CN208387006U - 电路板组件及具有其的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板、第二电路板、连接件和散热组件。第二电路板与第一电路板相对且间隔设置，连接件设在第一电路板和第二电路板之间，连接件的两端分别与第一电路板和第二电路板相连，第一电路板、第二电路板和连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔，散热组件包括热管，热管的第一端伸入至安装腔内且热管的第二端位于安装腔外。根据本实用新型的电路板组件，利用热管的工作原理，可以持续地将安装腔内的热量及时发散至安装腔的外部，改善电路板组件的散热性能，延长电路板组件的使用寿命，提升用户的使用体验。

Description

电路板组件及具有其的电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，为了提高电路板的利用率，采用夹层式结构的电路板组件，即在两个电路板之间限定的腔体内设置元器件。而夹层式结构的电路板组件的腔体为一个相对封闭的空间，其散热是需要亟待解决的问题。目前针对夹层式结构的电路板组件的散热，都是采用自然散热的方法，导致夹层式结构的电路板组件的腔体内部热量堆积，散热效果不好，整机发热严重，使用者体验不佳。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电路板组件，所述电路板组件的散热性能好。

本实用新型还提出了一种具有上述电路板组件的电子装置。

根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；散热组件，所述散热组件包括热管，所述热管的第一端伸入至所述安装腔内且所述热管的第二端位于所述安装腔外。

根据本实用新型实施例的电路板组件，通过设置的散热组件，将散热组件的热管的第一端伸入至电路板组件的安装腔内，热管的第二端位于安装腔外，由此安装腔内的元器件产生的热量可以与热管内的工作介质发生热交换，利用热管的工作原理，可以持续地将安装腔内的热量及时发散至安装腔的外部，改善电路板组件的散热性能，延长电路板组件的使用寿命，提升用户的使用体验。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接件呈环形且所述连接件上形成有适于所述热管穿过的穿孔，所述热管的所述第一端穿过所述穿孔并伸入至所述安装腔内。

可选地，所述热管为多个且沿所述连接件的周向间隔设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述热管与所述安装腔内的至少一部分所述元器件接触或相连。

进一步地，所述热管与对应的所述元器件之间设有导热胶。

可选地，所述导热胶包括基体和分布在所述基体内的金属颗粒。

根据本实用新型的一些实施例，所述热管的所述第一端邻近所述安装腔的侧壁设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述热管的管壳呈扁平管结构。

根据本实用新型的一些实施例，所述热管的管壳为铜管或铝管。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热组件包括散热翅片，所述散热翅片设在所述热管的所述第二端。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热组件包括风扇，所述风扇用于将气流吹向所述热管的所述第二端，所述风扇邻近所述热管的所述第二端设置。

根据本实用新型第二方面实施例的电子装置，包括：壳体；根据本实用新型上述第一方面实施例的电路板组件，所述电路板组件设在所述壳体内。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过设置上述的电路板组件，可改善电路板组件的散热性能，降低整机局部温升，提升整机散热效果，延长电子装置的使用寿命，提升用户的体验。

根据本实用新型的一些实施例，所述热管的所述第二端邻近所述壳体的侧壁设置。

可选地，所述壳体的与所述热管的所述第二端对应部分形成有散热孔，所述散热孔连通所述壳体的内腔和外部环境。

进一步地，所述散热孔包括多个间隔设置的子散热孔。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例的电路板组件的示意图；

图2是根据本实用新型又一个实施例的电路板组件的示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的电子装置的部分示意图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是根据本实用新型一个实施例的电子装置的示意图。

附图标记：

电子装置1000；

电路板组件100；

第一电路板1；第二电路板2；连接件3；安装腔4；

热管5；第一端51；第二端52；散热翅片6；风扇7；导热胶8；

元器件9；

壳体200；子散热孔201；

盖板300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的电路板组件100。

如图1-图4所示，根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件100，包括：第一电路板1、第二电路板2、连接件3和散热组件。

第二电路板2与第一电路板1相对且间隔设置，连接件3设在第一电路板1和第二电路板2之间，连接件3的两端分别与第一电路板1和第二电路板2相连。由此，通过在第一电路板1和第二电路板2之间设置的连接件3，可以方便地将第一电路板1和第二电路板2间隔开，且连接件3与第一电路板1、第二电路板2之间均是电连接。第一电路板1、第二电路板2和连接件3共同限定出适于安装元器件9的安装腔4。可选地，连接件3可以为环形，由此使得安装腔4形成为相对封闭的空间，具有良好的防尘防水的作用。

其中，设在上述安装腔4内的元器件9，可以连接在第一电路板1上，也可以连接在第二电路板2上。例如，设在安装腔4内的元器件9可以均连接在第一电路板1上；或者，设在安装腔4内的元器件9可以均设在第二电路板2上；或者，设在安装腔4内的元器件9，其中一部分设在第一电路板1上且另一部分设在第二电路板2上。需要说明的是，元器件9与第一电路板1或第二电路板2的连接，既可以实现机械连接，也可以实现电连接。

