CN217587682U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块包括电路板和光接收组件，光接收组件包括光接收芯片和跨阻放大芯片，电路板表面设有接地焊盘，接地焊盘包括第一接地焊盘区、第二接地焊盘区和第三接地焊盘区，第一接地焊盘区与第二接地焊盘区相隔离，第三接地焊盘区连接第一接地焊盘区的端部和第二接地焊盘区的端部，光接收芯片设置于所述第一接地焊盘区表面，跨阻放大芯片设置于第二接地焊盘区表面，光接收芯片和跨阻放大芯片之间的信号从跨阻放大芯片的GND开始，经第三接地焊盘区，回流至光接收芯片的GND，信号回流路径较短，可提高阻抗连续性，且可屏蔽发射端产生的高频干扰。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块在光纤通信技术领域中实现光电转换的功能，部分光模块的光发射部分采用微光学形态封装，即光发射芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等期间，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接；或者反方向，光信号进入光接收芯片。

光模块包括电路板，电路板上传输信号的信号回流路径的长短可直接影响到传输信号的质量,，在相关设计中，信号回流路径需通过金属过孔、接地电阻、或存在其他穿层及引线等，导致信号回流路径较长，从而降低阻抗连续性，且容易受到高频噪声干扰或串扰。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，通过缩短信号回流路径，改善信号传输质量。

本申请实施例提供的光模块，包括：

电路板，表面设有接地焊盘，所述接地焊盘包括第一接地焊盘区、第二接地焊盘区和第三接地焊盘区，所述第一接地焊盘区与所述第二接地焊盘区间具有间隙，所述第三接地焊盘区连接所述第一接地焊盘区的上端部和所述第二接地焊盘区的上端部；

光接收组件，与所述电路板电连接，用于接收光信号，包括：

光接收芯片，设置于所述第一接地焊盘区表面，底面设有第一GND，所述第一GND与所述第一接地焊盘区电连接；

跨阻放大芯片，设置于所述第二接地焊盘区表面，底面设有第二GND，所述第二GND与所述第二接地焊盘区电连接。

本申请提供的光模块包括电路板和光接收组件，光接收组件包括光接收芯片和跨阻放大芯片，电路板表面设有接地焊盘，接地焊盘包括第一接地焊盘区、第二接地焊盘区和第三接地焊盘区，第一接地焊盘区与第二接地焊盘区相隔离，第三接地焊盘区连接第一接地焊盘区的端部和第二接地焊盘区的端部，光接收芯片设置于所述第一接地焊盘区表面，跨阻放大芯片设置于第二接地焊盘区表面，光接收芯片和跨阻放大芯片之间的信号从跨阻放大芯片的GND开始，经第三接地焊盘区，回流至光接收芯片的GND，信号回流路径较短，缩短信号回流路径可改善阻抗连续性，且可屏蔽发射端产生的高频干扰或串扰，提高信号传输质量；同时，由于第一接地焊盘区和第二接地焊盘区之间相隔离，进而可解决光接收芯片和跨阻放大芯片之间的粘贴溢胶问题。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为根据一些实施例的一种光发射组件与光接收组件的装配示意图；

图6为根据一些实施例的一种光发射组件与光接收组件的内部结构图；

图7为根据一些实施例的一种光接收组件的放大结构图；

图8为根据一些实施例的一种电路板的结构图；

图9为根据一些实施例的一种电路板上光接收端的布局结构图；

图10为根据一些实施例的一种电路板上光接收端的局部结构图；

图11为根据一些实施例的一种光接收端的信号回流路径示意图；

图12为根据一些实施例的一种电路板上光接收端的另一布局结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板105及光发射组件300及光接收组件400。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板105的金手指从开口204伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板105、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板105等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板105包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板105一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板105还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板105插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板105一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板105上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

本申请中光发射组件300及光接收组件400采用微光学封装形式，光发射组件300将接收的电信号转换为光信号，光接收组件500将接收的光信号转换为电信号，进而实现光模块的光电转换功能。

光发射组件300及光接收组件400在电路板105上的具体设置可参考图5；光发射组件300位于电路板105的边缘，光发射组件300与光接收组件400在电路板105表面错开设置，利于实现更佳的电磁屏蔽效果。电路板105设置有缺口，用于放置光发射组件300，该缺口可设置在电路板105中间，也可以设置在电路板105的边缘；光发射组件300通过嵌入的方式设置在缺口中，便于电路板伸入光发射组件300内部，同样便于将光发射组件与电路板固定在一起。光接收组件400设置在电路板105表面，在另一种常见的封装方式中，光接收组件与电路板物理分离，通过柔性电路板实现电连接。

图6示出光发射组件300及光接收组件400的具体结构示意图，如图6所示，光发射组件300包括盖板301、腔体302，腔体内部设有激光器阵列303、透镜阵列304和光复用组件305，盖板301盖合在腔体302表面；以激光器阵列303包括4个激光器为例，透镜阵列相应包括4个准直透镜，激光器发出光信号，经过准直透镜耦合后，4路光信号进入光复用组件305中，经光复用组件305的合并将4路光信号合成1路光信号，并将光纤传输至外部。

