
電極２のサイズによつて必要なはんだ量を算出して決定
する。さらに上述の実施例においては、貫通孔４として
長方形でなる貫通孔４が穿設されたマスク５を用いた場
合について述べたが、本発明はこれに限らず円形等他の
形状でなる貫通孔４が穿設されたマスク５を用いてもよ
い。
【００３３】さらに上述の実施例においては、長さＡ＝
130〔μｍ〕、幅Ｂ＝50〔μｍ〕、電極間ピツチＣ＝ 1
50〔μｍ〕の電極パターンが形成された基板１に本発明
のはんだ供給方法を適用した場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、他のサイズの電極パターンにも適
用し得、また長さＡ＝75〜 300〔μｍ〕、幅Ｂ＝50〜10
0〔μｍ〕、電極間ピツチＣ＝ 100〜 300〔μｍ〕の微
細な電極パターンが形成された基板１に適用し得る。こ
の場合マスク５の貫通孔４のサイズは長さＤ＝75〜 300
〔μｍ〕、幅Ｅ＝50〜 100〔μｍ〕となる。
130〔μｍ〕、幅Ｂ＝50〔μｍ〕、電極間ピツチＣ＝ 1
50〔μｍ〕の電極パターンが形成された基板１に本発明
のはんだ供給方法を適用した場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、他のサイズの電極パターンにも適
用し得、また長さＡ＝75〜 300〔μｍ〕、幅Ｂ＝50〜10
0〔μｍ〕、電極間ピツチＣ＝ 100〜 300〔μｍ〕の微
細な電極パターンが形成された基板１に適用し得る。こ
の場合マスク５の貫通孔４のサイズは長さＤ＝75〜 300
〔μｍ〕、幅Ｅ＝50〜 100〔μｍ〕となる。
【００３４】また上述の実施例においては、第２の表面
実装用電子部品実装方法において、基板上に形成された
超小型電子部品実装用の各電極上に本発明のはんだ供給
方法によつてクリームはんだを印刷した後、裏面ハーフ
エツチングマスク８（厚さＧ＝ 100〜 250〔μｍ〕）を
用いて一般電子部品実装用の各電極上にクリームはんだ
を供給した場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の方法を用いて一般電子部品実装用の各電極上に
はんだを供給してもよい。
実装用電子部品実装方法において、基板上に形成された
超小型電子部品実装用の各電極上に本発明のはんだ供給
方法によつてクリームはんだを印刷した後、裏面ハーフ
エツチングマスク８（厚さＧ＝ 100〜 250〔μｍ〕）を
用いて一般電子部品実装用の各電極上にクリームはんだ
を供給した場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の方法を用いて一般電子部品実装用の各電極上に
はんだを供給してもよい。
【００３５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、はんだ供
給対象物のはんだ供給位置に対応させて貫通孔が設けら
れた超薄型マスクの当該貫通孔を通して、微小な粒径で
なるはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所定の割合で
混練することにより形成されたクリームはんだを、硬度
の高いスキージを用いて、はんだ供給対象物のはんだ供
給位置上に供給することにより、基板に形成された各電
極間ピツチが微小な場合でも当該各電極上に一定量のク
リームはんだを印刷することができ、かくして微細な電
極パターンが形成された基板の各電極上に一定量のクリ
ームはんだを供給し得るはんだ供給方法を実現し得る。
給対象物のはんだ供給位置に対応させて貫通孔が設けら
れた超薄型マスクの当該貫通孔を通して、微小な粒径で
なるはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所定の割合で
混練することにより形成されたクリームはんだを、硬度
の高いスキージを用いて、はんだ供給対象物のはんだ供
給位置上に供給することにより、基板に形成された各電
極間ピツチが微小な場合でも当該各電極上に一定量のク
リームはんだを印刷することができ、かくして微細な電
極パターンが形成された基板の各電極上に一定量のクリ
ームはんだを供給し得るはんだ供給方法を実現し得る。
【００３６】また、はんだ供給対象物の第２のはんだ供
給位置に対応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクの
当該貫通孔を通して、微小な粒径でなるはんだ粒子とフ
ラツクスとをそれぞれ所定の割合で混練することにより
形成されたクリームはんだを、高硬度のスキージを用い
て、はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置に供給
し、はんだ供給対象物の第１のはんだ供給位置にクリー
ムはんだを供給し、第１のはんだ供給位置に第１の表面
実装用電子部品をマウントすると共に、第２のはんだ供
給位置に第２の表面実装用電子部品をマウントした後、
第１の表面実装用電子部品及びはんだ供給位置間のクリ
ームはんだと、第２の表面実装用電子部品及びはんだ供
給位置間のクリームはんだとをそれぞれ同時にリフロー
することにより、第１の表面実装用電子部品と、当該第
１の表面実装用電子部品より電極間ピツチが微細な第２
の表面実装用電子部品とを一括してリフローはんだ付け
することができ、かくしてはんだ供給対象物への表面実
装用電子部品の実装プロセスを簡素化し得る表面実装用
電子部品実装方法を実現し得る。
給位置に対応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクの
当該貫通孔を通して、微小な粒径でなるはんだ粒子とフ
ラツクスとをそれぞれ所定の割合で混練することにより
形成されたクリームはんだを、高硬度のスキージを用い
て、はんだ供給対象物の第２のはんだ供給位置に供給
し、はんだ供給対象物の第１のはんだ供給位置にクリー
ムはんだを供給し、第１のはんだ供給位置に第１の表面
実装用電子部品をマウントすると共に、第２のはんだ供
給位置に第２の表面実装用電子部品をマウントした後、
第１の表面実装用電子部品及びはんだ供給位置間のクリ
ームはんだと、第２の表面実装用電子部品及びはんだ供
給位置間のクリームはんだとをそれぞれ同時にリフロー
することにより、第１の表面実装用電子部品と、当該第
１の表面実装用電子部品より電極間ピツチが微細な第２
の表面実装用電子部品とを一括してリフローはんだ付け
することができ、かくしてはんだ供給対象物への表面実
装用電子部品の実装プロセスを簡素化し得る表面実装用
電子部品実装方法を実現し得る。
【図１】本発明のはんだ供給方法を適用する配線基板の
略線的上面図である。
略線的上面図である。
【図２】本発明の実施例によるはんだ供給方法の手順の
説明に供する略線的断面図である。
説明に供する略線的断面図である。
【図３】本発明のはんだ供給方法を適用した基板に一般