可选地，第一电路板1的远离安装腔4的表面设有元器件9，和/或第二电路板2的远离安装腔4的表面设有元器件9。由此，可以增大电路板组件100设置元器件9的密度，提高电路板的利用率。例如，在上述安装腔4内设置元器件9的同时，可以在设置元器件9，或者可以同时在第一电路板1的远离安装腔4的表面和第二电路板2的远离安装腔4的表面设置元器件9。

散热组件包括热管5，热管5的第一端51伸入至安装腔4内且热管5的第二端52位于安装腔4外。由此，安装腔4内的元器件9产生的热量可以与热管5内的工作介质发生热交换，热管5内的换热介质吸收安装腔4内的热量后流动至热管5的第二端52，热管5的第二端52内的工作介质与安装腔4的外部空气换热降低温度，而后又重新流动至热管5的第一端51继续吸收安装腔4内的热量，如此循环，可以持续地将安装腔4内的热量及时发散至安装腔4的外部，改善电路板组件100的散热性能，延长电路板组件100的使用寿命，提升用户的使用体验。

其中，热管5可以与安装腔4内的元器件9接触，由此安装腔4内的元器件9产生的热量可以直接传递至热管5上，可以提升导热效率。热管5也可以与安装腔4内的元器件9间隔开设置，由此有利于保护安装腔4内的元器件9。

可选地，热管5可以倾斜设置，在由热管5的第一端51至热管5的第二端52的方向上，热管5倾斜向上延伸。由此，方便热管5的第一端51内的工作介质吸收安装腔4内的热量后气化成气体并向上流动至热管5的第二端52，流动至热管5的第二端52的工作介质与外部空气换热后温度降低并液化成液态，液态的工作介质在自身重力作用下流动至热管5的第一端51。其中，需要解释的是，所述方向上下是相对于电子装置1000使用时的放置状态而言，例如在电子装置1000为手机等移动终端时，电子装置1000的厚度方向为上下方向。

可选地，热管5也可以水平放置。例如，在电子装置1000为手机、平板电脑等移动终端时，还可以利用用户手持电子装置1000的不同方位时，实现热管5的工作介质的快速流动。

可选地，热管5内的工作介质可以为甲醇、乙醇、丙酮等。

可选地，热管5的管壳呈扁平管结构。由此，可以增大热管5的换热面积，提升散热效果。

可选地，热管5的管壳为铜管或铝管。由此，可以使得热管5的管壳具有良好的导热性，从而使得安装腔4内的热量快速地传导至热管5内。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过设置的散热组件，将散热组件的热管5的第一端51伸入至电路板组件100的安装腔4内，热管5的第二端52位于安装腔4外，由此安装腔4内的元器件9产生的热量可以与热管5内的工作介质发生热交换，利用热管5的工作原理，可以持续地将安装腔4内的热量及时发散至安装腔4的外部，改善电路板组件100的散热性能，延长电路板组件100的使用寿命，提升用户的使用体验。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1-图3，连接件3呈环形且连接件3上形成有适于热管5穿过的穿孔，热管5的第一端51穿过穿孔并伸入至安装腔4内。由此，方便热管5的安装和固定，且由于热管5没有占用第一电路板1和第二电路板2上的空间，不会影响到第一电路板1和第二电路板2上的元器件9的排布，且使得电路板组件100的结构更为紧凑。

可选地，热管5可以为多个且沿连接件3的周向间隔设置。由此，可以进一步地增强散热效果。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1-图3，热管5与安装腔4内的至少一部分元器件9接触或相连。由此，与热管5接触相连的元器件9，可以直接将其产生的热量传递至热管5内，进一步地提高散热效率。

例如，热管5可以与安装腔4内的一部分元器接触或相连，该部分元器件9可以为应用处理器、电源管理集成电路器件、中央处理器、功率放大器件、调制解调器等功率较大的元器件9。由此，可以使得电路板组件100上功率较大、产生热量较大的元器件9得到良好的散热。

又例如，热管5可以与安装腔4内的所有元器件9均接触或相连，由此使得安装腔4内的每个元器件9产生的热量均可以直接传递至热管5内。例如，在图1-图3的具体示例中，安装腔4内的一部分元器件9设在第一电路板1上且另一部分元器件9设在第二电路板2上，安装腔4内的设在第一电路板1上的元器件9与设在第二电路板2上的元器件9之间具有间隙，热管5的位于安装腔4的部分位于该间隙内，且安装腔4内的设在第一电路板1上的元器件9与设在第二电路板2上的元器件9均与热管5接触或相连，由此可以显著地提高散热效率。

