CN116316046B - 光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质，在该系统中，控制模块与待测光发射组件连接，用于获取待测光发射组件的激光功率，并根据激光功率确定控制模块输出的目标电平；控制模块与所述开关模块连接，用于将目标电平发送给开关模块，并当目标电平为高电平信号时，以供开关模块构建控制模块与温度传感器之间的通信链路；控制模块与温度补偿模块连接，用于将温度传感器发送的待测光发射组件的当前温度数据传输至温度补偿模块，以供温度补偿模块获取当前温度数据对应的温度补偿值，并根据温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节，从而提高了光模块进行通信的稳定性。

Description

光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质。

背景技术

近年来，全球信息通讯领域迎来历史性革命，数据互联互通的需求推动了光通信行业进入最好的时代，光模块作为一重要的组成部分起着不可替代的作用，具有非常广阔的发展前景，同时，用户对光模块的通信稳定性提出了更高的要求。

现有的光模块因受环境温度的影响而导致光模块的通信性能差，例如，当光模块处于恶劣条件时，光模块中的微控制器将主动关闭激光器，这样将会直接导致光模块的数据通信业务中断，进而影响光模块的通信稳定性。

也就是说，如何提高光模块的通信稳定性是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种光模块调节系统、方法、终端设备及计算机可读存储介质，旨在提高光模块的通信稳定性。

为实现上述目的，本申请提供一种光模块调节系统，所述光模块调节系统包括：控制模块、光模块中的待测光发射组件、开关模块、温度传感器、温度补偿模块；

所述控制模块与所述待测光发射组件连接，用于获取所述待测光发射组件的激光功率，并根据所述激光功率确定所述控制模块输出的目标电平；

所述控制模块与所述开关模块连接，用于将所述目标电平发送给所述开关模块，并当所述目标电平为高电平信号时，以供所述开关模块构建所述控制模块与所述温度传感器之间的通信链路；

所述控制模块与所述温度补偿模块连接，用于将所述温度传感器发送的所述待测光发射组件的当前温度数据传输至所述温度补偿模块，以供所述温度补偿模块获取所述当前温度数据对应的温度补偿值，并根据所述温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节。

可选地，所述待测光发射组件包括：激光驱动器和光反射器，所述激光驱动器与所述光反射器连接；

所述开关模块设置在控制模块的信号脚内，所述开关模块还包括第一电阻、NPN三极管和PNP三极管；

所述信号脚的接收端通过所述第一电阻分别与所述NPN三极管的基极和所述PNP三极管的基极连接；

所述NPN三极管的发射极与所述PNP三极管的发射极连接，所述NPN三极管的集电极连接控制模块的电源端，所述PNP三极管的集电极连接接地端；

所述NPN三极管的发射极与所述PNP三极管的发射极之间的连接交点与所述信号脚的输出端连接。

可选地，所述温度补偿模块包括：微控制处理器、选择器、非门、激光加热器和半导体制冷器；

所述微控制处理器与所述控制模块连接，所述微控制处理器与所述选择器的第一端连接，所述选择器的第二端与所述激光加热器连接，所述选择器的第三端通过所述非门与所述半导体制冷器连接。

可选地，所述光模块调节系统还包括：选择模块和电接口，所述光模块还包括：备用单元；

所述电接口通过所述选择模块与所述待测光发射组件连接，或者所述电接口通过所述选择模块与所述备用单元连接。

可选地，所述备用单元包括：低温光发射组件、常温光发射组件和高温光发射组件。

所述选择模块与所述低温光发射组件连接，或者所述选择模块与所述常温光发射组件连接，或者所述选择模块与所述高温光发射组件连接。

可选地，所述温度传感器为GX18E20数字温度计。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种光模块调节方法，所述光模块调节方法应用于上述任一项的所述光模块调节系统，所述光模块调节方法的步骤，包括：

