CN114384648B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板；光学次模块，用于产生信号光并接收来自光模块外部的信号光；第一柔性电路板，布设高速信号线，一端电连接光学次模块，另一端电连接电路板；第二柔性电路板，布设低速信号线，一端电连接光学次模块，另一端电连接电路板；第三柔性电路板，布设高速信号线，一端电连接光学次模块，另一端电连接电路板；第一柔性电路板和第三柔性电路板用于使光学次模块和电路板间双向传输高速信号的分开，第二柔性电路板设置在第一柔性电路板和第三柔性电路板之间。本申请提供的光模块，第二柔性电路板用于屏蔽第一柔性电路板上高速信号对第三柔性电路板产生的辐射串扰，减小因为高速信号产生辐射串扰对光接收信号造成的误码率。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

目前为提高光模块的传输速率，通常可采增加光模块中的传输通道，即在光模块中通过多通道设计提高传输容量，进而达到提高光模块的传输速率的目的，进而目前涌现出2通道、4通道等多通道的光模块。而随着光模块传输通道的增多，为完成光模块的封装，光模块中光发射次模块和光接收次模块通常与电路板物理分离，分别通过柔性电路板电连接电路板。

然而随着光模块传输通道的增多，用于光发射的高速信号线将不断增多，而柔性线路板通常暴露在光模块内，进而用于光发射的高速信号线将会对用于光接收的信号线上产生较多的辐射串扰，以至于增大光接收信号的误码率。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，用于降低光发射信号对光接收信号的辐射串扰。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光学次模块，用于产生信号光并接收来自光模块外部的信号光；

第一柔性电路板，布设高速信号线，一端电连接所述光学次模块，另一端电连接所述电路板；

第二柔性电路板，布设低速信号线，一端电连接所述光学次模块，另一端电连接所述电路板；

第三柔性电路板，布设高速信号线，一端电连接所述光学次模块，另一端电连接所述电路板；

其中，所述第一柔性电路板和所述第三柔性电路板用于使所述光学次模块和所述电路板间双向传输高速信号的分开，所述第二柔性电路板设置在所述第一柔性电路板和所述第三柔性电路板之间。

本申请提供的光模块中，包括电路板和光学次模块，光学次模块通过第一柔性电路板、第二柔性电路板和第三柔性电路板，其中第一柔性电路板上布设高速信号线以及第三柔性电路板布设高速信号线，进而光学次模块根据第一柔性电路板传输的高速信号产生信号光并根据接收到光模块外部的信号光通过第三柔性电路板向电路板传输高速信号，或者光学次模块根据第三柔性电路板传输的高速信号产生信号光并根据接收到光模块外部的信号光通过第一柔性电路板向电路板传输高速信号。因此，本申请提供的光模块中，通过第二柔性电路板设置在第一柔性电路板和第三柔性电路板之间，隔离第一柔性电路板和第三柔性电路板，进而可通过第二柔性电路板实现屏蔽第一柔性电路板上高速信号对第三柔性电路板产生的辐射串扰，有助于减小因为高速信号产生辐射串扰对光接收信号造成的误码率。同时，在本申请提供的光模块中，通过第一柔性电路板和第二柔性电路板利于缓解光发射次模块与电路板之间连接的紧张布局，在一定程度上便于促进光模块多通道的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块结构剖面图；

图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块和光接收次模块电连接电路板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块和柔性电路板的分解示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400和光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。如图4所示，本申请实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400及光接收次模块500位于电路板300的边缘，且光发射次模块400及光接收次模块500上下叠放设置。可选的，光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201，但不局限于此，还可以是光接收次模块500较光发射次模块400更靠近上壳体201。当然，本申请实施例中光学次模块为收发一体结构。可选的，光学次模块位于电路板300的端部，光学次模块与电路板300物理分离。光学次模块通过柔性电路板连接电路板300。

进一步，在本申请实施例中，光发射次模块400及光接收次模块500分别与电路板300物理分离，分别通过柔性电路板或电连接器连接电路板300。

当光发射次模块400较光接收次模块500更靠近上壳体201时，光发射次模块400和光接收次模块500设置在上、下壳体形成包裹腔体中。下壳体202可支撑光接收次模块500；可选的，下壳体202通过垫块支撑光接收次模块500，光接收次模块500支撑光发射次模块400。

