CN210490887U - 一种收发一体光模块、设备及系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种收发一体光模块、设备及系统。所述收发一体光模块包括：电路板、发射引擎、接收引擎；所述发射引擎安装在所述电路板的上表面，且与所述电路板电连接，以用于把所述电路板输入的电信号转换为光信号后输出；所述接收引擎安装在所述电路板的上表面，且与所述电路板电连接，以用于把接收的光信号转换为电信号后输出给电路板。因此，本实用新型体积较小、成本低、避免误码或失真。

Description

一种收发一体光模块、设备及系统

技术领域

本实用新型涉及网络技术技术领域，尤其涉及一种收发一体光模块、设备及系统。

背景技术

现有主流的光模块设计方案中，光学引擎设计多是做为独立的器件在模块中存在的，发射侧和接收侧的光学引擎被分别独立封装器件，然后再焊接到模块的主电路板上。这种独立的光学引擎方案，单个器件体积较大，所需物料较多、成本高，且电信号从光学引擎到主电路板之间的传输路径较远，对于越高速的光模块产品，电信号传输到主电路板的路径越远，信号越易出现误码或失真，极大影响到光模块的性能。因此，开发一种体积较小、成本低、避免误码或失真的光模块显得尤为重要。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种收发一体光模块、设备及系统，用于解决现有技术中光学引擎体积较大、成本高、出现误码或失真的问题。

