CN111405746A - 一种多层电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层电路板及电子设备，其中多层电路板包括：相对设置的第一电路板和第二电路板；第一电路板和第二电路板之间具有第一间隙，第一电路板的第一表面设置有第一无线信号发送模组，第二电路板的第二表面设置有第一无线信号接收模组，第一无线信号接收模组用于接收第一无线信号发送模组发送的信号；其中，第一表面为第一电路板朝向第二电路板的表面，第二表面为第二电路板朝向第一电路板的表面。本发明可以利用第一无线信号接收模组与第一无线信号发送模组之间的信号传输，实现第一电路板和第二电路板之间信号的传输，此种通信方式减少了焊盘的使用，进而减少了引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种多层电路板及电子设备。
背景技术
随着便携式消费类电子产品的发展，电子产品的体积越来越小，目前电子产品的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板越来越多的采用3D堆叠，即通过支撑PCB板将两块主要PCB板架空，在架空的空间内完成元器件布局，并通过支撑PCB板进行上下板的信号通信与供电，如图1所示，第一PCB板101和第二PCB板102之间设置支撑PCB板103，通过支撑PCB板103在第一PCB板101和第二PCB板102之间形成架空的空间，并在该空间内设置元器件。
对于3D堆叠PCB来说，最大的问题在于实现电气连接所需要的空间较大，即每根信号线的上下板通信时，均需要占用每块PCB板上的空间，例如使用0.4mm的焊盘，并考虑焊盘之间的间隙，至少需要占用0.28平方毫米的空间；另外为了增强结构可靠性，需要在支撑区域放置上千个焊盘，大大增加了焊接与维修难度，增加了失效的风险。
发明内容
本发明实施例提供一种多层电路板及电子设备，以解决现有技术的3D堆叠的PCB板结构中支撑区域上焊盘数量多，增加焊接及维修难度以及实现电器连接所需空间较大的问题。
为解决上述问题，本发明实施例是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供一种多层电路板，包括：相对设置的第一电路板和第二电路板；
第一电路板和第二电路板之间具有第一间隙，第一电路板的第一表面设置有第一无线信号发送模组，第二电路板的第二表面设置有第一无线信号接收模组，第一无线信号接收模组用于接收第一无线信号发送模组发送的信号；
其中，第一表面为第一电路板朝向第二电路板的表面，第二表面为第二电路板朝向所述第一电路板的表面。
第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述的多层电路板。
本发明技术方案，通过在第一电路板和第二电路板之间形成第一间隙，并在第一电路板朝向第二电路板的第一表面设置第一无线信号发送模组，在第二电路板朝向第一电路板的第二表面设置第一无线信号接收模组，可以利用第一无线信号接收模组与第一无线信号发送模组之间的信号传输，实现第一电路板和第二电路板之间信号的传输，此种通信方式减少了焊盘的使用，进而减少了引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
附图说明
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1表示现有技术中3D堆叠的PCB板结构示意图；
图2表示本发明实施例多层电路板示意图之一；
图3表示本发明实施例处理器与第一发送元件、第一无线信号发送模组连接示意图；
图4表示本发明实施例处理器与第一接收元件、第一无线信号接收模组连接示意图；
图5表示本发明实施例第一无线信号发送模组与第一发送元件连接示意图；
图6表示本发明实施例第一无线信号接收模组与第一接收元件连接示意图；
图7表示本发明实施例第一无线信号接收模组与信号接收组件连接示意图；
图8表示本发明实施例多层电路板与测量仪配合示意图；
图9表示本发明实施例多层电路板与光纤和测量仪配合示意图；
图10表示本发明实施例多层电路板示意图之二；
图11表示本发明实施例第一无线信号接收模组和第一无线信号发送模组通过导光件连接示意图；
图12表示本发明实施例多层电路板示意图之三；
图13表示本发明实施例第二无线信号接收模组与第二接收元件连接示意图；
