CN115085804A - 一种光模块及接收光功率计算方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块及接收光功率计算方法，光模块包括光电探测器和MCU，MCU内具有补偿规则，补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则，在获取第一接收光功率后，判断光模块运行温度是否高于高温阈值，如果高于高温阈值，则根据高温补偿规则获取光功率补偿值；判断光模块运行温度是否低于低温阈值，如果低于低温阈值，则根据低温补偿规则获取光功率补偿值；最终将第一接收光功率和接收光功率补偿值进行叠加得到第二接收光功率，此时第二接收光功率就是目标接收光功率值，将第二接收光功率写入光模块的存储器中，上位机从光模块的存储器中读取写入的第二接收光功率，进而监控光模块的运行状态。

Description

一种光模块及接收光功率计算方法

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块及接收光功率计算方法。

背景技术

光模块作为光电转换集成模块在光纤网络系统中具有广泛应用。目前，为了便于光纤链路的维护和管理以提供系统运行的可靠性，上位机通常需要实时监控光模块的运行状态；在监控光模块运行状态的过程中，接收光功率为重要参数之一。

光模块的信号接收部分通常是利用雪崩光电二极管(Avalanche Photon Diode，APD)将接收的光信号转换为电信号，APD利用光生载流子雪崩倍增效应,能使信号光电流发生倍增,从而使接收机灵敏度提高，微处理器MCU根据电信号生成接收光功率。

从上述过程中可以看出，APD为接收光功率获取的关键器件之一，但是由于APD自身特性的限制，其接收电压的线性度较离散，导致APD在高温环境下或低温环境下线性度发生偏移，进而导致在高温或低温下最终获得的接收光功率存在一定的误差。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块及接收光功率计算方法，以补偿因APD受温度影响而产生的接收光功率误差。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

光电探测器，与所述电路板电连接，用于将接收到的光信号转换为电信号；

MCU，设置在所述电路板上，所述MCU，具被配置为生成所述光电探测器对应的第一接收光功率，以及基于所述补偿规则读取不同温度下的接收光功率补偿值，并根据所述第一接收光功率和所述接收光功率补偿值生成第二接收光功率。

第二方面，本申请提供了一种接收光功率计算方法，用于光模块，所述方法包括：

获取第一接收光功率；

判断光模块运行温度是否高于高温阈值或低于低温阈值；

当光模块运行温度高于高温阈值时，根据补偿规则获取高温下的光功率补偿值；

当光模块运行温度低于低温阈值时，根据补偿规则获取低温下的光功率补偿值；

将所述第一接收光功率和所述光功率补偿值叠加生成第二接收光功率。

本申请提供的光模块及接收光功率计算方法中，光模块包括光电探测器和MCU，MCU内具有预设的补偿规则，补偿规则提供了当光模块在特定接收光功率下，在一定温度范围下的接收光功率补偿值，具体地补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则；首先，光电探测器将接收到的光信号转换为电信号，MCU内的模数转换模块可以将接收到的电信号转换为对应的ADC值并根据ADC值进行校准生成第一接收光功率，在获取第一接收光功率后，判断光模块运行温度是否高于高温阈值，如果高于高温阈值，则根据高温补偿规则获取光功率补偿值；判断光模块运行温度是否低于低温阈值，如果低于低温阈值，则根据低温补偿规则获取光功率补偿值；最终将第一接收光功率和接收光功率补偿值进行叠加得到第二接收光功率，此时第二接收光功率就是目标接收光功率值，将第二接收光功率写入光模块的存储器中，上位机从光模块的存储器中读取写入的第二接收光功率，进而监控光模块的运行状态。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块的内部局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为：光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、解锁手柄203、光发射次模块206和光接收次模块207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块206和光接收次模块207；电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄204位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄204具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块206中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块207包括光接收芯片。

电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

本申请实施例中，跨阻放大器与光接收芯片紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块206和光接收次模块207位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

