CN208387008U - 电路板组件及具有其的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板与第一电路板层叠设置；连接板，连接板与第一电路板和第二电路板层叠设置，连接板设在第一电路板和第二电路板之间，在连接板的厚度方向上，连接板设有多个贯穿其的通孔，第一电路板朝向连接板的表面、第二电路板朝向连接板的表面以及通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。根据本实用新型的电路板组件，可以将不同功能类型的元器件放置在不同的安装腔内实现不同功能类型元器件的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

Description

电路板组件及具有其的电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，电路板包括叠层板，叠层板中间的夹层板具有腔体，电子元器件可以设在腔体内，由于元器件的种类比较多，元器件之间的影响较大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板组件，所述电路板组件的电磁兼容性能力高。

本实用新型还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述电路板组件。

根据本实用新型实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；连接板，所述连接板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述连接板设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，在所述连接板的厚度方向上，所述连接板设有多个贯穿其的通孔，所述第一电路板朝向所述连接板的表面、所述第二电路板朝向所述连接板的表面以及所述通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。

根据本实用新型实施例的电路板组件，通过在连接板上设置多个在其厚度方向上贯穿其的多个通孔，使第一电路板朝向连接板的表面、第二电路板朝向连接板的表面以及多个通孔的内周壁限定出多个安装腔，可以将不同功能类型的元器件放置在不同的安装腔内实现不同功能类型元器件的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述通孔均匀间隔设置。

在本实用新型的一些实施例中，多个所述通孔成行成列分布。

根据本实用新型的一些实施例，所述通孔的横截面的形状为圆形、椭圆形或多边形。

根据本实用新型的一些实施例，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积一致。

根据本实用新型的一些实施例，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积先增大后减小。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述通孔的形状相同。

在本实用新型的一些实施例中，多个所述通孔的尺寸相同。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接板的外周壁和所述通孔的内周壁中的至少一个上设有金属屏蔽层。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属屏蔽层为铜层。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属屏蔽层通过电镀工艺设在所述连接板上。

根据本实用新型的一些实施例，设在所述安装腔内的所述元器件均设在所述第一电路板上。

根据本实用新型的一些实施例，设在所述安装腔内的所述元器件部分设在所述第一电路板上，部分设在所述第二电路板上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装腔内设有散热件，所述散热件与所述安装腔内的至少部分元器件连接或接触，且所述散热件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。

在本实用新型的一些实施例中，所述散热件为金属件。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一电路板、所述连接板和所述第二电路板焊接连接。

根据本实用新型实施例的电子装置，包括上述电路板组件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过在连接板上设置多个在其厚度方向上贯穿其的多个通孔，使第一电路板朝向连接板的表面、第二电路板朝向连接板的表面以及多个通孔的内周壁限定出多个安装腔，可以将不同功能类型的元器件放置在不同的安装腔内实现不同功能类型元器件的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的电路板组件的主视图；

图2是根据本实用新型实施例的电路板组件的剖面图；

图3是根据本实用新型另一个实施例的电路板组件的剖面图；

图4是根据本实用新型一个实施例的电路板组件的连接板的结构示意图；

图5是根据本实用新型另一个实施例的电路板组件的连接板的结构示意图；

图6是根据本实用新型又一个实施例的电路板组件的连接板的结构示意图；

图7是根据本实用新型实施例的电子装置的结构示意图。

附图标记：

电路板组件100，

第一电路板1，第二电路板2，

连接板3，通孔31，安装腔32，

金属屏蔽层4，散热件5，元器件6，

电子装置200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“厚度”、“内”、“外”、“轴向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图6描述根据本实用新型实施例的电路板组件100。

如图1所示，根据本实用新型实施例的电路板组件100，包括第一电路板1、第二电路板2和连接板3。

具体而言，如图1所示，第二电路板2与第一电路板1层叠设置，连接板3与第一电路板1和第二电路板2层叠设置，连接板3设在第一电路板1和第二电路板2之间。其中第一电路板1、连接板3及第二电路板2焊接连接，也就是说，第一电路板1与连接板3焊接连接，第二电路板2与连接板3也焊接连接。当然，本实用新型不限于此，第一电路板1、连接板3和第二电路板2还可以通过螺纹紧固件连接。

如图2和图3所示，在连接板3的厚度方向上，连接板3设有多个贯穿其的通孔31，第一电路板1朝向连接板3的表面、第二电路板2朝向连接板3的表面以及通孔31的内周壁限定出用于安装元器件6的多个安装腔32。由此可以将不同功能类型的元器件6放置在不同的安装腔32内实现不同功能类型元器件6的屏蔽隔离，提高单板的EMC(电磁兼容性)能力。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过在连接板3上设置多个在其厚度方向上贯穿其的多个通孔31，使第一电路板1朝向连接板3的表面、第二电路板2朝向连接板3的表面以及多个通孔31的内周壁限定出多个安装腔32，可以将不同功能类型的元器件6放置在不同的安装腔32内实现不同功能类型元器件6的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图3所示，从第一电路板1至第二电路板2的方向上，通孔31的横截面积一致。由此可以简化连接板3的结构，便于连接板3的加工，从而简化电路板组件100的结构，便于电路板组件100的加工，有利于提高生产效率。

当然，本实用新型不限于此，从第一电路板1至第二电路板2的方向上，通孔31的横截面积先增大后减小。由此沿通孔31的轴线方向，通孔31中间部分的空间较大，由此便于安装腔32内的元器件6的排布，避免元器件6之间相互接触而影响电路板组件100的性能。

在本实用新型的一些实施例中，如图4-图6所示，多个通孔31均匀间隔设置。由此可以简化连接板3的结构，从而简化电路板组件100的结构，提高电路板组件100的生产效率。进一步地，如图4-图6所示，多个通孔31成行成列分布。多个通孔31可以成行排列，多个通孔31也可以成列排列，多个通孔31也可以排成多行多列。