第一方面，本实用新型提出了一种收发一体光模块，包括：电路板、发射引擎、接收引擎；

所述发射引擎安装在所述电路板的上表面，且与所述电路板电连接，以用于把所述电路板输入的电信号转换为光信号后输出；

所述接收引擎安装在所述电路板的上表面，且与所述电路板电连接，以用于把接收的光信号转换为电信号后输出给电路板。

在一个实施例中，所述发射引擎包括依次设置的驱动芯片、光源产生器、第一透镜、光学隔离器、第一玻璃头、第一光纤、第一适配器；

所述驱动芯片、所述光源产生器、所述第一透镜、所述光学隔离器、所述第一玻璃头安装在所述电路板的上表面；

所述驱动芯片与所述电路板及所述光源产生器电连接；

所述第一玻璃头的远离所述光学隔离器的侧面与所述第一适配器通过所述第一光纤连接。

在一个实施例中，所述发射引擎还包括第一承载安装板；

所述第一承载安装板安装在所述电路板的上表面；

所述驱动芯片、所述光源产生器、所述第一透镜、所述光学隔离器、所述第一玻璃头安装在所述第一承载安装板远离的所述电路板的侧面。

在一个实施例中，所述接收引擎包括依次设置的信号放大芯片、光电探测器、第二透镜、第二玻璃头、第二光纤、第二适配器；

所述信号放大芯片、所述光电探测器、所述第二透镜、所述第二玻璃头安装在所述电路板的上表面；

所述信号放大芯片与所述电路板及所述光电探测器所述电连接；

所述第二玻璃头的远离所述光电探测器的侧面与所述第二适配器通过所述第二光纤连接。

在一个实施例中，所述接收引擎还包括第二承载安装板；

所述第二承载安装板安装在所述电路板的上表面；

所述信号放大芯片、所述光电探测器、所述第二透镜、所述第二玻璃头安装在所述第二承载安装板远离的所述电路板的侧面。

在一个实施例中，所述收发一体光模块还包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩；

所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩安装在所述电路板的上表面；

所述发射引擎安装在所述第一屏蔽罩与所述电路板形成的容纳腔内；

所述接收引擎安装在所述第二屏蔽罩与所述电路板形成的容纳腔内。

在一个实施例中，所述电路板设置有第一电口金手指，以用于接收外部信号和发送信号给外部；

所述发射引擎、所述接收引擎平行间隔设置。

在另一个实施例中，所述电路板设置有第二电口金手指；

所述第一玻璃头位于所述驱动芯片的远离所述第二电口金手指的一侧；

所述第二玻璃头位于所述信号放大芯片的远离所述第二电口金手指的一侧。

第二方面，本实用新型还提出了一种通信设备，包括第一方面任一项所述的收发一体光模块。

第三方面，本实用新型还提出了一种通信系统，包括第一方面任一项所述的收发一体光模块，或第二方面所述的通信设备。

综上，本实用新型的收发一体光模块的发射引擎及接收引擎安装在电路板的上表面，实现了发射引擎、接收引擎与电路板高度集成，减小了体积；结构上简化了发射引擎、接收引擎的封装形式，节省了材料，降低了成本；同时，因发射引擎、接收引擎直接安装在电路板的上表面，缩短了电信号从接收引擎传输到电路板的路径，减少了误码或失真，有效保证了信号传输的质量。因此，本实用新型体积较小、成本低、避免误码或失真。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中收发一体光模块的结构示意图；

图2为一个实施例中收发一体光模块的组装示意图；

图3为图1的收发一体光模块的第一玻璃头的机构示意图；

图4为图1的收发一体光模块的第二玻璃头的机构示意图；

图5为图1的收发一体光模块的发射引擎另一视角的结构示意图；

图6为图1的收发一体光模块的接收引擎另一视角的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，在一个实施例中，提出了一种收发一体光模块，包括：电路板1、发射引擎、接收引擎；

所述发射引擎安装在所述电路板1的上表面，且与所述电路板1电连接，以用于把所述电路板1输入的电信号转换为光信号后输出；

所述接收引擎安装在所述电路板1的上表面，且与所述电路板1电连接，以用于把接收的光信号转换为电信号后输出给电路板1。

本实施例的收发一体光模块的发射引擎及接收引擎安装在电路板1的上表面，实现了发射引擎、接收引擎与电路板1高度集成，减小了体积；结构上简化了发射引擎、接收引擎的封装形式，节省了材料，降低了成本；同时，因发射引擎、接收引擎直接安装在电路板1的上表面，缩短了电信号从接收引擎传输到电路板1的路径，减少了误码或失真，有效保证了信号传输的质量。

电路板1可称为印刷线路板或印刷电路板1，英文名称为(Printed CircuitBoard)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板1是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板1。

在一个实施例中，所述发射引擎包括依次设置的驱动芯片6、光源产生器2、第一透镜3、光学隔离器4、第一玻璃头15、第一光纤17、第一适配器5；

所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述电路板1的上表面；

所述驱动芯片6与所述电路板1及所述光源产生器2电连接；

所述第一玻璃头15的远离所述光学隔离器4的侧面与所述第一适配器5通过所述第一光纤17连接。

所述驱动芯片6用于把电路板1输入的高速弱电信号放大成适合光源产生器2工作的强电信号，然后把强电信号输送给光源产生器2。所述驱动芯片6可以根据电信号放大需求从现有技术中选择符合要求的驱动芯片6，在此不做赘述。

所述光源产生器2用于根据驱动芯片6输入的电信号产生光信号。

在一个实施例中，所述光源产生器2选择COC激光器，从而有利于减小发射引擎的体积，从而减小了收发一体光模块的体积。COC(Chip On Carrier)是指贴装在载体上的一种封装方式。COC激光器是可以以贴片封装方式封装的激光器，从而进一步提高了发射引擎与电路板1的高度集成。可以理解的是，光源产生器2还可以选择其他根据电信号产生光信号的装置，在此举例不作具体限定。

所述第一透镜3用于把光源产生器2产生的光信号进行聚焦后输出，从而提高了进入第一光纤17的光信号，减少了从光源产生器2产生光信号到进入第一光纤17的损失。第一透镜3可以在现有技术中选择凸透镜，在此不作具体限定。

所述第一玻璃头15用于固定第一光纤17。

如图3所示，在一个实施例中，所述第一玻璃头15靠近所述光学隔离器4的侧面与所述第一玻璃头15底面的面交角为α，90°≤α≤150°，

在另一个实施例中，α＝98°，从而减少所述第一玻璃头15对光的反射，从而确保了发射引擎工作的稳定性。

所述第一光纤17是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，可以从现有技术中选择符合发射引擎传输光信号要求的规格的光纤，在此不作赘述。