电路板300端部表面具有金手指301，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递。上位机可以向光模块写入信息，具体地，上位机可以将信息写入光模块的寄存器中；光模块无法向上位机写入信息，当光模块需要将信息提供给上位机时，光模块会将信息写入光模块中的预设寄存器中(如本实施例设置的发送状态寄存器、数据发送失败寄存器等)，由上位机对该寄存器进行读取，光模块的寄存器一般集成在光模块的MCU中，也可以独立设置在光模块的电路板300上。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射次模块206可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收次模块207也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。

图5为本发明实施例提供的一种光模块的局部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300一端的表面设置成排的金手指301，电路板300上设置MCU305，成排的金手指301由相互独立的一根根金手指组成的，电路板300插入笼子中的电连接器中，由金手指301与上位机建立电连接，MCU305电连接金手指301。光接收次模块207包括APD302、跨阻放大芯片(又称跨阻放大器，TIA)303、限幅放大芯片(又称限幅放大器，LA)304及MCU305。芯片的本质是电路的集成，电路可以集成到芯片中，芯片中的部分功能也可以由电路板上的电路实现。实现芯片的功能，可以由芯片实现，也可以由电路实现，也可以由主芯片结合外围电路实现。不同功能也可以由同一芯片集成，电路集成形态的变化仍属于本发明的保护范围。

在光信号接收的过程中，光接收次模块207，内部设置有光接收芯片，常见的光接收芯片可以为APD302，用于接收外部设备发送的光信号，并将外部设备发送的光信号转换为电信号；跨阻放大芯片303的输入引脚与光接收次模块207的输出引脚连接，用于将光接收次模块207输出的电信号转换为电压信号；限幅放大芯片304的高频信号输入引脚与跨阻放大芯片303的输出引脚连接，用于将跨阻放大芯片303输出的第一电压信号进行放大；时钟数据恢复芯片的输入引脚与限幅放大芯片304的高频信号输出引脚连接，用于将限幅放大芯片304输出的电压信号进行整形，时钟数据恢复芯片的输出引脚与金手指301连接。通过金手指301与上位机连接，进而可以将该光模块接收的信号发送至上位机。

图6为本申请实施例提供的一种光模块的内部局部结构示意图。上位机通常需要实时监控光模块的运行状态，常用的是通过监控接收光功率进而监控光模块运行状态。

在本申请实施例中接收光功率值通常以对应电信号的ADC值表征，在一些实施例中也可以有其他表现形式。

在本申请实施例中光接收芯片的形式为APD302，APD是一种利用光生载流子雪崩倍增效应工作的光电二极管，其能使信号光电流发生倍增，从而提高接收灵敏度；APD可以将接收到的光信号转换为电信号，MCU305内部的数模转换模块将接收到电信号转换后得到相应的ADC值，MCU根据得到的ADC值根据公式校准得到第一接收光功率，在本申请实施例中，第一接收光功率的校准方式为：第一接收光功率值＝K1*ADC值+K2，其中参数K1为增益，参数K2为偏移；在一些实施例中也可以采用其他的校准方式得到第一接收光功率；也可以通过除APD得到的电信号之外的其他信号来表征第一接收光功率。

由于APD自身特性的限制，其接收电压的线性度较离散，导致APD在高温环境下或低温环境下线性度发生偏移，进而导致在高温或低温下第一接收光功率存在一定的误差；如果此时将第一接收光功率写入光模块存储器中，上位机根据此时的第一接收光功率监控运行状态同样存在一定的误差。