图14表示本发明实施例第二无线信号发送模组与第二发送元件连接示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种多层电路板，如图2所示，包括:
相对设置的第一电路板1和第二电路板2；
第一电路板1和第二电路板2之间具有第一间隙，第一电路板1的第一表面设置有第一无线信号发送模组4，第二电路板2的第二表面设置有第一无线信号接收模组5，第一无线信号接收模组5用于接收第一无线信号发送模组4发送的信号；
其中，第一表面为第一电路板1朝向第二电路板2的表面，第二表面为第二电路板2朝向第一电路板1的表面。
本发明实施提供的多层电路板包括相对设置且形成第一间隙的第一电路板1和第二电路板2，第一电路板1朝向第二电路板2的第一表面设置有第一无线信号发送模组4，第二电路板2朝向第一电路板1的第二表面设置有第一无线信号接收模组5。其中第一无线信号发送模组4可以发送光信号、声音信号、电磁信号或者其他类型的信号，第一无线信号接收模组5可以接收第一无线信号发送模组4发送的相应类型的信号。通过利用第一无线信号接收模组5与第一无线信号发送模组4之间的信号传输，可以实现第一电路板1和第二电路板2之间的信号传输。
上述结构，利用第一电路板与第二电路板之间的间隙可进行信号传播的特点，通过第一无线信号发送模组和第一无线信号接收模组进行电路板间的信号传输，可以减少焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
可选的，在本发明一实施例中，如图2所示，第一电路板1上设置有至少一个第一发送元件11，第一无线信号发送模组4与至少一个第一发送元件11连接，第一无线信号发送模组4用于将各第一发送元件11发出的电信号转换为无线信号。
第一电路板1上设置有至少一个第一发送元件11，各第一发送元件11可以发送电信号，第一无线信号发送模组4与至少一个第一发送元件11连接，可以实现获取各第一发送元件11发送的电信号，并将所获取到的各第一发送元件11的电信号转换为一个无线信号，实现将转换后的无线信号发送至第一无线信号接收模组5。
上述结构，可以充分利用两个电路板之间的间隙可进行信号的特点，将至少部分电信号做并串转换后转化成无线信号传输，实现采用信号转换的通信方式，减少焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
可选的，在本发明一实施例中，如图2所示，第二电路板2上设置有至少一个第一接收元件21，第一无线信号接收模组5与至少一个第一接收元件21连接，第一无线信号接收模组5用于在接收到第一无线信号发送模组4发送的无线信号后，进行信号转换，并向第一接收元件21传输电信号。
第二电路板2上设置有至少一个第一接收元件21，各第一接收元件21可以接收电信号，第一无线信号接收模组5用于接收第一无线信号发送模组4发送的无线信号，并将所接收到的无线信号进行信号转换后得到至少一个第一发送元件11所发送的电信号。其中一个第一接收元件21可对应于一个第一发送元件11，也可以是一个第一接收元件21对应于至少两个第一发送元件11，还可以是至少两个第一接收元件21对应于一个第一发送元件11。
在将接收到的无线信号转换为至少一个第一发送元件11所发送的电信号之后，根据第一发送元件11和第一接收元件21之间的对应关系，将电信号发送至第一接收元件21，以使得第一接收元件21获取第一发送元件11发送的与之相匹配的电信号。其中，将无线信号转换为至少一个电信号之后，可以根据各电信号所携带的发送标识、第一发送元件11和第一接收元件21之间的对应关系，进行信号的准确接收。
上述结构，可以充分利用两个电路板之间的间隙可进行信号传播的特点，接收第一无线信号发送模组发送的无线信号，将接收到的无线信号转换为电信号进行传输，实现采用信号转换的通信方式，减少焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
可选的，在本发明一实施例中，多层电路板设置于电子设备内，如图2、图3和图4所示，第一发送元件11可连接至电子设备的处理器10，处理器10连接第一无线信号发送模组4，具体为：处理器10的输入引脚连接第一发送元件11，处理器10的输出引脚连接第一无线信号发送模组4。
各第一发送元件11对应的电信号并行传输至处理器10，处理器10将至少两个并行的电信号转换为一个串行电信号并输出至第一无线信号发送模组4，第一无线信号发送模组4接收到串行电信号之后，将串行电信号转换为无线信号并发送至第一电路板1和第二电路板2之间的间隙内。