获取待测光发射组件的激光功率，并根据所述激光功率确定控制模块输出的目标电平；

当所述目标电平为高电平信号时，开关模块根据所述高电平信号构建所述控制模块与温度传感器之间的通信链路，以接收所述温度传感器发送的所述待测光发射组件的当前温度数据；

将所述当前温度数据传输至温度补偿模块，以供所述温度补偿模块根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节。

可选地，在所述温度补偿模块根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节后，所述光模块调节方法还包括：

在预设的反应时长内检测所述光发射组件的实际温度是否处于预设的额定温度范围内；

若所述实际温度未处于预设的额定温度范围内，则通过选择模块断开待测光发射组件与电接口之间的连接；

获取光模块所处的当前环境温度，并通过所述选择模块构建所述电接口与备用单元中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，所述目标光发射组件是指按照所述当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件、常温光发射组件和高温光发射组件中查找到的任意一个光发射组件。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种终端设备，所述终端设备包括上述光模块调节系统、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的光模块调节程序，所述处理器执行所述光模块调节程序时实现上述的光模块调节方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有光模块调节程序，所述光模块调节程序被处理器执行时实现上述的光模块调节方法的步骤。

在本申请中，光模块调节系统包括：控制模块、待测光发射组件、开关模块、温度传感器、温度补偿模块；控制模块与待测光发射组件连接，用于获取待测光发射组件的激光功率，并根据激光功率确定控制模块输出的目标电平；控制模块与开关模块连接，用于将目标电平发送给开关模块，并当目标电平为高电平信号时，以供开关模块构建控制模块与温度传感器之间的通信链路；控制模块与温度补偿模块连接，用于将温度传感器发送的待测光发射组件的当前温度数据传输至温度补偿模块，以供温度补偿模块获取当前温度数据对应的温度补偿值，并根据温度补偿值对待测光发射组件的温度进行调节。

区别于传统的光模块，本申请先根据光发射组件的激光功率确定控制模块输出的目标电平发送给开关模块，并当目标电平为高电平信号时，通过开关模块构建控制模块与温度传感器之间的通信链路可以及时地接收到温度传感器发送的所述待测光发射组件的当前温度数据，然后再将该当前温度数据传输至温度补偿模块，从而使得温度补偿模块可以快速地获取该当前温度数据对应的温度补偿值，然后按照温度补偿值对待测光发射组件的温度进行调节，从而有效地消除了环境温度对待测光发射组件的约束，换句话说，实现光模块在任一温度下都能正常稳定地工作，从而极大程度上提高了光模块的通信稳定性。

附图说明

图1是本申请光模块调节系统第一实施例的结构框图；

图2是本申请光模块调节系统一实施例涉及的开关模块电路原理图；

图3是本申请光模块调节系统一实施例涉及的温度补偿模块电路原理图；

图4是本申请光模块调节系统一实施例涉及的连接示意图；

图5是本申请光模块调节方法应用于光模块调节系统的第二实施例流程示意图；

图6为本申请实施例方案涉及的终端设备的结构示意图；

图7为本申请实施例方案涉及的计算机可读存储介质的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	控制模块	20	光模块
201	待测光发射组件	202	备用单元
				30	开关模块	40	温度传感器
50	温度补偿模块	101	控制模块的信号脚
				R1	第一电阻	Q1	NPN三极管
Q2	PNP三极管	1011	信号脚的接收端
				1012	信号脚的输出端	501	微控制处理器
502	选择器	503	非门
				504	激光加热器	505	半导体制冷器
60	电接口	70	选择模块
				202	低温光发射组件	203	常温光发射组件
204	高温光发射组件

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。

本申请实施例提供了一种光模块调节系统A10，参照图1所示，图1是本申请光模块第一实施例的结构框图。本申请的光模块调节系统A10包括：控制模块10、光模块20中的待测光发射组件201、开关模块30、温度传感器40、温度补偿模块50；

所述控制模块10与所述待测光发射组件201连接，用于获取所述待测光发射组件201的激光功率，并根据所述激光功率确定所述控制模块10输出的目标电平；

所述控制模块10与所述开关模块30连接，用于将所述目标电平发送给所述开关模块30，并当所述目标电平为高电平信号时，以供所述开关模块30构建所述控制模块10与所述温度传感器40之间的通信链路；