所述第一适配器5是一个接口转换器，它可以是一个独立的硬件接口设备，允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连；通过第一适配器5可以把第一光纤17传送来的光信号传送给外部其它硬件。可以从现有技术中选择符合发射引擎传输光信号要求的规格的第一适配器5，在此不作赘述。

第一适配器5通过第一光纤17接收光信号，因光信号在光纤中传输的特性之一就是抗干扰能力强，从而保证了传输光信号的质量。

所述光学隔离器4防止光路中由于各种原因产生的后向传输光对光源以及光路系统产生的不良影响，具体而言，避免第一玻璃头15对光信号的反射光对光路的影响，所述光路指光源产生器2产生的光信号经过第一透镜3及光学隔离器4到第一玻璃头15，从而确保了发射引擎工作的稳定性。

在一个实施例中，所述接收引擎包括依次设置的信号放大芯片10、光电探测器7、第二透镜8、第二玻璃头16、第二光纤18、第二适配器9；

所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述电路板1的上表面；

所述信号放大芯片10与所述电路板1及所述光电探测器7所述电连接；

所述第二玻璃头16的远离所述光电探测器7的侧面与所述第二适配器9通过所述第二光纤18连接。

第二适配器9通过第二光纤18发送光信号，因光信号在光纤中传输的特性之一就是抗干扰能力强，从而保证了传输光信号的质量。

所述第二适配器9是一个接口转换器，它可以是一个独立的硬件接口设备，允许硬件或电子接口与其它硬件或电子接口相连；通过第二适配器9可以把外部其它硬件传送来的光信号传送给第二光纤18。可以从现有技术中选择符合接收引擎传输光信号的规格要求的第二适配器9，在此不作赘述。

所述第二光纤18是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，可以从现有技术中选择符合接收引擎传输光信号要求的规格的光纤，在此不作赘述。

所述第二玻璃头16用于固定第二光纤18。

如图4所示，在一个实施例中，所述第二玻璃头16靠近所述第二透镜8的侧面与所述第二玻璃头16底面的面交角为β，90°≤β≤150°，

在另一个实施例中，β＝98°，从而减少所述第二玻璃头16对光的反射，从而确保了接收引擎工作的稳定性。

所述第二透镜8用于把通过第二玻璃头16发射过来的光信号进行聚焦后输出给光电探测器7，从而提高了进入光电探测器7的光信号，减少了从第二玻璃头16发射出的光信号到进入光电探测器7的损失。第二透镜8可以在现有技术中选择凸透镜，在此不作具体限定。

所述光电探测器7用于把光信号转换为电信号后输出给信号放大芯片10。

在一个实施例中，所述光电探测器7选择COC光电探测器7，从而有利于减小接收引擎的体积，从而减小了收发一体光模块的体积。COC(Chip On Carrier)是指贴装在载体上的一种封装方式。COC光电探测器7是可以以贴片封装方式封装的光电探测器7，从而进一步提高了接收引擎与电路板1的高度集成。可以理解的是，光电探测器7还可以选择其他可以根据把光信号转换为电信号装置，在此举例不作具体限定。

所述信号放大芯片10用于把光电探测器7输入的弱电信号放大成强电信号，然后把强电信号输送给电路板1。可以根据电信号放大要求从现有技术中选择符合要求的驱动芯片6，在此不做赘述。

在一个实施例中，所述发射引擎还包括第一承载安装板19；

所述第一承载安装板19安装在所述电路板1的上表面；

所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述第一承载安装板19远离的所述电路板1的侧面。

通过把驱动芯片6及发射引擎的光电元器件分别贴片在第一承载安装板19，然后再把第一承载安装板19贴装在电路板1上，有利于提升发射引擎贴装的质量；在发射引擎的驱动芯片6及光电元器件与电路板1之间增加第一承载安装板19，避免驱动芯片6及光电元器件直接安装在电路板1时电路板1的随温度变化对发射引擎的影响，稳定和延长了发射引擎的使用寿命。