通过处理器将至少两个并行的电信号进行转换得到一个串行电信号并输出至第一无线信号发送模组，可以使得第一无线信号发送模组将串行电信号转换为无线信号进行发送，实现采用信号转换的通信方式保证多个信号的高速并行发送，减少了焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
其中，处理器10同时与第一无线信号接收模组5和第一接收元件21连接，具体为处理器10的输入引脚连接第一无线信号接收模组5，输出引脚连接第一接收元件21。
第一无线信号接收模组5接收第一无线信号发送模组4发送的无线信号，并将无线信号转换为串行电信号后传输至处理器10，处理器10在接收到串行电信号之后，将串行电信号还原为至少两个并行的电信号，并将还原之后的电信号分别传输至对应的第一接收元件21，实现电信号在第一发送元件11和第一接收元件21之间的传输。
通过第一无线信号接收模组将接收的无线信号转换为串行电信号，将串行电信号传输至处理器，由处理器将串行电信号还原为至少两个并行的电信号并发送至第一接收元件，可以实现采用信号转换的通信方式保证多个信号在两个电路板之间的高速并行传输，减少了焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
可选的，在本发明一实施例中，如图2、图5和图6所示，第一无线信号发送模组4包括：第一信号发送元件41和与第一信号发送元件41连接的第一处理芯片42，第一处理芯片42连接第一发送元件11。
各第一发送元件11对应的电信号并行传输，第一处理芯片42将至少两个并行的电信号转换为串行电信号，并传输至第一信号发送元件41，第一信号发送元件41将串行电信号转换为无线信号并发送。
其中第一处理芯片42的输入引脚连接至少一个第一发送元件11，第一处理芯片42的输出引脚连接第一信号发送元件41。第一处理芯片42接收各第一发送元件11并行传输的电信号，并将并行的电信号转换为一个串行电信号，将转换后的串行电信号传输至第一信号发送元件41，第一信号发送元件41在接收到串行电信号之后，将串行电信号转换为无线信号，并将无线信号发送。
通过第一处理芯片将并行电信号转换为一串行电信号发送至第一信号发送元件，由第一信号发送元件将电信号转换为无线信号并发送，实现采用信号转换的通信方式保证多个信号的高速并行发送，减少了焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
其中，第一无线信号接收模组5包括：第一信号接收元件51和与第一信号接收元件51连接的第二处理芯片52，第二处理芯片52连接第一接收元件21。
第一信号接收元件51接收第一信号发送元件41发送的无线信号，并将其转换为串行电信号后传输至第二处理芯片52，第二处理芯片52将串行电信号还原为至少两个并行的电信号并传输至对应的第一接收元件21。
其中第二处理芯片52的输入引脚连接第一信号接收元件51，输出引脚连接至少一个第一接收元件21。第一信号接收元件51接收第一信号发送元件41发送的无线信号，并将无线信号转换为串行电信号后传输至第二处理芯片52。第二处理芯片52在接收到串行电信号后，将串行电信号还原为至少两个并行的电信号，然后传输至与之连接的、且与第一发送元件11对应的第一接收元件21，实现电信号在第一发送元件11和第一接收元件21之间的传输。
通过第一信号接收元件将接收的无线信号转换为串行电信号并传输至第二处理芯片，由第二处理芯片将串行电信号还原为至少两个并行的电信号并发送至第一接收元件，实现采用信号转换的通信方式保证多个信号在两个电路板之间的高速并行传输，减少了焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。
可选的，在本发明一实施例中，如图2所示，多层电路板还包括：
设置于第一电路板1和第二电路板2之间、用于支撑且连通第一电路板1和第二电路板2的支撑板6；第一电路板1、第二电路板2和支撑板6形成一容置空间，第一无线信号发送模组4和第一无线信号接收模组5位于容置空间内。
在第一电路板1和第二电路板2之间还设置有支撑板6，支撑板6的数量可以为两个，分别设置在第一电路板1和第二电路板2的两端，用于保证支撑的稳定性。且支撑板6一般是两层通孔板，可以用作连通第一电路板1和第二电路板2的电气通路，也可以起到屏蔽作用。第一电路板1、第二电路板2以及支撑板6可以配合形成容纳元件的容置空间，且容置空间内各元件之间形成空隙。第一无线信号发送模组4、第一无线信号接收模组5、第一发送元件11以及第一接收元件21均位于容置空间内。
