CN208387007U - 电路板组件及具有其的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板、第二电路板、连接件和多个元器件。第二电路板与第一电路板相对且间隔设置，连接件设在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板、第二电路板和连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔，多个元器件设在第一电路板和第二电路板中的至少一个上，多个元器件中高度最高的为第一元器件，第一元器件设在安装腔内，第一电路板和第二电路板中的一个上连接第一元器件且第一电路板和第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽，第一元器件的一部分容纳在第一凹槽内。根据本实用新型的电路板组件，可以有效降低电路板组件的整体厚度，有利于整机的轻薄化。

Description

电路板组件及具有其的电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，手机等电子装置的主板为了节省器件空间，将电池容量做得更大，会采用夹层板的堆叠方式。这种立体堆叠方式节省了XY方向的布板空间，但Z方向的厚度会增加，导致整机的厚度增大，不利于电子装置的轻薄化。

现有的夹层板设计方案中，高度较高的元器件放在第一电路板的上方或者第二电路板的下方，通过整机的结构设计去弥补高度较高的元器件的高度。然而，这对整机的结构设计要求很高，也限制了整机内的零部件的堆叠位置和方式。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电路板组件，所述电路板组件采用夹层板的堆叠方式且整体厚度降低。

本实用新型还提出了一种具有上述电路板组件的电子装置。

根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；多个元器件，多个所述元器件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，多个所述元器件中高度最高的为第一元器件，所述第一元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第一元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽，所述第一元器件的一部分容纳在所述第一凹槽内。

根据本实用新型实施例的电路板组件，通过将元器件中高度最高的第一元器件设置在安装腔内，同时将第一电路板和第二电路板中的一个上设置第一凹槽，使得第一元器件的一部分容纳在第一凹槽内，可以弥补第一元器件与安装腔内其他元器件的高度差，可以有效降低电路板组件的整体厚度，有利于整机的轻薄化。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一元器件设在所述第二电路板上，所述第一电路板上形成有所述第一凹槽，所述第一元器件的第一端与所述第二电路板相连且所述第一元器件的第二端容纳在所述第一凹槽内。

可选地，所述第一凹槽的深度为h₁，所述第一电路板的厚度为d₁，所述第一凹槽的深度h₁、所述第一电路板的厚度d₁满足：h₁≤0.5d₁。

可选地，所述第二电路板上形成有第二凹槽，所述第一元器件的第一端容纳在所述第二凹槽内。

进一步地，所述第二凹槽的深度为h₂，所述第二电路板的厚度为d₂，所述第二凹槽的深度h₂、所述第二电路板的厚度d₂满足：h₂≤0.3d₂。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述元器件中高度仅次于所述第一元器件的为第二元器件，所述第二元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第二元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第三凹槽，所述第二元器件的一部分容纳在所述第三凹槽内。

可选地，所述第二元器件设在所述第一电路板上，所述第二电路板上形成有所述第三凹槽，所述第二元器件的第一端与所述第一电路板相连且所述第二元器件的第二端容纳在所述第三凹槽内。

根据本实用新型的一些实施例，设在所述安装腔内的所述元器件的高度均高于设在所述安装腔外的所述元器件的高度。

进一步地，所述安装腔的高度为h₀，设在所述安装腔内的所有元器件的平均高度为h_a，所述安装腔的高度h₀、所述安装腔内的所有元器件的平均高度h_a满足：0.9h_a≤h₀≤1.1h_a。

根据本实用新型的一些实施例，包括：散热组件，所述散热组件设在所述安装腔内且与所述安装腔内的至少一部分元器件接触或相连，所述散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。

进一步地，所述散热组件包括多个散热件，多个所述散热件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，且在所述第一电路板和所述第二电路板的叠置方向上，每个所述散热件与对应的所述元器件相对设置。

可选地，所述散热件与对应的所述元器件之间设有导热硅胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接件为环形。