图5为本申请实施例提供的一种光模块结构剖面图。如图5所示,本申请实施例提供的光模块包括下壳体202、电路板300、光发射次模块400和光接收次模块500。光发射次模块400的远离电路板300的端部设置第一光纤适配器410，第一光纤适配器410用于将光发射次模块400产生的信号光传输至光模块的外部。光接收次模块500远离电路板300的端部设置第二光纤适配器510，第二光纤适配器510用于将来自光模块外部的信号光传输至光接收次模块500的内部。

进一步，由于光模块整体外形的尺寸要符合上位机的接口尺寸，受行业标准限制，而光发射次模块400和光接收次模块500的体积较大，不能设置在电路板上，所以采用与电路板分离的方式设置，通过柔性电路板实现电连接中转。如图5所示，相较于下壳体202的底面，第一光纤适配器410和第二光纤适配器510位于同一高度。第一光纤适配器410与第二光纤适配器510分别用于与光模块外部的光纤连接器连接；而光模块外部的光纤连接器是行业通用的标准件，外部光纤连接器的形状、尺寸限制了光模块内部两个光纤适配器的位置，所以产品中将第一光纤适配器410和第二光纤适配器510设置在同一高度上。

电路板300通过相应的柔性电路板分别与光发射次模块400和光接收次模块500实现电连接。如图5所示，本申请实施例中，柔性电路板包括第一柔性电路板310、第二柔性电路板320和第三柔性电路板330，光发射次模块400通过第一柔性电路板310和第二柔性电路板320电连接电路板300，光接收次模块500通过第三柔性电路板330电连接电路板300，第二柔性电路板320间隔设置在第一柔性电路板310和第三柔性电路板330之间。其中：第一柔性电路板310上布设高速信号线，用于电路板300与光发射次模块400之间高速信号的传输，第一柔性电路板310向光发射次模块400传输高速信号；第二柔性电路板320上布设电源线等低速信号线，用于电路板300向光发射次模块400内的电学器件供电；第三柔性电路板330上布设高速信号线，用于将光接收次模块500转换的高速电流信号传输至电路板300，光接收次模块500通过第三柔性电路板330向电路板300传输高速信号。因此，通过第一柔性电路板310和第三柔性电路板330实现了使光发射次模块400、光接收次模块500与电路板间高速信号传输的分开。另外，也可以根据需要第三柔性电路板330上还可布设一些电源线，用于电路板300向光接收次模块500内的电学器件供电；或者，设置其他柔性电路，该柔性电路布设用于光接收次模块500电源线等低速信号线，该柔性电路板可设置在第二柔性电路板320和第三柔性电路板330之间。

传统的光模块中，光发射次模块和光接收次模块通常采用一个柔性电路板连接电路板(为便于描述，将用于连接光发射次模块与电路板的柔性电路板记为柔性电路版1，将用于连接光接收次模块与电路板的柔性电路板记为柔性电路板2)，进而当光发射次模块400及光接收次模块500上下叠放设置时，柔性电路板1与柔性电路板2将距离比较近(接近于并排设置)；通常柔性电路板为两层结构，一层为高速走线和电源走线层、一层为地层，进而即使在柔性电路版1远离柔性电路板2的一侧统一布设光发射次模块对应的高速信号线、柔性电路版1的另一侧统一布设地层，柔性电路板2布设的接收信号线与柔性电路板1的高速走线和电源走线层也仅是一层地隔离开，很难对多通道高速信号产生的辐射起到良好的隔离效果。

而相较于传统光模块中柔性电路板的设置，本申请实施例提供的光模块，通过第二柔性电路板320设置在第一柔性电路板310和第三柔性电路板330之间，第二柔性电路板320至少包括电源线以及地层，通过第二柔性电路板320隔离第一柔性电路板310和第三柔性电路板330，进而实现通过第二柔性电路板320实现屏蔽第一柔性电路板310上高速信号对第三柔性电路板330产生的辐射串扰，有助于减小因为高速信号产生辐射串扰对光接收信号造成的误码率。在本申请实施例中，第二柔性电路板320还可为用于连接光接收次模块500与电路板300的柔性电路板。

同时，当光发射次模块仅通过柔性电路板1连接电路板时，若光发射次模块包括多个通发，如4个、8个等，高速信号线、电源线等的数量将会达到数十根，如果将数十根线并排设置在柔性电路板1上，可能将会需要一个相对较宽的柔性电路板1，进而将会导致电路板布局紧张。而本申请实施例提供的光模块中，通过第一柔性电路板310和第二柔性电路板320分摊柔性电路板1布局需求，利于缓解光发射次模块与电路板之间连接的紧张布局，在一定程度上便于促进光模块多通道的发展。