如图7所示，光接收组件400包括光接收芯片401、跨阻放大芯片402、阵列波导光栅409，光接收芯片401设置在电路板105表面，具体通过导电银浆粘贴在电路板105表面，跨阻放大芯片402设置在电路板105表面，具体通过导电银浆粘贴在电路板105表面，阵列波导光栅409一端连接光纤，另一端覆盖在光接收芯片401的表面，具体地，阵列波导光栅409与光接收芯片401表面之间可通过UV胶进行连接；阵列波导光栅409可将接收的光信号按照波长进行光分束，分束后的光信号传输至相应的光接收芯片401，光接收芯片401将光信号转换为电流信号，跨阻放大芯片402将电流信号转换为电压信号，并将电压信号进行放大，然后发送至电路板105，最后经电路板105进行传输。当光接收组件400中包括4个光接收芯片401时，信号光将包括4种波长的信号光，阵列波导光栅409则将接收的信号光按照光波长将信号光分成4束信号光，然后将分束后的一一对应的传输至光接收芯片401。

图8为电路板105的器件布局及走线示意图，光发射组件300及光接收组件400如图8示意设置在电路板105上。

图9为图8的局部示意图，包括光接收组件400在电路板上的示意图，图10为图9的局部示意图；如图9所示，从跨阻放大芯片402输出的电压信号经差分信号线407进行传输，并传输至信号金手指408上，最后经信号金手指408进行传输。电路板105的端部设有若干金手指，若干金手指成排设置，包括供电金手指、接地金手指、信号金手指408等。在本申请实施例中，差分信号线407可直接电连接至同一表面的信号金手指处，也可以通过金属过孔电连接至不同表面的信号金手指处，如差分信号线407位于电路板105的顶面，则差分信号线407可以通过串行电容4071，然后电连接至顶面设置的信号金手指，也可通过串行电容4071，然后穿过金属过孔电连接至电路板底面设置的信号金手指。其中，模块内部高速接口与单板所用的芯片以及电平不同，串行电容4071具有隔直作用，可正确识别信号；如果没有串行电容4071做隔离会导致信号识别错误。

电路板105表面上有信号线，包括高频信号线、低频信号线等，高频信号线常见的形式为差分信号线；通过信号线进行信号的传输；在在高频信号传输中，信号的传输路径是由两条方向相反的路径构成，一条是驱动路径，由发送端指向接收端；另一条是返回路径，由接收端指向发送端；对于信号完整性，两条路径同样重要；信号传输时，驱动路径即为信号的直接传输走线，如PCB走线或者打线等网络连接，信号回流时则选择与驱动路径阻抗最小的路径由接收端的GND回流到发送端的GND。具体到本申请实施例中，光接收芯片401与跨阻放大芯片402而言，二者传输信号的传输路径为从光接收芯片401到跨阻放大芯片402的PCB走线，信号回流路径为从跨阻放大芯片402的GND到光接收芯片401的GND。

信号回流路径较短时，阻抗连续性较好；且可避免受到电路板上其他高频噪声的干扰和串扰，其中高频噪声的干扰源多为发射端所产生；通过金属过孔、接地电阻、或存在其他穿层及引线的情况时，信号回流路径较长。为此，本申请提供的光模块产品需缩短信号回流路径。

如图9和图10所示，电路板表面设有接地焊盘，具体电路板的顶表面设有接地焊盘，接地焊盘包括第一接地焊盘区403、第二接地焊盘区404和第三接地焊盘区405，第一接地焊盘区403、第二接地焊盘区404和第三接地焊盘区405设于电路板105的同一层，光接收芯片401的GND(地)与第一接地焊盘区403的上表面接触设置，跨阻放大芯片402的GND与第二接地焊盘区404的上表面接触设置；具体地，光接收芯片401的底面设有GND焊盘，GND焊盘与第一接地焊盘区403电连接，跨阻放大芯片402的底面设有相应GND焊盘，GND焊盘与第二接地焊盘区404电连接。

第一接地焊盘区403设在光接收芯片401的相应区域，第一接地焊盘区403面积略大于光接收芯片401面积以将光接收芯片401完整设置在第一接地焊盘区403的表面；第二接地焊盘区404设置在跨阻放大芯片402的相应区域，第二接地焊盘区404面积略大于跨阻放大芯片402面积以将跨阻放大芯片402完整设置在第二接地焊盘区404；第三接地焊盘区405设置在第一接地焊盘区403和第二接地焊盘区404之间，连接第一接地焊盘区403和第二接地焊盘区404，经过第三接地焊盘区405的连接，第一接地焊盘区403、第二接地焊盘区404和第三接地焊盘区405形成连续区域。

