CN109121292A - 一种电路板结构、制作方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板结构、制作方法及电子设备，电路板结构的制作方法包括：将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。本发明实施例提供的电路板结构的制作方法，在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。

Description

一种电路板结构、制作方法及电子设备
技术领域
本发明涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路板结构、制作方法及电子设备。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。
其中，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为电子设备中的主要组件，用于承载元器件以及实现电路的连通。而电子设备中元器件的不断增加，电子设备中元器件需要占用PCB上越来越多的承载面积。但是，由于受电子设备的体积的限制，包括长宽尺寸的限制以及厚度尺寸的限制，设置于电子设备中的PCB的承载面积难以增加，使得电子设备中PCB的承载面积有限，进一步导致在电子设备中可增加的元器件数量较少。
可见，目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板结构、制作方法及电子设备，以解决目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。
为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供一种电路板结构的制作方法，用于制作包括第一电路板和第二电路板的电路板结构，且所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件，其特征在于，所述方法包括：
将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；
将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；
将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。
第二方面，本发明实施例还提供一种电路板结构，包括第一电路板、第二电路板以及至少两个贴片电容，所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件；所述至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且所述第一电路板与所述第二电路板通过每一所述贴片电容电连接。
第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。
本发明实施例中，通过将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接，从而在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；
图2是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；
图3是本发明实施例提供的贴片电容排列于第一电路板上的结构示意图之一；
图4是本发明实施例提供的贴片电容排列于第一电路板上的结构示意图之二；
图5是本发明实施例提供的贴片电容排列于第一电路板上的结构示意图之三；
图6是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；
图7是本发明实施例提供的电路板结构的制作方法的流程示意图；
图8是本发明实施例提供的印刷网设置于贴片电容的焊接面上的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的移除印刷网后贴片电容与第一电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1是本发明实施例提供的一种电路板结构的结构示意图，如图1所示，电路板结构包括第一电路板10、第二电路板20以及至少两个贴片电容30，所述第一电路板10和所述第二电路板20上焊接有元器件40；所述至少两个贴片电容30焊接于所述第一电路板10与所述第二电路板20之间，且所述第一电路板10与所述第二电路板20通过每一所述贴片电容30电连接。
这里，通过将至少两个贴片电容30焊接于第一电路板10和第二电路板之间，并通过每一贴片电容30将第一电路板10和第二电路板20电连接，使得第一电路板10和第二电路板20之间可以相对且间隔设置，且第一电路板10和第二电路板20相对的侧面均可以焊接元器件，从而在设置有电路板结构的电子设备的体积有限的情况下，可以实现用于承载元器件的承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。