图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块和光接收次模块电连接电路板的结构示意图。如图6所示，光发射次模块400叠放设置在光接收次模块500的上方；第一柔性电路板310的一端电连接光发射次模块400、另一端电连接电路板300，第二柔性电路板320的一端电连接光发射次模块400、另一端电连接电路板300，进而光发射次模块400通过第一柔性电路板310和第二柔性电路板320电连接电路板300，且第一柔性电路板310设置在第二柔性电路板320的上方；第三柔性电路板330的一端电连接光发接收模块500、另一端电连接电路板300光接收次模块500通过第三柔性电路板330电连接电路板300，且第三柔性电路板330设置在第二柔性电路板320的下方，进而第二柔性电路板320间隔设置在第一柔性电路板310和第三柔性电路板330之间。若光接收次模块500叠放设置在光发射次模块400上，则通过第三柔性电路板330将设置在第二柔性电路板320的上方、第一柔性电路板310设置在第二柔性电路板320的下方实现第二柔性电路板320间隔设置在第一柔性电路板310和第三柔性电路板330之间。

图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块和柔性电路板的分解示意图。如图7所示，本申请实施例提供的光模块中，光发射次模块400上包括电连接器420，光发射次模块400通过电连接器420连接第一柔性电路板310和第二柔性电路板320，电连接器420方便实现与第一柔性电路板310和第二柔性电路板320的电连接。可选的，电连接器420用于连接第一柔性电路板310和第二柔性电路板320的一端设置凸台421，凸台421上包括第一连接面4211和第二连接面4212，第一连接面4211和第二连接面4212上分别对应设置焊盘；第一柔性电路板310的一端焊接第一连接面4211，第二柔性电路板320的一端焊接第二连接面4212。通过在电连接器420上设置凸台421，使第一连接面4211和第二连接面4212分别与电连接器420的顶面和底面形成台阶，台阶可用于第一柔性电路板310和第二柔性电路板320端部的限位，进而更加便于第一柔性电路板310和第二柔性电路板320焊接连接电连接器420。

在本申请实施例中，第一柔性电路板310包括第一绝缘介质层311；第一绝缘介质层311的顶面布设高速信号线，即第一绝缘介质层311的顶面上形成高速走线层；第一绝缘介质层311的底面布设发射地，即第一绝缘介质层311的底面上形成地层。进一步，第二柔性电路板包括第二绝缘介质层321；第二绝缘介质层321的顶面布设电源线，即第二绝缘介质层321的顶面上形成电源走线层；第二绝缘介质层321的底面布设电源地，即第二绝缘介质层321的底面上形成地层。如此，第三柔性电路板330的接收信号线与光发射的高速信号线之间至少间隔第一绝缘介质层311的地层、第二绝缘介质层321的电源走线层和第二绝缘介质层321的地层，进而光发射次模块400的发射高速信号线上的辐射至少需要经过第一绝缘介质层311的地层、第二绝缘介质层321的电源走线层和第二绝缘介质层321的地层三层屏蔽到达光接收信号线，有助于进一步的屏蔽光发射次模块400的发射高速信号线上的辐射对第三柔性电路板产生的辐射串扰。

在本申请实施例中，第三柔性电路板330包括第三绝缘介质层331；第三绝缘介质层331的顶面布设接收信号线，即第三绝缘介质层331的顶面形成接收信号走线层；第三绝缘介质层331的底面布设电源地，即第三绝缘介质层331的底面上形成地层。如此，第三绝缘介质层331的地层用于从第三绝缘介质层331下方便屏蔽辐射串扰，有助于进一步减少第三柔性电路板330外部对接收信号线的辐射串扰。

因此本申请实施例中，第一柔性电路板310上高速信号线到第三柔性电路板330上的信号走线层的辐射串扰经过第一绝缘介质层311上的地层、第二绝缘介质层321上的电源走线层和第二绝缘介质层321上的地层三层屏蔽，同时第三柔性电路板330上的信号走线层下方的辐射串扰通过第三绝缘介质层331上的地层屏蔽，充分保证了第三柔性电路板330上接收信号走线的电磁隔离效果，进而增大光接收次模块500的灵敏度。

其中，绝缘介质层的顶面和底面为电路板主要布设线路面，在本申请实施例图7呈现的方位中，绝缘介质层朝上的面为绝缘介质层的顶面，绝缘介质层朝下的面为绝缘介质层的底面。

进一步，在本申请实施例中，光接收次模块500上设置开口520，即光接收次模块500的腔体上设置开口520，第三柔性电路板330的一端穿设在开口520中。第三柔性电路板330的一端插入并固定在光接收次模块500的腔体内与光接收芯片、跨阻放大器等电学器件电连接，第三柔性电路330的另一端用于与电路板300电连接。