電子部品及び超小型電子部品を実装するための実装プロ
セスの説明に供する略線的断面図である。
電子部品及び超小型電子部品を実装するための実装プロ
セスの説明に供する略線的断面図である。
１、８……基板、２……電極、３……レジスト、４……
貫通孔、５……超薄型メタルマスク、６……スキージ、
７、９……クリームはんだ、１０……裏面ハーフエツチ
ングマスク。
貫通孔、５……超薄型メタルマスク、６……スキージ、
７、９……クリームはんだ、１０……裏面ハーフエツチ
ングマスク。
Claims (4)
- 【請求項１】はんだ供給対象物のはんだ供給面に設定さ
れたはんだ供給位置上に必要量のはんだを供給するはん
だ供給方法において、 上記はんだ供給対象物の上記はんだ供給位置に対応させ
て貫通孔が設けられた超薄型マスクを、その一面が上記
はんだ供給対象物の上記はんだ供給面と当接するよう
に、かつ上記貫通孔を通して上記はんだ供給対象物の上
記はんだ供給位置が露出するように位置合わせして配置
し、 上記超薄型マスクの上記貫通孔を通して上記はんだ供給
対象物の上記はんだ供給位置上に、硬度の高いスキージ
を用いて、微小な粒径でなるはんだ粒子とフラツクスと
をそれぞれ所定の割合で混練することにより形成された
クリームはんだを供給することを特徴とするはんだ供給
方法。 - 【請求項２】上記超薄型マスクは、厚さ30〜50〔μｍ〕
でなり、 上記スキージは、硬度98以上の部材でなり、 上記クリームはんだのはんだ粒子は、15〜20〔μｍ〕以
下の粒径でなることを特徴とする請求項１に記載のはん
だ供給方法。 - 【請求項３】はんだ供給対象物のはんだ供給面に設定さ
れた第１のはんだ供給位置に第１の表面実装型電子部品
を実装すると共に、上記はんだ供給対象物の上記はんだ
供給面に設定された上記第１のはんだ供給位置より微細
な第２のはんだ供給位置に上記第１の表面実装型電子部
品より電極ピツチ間が小さい第２の表面実装型電子部品
を実装する表面実装型電子部品実装方法において、 上記はんだ供給対象物の上記第２のはんだ供給位置に対
応させて貫通孔が設けられた超薄型マスクを、その一面
が上記はんだ供給対象物の上記第２のはんだ供給面と当
接するように、かつ上記貫通孔を通して上記はんだ供給
対象物の上記第２のはんだ供給位置が露出するように位
置合わせして配置し、上記超薄型マスクの上記貫通孔を
通して上記はんだ供給対象物の上記第２のはんだ供給位
置上に、硬度の高いスキージを用いて、微小な粒径でな
るはんだ粒子とフラツクスとをそれぞれ所定の割合で混
練することにより形成されたクリームはんだを供給する
第１の工程と、 上記はんだ供給対象物の上記第１のはんだ供給位置上に
クリームはんだを供給する第２の工程と、 上記第１のはんだ供給位置に上記第１の表面実装用電子
部品をマウントすると共に、上記第２のはんだ供給位置
に上記第２の表面実装用電子部品をマウントした後、上
記第１の表面実装用電子部品及び上記はんだ供給位置間
の上記クリームはんだと、上記第２の表面実装用電子部
品及び上記はんだ供給位置間の上記クリームはんだとを
それぞれ同時にリフローする第３の工程とを有すること
を特徴とする表面実装用電子部品実装方法。 - 【請求項４】上記超薄型マスクは、厚さ30〜50〔μｍ〕
でなり、 上記スキージは、硬度98以上の部材でなり、 上記第２のはんだ供給位置に供給する上記クリームはん
だのはんだ粒子は、15〜20〔μｍ〕以下の粒径でなるこ
とを特徴とする請求項３に記載の表面実装用電子部品実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158609A JPH08330719A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7158609A JPH08330719A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330719A true JPH08330719A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15675454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7158609A Pending JPH08330719A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | はんだ供給方法及び表面実装用電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330719A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335271B1 (en) | 1997-08-19 | 2002-01-01 | Hitachi, Ltd. | Method of forming semiconductor device bump electrodes |
| US6653219B2 (en) | 2000-01-13 | 2003-11-25 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing bump electrodes and a method of manufacturing a semiconductor device |
| CN109121292A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP7158609A patent/JPH08330719A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335271B1 (en) | 1997-08-19 | 2002-01-01 | Hitachi, Ltd. | Method of forming semiconductor device bump electrodes |
| US6653219B2 (en) | 2000-01-13 | 2003-11-25 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing bump electrodes and a method of manufacturing a semiconductor device |
| CN109121292A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
| WO2020063681A1 (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-02 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
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