所述控制模块10与所述温度补偿模块50连接，用于将所述温度传感器40发送的所述待测光发射组件201的当前温度数据传输至所述温度补偿模块50，以供所述温度补偿模块50获取所述当前温度数据对应的温度补偿值，并根据所述温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节。

在本实施例中，根据控制模块10与待测光发射组件201之间的连接，控制模块10获取待测光发射组件201的激光功率，并对该激光功率进行检测，得到判定结果，然后将判定结果对应的脉冲信号作为目标电平；然后根据控制模块10与开关模块30之间的连接，将目标电平发送给开关模块30，此时，当目标电平为高电平信号时，此时，开关模块30便可以构建控制模块10与温度传感器40之间的通信链路，然后控制模块10便可以接收温度传感器40发送的待测光发射组件201的当前温度数据，并根据控制模块10与温度补偿模块50之间的连接，将该当前温度数据发送给温度补偿模块50，此时，温度补偿模块50中的微控制处理器501根据该当前温度数据确定待测光发射组件201的温度补偿值，并在预设的温度状态表中根据该温度补偿值查找到待测光发射组件201所处的状态类别，当待测光发射组件201所处的状态类别为高温状态时，微控制处理器501输出的高电平信号通过选择器502的第一端发送给选择器502，然后通过该选择器502建立微控制处理器501与半导体制冷器505之间的连接，控制半导体制冷器505根据该温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节。

在又一实施例中，当待测光发射组件201所处的状态类别为低温状态时，微控制处理器501输出的低电平信号通过选择器502的第一端发送给选择器502，然后通过非门503将该选择器502接收到的低电平信号转换为高电平信号，以构建微控制处理器501与激光加热器504之间的通信链路，进而微控制处理器501可以控制激光加热器504根据该温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节。

需要说明的是，目标电平包括高电平信号和低电平信号；例如，当判定结果为该激光功率不处于预设的正常工作功率范围时，则获取待测光发射组件201的工作异常数据，并确定工作异常数据对应的脉冲信号为高电平信号；当判定结果为该激光功率处于预设的正常工作功率范围时，则获取待测光发射组件201的工作正常数据，并确定工作正常数据对应的脉冲信号为低电平信号。

进一步地，在一些可行的实施例中，所述待测光发射组件201包括：激光驱动器和光反射器，所述激光驱动器与所述光反射器连接。

在本实施例中，需要说明的是，温度传感器40用于监控激光驱动器的温度，即温度传感器40发送的所述待测光发射组件201的当前温度数据是指激光驱动器的温度数据。

所述开关模块30设置在控制模块10的信号脚101内，所述开关模块30还包括第一电阻R1、NPN三极管Q1和PNP三极管Q2；

所述信号脚的接收端1011通过所述第一电阻R1分别与所述NPN三极管Q1的基极和所述PNP三极管Q2的基极连接；

所述NPN三极管Q1的发射极与所述PNP三极管Q2的发射极连接，所述NPN三极管Q1的集电极连接控制模块10的电源端，所述PNP三极管Q2的集电极连接接地端；

所述NPN三极管Q1的发射极与所述PNP三极管Q2的发射极之间的连接交点与所述信号脚的输出端1012连接。

在本实施例中，参照图2，图2是本申请光模块调节系统一实施例涉及的开关模块30电路原理图。当信号脚的接收端1011接收到的目标电平信号为高电平信号时，NPN三极管Q1导通，PNP三极管Q2截止，即信号脚的输出端1012上拉至控制模块10的电源端给温度传感器40供电，并且还及时地建立控制模块10与温度传感器40之间的连接；当信号脚的接收端1011接收到的目标电平信号为低电平信号时，NPN三极管Q1截止，PNP三极管Q2导通，则置底信号脚的输出端1012，即当待测光发射组件201的激光功率正常时，断开控制模块10与温度传感器40之间的连接，进而有效地减少了光模块调节系统的功耗。另外，将开关模块30设置在控制模块10的信号脚内，还提高了光模块调节系统的集成度。