根据本实用新型第二方面实施例的电子装置，包括：根据本实用新型上述第一方面实施例的电路板组件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过设置上述的电路板组件，可以减少电路板组件在XY方向的布板空间，同时可以使得整机的厚度较低，利于实现整机的轻薄化。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是是根据本实用新型一个实施例的电子装置的示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的电路板组件的示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的电路板组件的示意图，其中安装腔内设有散热组件；

图4是根据本实用新型另一个实施例的电路板组件的示意图；

图5是根据本实用新型又一个实施例的电路板组件的示意图。

附图标记：

电子装置1000；

电路板组件100；第一电路板1；第一凹槽11；第二电路板2；第二凹槽21；第三凹槽22；连接件3；安装腔4；散热件5；导热硅胶6；元器件7；第一元器件7a；第二元器件7b；

壳体200；

盖板300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图2-图5描述根据本实用新型实施例的电路板组件100。

根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件100，包括：第一电路板1、第二电路板2、连接件3和多个元器件7。

具体而言，第二电路板2与第一电路板1相对且间隔设置，连接件3设在第一电路板1和第二电路板2之间，连接件3的两端分别与第一电路板1和第二电路板2相连。由此，通过在第一电路板1和第二电路板2之间设置的连接件3，可以方便地将第一电路板1和第二电路板2间隔开，且连接件3与第一电路板1、第二电路板2之间均是电连接。第一电路板1、第二电路板2和连接件3共同限定出适于安装元器件7的安装腔4。可选地，连接件3可以为环形，由此使得安装腔4形成为相对封闭的空间，具有良好的防尘防水的作用。

多个元器件7设在第一电路板1和第二电路板2中的至少一个上，也就是说，多个元器件7可以仅设在第一电路板1上，多个元器件7也可以仅设在第二电路板2上，多个元器件7的中一部分设在第一电路板1上且另一部分设在第二电路板2上。

其中，设在上述安装腔4内的元器件7，可以连接在第一电路板1上，也可以连接在第二电路板2上。例如，设在安装腔4内的元器件7可以均连接在第一电路板1上；或者，设在安装腔4内的元器件7可以均设在第二电路板2上；或者，设在安装腔4内的元器件7，其中一部分设在第一电路板1上且另一部分设在第二电路板2上。需要说明的是，元器件7与第一电路板1或第二电路板2的连接，既可以实现机械连接，也可以实现电连接。

可选地，第一电路板1的远离安装腔4的表面设有元器件7，和/或第二电路板2的远离安装腔4的表面设有元器件7。由此，可以增大电路板组件100设置元器件7的密度，提高电路板的利用率。例如，在上述安装腔4内设置元器件7的同时，可以在设置元器件7，或者可以同时在第一电路板1的远离安装腔4的表面和第二电路板2的远离安装腔4的表面设置元器件7。

多个元器件7中高度(所述元器件的高度是指元器件在第一电路板1和第二电路板2的叠置方向上的尺寸)最高的为第一元器件7a，第一元器件7a设在安装腔4内，第一电路板1和第二电路板2中的一个上连接第一元器件7a且第一电路板1和第二电路板2中的另一个上形成有第一凹槽11。例如，在第一元器件7a连接在第一电路板1上时，第二电路板2的对应部分形成有上述第一凹槽11；在第一元器件7a连接在第二电路板2上时，第一电路板1上形成有上述第一凹槽11。其中，第一元器件7a的一部分容纳在第一凹槽11内。由此，可以弥补第一元器件7a与安装腔4内其他元器件7的高度差，可以有效降低电路板组件100的整体厚度，有利于整机的轻薄化。需要解释的是，第一元器件7a连接在第一电路板1或第二电路板2是指，第一元器件7a与第一电路板1或第二电路板2之间不仅可以实现机械连接，同时可以实现电连接。

并且，该实用新型的电路板组件100采用夹层板堆叠的方式，可以节省XY方向的布板空间，从而可以将电子装置1000的电池容量做的更大。需要解释的是，所述“XY方向”是指平行于第一电路板1或第二电路板2的平面方向；若以整机为参考，所述“XY方向”是指垂直于整机的厚度方向的平面方向。