本发明实施例中，上述第一电路板10和第二电路板20可以是任何能够承载元器件30的电路板，其可以是单层电路板、双层电路板或者三层或三层以上的电路板，例如：上述第一电路板10和第二电路板20均可以为单层电路板；或者第一电路板10和第二电路板20中一块电路板为单层电路板且另一块电路板为双层电路板，等等，在此并不进行限定。
其中，在第一电路板10和第二电路板20之间设置有元器件40的情况下，在垂直于第一电路板10和第二电路板20的方向上，由于贴片电容30的高度可能小于第一电路板10和第二电路板20之间的元器件40的高度，因此，为实现将元器件40焊接于第一电路板10和第二电路板20之间，可以在第一电路板10和第二电路板20中任一块电路板的一侧面上开设开口，以使另一电路板上较高的元器件40由该开口穿过上述侧面，从而使一电路板上的元器件40可以伸入或者贯穿另一电路板。
其中，上述开口可以是电路板上的凹陷区域或者镂空区域的开口，其可以根据与该开口相对的元器件40的高度进行设定。例如：如图2所示，在第一电路板10上的元器件略微高于贴片电容30的高度时，可以在第二电路板20上开设有凹陷区域的第一开口21，且第一电路板10上与该凹陷区域相对的元器件40可以部分伸入第一开口21内，即元器件40未贯穿第二电路板20；而在第一电路板10上的元器件40远高于贴片电容30的高度时，可以在第二电路板20上开设有镂空区域的第二开口11，且第一电路板10上与该镂空区域相对的元器件40可以通过该第二开口11贯穿第二电路板20。
本发明实施例中，所述至少两个贴片电容30焊接于所述第一电路板10与所述第二电路板20之间，且所述第一电路板10与所述第二电路板20通过每一所述贴片电容30电连接，通过至少两个贴片电容30不仅可以实现对第一电路板10和第二电路板20的支撑，以及将第一电路板10和第二电路板20电连接，还可以使得在电路板结构工作时，第一电路板10和第二电路板20夹设形成的开放式的空间，使焊接于第一电路板10和第二电路板20之间的元器件产生的热量更容易散发出去，提升电路板结构的散热性能。
其中，上述至少两个贴片电容30在第一电路板10和第二电路板20之间的位置以及数量等，可以根据实际需要进行设置，仅需可实现支撑第一电路板10和第二电路板20，第一电路板10和第二电路板20之间需连接的线路通过至少两个贴片电容30实现连接即可，在此并不进行限定。
另外，上述至少两个贴片电容30可以是无序地设置于第一电路板10和第二电路板20之间，即至少两个贴片电容30中任意两贴片电容30之间的设置位置之间不存在关联；或者，上述至少两个贴片电容30也可以是有序地设置于第一电路板10和第二电路板20之间，即至少两个贴片电容30中任意两贴片电容30之间的设置位置之间存在关联，在此并不进行限定。
可选的，所述第一电路板10上设置有承载区域101；所述至少两个贴片电容30围绕所述承载区域101排列设置，通过将至少两个贴片电容30围绕承载区域101排列设置，可以提升第一电路板10和第二电路板20上的受力性能平衡，提升电路板结构的稳固性；另外，使各贴片电容30的焊接不占用承载区域101，可以提升电路板结构中承载区域的利用率，进一步使电子设备中可承载的元器件数量增加。
应当说明的是，上述至少两个贴片电容30围绕承载区域101排列设置，可以是至少两个贴片电容30以任意形状排列，可以是呈直线或者曲线排列；或者，也可以是至少两个贴片电容30排列形成一环形圈，如至少两个贴片电容30排列形成圆圈、矩形圈或者椭圆形圈等，从而进一步提升第一电路板10和第二电路板20上的受力平衡性能，提升电路板结构的稳固性。
例如：如图3所示，第一电路板101和第二电路板102之间的贴片电容30，围绕承载区域101排列形成矩形圈，且各贴片电容30的长度方向可以与其所处的矩形边的长度方向相同；或者，如图4所示，各贴片电容30的长度方向与其所处的矩形边的长度方向垂直；或者，如图5所示，各贴片电容30的长度方向与其所处的矩形边的长度方向呈大于0°且小于90°的夹角设置，且相邻两贴片电容30的长度方向相同。
本发明实施例中，上述至少两个贴片电容30在由第一电路板10至第二电路板20方向上的高度可以存在一定的高度差，而在焊接过程中，可以通过在高度较矮的贴片电容30上设置更厚的焊接剂，以弥补存在的高度差，实现每一贴片电容30与第一电路板10和第二电路板20的正常焊接。
可选的，所述至少两个贴片电容30中的各贴片电容30在由所述第一电路板10至所述第二电路板20方向上的高度相同，这样，可以降低焊接难度，且使每一贴片电容20焊接于第一电路板10和第二电路板20上稳固可靠，进一步提升电路板结构的稳定性。
其中，贴片电容30通常包括电容本体以及设置于电容本体两端的管脚组成，且两个管脚中每一管脚由导电金属层包裹。
而所述第一电路板10与第二电路板20通过贴片电容30电连接，可选的，每一所述贴片电容30包括两个管脚；第一电路板10和第二电路板20通过任意贴片电容30的一管脚连接，例如：可以将贴片电容30平放于第一电路板10和第二电路板20之间，即贴片电容30的长度延伸方向与第一电路板10所在平面以及第二电路板20所在平面平行，且贴片电容30的一管脚同时焊接于第一电路板10和第二电路板20上，通过贴片电容30的一管脚将第一电路板10和第二电路板20电连接，使得贴片电容30对于第一电路板10和第二电路板20的支撑效果更好，且提升导电性能。