进一步地，在另一些可行的实施例中，所述温度补偿模块50包括：微控制处理器501、选择器502、非门503、激光加热器504和半导体制冷器505；

所述微控制处理器501与所述控制模块10连接，所述微控制处理器501与所述选择器502的第一端连接，所述选择器502的第二端与所述激光加热器504连接，所述选择器502的第三端通过所述非门503与所述半导体制冷器505连接。

在本实施例中，参照图3，图3是本申请光模块调节系统一实施例涉及的温度补偿模块50电路原理图。当微控制处理器501接收到控制模块10转发的当前温度数据后，此时，微控制处理器501根据当前温度数据与预设的正常工作温度之间的差，得到该待测光发射组件201的温度补偿值，并在预设的温度状态表中根据该温度补偿值查找到待测光发射组件201所处的状态类别，若待测光发射组件201所处的状态类别为低温状态时，微控制处理器501输出高电平信号，并将该高电平信号通过选择器502的第一端发送给选择器502，此时，选择器502根据接收到的高电平信号闭合选择器502的第一端与选择器502的第二端之间的连接链路，以使微控制处理器501与激光加热器504之间建立有通信连接，此时，激光加热器504根据微控制处理器发送的温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节；

若待测光发射组件201所处的状态类别为高温状态时，微控制处理器501输出低电平信号，并将该低电平信号通过选择器502的第一端发送给选择器502，此时，选择器502根据接收到的高电平信号闭合选择器502的第一端与选择器502的第二端之间的连接链路，以使与选择器502的第二端连接的非门503将该选择器502接收到的低电平信号转换为高电平信号，以构建微控制处理器501与半导体制冷器505之间的通信链路，此时，半导体制冷器505根据微控制处理器发送的温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节。

需要说明的是，预设的温度状态表包括正值和负值，其中，正值指向待测光发射组件201处于高温状态，负值指向待测光发射组件201处于高温状态。

在本实施例中，通过微控制处理器501对当前温度数据进行处理，得到待测光发射组件201的温度补偿值，分担了控制模块10中的计算压力，并提高了处理数据的响应速度。

在具体实施例中，在预设的温度状态表中根据该温度补偿值查找到待测光发射组件201所处的状态类别的步骤，还可以包括以下实施步骤：

微控制处理器501首先将温度补偿值传输至预设的温度状态表中，然后根据温度补偿值的数值正负查找到待测光发射组件201所处的状态类别，即当温度补偿值的数值为正值时，则待测光发射组件201处于高温状态；当温度补偿值的数值为负值时，则待测光发射组件201处于低温状态。

进一步地，在一些可行的实施例中，所述光模块调节系统还包括：选择模块70和电接口60，所述光模块20还包括：备用单元202；

所述电接口60通过所述选择模块70与所述待测光发射组件201连接，或者所述电接口60通过所述选择模块70与所述备用单元202连接。

在本实施例中，参照图4，图4是本申请光模块调节系统一实施例涉及的连接示意图。当温度补偿模块50在预设的反应时长内将待测光发射组件201的实际温度调整至预设的额定温度范围内，控制模块10接收温度补偿模块50中的微控制处理器501发送的调整成功数据，并将接收到的调整成功数据转给选择模块70，以供选择模块70维持电接口60与待测光发射组件201之间的连接；当温度补偿模块50在预设的反应时长内未将待测光发射组件201的实际温度调整至预设的额定温度范围内，控制模块10接收温度补偿模块50中的微控制处理器501发送的调整失败数据，然后将接收到的调整失败数据转给选择模块70，以供选择模块70断开电接口60与待测光发射组件201之间的连接，此时，在确定选择模块70断开电接口60与待测光发射组件201之间连接的同一时间，控制模块10通过热敏电阻采集光模块20所处的当前环境温度，并确定该当前环境温度对应的数据阈值，然后将该数据阈值对应的某一个光发射组件作为目标光发射组件，并将该目标光发射组件发送给选择模块70，以供选择模块70构建电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，目标光发射组件是指按照当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204中查找到的任意一个光发射组件。