第一接地焊盘区403与第二接地焊盘区404的上端对齐设置，第三接地焊盘区405分别连接第一接地焊盘区403与第二接地焊盘区404各自的上端部，以实现光接收芯片401的GND、第三接地焊盘区405、跨阻放大芯片402的GND电连接，则第三接地焊盘区405电连接光接收芯片401的GND和跨阻放大芯片402的GND，进而形成光接收芯片401的GND→第三接地焊盘区405→跨阻放大芯片402的GND的信号回流路径，该信号回流路径无需通过金属过孔、接地电阻、或存在其他穿层及引线等，该信号回流路径较短，有利于改善阻抗连续性，且可屏蔽发射端产生的高频噪声干扰或串扰。该信号回流路径的走向示意图在图11中标出。

进一步，光接收芯片401通过导电银浆粘贴在第一接地焊盘区403，跨阻放大芯片402同样通过导电银浆粘贴在第二接地焊盘区404；由于导电银浆未固化前具有一定流动性，正常流动范围内会造成导电银浆从该焊盘溢胶至与其相邻的其他信号焊盘或信号传输线上，从而造成信号断路，本申请将第一接地焊盘区403、第二接地焊盘区404之间具有一定间隙，即设计成相隔离的区域，相隔离区域构成隔离槽4011，隔离槽4011可收集溢出的胶水以避免其溢胶至相邻的信号焊盘或信号传输线上。

本申请实施例还提供了另一种结构的光接收组件，如图12所示，电路板表面设有第一接地焊盘491、第二接地焊盘492，光接收芯片401设置在第一接地焊盘491表面，跨阻放大芯片402设置在第二接地焊盘492表面，区别于上述形成连续区域的接地焊盘，图12中的第一接地焊盘491、第二接地焊盘492为两个相对独立的焊盘，且同样中间具有隔离区域，隔离区域形成隔离槽；第一接地焊盘491、第二接地焊盘492之间通过中间结构493实现电连接，中间结构493可以是连接焊盘，也可以使连接导线，连接焊盘一端电连接第一接地焊盘491，另一端电连接第二接地焊盘492；连接导线一端电连接第一接地焊盘491，另一端电连接第二接地焊盘492；光接收芯片401和跨阻放大芯片402之间的信号回流路径则为第二接地焊盘492→连接焊盘→第一接地焊盘491，或者，光接收芯片401和跨阻放大芯片402之间的信号回流路径则为第二接地焊盘492→连接导线→第一接地焊盘491；该信号回流路径无需通过金属过孔、接地电阻、或存在其他穿层及引线等，该信号回流路径较短，有利于改善阻抗连续性，且可屏蔽发射端产生的高频噪声干扰或串扰。

本申请提供的光模块产品可缩短信号回流路径，，有利于改善阻抗连续性，且可屏蔽发射端产生的高频噪声干扰或串扰。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，表面设有接地焊盘，所述接地焊盘包括第一接地焊盘区、第二接地焊盘区和第三接地焊盘区，所述第一接地焊盘区与所述第二接地焊盘区间具有间隙，所述第三接地焊盘区连接所述第一接地焊盘区的上端部和所述第二接地焊盘区的上端部；

光接收组件，与所述电路板电连接，用于接收光信号，包括：

光接收芯片，设置于所述第一接地焊盘区表面，底面设有第一GND，所述第一GND与所述第一接地焊盘区电连接；

跨阻放大芯片，设置于所述第二接地焊盘区表面，底面设有第二GND，所述第二GND与所述第二接地焊盘区电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收芯片粘贴于所述第一接地焊盘区表面，所述跨阻放大芯片粘贴于所述第二接地焊盘区表面；

所述光接收芯片的溢胶区域在所述第一接地焊盘区内，所述跨阻放大芯片的溢胶区域在所述第二接地焊盘区内；

所述间隙长度满足使所述光接收芯片的溢胶区域与所述跨阻放大芯片的溢胶区域不重叠。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括：

电路板，表面设有第一接地焊盘、第二接地焊盘、连接焊盘，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘间具有间隙，所述连接焊盘连接所述第一接地焊盘区的上端部和所述第二接地焊盘区的上端部；

光接收组件，与所述电路板电连接，用于接收光信号，包括：

光接收芯片，设置于所述第一接地焊盘表面，底面设有第一GND；

跨阻放大芯片，设置于所述第二接地焊盘表面，底面设有第二GND。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括：

电路板，表面设有第一接地焊盘、第二接地焊盘、连接导线，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘间具有间隙，所述连接导线连接所述第一接地焊盘区的上端部和所述第二接地焊盘区的上端部；

光接收组件，与所述电路板电连接，用于接收光信号，包括：

光接收芯片，设置于所述第一接地焊盘表面，底面设有第一GND；

跨阻放大芯片，设置于所述第二接地焊盘表面，底面设有第二GND。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收芯片表面设有信号焊盘；

所述电路板表面设有串行电容和信号金手指，所述信号焊盘与所述串行电容间设有差分信号走线；

所述差分信号走线电连接至所述信号金手指，或，所述差分信号走线通过金属过孔电连接至所述信号金手指。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一接地焊盘、所述第二接地焊盘、所述连接焊盘设置于所述电路板的同一层。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一接地焊盘、所述第二接地焊盘、所述连接导线设置于所述电路板的同一层。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一接地焊盘区与所述第二接地焊盘区之间设有隔离槽。

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间设有隔离槽。

10.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间设有隔离槽。

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