例如，在图4所示的示例中，连接板3上设有两个通孔31，两个通孔31沿连接板3的长度方向间隔设置；在图5所示的示例中，连接板3上设有三个通孔31，三个通孔31沿连接板3的长度方向间隔设置；在图6所示的示例中，连接板3上设有六个通孔31，六个通孔31排列成两行三列。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的一些实施例中，通孔31的横截面的形状为圆形、椭圆形或多边形。例如，在图4-图6所述的示例中，连接板3上设有多个通孔31，每个通孔31的横截面均形成为矩形。当然，本实用新型不限于此，连接板3上的多个通孔31的横截面还可以形成为圆形、椭圆形或其他多边形，或者，连接板3上的部分通孔31的横截面的形状形成为圆形、椭圆形和多边形中的一种，部分通孔31的横截面的形状形成为圆形、椭圆形和多边形中的另一种，或者，部分通孔31的横截面的形状形成为圆形、椭圆形和多边形中的又一种。

在本实用新型的一些实施例中，如图4-图6所示，多个通孔31的形状相同。由此可以简化连接板3的结构，从而简化电路板组件100的结构，提高电路板组件100的生产效率。例如，在图4-图6所示的示例中，连接板3上设有多个通孔31，每个通孔31的形状均相同。

进一步地，如图4-图6所示，多个通孔31的尺寸相同。由此可以进一步地简化连接板3的结构，从而简化电路板组件100的结构，提高电路板组件100的生产效率。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图3所示的示例中，连接板3的外周壁和通孔31的内周壁中的至少一个上设有金属屏蔽层4。金属屏蔽层4可以起到很好的屏蔽效果，可以避免元器件6之间的相互影响。

例如，图2所示的示例中，通孔31的内周壁上设有金属屏蔽层4，一般情况下，为了便于连接元器件6，第一电路板1朝向连接板3的表面以及第二电路板2朝向连接板3的表面均设有铜箔，铜箔具有屏蔽的效果，从而整个安装腔32的内壁面上均设有屏蔽层，有利于增强不同安装腔32之间的屏蔽隔离的效果。在图3所述的示例中，连接板3的外周壁设有金属屏蔽层4，由此便于金属屏蔽层4的设置。

可选地，金属屏蔽层4为铜层，金属屏蔽层4通过电镀工艺设在连接板3上。

在本实用新型的一些实施例中，设在安装腔32内的元器件6均设在第一电路板1上。由此可以简化第二电路板2的结构。当然本实用新型不限于此，设在安装腔32内的元器件6部分设在第一电路板1上，部分设在第二电路板2上。由此可以使得安装腔32内的元器件6排布更加合理。

在本实用新型的一些实施例中，第一电路板1的远离安装腔32的表面设有元器件6，和/或第二电路板2的远离安装腔32的表面设有元器件6。也就是说，仅第一电路板1的远离安装腔32的表面设有元器件6，或者仅第二电路板2的远离安装腔32的表面设有元器件6，或者第一电路板1的远离安装腔32的表面设有元器件6，和第二电路板2的远离安装腔32的表面设有元器件6。由此可以增加电路板组件100上设置元器件6的面积。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图3所示，安装腔32内设有散热件5，散热件5与安装腔32内的至少部分元器件6连接或接触，且散热件5与第一电路板1和第二电路板2中的至少一个连接或接触。由此便于安装腔32内元器件6的散热，提高电路板组件100工作的可靠性。

可选地，散热件5为金属件。

下面参考图1-图7描述根据本实用新型实施例的电子装置200。

根据本实用新型实施例的电子装置200，包括上述电路板组件100。可选地，上述电子装置200可以为手机等移动终端。参照图7，电子装置200可以包括壳体201、盖板202和上述电路板组件100，盖板202与壳体201之间限定出安装空间，电路板组件100设在安装空间内。

根据本实用新型实施例的电子装置200，通过在连接板3上设置多个在其厚度方向上贯穿其的多个通孔31，使第一电路板1朝向连接板3的表面、第二电路板2朝向连接板3的表面以及多个通孔31的内周壁限定出多个安装腔32，可以将不同功能类型的元器件6放置在不同的安装腔32内实现不同功能类型元器件6的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

示例性的，电子装置200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置200还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置200还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子装置200可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置200可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

以手机为例对本实用新型所适用的电子装置200进行介绍。在本实用新型实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobilecommunication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband CodeDivision Multiple Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。

触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，其并不属于手机的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；

连接板，所述连接板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述连接板设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，在所述连接板的厚度方向上，所述连接板设有多个贯穿其的通孔，所述第一电路板朝向所述连接板的表面、所述第二电路板朝向所述连接板的表面以及所述通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔均匀间隔设置。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔成行成列分布。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述通孔的横截面的形状为圆形、椭圆形或多边形。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积一致。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积先增大后减小。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔的形状相同。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔的尺寸相同。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板的外周壁和所述通孔的内周壁中的至少一个上设有金属屏蔽层。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述金属屏蔽层为铜层。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述金属屏蔽层通过电镀工艺设在所述连接板上。

12.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，设在所述安装腔内的所述元器件均设在所述第一电路板上。

13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，设在所述安装腔内的所述元器件部分设在所述第一电路板上，部分设在所述第二电路板上。

14.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。

15.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述安装腔内设有散热件，所述散热件与所述安装腔内的至少部分元器件连接或接触，且所述散热件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。

16.根据权利要求15所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为金属件。

17.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板、所述连接板和所述第二电路板焊接连接。

18.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求1-17中任一项所述的电路板组件。