上述结构，可以保证多层电路板的结构稳定性，且可以通过信号发送模组与信号接收模组的配合，保证两个电路板上的信号在容置空间内进行传输。
可选的，在本发明一实施例中，第一无线信号发送模组为光信号发送模组，第一无线信号接收模组为光信号接收模组。
在本实施例中第一无线信号发送模组为光信号发送模组，可以用于光电转换，具体可以为光电二极管、微型激光发射器等，第一无线信号接收模组为光信号接收模组，可以用于光电转换，具体可以为光敏芯片、光电传感器等。
其中，在第一无线信号发送模组为光信号发送模组，第一无线信号接收模组为光信号接收模组的情况下，如图7所示，多层电路板还包括：
信号接收组件7，信号接收组件7和第一无线信号接收模组5连接；第二电路板2上设置有第一通孔21；信号接收组件7设置于第二电路板2背离第一电路板1的一侧，第一无线信号接收模组5通过第一通孔21设置于第二电路板2的第二表面。
信号接收组件7、第二电路板2以及第一电路板1依次排列，第一无线信号接收模组5设置于第二电路板2的第二表面上，且通过第二电路板2上所设置的第一通孔21连接至信号接收组件7。在第一无线信号接收模组5接收到光信号之后，可以将信号传输至信号接收组件7，由信号接收组件7对光信号进行接收和转换。
其中，第一无线信号接收模组5还可通过一连接组件与信号接收组件7连接，具体为连接组件的两端分别连接第一无线信号接收模组5和信号接收组件7，第一无线信号接收模组5设置于第二电路板2的第二表面上，信号接收组件7设置于第二电路板2背离第一电路板1的一侧，连接组件穿设第一通孔21后两端分别连接至第一无线信号接收模组5和信号接收组件7。
上述结构，可以由信号接收组件对光信号进行接收和转换，实现在不影响板内信号传输的同时，测量到准确的信号，解决现有技术中对于一些常规信号测试困难，无法在不破坏电路板的情况下测试出信号工作状态的问题。
可选的，在本发明一实施例中，如图8和图9所示，在第一无线信号发送模组4为光信号发送模组，第一无线信号接收模组5为光信号接收模组的情况下，第二电路板2上可设置有第二通孔22；
电子设备还可以具有测量仪71，测量仪71通过第二通孔22测量第一无线信号发送模组4发送的光信号；或者光纤72穿设第二通孔22引出第一无线信号发送模组4发送的光信号，与光纤72连接的测量仪71对光信号进行测量。
本实施例中的第二通孔22优选设置于第一无线信号发送模组4的发光覆盖范围内。通过在第二电路板2上设置第二通孔22，可以使得第一无线信号发送模组4发送的光信号的光线通过，进而可以采用测量仪71对通过第二通孔22的光信号进行接收和转换。还可以通过光纤72(或者光探针)伸入第二通孔22内将光信号引出，然后通过与光纤72连接的测量仪71对光信号进行接收和转换，在不影响板内信号传输的同时，实现信号的准确测量，解决现有技术中对于一些常规信号测试困难，无法在不破坏电路板的情况下测试出信号工作状态的问题。
可选的，在第一无线信号发送模组为光信号发送模组，第一无线信号接收模组为光信号接收模组的情况下，如图10所示，多层电路板还包括：
第三电路板3，第三电路板3与第二电路板2间隔设置，且第三电路板3位于第二电路板2背离第一电路板1的一侧；
第二电路板2上设置有透光区域23，第二电路板2的第二表面设置有分光元件24；
第一电路板1的第一表面设置有第一反射元件13和第二反射元件14；
第一无线信号发送模组4发送的光信号经分光元件24分光后，输出第一分光信号和第二分光信号，第一分光信号经第一反射元件13反射至第二电路板2上的第一无线信号接收模组5中，第二分光信号经第二反射元件14反射至透光区域23，并通过透光区域23入射至第三电路板3的光信号接收器31上。
多层电路板包括依次排列的第一电路板1、第二电路板2以及第三电路板3，其中第一电路板1与第二电路板2之间具有第一间隙，第二电路板2与第三电路板3之间可形成第二间隙。
在第一电路板1的第一表面设置有第一反射元件13和第二反射元件14，在第二电路板2的第二表面设置有分光元件24。
第一无线信号发送模组4发送的光信号传输至第二电路板2之后，经第二电路板2上的分光元件24进行分光处理后输出两束光，分别为第一分光信号和第二分光信号，其中第一分光信号传输至第一电路板1之后，经第一电路板1上的第一反射元件13反射后，传输至第二电路板2的第一无线信号接收模组5中，第二分光信号经第一电路板1上的第二反射元件14反射至第二电路板2的透光区域23，并经过透光区域23传输至第三电路板3的光信号接收器31上，实现一发多收。