根据本实用新型实施例的电路板组件100，通过将元器件7中高度最高的第一元器件7a设置在安装腔4内，同时将第一电路板1和第二电路板2中的一个上设置第一凹槽11，使得第一元器件7a的一部分容纳在第一凹槽11内，可以弥补第一元器件7a与安装腔4内其他元器件7的高度差，可以有效降低电路板组件100的整体厚度，有利于整机的轻薄化。

根据本实用新型的一些实施例，参照图2-图5，第一元器件7a设在第二电路板2上，第一电路板1上形成有第一凹槽11，第一元器件7a的第一端与第二电路板2相连且第一元器件7a的第二端容纳在第一凹槽11内。由此，可以弥补第一元器件7a与安装腔4内其他元器件7的高度差，可以有效降低电路板组件100的整体厚度，有利于整机的轻薄化。

可选地，参照图2，第一凹槽11的深度为h₁，第一电路板1的厚度为d₁，第一凹槽11的深度h₁、第一电路板1的厚度d₁满足：h₁≤0.5d₁。由此，既可以较多地弥补第一元器件7a与安装腔4内其他元器件7的高度差，有效降低电路板组件100的整体厚度，同时可以保证第一电路板1的结构强度。另外，由于第一凹槽11没有贯通第一电路板1，第一电路板1的与第一凹槽11相对的外表面(所述第一电路板1的外表面是指第一电路板1的远离安装腔4的表面)上还可以布局元器件7。

可选地，参照图4，第二电路板2上形成有第二凹槽21，第一元器件7a的第一端容纳在第二凹槽21内。由此，可以进一步地降低电路板组件100的整体的厚度，可以更有效降低电路板组件100的整体厚度，更有利于整机的轻薄化。另外，通过设置的第二凹槽21，还可以增加第一元器件7a与第二电路板2之间的连接面积，提高第一元器件7a与第二电路板2连接的强度和可靠性。

进一步地，参照图4，第二凹槽21的深度为h₂，第二电路板2的厚度为d₂，第二凹槽21的深度h₂、第二电路板2的厚度d₂满足：h₂≤0.3d₂。由此，既可以较多地弥补第一元器件7a与安装腔4内其他元器件7的高度差，更有效降低电路板组件100的整体厚度，同时可以保证第二电路板2的结构强度。

根据本实用新型的一些实施例，参照图5，多个元器件7中高度仅次于第一元器件7a的为第二元器件7b，第二元器件7b设在安装腔4内，第一电路板1和第二电路板2中的一个上连接第二元器件7b且第一电路板1和第二电路板2中的另一个上形成有第三凹槽22，第二元器件7b的一部分容纳在第三凹槽22内。例如，在第二元器件7b连接在第一电路板1上时，第二电路板2的对应部分形成有上述第三凹槽22；在第二元器件7b连接在第二电路板2上时，第一电路板1上形成有上述第三凹槽22。其中，第二元器件7b的一部分容纳在第三凹槽22内。

由此，可以弥补第二元器件7b与安装腔4内其他高度较低的元器件7的高度差，从而可以进一步地保证有效降低电路板组件100的整体厚度，更有利于整机的轻薄化。需要解释的是，第二元器件7b连接在第一电路板1或第二电路板2是指，第二元器件7b与第一电路板1或第二电路板2不仅可以实现机械连接，同时可以实现电连接。

可选地，参照图5，第二元器件7b设在第一电路板1上，第二电路板2上形成有第三凹槽22，第二元器件7b的第一端与第一电路板1相连且第二元器件7b的第二端容纳在第三凹槽22内。由此，可以弥补第二元器件7b与安装腔4内其他高度较低的元器件7的高度差，从而可以进一步地保证有效降低电路板组件100的整体厚度，更有利于整机的轻薄化。