图8为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图。如图8所示，电路板300的顶面设有第一焊接区312、第二焊接区322和第三焊接区332，第一焊接区312、第二焊接区322和第三焊接区332依次排列在电路板300的端部，且第三焊接区332位于电路板300的端部的最左端。其中，第一焊接区312用于焊接连接第一柔性电路板310的另一端，第二焊接区322用于焊接连接第二柔性电路板320的另一端，第三焊接区332用于焊接连接第三柔性电路板330的另一端。将第一焊接区312、第二焊接区322和第三焊接区332设置在电路板300的同一面且均设置在电路板300的端部，有利于提升电路板300上布局的利用，提升电路板300的空间利用率。本申请实施例中，第一焊接区312、第二焊接区322和第三焊接区332不局限于设置在电路板300顶面的端部，还可设置在电路板300底面的端部。第一焊接区312、第二焊接区322和第三焊接区332设置在电路板300同一面，还便于第一柔性电路板310、第二柔性电路板320和第三柔性电路板330的焊接。

进一步，电路板300的顶面和底面分别布设高速信号线，即电路板300的顶面布设与第一焊接区312直接电连接的高速信号线以及电路板300的底面布设与第三焊接区332电连接的高速信号线，然后电路板300的底面布设的高速信号线通过过孔电连接第三焊接区332。当然在本申请中，还可以将第三焊接区332设置在电路板300的底面，第二焊接区322也设置在电路板300的底面。进而在本申请中，第一焊接区312可与第三焊接区332位于电路板300的不同面，第二焊接区322可与第一焊接区312位于电路板300的同面、也可与第三焊接区332位于电路板300的同面。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光学次模块，用于产生信号光并接收来自光模块外部的信号光；

第一柔性电路板，布设高速信号线，一端电连接所述光学次模块，另一端电连接所述电路板；

第二柔性电路板，布设低速信号线且不布设高速信号线，一端电连接所述光学次模块，另一端电连接所述电路板；

第三柔性电路板，布设高速信号线，一端电连接所述光学次模块，另一端电连接所述电路板；

其中，所述第一柔性电路板上高速信号线传输信号的方向和所述第三柔性电路板上高速信号线传输信号的方向相反，以用于使所述光学次模块和所述电路板间双向传输高速信号的分开，且所述第二柔性电路板设置在所述第一柔性电路板和所述第三柔性电路板之间以屏蔽所述光学次模块到所述电路板之间双向高速信号之间的串扰。

2.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述光学次模块包括：

光发射次模块，用于产生信号光；

光接收次模块，用于将接收到的信号光转换为电流信号，所述光发射次模块和所述光接收次模块上下叠放设置；

所述第一柔性电路板的一端电连接所述光发射次模块，所述第三柔性电路板的一端电连接光接收次模块。

3.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板包括第一绝缘介质层，所述第一绝缘介质层的顶面布设所述高速信号线，所述第一绝缘介质层的底面布设发射地，所述第一绝缘介质层的顶面远离所述第二柔性电路板。

4.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述第二柔性电路板包括第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层的顶面布设电源线，所述第二绝缘介质层的底面布设电源地。

5.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述第三柔性电路板包括第三绝缘介质层，所述第三绝缘介质层的顶面布设高速信号线，所述第三绝缘介质层的底面布设电源地。

6.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述第一柔性电路板电连接所述电路板的顶面，所述第二柔性电路板电连接所述电路板的第一面或第二面，所述第二柔性电路板电连接所述电路板的底面。

7.根据权利要求6所述光模块，其特征在于，所述电路板的顶面布设高速信号线且电连接所述第一柔性电路板上的高速信号线；

所述电路板的底面布设高速信号线且电连接所述第三柔性电路板上的高速信号线。

8.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述光发射次模块上包括电连接器，所述电连接器上设置凸台，所述凸台上包括第一连接面和第二连接面，所述第一柔性电路板电连接所述第一连接面，所述第二柔性电路板电连接所述第二连接面。

9.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述电路板顶面的端部布设有依次排列的第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第三焊接区较所述第二焊接区更靠近所述光模块的光口；

所述第一柔性电路板的另一端焊接连接所述第一焊接区，所述第二柔性电路板的另一端焊接连接所述第一焊接区，所述第三柔性电路板的另一端焊接连接所述第三焊接区。

10.根据权利要求2所述光模块，其特征在于，所述光接收次模块上设置开口，所述第三柔性电路板的一端穿设在所述开口内。

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