为了解决上述问题，在本申请实施例中，在MCU305内部设置温度传感器3051，温度传感器3051可以实时采集到光模块运行温度，可以直接采用温度传感器采集到的温度来表征光模块运行温度,也可以将温度传感器采集到的温度进行一定的补偿后来表征光模块运行温度,光模块运行温度进而可以间接表征APD运行温度，光模块运行温度变化趋势可以表征APD温度变化趋势；MCU305内部还具有存储补偿规则的存储模块3052，存储模块3052内写有补偿规则，具体地，补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则，高温补偿规则包括在各所述第一接收光功率下不同高温温度对应的接收光功率补偿值，具体地高温补偿规则包括各第一接收光功率下对应的高温补偿表，通过高温补偿表可以查询到不同高温温度对应的接收光功率补偿值，低温补偿规则包括在各所述第一接收光功率下不同低温温度对应的接收光功率补偿值，具体地低温补偿规则包括各第一接收光功率下的低温补偿表，通过低温补偿表可以查询到不同低温温度对应的接收光功率补偿值。本申请实施例中的MCU305可以在得到光模块运行温度后，判断该温度是否高于高温阈值，以高温阈值为80℃为例，即判断光模块运行温度是否超过80℃，若光模块运行温度超过高温阈值则基于所述高温补偿规则获取高温下的接收光功率补偿值；判断该温度是否低于低温阈值，以低温阈值为-20℃为例，即判断光模块运行温度是否低于-20℃，若光模块运行温度低于低温阈值则基于所述低温补偿规则获取低温下的接收光功率补偿值。具体地，MCU305将高温阈值和低温阈值写入光模块存储器的预设地址内，MCU305进而判断光模块运行温度与高温阈值、低温阈值之间的相对关系。

补偿规则包括多次试验得到的接收光功率经验值，此处的接收光功率经验值相当于第一接收光功率的经验值，还包括每个接收光功率经验值下在一定温度范围内的接收光功率补偿值。此处的一定温度范围包括低于低温阈值的范围段和高于高温阈值的范围段，本申请实施例中对温度范围不作限定。补偿规则中的接收光功率经验值为多次试验测试采集到，接收光功率补偿值同样为多次试验采集到的经验值，通过设备测试的接收光功率与上报至上位机的接收光功率之间的差值即为接收光功率补偿值。

当MCU得到第一接收光功率后，可以从补偿规则中找到相应的接收光功率数值所在的点，第一接收光功率值可能正好落在补偿规则中的某一点，也可能落在补偿规则中的两个点之间，此时根据差分法获得第一接收光功率值；在获取第一接收光功率后，判断光模块运行温度是否高于高温阈值，如果高于高温阈值，则通过高温补偿规则获取高温下的接收光功率补偿值，具体是通过查找第一接收光功率下的高温补偿表，从高温补偿表中根据光模块运行温度查找对应的光功率补偿值；判断光模块运行温度是否低于低温阈值，如果低于低温阈值，则通过低温补偿规则获取低温下的接收光功率补偿值，具体是通过查找第一接收光功率下的低温补偿表，从低温补偿表中根据光模块运行温度查找对应的光功率补偿值；如果光模块运行温度既不高于高温阈值，也不低于低温阈值，则本申请实施例中不对第一接收光功率值进行温度的补偿。

将第一接收光功率和基于补偿规则得到的接收光功率补偿值进行叠加得到第一接收光功率，MUC305将第二接收光功率写入光模块的存储器中，上位机从光模块的存储器中读取第二接收光功率，进而通过监控第二接收光功率来监控光模块的运行状态；上位机通过监控第二接收光功率来监控光模块的运行状态，与上位机通过监控第一接收光功率来监控光模块的运行状态相比，准确度会较高。