根据本实用新型的一些实施例，设在安装腔4内的元器件7的高度均高于设在安装腔4外的元器件7的高度，即设在安装腔4内的每个元器件7的高度均高于设在安装腔4外的每个元器件7的高度。可以理解的是，高度最高的元器件7设置在安装腔4内，使得安装腔4具有较大的高度空间，将所有元器件7中高度较高的均设在该安装腔4内，可以充分利用该安装腔4的高度空间，而高度较小的其他元器件7设在第一电路板1和第二电路板2的远离安装腔4的表面上，使得元器件7的堆叠布局合理，从而可以进一步地有效降低电路板组件100的整体厚度。

进一步地，参照图5，安装腔4的高度为h₀，设在安装腔4内的所有元器件7的平均高度为h_a(设在安装腔4内的所有元器件7的平均高度h_a是指设在安装腔4内的所有元器件的高度总和与设在安装腔内的元器件数量的比值)，安装腔4的高度h₀、安装腔4内的所有元器件7的平均高度h_a满足：0.9h_a≤h₀≤1.1h_a。由此，可以充分利用安装腔4内的高度空间，可以进一步地有效降低电路板组件100的整体厚度。

根据本实用新型的一些实施例，参照图3，电路板组件100包括：散热组件，散热组件具有良好的导热性，散热组件设在安装腔4内且与安装腔4内的至少一部分元器件7(例如功率较大的元器件)接触或相连，例如散热组件可以与安装腔4内的一部分元器件7连接或接触，散热组件也可以与安装腔4内的所有元器件7均连接或接触。散热组件与第一电路板1和第二电路板2中的至少一个连接或接触，即散热组件可以仅与第一电路板1连接或接触，散热组件也可以仅与第二电路板2连接或接触，或者散热组件与第一电路板1和第二电路板2均连接或接触。

例如，在安装腔4内的元器件7均设在第二电路板2上时，散热组件可以设在元器件7与第一电路板1之间，此时散热组件可以仅与第一电路板1连接或接触(例如，散热组件设在第一电路板1上)。由此，安装腔4内与散热组件连接或接触的元器件7，在该部分元器件7工作时产生的热量，可以传递给散热组件，散热组件将热量传给第一电路板1，通过可以将安装腔4的元器件7产生的热量通过散热组件的快速导热作用，将热量通过第一电路板1迅速发散出去。

又例如，在安装腔4内的元器件7均设在第一电路板1上时，散热组件可以设在元器件7与第二电路板2之间，此时散热组件可以仅与第二电路板2连接或接触。由此，安装腔4内与散热组件连接或接触的元器件7，在该部分元器件7工作时产生的热量，可以传递给散热组件，散热组件将热量传给第二电路板2，通过可以将安装腔4的元器件7产生的热量通过散热组件的快速导热作用，将热量通过第二电路板2迅速发散出去。

再例如，在安装腔4内的元器件7中的一部分设在第一电路板1上且另一部分设在第二电路板2上时，散热组件中一部分可以设在元器件7与第二电路板2之间且散热组件中的另一部分可以设在元器件7与第一电路板1之间，此时散热组件可以与第一电路板1、第二电路板2均连接或接触。由此，安装腔4内与散热组件连接或接触的元器件7，在该部分元器件7工作时产生的热量，可以传递给散热组件，散热组件将热量传给第一电路板1和第二电路板2，通过可以将安装腔4的元器件7产生的热量通过散热组件的快速导热作用，将热量通过第一电路板1和第二电路板2迅速发散出去。

可选地，上述元器件7可以为中央处理器、功率放大器件、调制解调器等功率较大的元器件。由此，可以使得电路板组件100上功率较大、产生热量较大的元器件7得到良好的散热。

进一步地，参照图3，散热组件包括多个散热件5，多个散热件5设在第一电路板1和第二电路板2中的至少一个上，散热组件的多个散热件5可以仅设在第一电路板1上，散热组件的多个散热件5也可以仅设在第一电路板1上，或者散热组件的多个散热件5的一部分设在第一电路板1上且另一部分设在第二电路板2上。且在第一电路板1和第二电路板2的叠置方向上，每个散热件5与对应的元器件7相对设置。由此，方便散热组件的设置，且可以避免散热组件占用第一电路板1或第二电路板2布置元器件7的空间，同时使得每个散热件5与对应的元器件7相对设置，可以使得散热件5与对应的元器件7之间具有较大的导热面积，提高散热效率。