所述第一承载安装板19可以从现有技术中选择绝缘导热性好且热膨胀系数小的材料制成，比如，陶瓷，在此举例不作具体限定。

在一个实施例中，所述接收引擎还包括第二承载安装板20；

所述第二承载安装板20安装在所述电路板1的上表面；

所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述第二承载安装板20远离的所述电路板1的侧面。

通过把信号放大芯片10及接收引擎的光电元器件分别贴片在第二承载安装板20，然后再把第二承载安装板20贴装在电路板1上，有利于提升接收引擎贴装的质量；在接收引擎的信号放大芯片10及光电元器件与电路板1之间增加第二承载安装板20，避免信号放大芯片10及光电元器件直接安装在电路板1时电路板1的随温度变化对接收引擎的影响，温度和延长了接收引擎的使用寿命。

所述第二承载安装板20可以从现有技术中选择绝缘导热性好且热膨胀系数小的材料制成，比如，陶瓷，在此举例不作具体限定。

在一个实施例中，所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述第一承载安装板19远离的所述电路板1的侧面，所述第一承载安装板19安装在所述电路板1的上表面；所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述第二承载安装板20远离的所述电路板1的侧面，所述第二承载安装板20安装在所述电路板1的上表面。

如图5和图6所示，在一个实施例中，所述收发一体光模块还包括第一屏蔽罩11、第二屏蔽罩12；

所述第一屏蔽罩11、所述第二屏蔽罩12安装在所述电路板1的上表面；

所述发射引擎安装在所述第一屏蔽罩11与所述电路板1形成的容纳腔内；

所述接收引擎安装在所述第二屏蔽罩12与所述电路板1形成的容纳腔内。

在一个实施例中，所述第一屏蔽罩11安装在所述电路板1的上表面，所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述第一屏蔽罩11与所述第一承载安装板19形成的容纳腔内；所述第一光纤17穿设过所述第一屏蔽罩11，所述第一适配器5位于第一屏蔽罩11外部。在另一个实施例中，所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述第一屏蔽罩11与所述电路板1形成的容纳腔内。

发射引擎封装工艺包括：先把发射引擎贴装在所述电路板1的上表面，把发射引擎的第一连接线23与所述电路板1电连接，再把所述第一屏蔽罩11安装在所述电路板1的上表面。可以理解的是，在一个实施例中，对第一屏蔽罩11与所述电路板1的上表面的连接处进行密封处理，使所述第一屏蔽罩11与所述电路板1形成的容纳腔处于密封状态。

在一个实施例中，所述第二屏蔽罩12安装在所述电路板1的上表面，所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述第二屏蔽罩12与所述第二承载安装板20形成的容纳腔内；所述第二光纤18穿设过所述第二屏蔽罩12，所述第二适配器9位于第二屏蔽罩12外部。在另一个实施例中，所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述第二屏蔽罩12与所述电路板1形成的容纳腔内。

接收引擎封装工艺包括：先把接收引擎贴装在所述电路板1的上表面，把接收引擎的第二连接线24与所述电路板1电连接，再把所述第二屏蔽罩12安装在所述电路板1的上表面。可以理解的是，在一个实施例中，对第二屏蔽罩12与所述电路板1的上表面的连接处进行密封处理，使第二屏蔽罩12与所述电路板1形成的容纳腔处于密封状态。

一个实施例中，所述第一屏蔽罩11安装在所述电路板1的上表面，所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述第一屏蔽罩11与所述第一承载安装板19形成的容纳腔内；所述第一光纤17穿设过所述第一屏蔽罩11，所述第一适配器5位于第一屏蔽罩11外部；所述第二屏蔽罩12安装在所述电路板1的上表面，所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述第二屏蔽罩12与所述第二承载安装板20形成的容纳腔内；所述第二光纤18穿设过所述第二屏蔽罩12，所述第二适配器9位于第二屏蔽罩12外部。在另一个实施例中，所述驱动芯片6、所述光源产生器2、所述第一透镜3、所述光学隔离器4、所述第一玻璃头15安装在所述第一屏蔽罩11与所述电路板1形成的容纳腔内；所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16安装在所述第二屏蔽罩12与所述电路板1形成的容纳腔内。