应当说明的是，当一贴片电容30上的一管脚焊接于第一电路板10和第二电路板20上的一组焊盘组(该焊盘组由相对应的第一电路板10上一焊盘和第二电路板20上的另一焊盘组成)上时，该贴片电容30的另一管脚还可以焊接于第一电路板10和第二电路板20上的另一组焊盘组上，从而减少贴片电容30的数量，节约成本，尤其是在贴片电容30设置有一定容值，且贴片电容30的两端分别与直流电源的正负极连接时，可以实现对流经的电流进行滤波。
当然，上述贴片电容30也可以是未设置有容值的电容，即贴片电容30的两个管脚之间处于开路状态，从而可以节约贴片电容30的成本，而且在贴片电容30的两个管脚与不同焊盘组连接时，避免流经两个管脚之间的电流产生影响。
另外，可选的，如图6所示，每一所述贴片电容30包括两个管脚；每一所述贴片电容30的第一管脚31焊接于所述第一电路板10上，且第二管脚32焊接于所述第二电路板20上。
这里，由于贴片电容30具备隔直通交的性能，在将第一管脚31焊接于第一电路板10上且第二管脚32焊接于第二电路板20上时，第一管脚31与第二管脚32之间应当流经交流电，此时贴片电容30可以过滤第一电路板10和第二电路板20之间的交流电中的直流成分，提升电路板结构的工作稳定性。
其中，上述贴片电容30沿长度方向可以与第一电路板10和/或第二电路板20垂直。
本发明实施例中，电路板结构包括第一电路板、第二电路板以及至少两个贴片电容，所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件；所述至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且所述第一电路板与所述第二电路板通过每一所述贴片电容电连接，从而在电子设备的体积有限的情况下，实现电路板结构中承载面积的增加，使电子设备中可承载的元器件数量增加。
如图7所示，本发明实施例还提供一种电路板结构的制作方法，用于制作包括上述第一电路板10和第二电路板20的电路板结构，且所述第一电路板10和所述第二电路板20上焊接有元器件30，所述方法包括：
步骤701、将至少两个贴片电容焊接于第一电路板上；
步骤702、将焊接剂粘附于每一贴片电容的焊接面上；
步骤703、将第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。
本发明实施例中，上述步骤701中，在上述电路板结构中第一电路板10和第二电路板20之间通过贴片电容30的一管脚直接连接，即第一电路板10和第二电路板之间的电流不流经贴片电容30的电容本体的情况下，可以是将贴片电容30的一管脚焊接于第一电路板10的一焊盘上，也可以是将贴片电容30的两个管脚分别焊接于第一电路板10的不同焊盘上，此时可以设置贴片电容30的长度方向与第一电路板10平行。
而在上述电路板结构中第一电路板10和第二电路板20之间通过贴片电容30的两管脚连接，即第一电路板10和第二电路板20之间的电流流经贴片电容30的电容本体的情况下，可以将贴片电容30的一管脚焊接于第一电路板上，此时可以设置贴片电容30的长度方向垂直于第一电路板10。
其中，上述将至少两个贴片电容30焊接于所述第一电路板10上，可以是将至少两个贴片电容30无序地设置于第一电路板10上；或者，可选的，上述步骤701，包括：将相互绝缘的至少两个贴片电容围绕所述承载区域排列设置并焊接，从而提升第一电路板10和第二电路板20上的受力平衡性能，提升电路板结构的稳固性。
例如：如图3所示，所有的贴片电容30可以围绕第一电路板10的承载区域101排列形成矩形圈，且各贴片电容30的长度方向可以与其所处的矩形边的长度方向相同。
本发明实施例中，在上述步骤702中，在第一电路板10和第二电路板20之间通过贴片电容30的一管脚直接连接的情况下，可以在该管脚远离第一电路板10的焊接面上粘附焊接剂，当然，若贴片电容30的两个管脚均与第一电路板10焊接，则可以分别在两个管脚远离第一电路板10的焊接面上粘附焊接剂。
而在上述电路板结构中第一电路板10和第二电路板20之间通过贴片电容30的两管脚连接的情况下，即贴片电容30的一管脚焊接于第一电路板10上，则可以在贴片电容30的另一管脚远离第一电路板10的焊接面上粘附焊接剂。
其中，上述将焊接剂粘附于每一贴片电容30的焊接面上，可以是直接将焊接剂直接涂覆于每一贴片电容30的焊接面上；或者，可选的，上述步骤702，包括：
将印刷网80铺设于所述至少两个贴片电容30的焊接面上，其中，所述印刷网80上开设有与每一所述贴片电容30的焊接面相对的导通孔81，如图8所示；
在所述印刷网80铺设于所述至少两个贴片电容30的焊接面上后，在所述印刷网80上设置焊接剂，所述焊接剂通过每一所述导通孔81粘附于每一所述贴片电容30的焊接面上；
移除所述印刷网80。
这里，通过印刷网将焊接剂粘附于每一贴片电容的焊接面上，可以使在每一贴片电容上粘附焊接剂的操作便捷，尤其是，由于印刷网为一个整体，当各贴片电容30的高度不一致时，通过印刷网刷焊接剂可以实现各贴片电容30上粘附的焊接剂的厚度与其高度相对应，即高度较高的贴片电容30粘附的焊接剂的厚度较薄，且高度较低的贴片电容30战服的焊接剂的厚度较厚，提升焊接稳定性。