可选地，参照图3，上述散热件5可以为片状结构。由此，可以增大散热件5的散热面积，也就可以增大散热件5与元器件7及第一电路板1或第二电路板2之间的导热面积，进一步地提升散热效率。可选地，散热件5可以为金属件。例如，散热件5可以为铜箔片。

进一步地，在散热件5为金属件时，散热件5可以焊接在第一电路板1或第二电路板2上。由此，可以实现散热件5与第一电路板1或第二电路板2之间的可靠连接。

可选地，参照图3，散热件5与对应的元器件7之间设有导热硅胶6。由此，利用导热硅胶6的柔软特性，通过在散热件5与对应的元器件7之间设置导热硅胶6，可以使得散热件5与对应的元器件7之间紧密贴合且充分接触，使得元器件7产生的热量通过导热硅胶6快速传递至散热组件，进一步地提高散热效率。

根据本实用新型第二方面实施例的电子装置1000，包括：根据本实用新型上述第一方面实施例的电路板组件100。

可选地，上述电子装置1000可以为手机等移动终端。参照图1，电子装置1000可以包括壳体、盖板和上述电路板组件100，盖板与壳体之间限定出安装空间，电路板组件100设在安装空间内。

根据本实用新型实施例的电子装置1000，通过设置上述的电路板组件100，可以减少电路板组件100在XY方向的布板空间，同时可以使得整机的厚度较低，利于实现整机的轻薄化。

示例性的，电子装置1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子装置1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子装置1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子装置1000还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子装置1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子装置10000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

以手机为例对本实用新型所适用的电子装置1000进行介绍。在本实用新型实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

其中，射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobilecommunication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband CodeDivision Multiple Access)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。

触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图3示出了WiFi模块，但是可以理解的是，其并不属于手机200的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；

连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；

多个元器件，多个所述元器件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，多个所述元器件中高度最高的为第一元器件，所述第一元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第一元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽，所述第一元器件的一部分容纳在所述第一凹槽内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一元器件设在所述第二电路板上，所述第一电路板上形成有所述第一凹槽，所述第一元器件的第一端与所述第二电路板相连且所述第一元器件的第二端容纳在所述第一凹槽内。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹槽的深度为h₁，所述第一电路板的厚度为d₁，所述第一凹槽的深度h₁、所述第一电路板的厚度d₁满足：h₁≤0.5d₁。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板上形成有第二凹槽，所述第一元器件的第一端容纳在所述第二凹槽内。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凹槽的深度为h₂，所述第二电路板的厚度为d₂，所述第二凹槽的深度h₂、所述第二电路板的厚度d₂满足：h₂≤0.3d₂。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述元器件中高度仅次于所述第一元器件的为第二元器件，所述第二元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第二元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第三凹槽，所述第二元器件的一部分容纳在所述第三凹槽内。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二元器件设在所述第一电路板上，所述第二电路板上形成有所述第三凹槽，所述第二元器件的第一端与所述第一电路板相连且所述第二元器件的第二端容纳在所述第三凹槽内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，设在所述安装腔内的所述元器件的高度均高于设在所述安装腔外的所述元器件的高度。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述安装腔的高度为h₀，设在所述安装腔内的所有元器件的平均高度为h_a，所述安装腔的高度h₀、所述安装腔内的所有元器件的平均高度h_a满足：0.9h_a≤h₀≤1.1h_a。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，包括：散热组件，所述散热组件设在所述安装腔内且与所述安装腔内的至少一部分元器件接触或相连，所述散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述散热组件包括多个散热件，多个所述散热件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，且在所述第一电路板和所述第二电路板的叠置方向上，每个所述散热件与对应的所述元器件相对设置。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件与对应的所述元器件之间设有导热硅胶。

13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。

14.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接件为环形。

15.一种电子装置，其特征在于，包括：根据权利要求1-14中任一项所述的电路板组件。