通过第一屏蔽罩11、第二屏蔽罩12防止灰尘和污物进入发射引擎、接收引擎内部影响光路的正常工作，而且屏蔽罩同时有隔离信号串扰的作用。

第一屏蔽罩11、第二屏蔽罩12采用全部由金属材料做成或者表面镀金属膜，第一屏蔽罩11、第二屏蔽罩12与靠近电路板的上表面的接地层通过导电胶水连接，电路板的接地层也是一层金属层，金属的第一屏蔽罩11和金属的电路板的接地层形成一个整体的金属屏蔽的容纳腔，金属的第二屏蔽罩12和金属的电路板的接地层形成一个整体的金属屏蔽的容纳腔，金属屏蔽的容纳腔外部的信号的无法进入容纳腔，金属屏蔽的容纳腔内部的信号无法辐射到容纳腔外部，从而实现了金属屏蔽的容纳腔的内部和外部的隔离信号串扰。可以理解的是，第一屏蔽罩11、第二屏蔽罩12还可以与电路板的上表面直接连接，在此不作具体限定。

在一个实施例中，第一屏蔽罩11设有第一通孔、第二屏蔽罩12设有第二通孔，第一光纤17穿设在第一通孔中，第二光纤18穿设在第二通孔中。

在一个实施例中，在所述第一通孔与第一光纤17之间点胶以用于使所述第一屏蔽罩11与所述电路板1形成的容纳腔处于密封状态，延长了发射引擎的使用寿命；在所述第二通孔与第二光纤18之间点胶以用于使所述第二屏蔽罩12与所述电路板1形成的容纳腔处于密封状态，延长了接收引擎的使用寿命。

在一个实施例中，所述电路板1设置有第一电口金手指13，以用于接收外部信号和发送信号给外部；

所述发射引擎、所述接收引擎平行间隔设置；

可以理解的是，所述发射引擎、所述接收引擎还可以安装在电路板1上的任意与其他光学元器件不重叠的位置，在此举例不作具体限定。

在一个实施例中，所述电路板1设置有第二电口金手指；

所述第一玻璃头15位于所述驱动芯片6的远离所述第二电口金手指的一侧；

所述第二玻璃头16位于所述信号放大芯片10的远离所述第二电口金手指的一侧。

通过把所述第一玻璃头15设置在所述驱动芯片6的远离所述第二电口金手指的一侧，使第一光纤17、第一适配器5远离所述第二电口金手指，避免第二电口金手指对第一光纤17布置的造成影响。

通过把所述第二玻璃头16设置在所述信号放大芯片10的远离所述第二电口金手指的一侧，使第二光纤18、第二适配器9远离所述第二电口金手指，避免第二电口金手指对第二光纤18布置的造成影响。

在另一个实施例中，依次设置的驱动芯片6、光源产生器2、第一透镜3、光学隔离器4、第一玻璃头15位于同一直线，可以使该直线与第二电口金手指平行。

在另一个实施例中，依次设置的所述信号放大芯片10、所述光电探测器7、所述第二透镜8、所述第二玻璃头16位于同一直线，可以使该直线与第二电口金手指平行。

电路板1通过第一电口金手指13、第二电口金手指从外部接口接收电信号。第一电口金手指13、第二电口金手指可以从现有技术中选择传送电信号的金手指，在此举例不作具体限定。

在一个实施例中，提出了一种通信设备，包括上述任一项所述的收发一体光模块。

所述通信设备包括交换机、网络服务器、基站，在此举例不做具体限定。

本实施例的通信设备的收发一体光模块的发射引擎及接收引擎安装在电路板1的上表面，实现了发射引擎、接收引擎与电路板1高度集成，减小了体积；结构上简化了发射引擎、接收引擎的封装形式，节省了材料，降低了成本；同时，因发射引擎、接收引擎直接安装在电路板1的上表面，缩短了电信号从接收引擎传输到电路板1的路径，减少了误码或失真，有效保证了信号传输的质量。