可选的，在第一无线信号发送模组为光信号发送模组，第一无线信号接收模组为光信号接收模组的情况下，如图11所示，第一电路板1和第二电路板2之间还设置有导光件15，第一无线信号发送模组4和第一无线信号接收模组5通过导光件15密封连接。
通过在第一电路板1和第二电路板2之间设置导光件15，可以在两个电路板之间构建光线传输通路，且通过导光件15使得第一无线信号发送模组4和第一无线信号接收模组5密封连接，可以保证第一无线信号发送模组4所发送的光信号经光线传输通路有效传输至第一无线信号接收模组5。
可选的，在本发明一实施例中，如图2、图12至图14所示，多层电路板还包括：
设置于第一电路板1的第一表面上的第二无线信号接收模组8和设置于第二电路板2的第二表面上的第二无线信号发送模组9；第二无线信号接收模组8用于接收第二无线信号发送模组9发送的信号；其中，第二无线信号接收模组8和第二无线信号发送模组9相对分布。
第二无线信号接收模组8与第一电路板1上的至少一个第二接收元件12连接，第二无线信号发送模组9与第二电路板2上的至少一个第二发送元件22连接。
通过在第一电路板1上设置与第一电路板1上的第二接收元件12连接的第二无线信号接收模组8，在第二电路板2上设置与第二电路板2上的第二发送元件22连接的第二无线信号发送模组9，可以实现第二电路板2上的第二发送元件22向第一电路板1上的第二接收元件12传输信号。且第二无线信号接收模组8和第二无线信号发送模组9相对分布，可以保证信号传输的有效性。其中传输的过程为通过信号转换进行传输，与第一发送元件11和第一接收元件21之间的传输过程相同，这里不再详细阐述。
通过在第一电路板上设置第一无线信号发送模组和第二无线信号接收模组，在第二电路板上设置第一无线信号接收模组和第二无线信号发送模组，可以实现第一电路板和第二电路板之间信号的发送和接收，打通了信号的双向传输。
其中，第一无线信号发送模组4和第一无线信号接收模组5对应于第一频率的信号，第二无线信号发送模组9和第二无线信号接收模组8对应于第二频率的信号。
通过在第一电路板1上设置第一无线信号发送模组4，在第二电路板2上设置第一无线信号接收模组5，且第一无线信号发送模组4和第一无线信号接收模组5对应于第一频率的信号，可以实现由第一电路板1向第二电路板2传输第一频率的信号。
通过在第一电路板1上设置第二无线信号接收模组8，在第二电路板2上设置第二无线信号发送模组9，且第二无线信号发送模组9和第二无线信号接收模组8对应于第二频率的信号，可以实现由第二电路板2向第一电路板1传输第二频率的信号。其中，由于第一无线信号发送模组4和第二无线信号发送模组9对应于不同频率的信号，因此互相不受影响。
可选的，在第一无线信号接收模组5、第二无线信号接收模组8为光信号接收模组，第一无线信号发送模组4、第二无线信号发送模组9为光信号发送模组的情况下，第一无线信号接收模组5可位于第一无线信号发送模组4的第一发光覆盖范围内；第二无线信号接收模组8可位于第二无线信号发送模组9的第二发光覆盖范围内。
因为光传输的广域性，第一无线信号接收模组5不需要正对第一无线信号发送模组4，第二无线信号接收模组8也不需要正对第二无线信号发送模组9，可以将第一无线信号接收模组5置于第一无线信号发送模组4的第一发光覆盖范围内，将第二无线信号接收模组8置于第二无线信号发送模组9的第二发光覆盖范围内，增加布局的灵活性。
本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述的多层电路板，通过上述多层电路板，可以实现充分利用电路板之间的间隙可进行信号传播的特点，将至少部分电信号做并串转换后转化成无线信号传输，通过采用信号转换的通信方式，减少了焊盘的使用，进而减少引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。且上述多层电路板可以解决信号测试困难的问题，还可以实现信号的一发多收。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：相对设置的第一电路板(1)和第二电路板(2)；
所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间具有第一间隙，所述第一电路板(1)的第一表面设置有第一无线信号发送模组(4)，所述第二电路板(2)的第二表面设置有第一无线信号接收模组(5)，所述第一无线信号接收模组(5)用于接收所述第一无线信号发送模组(4)发送的信号；