需要说明的是，热敏电阻设置在备用单元202所处的光模块20外壳上，并且通过上述位置关系消除光发射组件对光模块20所处环境温度的影响，以减少光模块20所处环境温度的测量误差，进而提高了光模块20所处环境温度的测量准确性。

数据阈值包括三个温度区间，分别为第一温度区间、第二温度区间和第三温度区间，其中，第一温度区间对应低温光发射组件202，第二温度区间对应常温光发射组件203，第三温度区间对应高温光发射组件204。另外，需要说明的是，低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204各自对应的温度区间可以根据用户的需求进行自定义。

在具体实施例中，若当前环境温度处于第一温度区间时，控制模块10则将第一温度区间对应的低温光发射组件202作为目标光发射组件，并将目标光发射组件为低温光发射组件202的信息发送给件发送给选择模块70，以供选择模块70构建电接口60与备用单元202中的低温光发射组件202之间的通信链路。

在本实施例中，本申请在光模块20中设置备用单元202，当待测光发射组201出现故障时（即当温度补偿模块50在预设的反应时长内未将待测光发射组件201的实际温度调整至预设的额定温度范围内时），则在断开电接口与待测光发射组件的同时，通过选择模块70构建电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路。换句话说，测光发射组201出现故障时，通过选择模块70构建电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路，不仅提高了光模块20的使用寿命，还保障了光模块20的通信稳定性。

进一步地，在另一些可行的实施例中，参照图4，图4是本申请光模块调节系统一实施例涉及的连接示意图。所述备用单元202包括：低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204。

所述选择模块70与所述低温光发射组件202连接，或者所述选择模块70与所述常温光发射组件203连接，或者所述选择模块70与所述高温光发射组件204连接。

进一步地，在一些可行的实施例中，所述温度传感器40为GX18E20数字温度计。

综上，在本申请中，光模块调节系统包括：控制模块10、待测光发射组件201、开关模块30、温度传感器40、温度补偿模块50；控制模块10与待测光发射组件201连接，用于获取待测光发射组件201的激光功率，并根据激光功率确定控制模块10输出的目标电平；控制模块10与开关模块30连接，用于将目标电平发送给开关模块30，并当目标电平为高电平信号时，以供开关模块30构建控制模块10与温度传感器40之间的通信链路；控制模块10与温度补偿模块50连接，用于将温度传感器40发送的待测光发射组件201的当前温度数据传输至温度补偿模块50，以供温度补偿模块50获取当前温度数据对应的温度补偿值，并根据温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节。

区别于传统的光模块20，本申请先根据光发射组件的激光功率确定控制模块10输出的目标电平发送给开关模块30，并当目标电平为高电平信号时，通过开关模块30构建控制模块10与温度传感器40之间的通信链路可以及时地接收到温度传感器40发送的所述待测光发射组件201的当前温度数据，然后再将该当前温度数据传输至温度补偿模块50，从而使得温度补偿模块50可以快速地获取该当前温度数据对应的温度补偿值，然后按照温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节，从而有效地消除了环境温度对待测光发射组件201的约束，换句话说，实现光模块20在任一温度下都能正常稳定地工作，从而极大程度上提高了光模块20的通信稳定性。

进一步地，基于本申请光模块调节系统的第一实施例，提出本申请光模块调节方法的第二实施例，参照图5，图5是本申请光模块调节方法应用于光模块调节系统的第二实施例流程示意图。

本申请光模块调节方法应用于上述任一项的光模块调节系统，本申请的光模块调节方法应用于对光模块20中的待测光发射组件201进行温度调节标识的终端设备，本申请光模块调节方法的步骤，可以包括：