在一个实施例中，提出了一种通信系统，包括上述任一项所述的收发一体光模块，或上述所述的通信设备。

所述通信系统是指电信号(或光信号)传输信息的系统，用户可通过交换设备与系统内的其他用户进行通信。

本实施例的通信系统的收发一体光模块的发射引擎及接收引擎安装在电路板1的上表面，实现了发射引擎、接收引擎与电路板1高度集成，减小了体积；结构上简化了发射引擎、接收引擎的封装形式，节省了材料，降低了成本；同时，因发射引擎、接收引擎直接安装在电路板1的上表面，缩短了电信号从接收引擎传输到电路板1的路径，减少了误码或失真，有效保证了信号传输的质量。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种收发一体光模块，其特征在于，包括：电路板、发射引擎、接收引擎；

所述发射引擎安装在所述电路板的上表面，且与所述电路板电连接，以用于把所述电路板输入的电信号转换为光信号后输出；

所述接收引擎安装在所述电路板的上表面，且与所述电路板电连接，以用于把接收的光信号转换为电信号后输出给电路板。

2.如权利要求1所述的收发一体光模块，其特征在于，所述发射引擎包括依次设置的驱动芯片、光源产生器、第一透镜、光学隔离器、第一玻璃头、第一光纤、第一适配器；

所述驱动芯片、所述光源产生器、所述第一透镜、所述光学隔离器、所述第一玻璃头安装在所述电路板的上表面；

所述驱动芯片与所述电路板及所述光源产生器电连接；

所述第一玻璃头的远离所述光学隔离器的侧面与所述第一适配器通过所述第一光纤连接。

3.如权利要求2所述的收发一体光模块，其特征在于，所述发射引擎还包括第一承载安装板；

所述第一承载安装板安装在所述电路板的上表面；

所述驱动芯片、所述光源产生器、所述第一透镜、所述光学隔离器、所述第一玻璃头安装在所述第一承载安装板远离的所述电路板的侧面。

4.如权利要求1所述的收发一体光模块，其特征在于，所述接收引擎包括依次设置的信号放大芯片、光电探测器、第二透镜、第二玻璃头、第二光纤、第二适配器；

所述信号放大芯片、所述光电探测器、所述第二透镜、所述第二玻璃头安装在所述电路板的上表面；

所述信号放大芯片与所述电路板及所述光电探测器所述电连接；

所述第二玻璃头的远离所述光电探测器的侧面与所述第二适配器通过所述第二光纤连接。

5.如权利要求4所述的收发一体光模块，其特征在于，所述接收引擎还包括第二承载安装板；

所述第二承载安装板安装在所述电路板的上表面；

所述信号放大芯片、所述光电探测器、所述第二透镜、所述第二玻璃头安装在所述第二承载安装板远离的所述电路板的侧面。

6.如权利要求1至5任一项所述的收发一体光模块，其特征在于，所述收发一体光模块还包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩；

所述第一屏蔽罩、所述第二屏蔽罩安装在所述电路板的上表面；

所述发射引擎安装在所述第一屏蔽罩与所述电路板形成的容纳腔内；

所述接收引擎安装在所述第二屏蔽罩与所述电路板形成的容纳腔内。

7.如权利要求1至5任一项所述的收发一体光模块，其特征在于，所述电路板设置有第一电口金手指，以用于接收外部信号和发送信号给外部；

所述发射引擎、所述接收引擎平行间隔设置。

8.如权利要求2或4所述的收发一体光模块，其特征在于，所述电路板设置有第二电口金手指；

所述第一玻璃头位于所述驱动芯片的远离所述第二电口金手指的一侧；

所述第二玻璃头位于所述信号放大芯片的远离所述第二电口金手指的一侧。

9.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的收发一体光模块。

10.一种通信系统，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的收发一体光模块，或如权利要求9所述的通信设备。

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