其中，所述第一表面为所述第一电路板(1)朝向所述第二电路板(2)的表面，所述第二表面为所述第二电路板(2)朝向所述第一电路板(1)的表面。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
所述第一电路板(1)上设置有至少一个第一发送元件(11)，所述第一无线信号发送模组(4)与至少一个所述第一发送元件(11)连接，所述第一无线信号发送模组(4)用于将各所述第一发送元件(11)发出的电信号转换为无线信号。
3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，
所述第二电路板(2)上设置有至少一个第一接收元件(21)，所述第一无线信号接收模组(5)与至少一个所述第一接收元件(21)连接，所述第一无线信号接收模组(5)用于在接收到所述第一无线信号发送模组(4)发送的无线信号后，进行信号转换，并向所述第一接收元件(21)传输电信号。
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：
设置于所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间、用于支撑且连通所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)的支撑板(6)；
所述第一电路板(1)、所述第二电路板(2)和所述支撑板(6)形成一容置空间，所述第一无线信号发送模组(4)和所述第一无线信号接收模组(5)位于所述容置空间内。
5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
所述第一无线信号发送模组(4)为光信号发送模组，所述第一无线信号接收模组(5)为光信号接收模组。
6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，还包括：
信号接收组件(7)，所述信号接收组件(7)和所述第一无线信号接收模组(5)连接；所述第二电路板(2)上设置有第一通孔(21)；
所述信号接收组件(7)设置于所述第二电路板(2)背离所述第一电路板(1)的一侧，所述第一无线信号接收模组(5)通过所述第一通孔(21)设置于所述第二电路板(2)的第二表面。
7.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，还包括第三电路板(3)，所述第三电路板(3)与所述第二电路板(2)间隔设置，且所述第三电路板(3)位于所述第二电路板(2)背离所述第一电路板(1)的一侧；
所述第二电路板(2)上设置有透光区域(23)，所述第二电路板(2)的第二表面设置有分光元件(24)；
所述第一电路板(1)的第一表面设置有第一反射元件(13)和第二反射元件(14)；
所述第一无线信号发送模组(4)发送的光信号经所述分光元件(24)分光后，输出第一分光信号和第二分光信号，所述第一分光信号经所述第一反射元件(13)反射至所述第二电路板(2)上的所述第一无线信号接收模组(5)中，所述第二分光信号经所述第二反射元件(14)反射至所述透光区域(23)，并通过所述透光区域(23)入射至所述第三电路板(3)的光信号接收器(31)上。
8.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间还设置有导光件(15)，所述第一无线信号发送模组(4)和所述第一无线信号接收模组(5)通过所述导光件(15)密封连接。
9.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：
设置于所述第一电路板(1)的第一表面上的第二无线信号接收模组(8)和设置于所述第二电路板(2)的第二表面上的第二无线信号发送模组(9)；
所述第二无线信号接收模组(8)用于接收所述第二无线信号发送模组(9)发送的信号；
其中，所述第二无线信号接收模组(8)和所述第二无线信号发送模组(9)相对分布。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的多层电路板。
Priority Applications (1)
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