步骤S10：获取待测光发射组件201的激光功率，并根据所述激光功率确定控制模块10输出的目标电平；

在本实施例中，根据控制模块10与待测光发射组件201之间的连接，控制模块10获取待测光发射组件201的激光功率，并对该激光功率进行检测，得到判定结果，然后将判定结果对应的脉冲信号作为目标电平。

在具体实施例中，根据控制模块10与待测光发射组件201之间的连接，控制模块10获取待测光发射组件201的激光功率，检测该激光功率是否处于预设的正常工作功率范围内，若该激光功率未处于预设的正常工作功率范围内，在等待预设的检测时长后再次获取待测光发射组件201的激光功率，若此次待测光发射组件201的激光功率依旧未处于预设的正常工作功率范围，则按照预设的循环次数返回执行在等待预设的检测时长后再次获取待测光发射组件201的激光功率的步骤，从而通过消除信号突然跳变的影响以提高获取激光功率的准确性。

步骤S20：当所述目标电平为高电平信号时，开关模块30根据所述高电平信号构建所述控制模块10与温度传感器40之间的通信链路，以接收所述温度传感器40发送的所述待测光发射组件201的当前温度数据；

在本实施例中，根据控制模块10与开关模块30之间的连接，将目标电平发送给开关模块30，此时，当目标电平为高电平信号时，开关模块30便可以及时地构建控制模块10与温度传感器40之间的通信链路，然后控制模块10便可以接收温度传感器40发送的待测光发射组件201的当前温度数据。

步骤S30：将所述当前温度数据传输至温度补偿模块50，以供所述温度补偿模块50根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节。

在本实施例中，根据控制模块10与温度补偿模块50之间的连接，将该当前温度数据发送给温度补偿模块50，此时，温度补偿模块50中的微控制处理器501根据该当前温度数据确定待测光发射组件201的温度补偿值，并在预设的温度状态表中根据该温度补偿值查找到待测光发射组件201所处的状态类别，当待测光发射组件201所处的状态类别为高温状态时，微控制处理器501输出的高电平信号通过选择器502的第一端发送给选择器502，然后通过该选择器502建立微控制处理器501与半导体制冷器505之间的连接，控制半导体制冷器505根据该温度补偿值对待测光发射组件201的温度进行调节。

进一步地，在另一些可行的实施例中，在所述温度补偿模块50根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节后，光模块调节方法还可以包括以下实施步骤：

步骤B10：在预设的反应时长内检测所述光发射组件的实际温度是否处于预设的额定温度范围；

在本实施例中，在预设的反应时长内，控制模块10检测温度补偿模块50是否将光发射组件的实际温度调整预设的额定温度范围内。

步骤B20：若所述实际温度未处于预设的额定温度范围内，则通过选择模块70断开待测光发射组件201与电接口60之间的连接；

在本实施例中，在检测到温度补偿模块50在预设的反应时长内未将待测光发射组件201的实际温度调整至预设的额定温度范围的同一时刻，控制模块10通过选择模块70断开电接口60与待测光发射组件201之间的连接。

步骤B30：获取光模块20所处的当前环境温度，并通过所述选择模块70构建所述电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，所述目标光发射组件是指按照所述当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204中查找到的任意一个光发射组件。

在本实施例中，控制模块10通过设置在备用单元202所处的光模块20外壳上的热敏电阻来采集光模块20所处的当前环境温度，然后通过选择模块70构建电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，目标光发射组件是指按照当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204中查找到的任意一个光发射组件。

综上，本申请设计的光模块调节系统不仅通过消除了环境温度对待测光发射组件201的约束来实现光模块20在任一温度下都能正常稳定地工作；还在待测光发射组件201出现故障时，通过选择模块70建立电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信连接，进而构建一条新的通信链路以消除待测光发射组件201出现故障对光模块20的通信影响，从而极大程度上提高了光模块20的通信稳定性。

此外，本申请还提供一种终端设备。请参照图6，图6为本申请实施例方案涉及的终端设备的结构示意图。本申请实施例终端设备具体可以是为本地运行有对光模块20中的待测光发射组件201进行温度调节标识的设备，也可以是包括上述任一项光模块调节系统的设备。