在本申请实施例中补偿规则的具体实施方式可以为：

MCU305内写有三个预设表，分别是：

光功率表：以光模块协议要求为量纲，以1dbm为间隔保存了补偿范围内的所有光功率值高温补偿表：保存了光功率表中对应功率下在高温环境时的接收光功率补偿值；

低温补偿表：保存了光功率表中对应功率下在低温环境时的接收光功率补偿值。

以上三个表是根据光模块接收电路的硬件特性，通过大量实验测试获得的经验值，不同方案的光模块会有所区别。

上述仅为一种补偿规则的实施方式，在其他实施例中也可以采用其他的方式来实施具体的补偿规则。

基于本申请实施例提供的一种光模块，本申请还提供了一种接收光功率计算方法，用于通过补偿第一接收光功率误差进而提高接收光功率计算准确度。

本申请提供的一种接收光功率计算方法，方法包括：

获取第一接收光功率；

判断光模块运行温度是否高于高温阈值或低于低温阈值；

当光模块运行温度高于高温阈值时，根据补偿规则获取高温下的光功率补偿值；

当光模块运行温度低于低温阈值时，根据补偿规则获取低温下的光功率补偿值；

将所述第一接收光功率和所述光功率补偿值叠加生成第二接收光功率。

进一步，所述补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则，所述高温补偿规则包括在各所述第一接收光功率下不同高温温度对应的接收光功率补偿值，所述低温补偿规则包括在各所述第一接收光功率下不同低温温度对应的接收光功率补偿值。

进一步，当光模块运行温度不高于高温阈值且不低于低温阈值时，不获取光功率补偿值。

关于本申请实施例提供的接收光功率计算方法的详细阐述可参见本申请实施例提供的光模块中的描述。

本申请提供的光模块及接收光功率计算方法中，光模块包括光电探测器和MCU，MCU内具有预设的补偿规则，补偿规则提供了当光模块在特定接收光功率下，在一定温度范围下的接收光功率补偿值，具体地补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则；首先，光电探测器将接收到的光信号转换为电信号，MCU内的模数转换模块可以将接收到的电信号转换为对应的ADC值并根据ADC值进行校准生成第一接收光功率，在获取第一接收光功率后，判断光模块运行温度是否高于高温阈值，如果高于高温阈值，则根据高温补偿规则获取光功率补偿值；判断光模块运行温度是否低于低温阈值，如果低于低温阈值，则根据低温补偿规则获取光功率补偿值；最终将第一接收光功率和接收光功率补偿值进行叠加得到第二接收光功率，此时第二接收光功率就是目标接收光功率值，将第二接收光功率写入光模块的存储器中，上位机从光模块的存储器中读取写入的第二接收光功率，进而监控光模块的运行状态。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光电探测器，与所述电路板电连接，用于将接收到的光信号转换为电信号；

MCU，设置在所述电路板上，所述MCU，被配置为生成所述光电探测器对应的第一接收光功率，以及基于补偿规则读取不同温度下的接收光功率补偿值，并根据所述第一接收光功率和所述接收光功率补偿值生成第二接收光功率。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则，所述MCU，还被配置为根据所述高温补偿规则获取不同高温对应的接收光功率补偿值，还被配置为根据所述低温补偿规则获取不同低温对应的接收光功率补偿值。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为当光模块运行温度高于高温阈值时则基于所述补偿规则获取高温下的接收光功率补偿值，当光模块运行温度低于低温阈值时则基于所述补偿规则获取低温下的接收光功率补偿值。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为通过第一接收光功率和光模块运行温度从所述补偿规则中获得高温下的接收光功率补偿值或低温下的接收光功率补偿值。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为将接收到的电信号进行模数转换得到对应的ADC值，并根据所述ADC值得到所述第一接收光功率。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU，还被配置为将所述第二接收光功率写入所述光模块的存储器中。

7.一种接收光功率计算方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一接收光功率；

判断光模块运行温度是否高于高温阈值或低于低温阈值；

当光模块运行温度高于高温阈值时，根据补偿规则获取高温下的光功率补偿值；

当光模块运行温度低于低温阈值时，根据补偿规则获取低温下的光功率补偿值；

将所述第一接收光功率和所述光功率补偿值叠加生成第二接收光功率。

8.根据权利要求7所述的接收光功率计算方法，其特征在于，所述补偿规则包括高温补偿规则和低温补偿规则，所述高温补偿规则包括在各所述第一接收光功率下不同高温温度对应的接收光功率补偿值，所述低温补偿规则包括在各所述第一接收光功率下不同低温温度对应的接收光功率补偿值。

9.根据权利要求7所述的接收光功率计算方法，其特征在于，当光模块运行温度不高于高温阈值且不低于低温阈值时，不获取光功率补偿值。

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