进一步地，参照图1-图3，热管5与对应的元器件9之间设有导热胶8。由此，可以使得散热件与对应的元器件9之间紧密贴合且充分接触，从而可以实现充分导热，使得元器件9产生的热量通过导热胶8快速传递至热管5，进一步地提高散热效率。另外，有利于热管5的位于安装腔4内的部分的固定，防止热管5晃动与元器件9发生碰撞而损坏元器件9。

可选地，上述导热胶8可以包括基体和分布在基体内的金属颗粒。由此，通过在导热胶8的基体内设置金属颗粒，可以进一步地提高导热胶8的导热系数。可选地，金属颗粒可以为铜颗粒、铝颗粒等。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1-图3，热管5的第一端51邻近安装腔4的侧壁设置。由此，可以增大热管5的位于安装腔4内的长度，增大热管5的换热面积，进一步地提高换热效果。

根据本实用新型的一些实施例，参照图2和图3，散热组件包括散热翅片6，散热翅片6设在热管5的第二端52，散热翅片6为多个且沿热管5的第二端52间隔排布。由此，通过在热管5的第二端52设置散热翅片6，可以进一步地增大热管5的第二端52与外部空气的换热面积，进一步地提高散热效率，改善散热效果。可选地，散热翅片6可以为铝片、铜片或钢片。

根据本实用新型的一些实施例，参照图2和图3，散热组件包括风扇7，风扇7用于将气流吹向热管5的第二端52，风扇7邻近热管5的第二端52设置。由此，通过设置的风扇7，可以加速热管5的第二端52与外部空气的换热速度，进一步地提高散热速率。

例如，在图2和图3的示例中，风扇7设在第一电路板1的侧壁上，且风扇7的出风端朝向热管5的第二端52，热管5的第二端52设有多个散热翅片6。由此，可以增大热管5的第二端52的换热面积和换热速率。

参照图3-图5，根据本实用新型第二方面实施例的电子装置1000，包括：壳体200和根据本实用新型上述第一方面实施例的电路板组件100，电路板组件100设在壳体200内。

可选地，上述电子装置1000可以为手机等移动终端。参照图3和图5，电子装置1000可以包括壳体200、盖板300和上述电路板组件100，盖板300与壳体200之间限定出安装空间，电路板组件100设在安装空间内。

根据本实用新型实施例的电子装置1000，通过设置上述的电路板组件100，可改善电路板组件100的散热性能，降低整机局部温升，提升整机散热效果，延长电子装置1000的使用寿命，提升用户的体验。

根据本实用新型的一些实施例，参照图3，热管5的第二端52邻近壳体200的侧壁设置，热管5的第二端52的端部可以与壳体200的侧壁抵接。由此，热管5的第二端52的热量可以通过壳体200的侧壁传递至整机的外部环境中，使得热量可以快速地传递至整机的外部，进一步地改善整机的散热效果。

可选地，参照图3和图4，壳体200的与热管5的第二端52对应部分形成有散热孔，散热孔连通壳体200的内腔和外部环境。由此，通过在壳体200上设置上述散热孔，利用空气的对流，可以加速热管5的第二端52的散热。

进一步地，参照图3和图4，散热孔包括多个间隔设置的子散热孔201。由此，在保证散热孔的散热面积和散热效果的同时，可以保证壳体200的外观的美观性。

示例性的，电子装置1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子装置1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置10000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

以手机为例对本实用新型所适用的电子装置1000进行介绍。在本实用新型实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobilecommunication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband CodeDivision Multiple Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。

触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图3示出了WiFi模块，但是可以理解的是，其并不属于手机200的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；

连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；

散热组件，所述散热组件包括热管，所述热管的第一端伸入至所述安装腔内且所述热管的第二端位于所述安装腔外。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件呈环形且所述连接件上形成有适于所述热管穿过的穿孔，所述热管的所述第一端穿过所述穿孔并伸入至所述安装腔内。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述热管为多个且沿所述连接件的周向间隔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热管与所述安装腔内的至少一部分所述元器件接触或相连。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述热管与对应的所述元器件之间设有导热胶。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述导热胶包括基体和分布在所述基体内的金属颗粒。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热管的所述第一端邻近所述安装腔的侧壁设置。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热管的管壳呈扁平管结构。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述热管的管壳为铜管或铝管。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热组件包括散热翅片，所述散热翅片设在所述热管的所述第二端。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热组件包括风扇，所述风扇用于将气流吹向所述热管的所述第二端，所述风扇邻近所述热管的所述第二端设置。

12.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；

根据权利要求1-11中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设在所述壳体内。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述热管的所述第二端邻近所述壳体的侧壁设置。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述壳体的与所述热管的所述第二端对应部分形成有散热孔，所述散热孔连通所述壳体的内腔和外部环境。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述散热孔包括多个间隔设置的子散热孔。