如图6所示，本申请实施例终端设备可以包括：光模块调节系统A10，处理器1001，例如CPU，通信总线1002，用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如Wi-Fi接口）。

存储器1005设置在终端设备主体上，存储器1005上存储有程序，该程序被处理器1001执行时实现相应的操作。存储器1005还用于存储供终端设备使用的参数。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器（non-volatile memory），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图6中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图6所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通讯模块、用户接口模块以及终端设备的光模块调节程序。

在图6所示的终端设备中，处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的终端设备的光模块调节程序，并执行以下操作：

获取待测光发射组件201的激光功率，并根据所述激光功率确定控制模块10输出的目标电平；

当所述目标电平为高电平信号时，开关模块30根据所述高电平信号构建所述控制模块10与温度传感器40之间的通信链路，以接收所述温度传感器40发送的所述待测光发射组件201的当前温度数据；

将所述当前温度数据传输至温度补偿模块50，以供所述温度补偿模块50根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节。

进一步地，在所述温度补偿模块50根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节后，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的终端设备的光模块调节程序，并执行以下操作：

在预设的反应时长内检测所述光发射组件的实际温度是否处于预设的额定温度范围内；

若所述实际温度未处于预设的额定温度范围内，则通过选择模块70断开待测光发射组件201与电接口60之间的连接；

获取光模块20所处的当前环境温度，并通过所述选择模块70构建所述电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，所述目标光发射组件是指按照所述当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204中查找到的任意一个光发射组件。

此外，本申请还提供一种计算机可读存储介质。请参照图7，图7为本申请实施例方案涉及的计算机可读存储介质的结构示意图。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有光模块调节程序，并执行以下操作：

获取待测光发射组件201的激光功率，并根据所述激光功率确定控制模块10输出的目标电平；

当所述目标电平为高电平信号时，开关模块30根据所述高电平信号构建所述控制模块10与温度传感器40之间的通信链路，以接收所述温度传感器40发送的所述待测光发射组件201的当前温度数据；

将所述当前温度数据传输至温度补偿模块50，以供所述温度补偿模块50根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节。

进一步地，在所述温度补偿模块50根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件201的温度进行调节后，处理器1001还可以用于调用存储器1005中存储的终端设备的光模块调节程序，并执行以下操作：

在预设的反应时长内检测所述光发射组件的实际温度是否处于预设的额定温度范围内；

若所述实际温度未处于预设的额定温度范围内，则通过选择模块70断开待测光发射组件201与电接口60之间的连接；

获取光模块20所处的当前环境温度，并通过所述选择模块70构建所述电接口60与备用单元202中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，所述目标光发射组件是指按照所述当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件202、常温光发射组件203和高温光发射组件204中查找到的任意一个光发射组件。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上述的一个计算机可读存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种光模块调节系统，其特征在于，所述光模块调节系统包括：控制模块、光模块中的待测光发射组件、开关模块、温度传感器、温度补偿模块；

所述控制模块与所述待测光发射组件连接，用于获取所述待测光发射组件的激光功率，并根据所述激光功率确定所述控制模块输出的目标电平；

所述控制模块与所述开关模块连接，用于将所述目标电平发送给所述开关模块，并当所述目标电平为高电平信号时，以供所述开关模块构建所述控制模块与所述温度传感器之间的通信链路；

所述控制模块与所述温度补偿模块连接，用于将所述温度传感器发送的所述待测光发射组件的当前温度数据传输至所述温度补偿模块，以供所述温度补偿模块获取所述当前温度数据对应的温度补偿值，并根据所述温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节；

所述目标电平包括高电平信号和低电平信号，所述根据所述激光功率确定所述控制模块输出的目标电平的步骤包括：

当所述激光功率不处于预设的正常工作功率范围时，则获取待测光发射组件的工作异常数据，并确定所述工作异常数据对应的脉冲信号为所述高电平信号；当所述激光功率处于所述正常工作功率范围时，则获取待测光发射组件的工作正常数据，并确定所述工作正常数据对应的脉冲信号为低电平信号。

