CN203554786U - 一种pcb单元及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种PCB单元及终端设备，涉及电子技术领域，可减少占用的空间。所述PCB单元包括：PCB板和屏蔽罩；屏蔽罩的横截面为U型结构；屏蔽罩靠近PCB板边缘的侧壁内侧与PCB板的侧边固定连接。

Description

一种PCB单元及终端设备

技术领域

本公开是关于电子技术领域，尤其是关于一种PCB单元及终端设备。

背景技术

随着电子产业和通信技术的飞速发展，以及需求、竞争、科技三大动力的推动，通信业正在经历一场巨变，以数据、话音、视频为基础的新型电信业务层出不穷且发展迅猛。微电子技术、计算机软硬件技术的快速发展，为终端设备处理越来越复杂的工作打下了基础，为终端设备个性化提供了实现可能，使得终端设备具备越来越强大的功能，更灵活、更简洁、更智能化。

并且，智能终端的智能化不仅体现在上网方面，各种增值服务、各种智能感应，都在提高用户体验。个性化的应用层出不穷，例如，通讯簿、游戏、录音机、即时通讯、日程表等。其中，许多应用软件和通信硬件结合，可以用于信息无障碍通信，例如语音识别、语音合成、手写识别等。

随之而来的问题是，需要在智能终端中植入各种传感器，这些传感器需要占用一定的空间。同时，如此多的传感器和新功能，无疑会增加智能终端的耗电，导致需要较大体积的电池。以上诸多因素都导致智能终端的体积越来越大。

然而，节约智能终端的空间，追求超薄的机身，一直是业内追求的目标。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种PCB单元及终端设备。

一方面，本公开提供了一种PCB单元，包括：PCB板和屏蔽罩；

屏蔽罩的横截面为U型结构；

屏蔽罩靠近PCB板边缘的侧壁内侧与PCB板的侧边固定连接。

本公开实施例中通过将将屏蔽罩与PCB板的侧边连接，可减少占用PCB板平面的面积，有利于充分利用PCB板，使得在有限空间内容纳更多的元器件。

屏蔽罩的覆盖面上有孔。

本公开实施例中，该孔可用于散热和冷却。

孔的直径为￠1.0～￠1.5mm。

本公开实施例中，如果孔过大，将影响屏蔽效果，如果孔过小，将影响散热和冷却效果，该直径大小是较优的尺寸。

固定连接为焊接。

本公开实施例中，焊接方式可将屏蔽罩牢固的固定在PCB板上，并且焊接方式可实现屏蔽罩的侧壁与PCB板侧边的距离不超过0.1mm，有效降低PCB单元的体积。

焊接点的宽度为2mm，相邻两个焊接点的间隔距离为1mm。

本公开实施例中，1mm的悬空方便爬锡。

屏蔽罩的侧壁包括多个支架，相邻两个支架之间的间距为1mm。

本公开实施例中采用支架结构，便于散热和焊接。

屏蔽罩的材料包括：镀锡钢带、不锈钢或洋白铜。

本公开实施例中所采用的材料在材料拉伸、焊接和散热等方面均有明显优势。

另一方面，本公开提供了一种终端设备，包括：前述的PCB单元。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本公开的限定。在附图中：

图1是PCB单元的第一种示例性结构图；

图2是图1在UU方向的示例性剖面图；

图3是PCB单元的第二种示例性结构图；

图4是图3在UU方向的示例性剖面图；

图5是图3在VV方向的示例性剖面图；

图6是屏蔽罩的示例性结构图；

图7是终端设备的示例性结构图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本公开做进一步详细说明。在此，本公开的示意性实施方式及其说明用于解释本公开，但并不作为对本公开的限定。

本公开实施例提供一种，以下结合附图对本公开进行详细说明。

一种可能的方案是，如图1和图2所示，PCB单元包括：PCB板和屏蔽罩。屏蔽罩焊接在PCB板的板面上。由于焊接点需要占用PCB板板面的一定面积，且焊接点距离PCB板边缘也有一定的距离，因此使得PCB板的板面上容纳元器件的面积较小。如果要容纳足够多的元器件，则需要增大PCB板的设计，因此导致终端设备的体积增加。

例如，从元器件边缘到PCB板边缘所需要的空间为：

0.1mm（器件到屏蔽罩焊盘的距离）+0.7mm（屏蔽罩焊盘宽度）+0.1mm（屏蔽罩焊盘到PCB边缘距离）=0.9mm

为解决该问题，本公开实施例中通过将将屏蔽罩与PCB板的侧边连接，可减少占用PCB板平面的面积，有利于充分利用PCB板，使得在有限空间内容纳更多的元器件。

在一个实施例中，如图3所示，PCB单元包括：PCB板301和屏蔽罩302。在PCB板301和屏蔽罩302之间有元器件层303，参见图4所示，在元器件层303所处的空间内，可以有各种元器件，这些元器件均固定在PCB板301上。

屏蔽罩302的横截面为U型结构。

屏蔽罩302靠近PCB板301边缘的侧壁内侧与PCB板301的侧边固定连接。

屏蔽罩302未靠近PCB板301边缘的一侧，与PCB板301的板面固定连接，参见图5所示。

在一个实施例中，如图6所示，屏蔽罩302包括侧壁601和覆盖面602。当侧壁601靠近PCB板301边缘时，侧壁601的内侧6011与PCB板301的侧边固定连接。当侧壁601未靠近PCB板301边缘时，侧壁601的底端6012与PCB板301的板面固定连接。

为了便于元器件层303内的元器件散热，屏蔽罩302的覆盖面上有孔603。孔603的直径为￠1.0～￠1.5mm。如果孔过大，将影响屏蔽效果，如果孔过小，将影响散热和冷却效果，该直径大小是较优的尺寸。