其中，上述导通孔81可以仅设置有与上述焊接面相对的一个通孔，且该通孔在上述焊接面上的投影面积小于或者等于该焊接面的面积，从而容易将焊接剂粘附于相对的焊接面上；或者，上述导通孔81也可以是包括上述焊接面相对的多个通孔，且多个通孔在焊接面上的投影分布均匀，从而可以避免孔径过大而导致粘附于焊接面上的焊接剂过多，且使粘附于的焊接剂分布均匀。
另外，在上述将焊接剂粘附于各贴片电容30的焊接面上之后，应当将印刷网80移除，如图9所示。
应当说明的是，上述焊接剂可以是任何能够实现将贴片电容30焊接于第二电路板20上，且具备电导通性能的物质，例如：上述焊接剂可以是锡膏等，在此并不进行限定。
本发明实施例中，在将上述焊接剂粘附于贴片电容30的焊接面上后，可以将第二电路板20铺设于上述至少两个贴片电容30的焊接面上，并通过回流焊接等技术将第二电路板20与至少两个贴片电容30焊接。
应该说明的是，在将第二电路板20铺设于上述至少两个贴片电容30的焊接面时，需要将各贴片电容30的焊接面与第二电路板20上对应的焊盘对准，从而保证电路板结构的工作性能。
本发明实施例中，通过将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接，从而在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。
基于上述电路板结构，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。
由于电子设备本体的结构是现有技术，电路板结构在上述实施例中已进行详细说明，因此，本实施例中对于具体的电子设备的结构不再赘述。
本发明实施例中，上述电子设备可以是移动终端，例如：手机、平板电脑(TabletPersonal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等，还可以是其它电子设备，如数码相机、电子书、导航仪等。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板结构的制作方法，用于制作包括第一电路板和第二电路板的电路板结构，且所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件，其特征在于，所述方法包括：
将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；
将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；
将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上，包括：
将印刷网铺设于所述至少两个贴片电容的焊接面上，其中，所述印刷网上开设有与每一所述贴片电容的焊接面相对的导通孔；
在所述印刷网铺设于所述至少两个贴片电容的焊接面上后，在所述印刷网上设置焊接剂，所述焊接剂通过每一所述导通孔粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；
移除所述印刷网。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板上设置有承载区域，所述承载区域用于焊接所述元器件，所述将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上，包括：
将相互绝缘的至少两个贴片电容围绕所述承载区域排列设置并焊接。
4.一种电路板结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及至少两个贴片电容，所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件；所述至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且所述第一电路板与所述第二电路板通过每一所述贴片电容电连接。
5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电路板上设置有承载区域；
所述至少两个贴片电容围绕所述承载区域排列设置。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两个贴片电容排列形成一环形圈。
7.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述至少两个贴片电容中的各贴片电容在由所述第一电路板至所述第二电路板方向上的高度相同。
8.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，每一所述贴片电容包括两个管脚，所述第一电路板和所述第二电路板通过任一所述贴片电容的一管脚电连接。
9.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，每一所述贴片电容包括两个管脚；每一所述贴片电容的第一管脚焊接于所述第一电路板上，且第二管脚焊接于所述第二电路板上。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求4至9中任一项所述的电路板结构。
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