2.如权利要求1所述的光模块调节系统，其特征在于，所述待测光发射组件包括：激光驱动器和光反射器，所述激光驱动器与所述光反射器连接；

所述开关模块设置在控制模块的信号脚内，所述开关模块还包括第一电阻、NPN三极管和PNP三极管；

所述信号脚的接收端通过所述第一电阻分别与所述NPN三极管的基极和所述PNP三极管的基极连接；

所述NPN三极管的发射极与所述PNP三极管的发射极连接，所述NPN三极管的集电极连接控制模块的电源端，所述PNP三极管的集电极连接接地端；

所述NPN三极管的发射极与所述PNP三极管的发射极之间的连接交点与所述信号脚的输出端连接。

3.如权利要求2所述的光模块调节系统，其特征在于，所述温度补偿模块包括：微控制处理器、选择器、非门、激光加热器和半导体制冷器；

所述微控制处理器与所述控制模块连接，所述微控制处理器与所述选择器的第一端连接，所述选择器的第二端与所述激光加热器连接，所述选择器的第三端通过所述非门与所述半导体制冷器连接。

4.如权利要求3所述的光模块调节系统，其特征在于，所述光模块调节系统还包括：选择模块和电接口，所述光模块还包括：备用单元；

所述电接口通过所述选择模块与所述待测光发射组件连接，或者所述电接口通过所述选择模块与所述备用单元连接。

5.如权利要求4所述的光模块调节系统，其特征在于，所述备用单元包括：低温光发射组件、常温光发射组件和高温光发射组件；

所述选择模块与所述低温光发射组件连接，或者所述选择模块与所述常温光发射组件连接，或者所述选择模块与所述高温光发射组件连接。

6.如权利要求1-5任一项所述的光模块调节系统，其特征在于，所述温度传感器为GX18E20数字温度计。

7.一种光模块调节方法，其特征在于，所述光模块调节方法应用于权利要求1至6任一项所述的光模块调节系统，所述光模块调节方法包括：

获取待测光发射组件的激光功率，并根据所述激光功率确定控制模块输出的目标电平；

当所述目标电平为高电平信号时，开关模块根据所述高电平信号构建所述控制模块与温度传感器之间的通信链路，以接收所述温度传感器发送的所述待测光发射组件的当前温度数据；

将所述当前温度数据传输至温度补偿模块，以供所述温度补偿模块根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节；

所述目标电平包括高电平信号和低电平信号，所述根据所述激光功率确定所述控制模块输出的目标电平的步骤包括：

当所述激光功率不处于预设的正常工作功率范围时，则获取待测光发射组件的工作异常数据，并确定所述工作异常数据对应的脉冲信号为所述高电平信号；当所述激光功率处于所述正常工作功率范围时，则获取待测光发射组件的工作正常数据，并确定所述工作正常数据对应的脉冲信号为低电平信号。

8.如权利要求7所述光模块调节方法，其特征在于，在所述温度补偿模块根据所述当前温度数据对应的温度补偿值对所述待测光发射组件的温度进行调节后，所述光模块调节方法还包括：

在预设的反应时长内检测所述光发射组件的实际温度是否处于预设的额定温度范围内；

若所述实际温度未处于预设的额定温度范围内，则通过选择模块断开待测光发射组件与电接口之间的连接；

获取光模块所处的当前环境温度，并通过所述选择模块构建所述电接口与备用单元中的目标光发射组件之间的通信链路，其中，所述目标光发射组件是指按照所述当前环境温度对应的数据阈值在低温光发射组件、常温光发射组件和高温光发射组件中查找到的任意一个光发射组件。

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至6任一项的所述光模块调节系统、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的光模块调节程序，所述处理器执行所述光模块调节程序时实现如权利要求7至8中任一项所述光模块调节方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有光模块调节程序，所述光模块调节程序被处理器执行时实现如权利要求7至8中任一项所述光模块调节方法的步骤。