在一个实施例中，屏蔽罩302与PCB板301的固定连接为焊接。焊接方式可将屏蔽罩牢固的固定在PCB板上，并且焊接方式可实现屏蔽罩的侧壁与PCB板侧边的距离不超过0.1mm，有效降低PCB单元的体积。

例如，采用侧面焊接方案，从元器件边缘到屏蔽罩最外边所需要的空间为：

0.1（器件到PCB边距离）+0.1（焊锡厚度）+0.2（屏蔽罩厚度）=0.5mm

在一个实施例中，焊接点的宽度为2mm左右，相邻两个焊接点的间隔距离为1mm左右。在焊接时，1mm的悬空方便爬锡。

在一个实施例中，屏蔽罩的侧壁包括多个支架，相邻两个支架之间的间距为1mm左右。采用支架结构，便于散热和焊接。

在一个实施例中，屏蔽罩的材料包括：镀锡钢带、不锈钢或洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy)。本公开实施例中所采用的材料在材料拉伸、焊接和散热等方面均有明显优势。

本公开实施例中的PCB单元可应用在终端设备中，则终端设备包括：上述PCB单元。

图7是本公开实施例中终端设备结构示意图。优选的：

终端设备800还可以包括通信单元110、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器120、输入单元130、显示单元140、传感器150、音频电路160、无线通信单元170、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器180、以及电源190等部件。本领域技术人员可以理解，图中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：

通信单元110可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，该通信单元110可以为RF（Radio Frequency，射频）电路、路由器、调制解调器、等网络通信设备。特别地，当通信单元110为RF电路时，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器180处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，作为通信单元的RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块（SIM）卡、收发信机、耦合器、LNA（Low Noise Amplifier，低噪声放大器）、双工器等。此外，通信单元110还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM（Global System ofMobile communication，全球移动通讯系统）、GPRS（General Packet RadioService，通用分组无线服务）、CDMA（Code Division Multiple Access，码分多址）、WCDMA（Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址）、LTE（Long Term Evolution，长期演进）、电子邮件、SMS（Short MessagingService，短消息服务）等。存储器120可用于存储软件程序以及模块，处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器120可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序（比如声音播放功能、图像播放功能等）等；存储数据区可存储根据终端设备800的使用所创建的数据（比如音频数据、电话本等）等。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器120还可以包括存储器控制器，以提供处理器180和输入单元130对存储器120的访问。

输入单元130可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。优选地，输入单元130可包括触敏表面131以及其他输入设备132。触敏表面131，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作（比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面131上或在触敏表面131附近的操作），并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面131可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器180，并能接收处理器180发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面131。除了触敏表面131，输入单元130还可以包括其他输入设备132。优选地，其他输入设备132可以包括但不限于物理键盘、功能键（比如音量控制按键、开关按键等）、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端设备800的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元140可包括显示面板141，可选的，可以采用LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）、OLED（OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管）等形式来配置显示面板141。进一步的，触敏表面131可覆盖显示面板141，当触敏表面131检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器180以确定触摸事件的类型，随后处理器180根据触摸事件的类型在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图7中，触敏表面131与显示面板141是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面131与显示面板141集成而实现输入和输出功能。

终端设备800还可包括至少一种传感器150，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度，接近传感器可在终端设备800移动到耳边时，关闭显示面板141和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上（一般为三轴）加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用（比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准）、振动识别相关功能（比如计步器、敲击）等；至于终端设备800还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路160、扬声器161，传声器162可提供用户与终端设备800之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器161，由扬声器161转换为声音信号输出；另一方面，传声器162将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路160接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器180处理后，经RF电路110以发送给比如另一终端设备，或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。音频电路160还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与终端设备800的通信。

为了实现无线通信，该终端设备上可以配置有无线通信单元170，该无线通信单元170可以为WIFI（Wireless Fidelity，无线保真）模块。WIFI属于短距离无线传输技术，终端设备800通过无线通信单元170可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图中示出了无线通信单元170，但是可以理解的是，其并不属于终端设备800的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器180是终端设备800的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器120内的数据，执行终端设备800的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器180可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器180可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器180中。

终端设备800还包括给各个部件供电的电源190（比如电池），优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器180逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源190还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管未示出，终端设备800还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

此外，典型地，本公开所述的移动终端可为各种手持终端设备，例如手机、个人数字助理(PDA)等，因此本公开的保护范围不应限定为某种特定类型的移动终端。

此外，尽管本公开的元素可以以个体形式描述或要求，但是也可以设想多个，除非明确限制为单数。

以上所述的具体实施方式，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施方式而已，并不用于限定本公开的保护范围，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB单元，其特征在于，包括：PCB板和屏蔽罩；

所述屏蔽罩的横截面为U型结构；

所述屏蔽罩靠近所述PCB板边缘的侧壁内侧与所述PCB板的侧边固定连接。

2.根据权利要求1所述的PCB单元，其特征在于，所述屏蔽罩的覆盖面上有孔。

3.根据权利要求2所述的PCB单元，其特征在于，所述孔的直径为￠1.0～￠1.5mm。

4.根据权利要求1所述的PCB单元，其特征在于，所述固定连接为焊接。

5.根据权利要求4所述的PCB单元，其特征在于，焊接点的宽度为2mm，相邻两个焊接点的间隔距离为1mm。

6.根据权利要求1所述的PCB单元，其特征在于，所述屏蔽罩的侧壁包括多个支架，相邻两个所述支架之间的间距为1mm。

7.根据权利要求1所述的PCB单元，其特征在于，所述屏蔽罩的材料包括：镀锡钢带、不锈钢或洋白铜。

8.一种终端设备，其特征在于，包括：权利要求1至6中任一项所述的PCB单元。

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