CN214278498U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板，设置有安装孔，安装孔内嵌设有支撑座；光发射次模块，设置在所述支撑座的顶部，与所述电路板电连接，用于产生信号光；光接收次模块，设置在所述电路板的表面且与所述电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；第一光纤适配器，通过第一光纤光连接所述光发射次模块；第二光纤适配器，通过第二光纤光连接所述光接收次模块；所述光发射次模块包括激光组件和硅光芯片，所述激光组件和所述硅光芯片贴装设置在所述支撑座的顶部，所述硅光芯片的入光口朝向所述激光组件，所述激光组件用于产生激光并传输至所述硅光芯片，所述硅光芯片调制所述光。以提供一种新型结构的光模块，便于光发射次模块散热。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

通常为提高光模块传输速率，可采用增加光模块中的传输通道，如将传统包括一组光发射次模块(发射一种波长的光)和一组光接收次模块(接收一种波长的光)的光模块改进为包括两组光发射次模块(每一组发射一种波长的光)和两组光接收次模块(每一组接收一种波长的光)。如此，将使光模块中光发射次模块和光接收次模块在光模块中的占有体积不断增大，进而不利于光模块进一步发展。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以提供一种新型结构的光模块，便于光发射次模块散热。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板，设置有安装孔，所述安装孔内嵌设有支撑座，；

光发射次模块，设置在所述支撑座的顶部，与所述电路板电连接，用于产生信号光；

光接收次模块，设置在所述电路板的表面且与所述电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；

第一光纤适配器，通过第一光纤光连接所述光发射次模块；

第二光纤适配器，通过第二光纤光连接所述光接收次模块；

其中，所述光发射次模块包括激光组件和硅光芯片，所述激光组件和所述硅光芯片贴装设置在所述支撑座的顶部，所述硅光芯片的入光口朝向所述激光组件，所述激光组件用于产生激光并传输至所述硅光芯片，所述硅光芯片调制所述光。

本申请提供的光模块包括电路板、光发射次模块、光接收次模块、第一光纤适配器与第二光纤适配器，第一光纤适配器通过第一光纤光连接光发射次模块，第二光纤适配器通过第二光纤光连接光接收次模块；电路板上开设有安装孔、光发射次模块包括支撑座，支撑座嵌设在安装孔内且支撑座的导热系数高于电路板的导热系数。本申请提供的光模块，可通过将支撑座的一侧直接导热连接光模块的壳体，将光发射次模块产生的热量通过支撑座传递至光模块的壳体，便于缩短光发射次模块产生的热量到壳体的传递路径，进而提高光模块的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配示意图一；

图6为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配示意图二；

图7为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的分解示意图；

图8为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部分解示意图一；

图9为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部分解示意图二；

图10为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部剖视图；

图11为本申请实施例提供的一种光模块中光接收次模块的局部分解示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光模块中光接收次模块的局部剖视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块、第一光纤适配器206与第二光纤适配器207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括第三壳体，第三壳体盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于第三壳体两侧、与第三壳体垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400、光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400、光接收次模块等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

图5为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配示意图一，图6为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配示意图二。如图4、图5和图6所示，本申请实施例提供的光模块中,光发射次模块400和光接收次模块500分别设置在电路板300的边缘，分别与电路板300电连接，光发射次模块400通过第一光纤2061连接第一光纤适配器206，光接收次模块500通过第二光纤2071连接第二光纤适配器207，光发射次模块400和光接收次模块500设置在电路板300上。可选的，光发射次模块400靠近电路板300的一侧边，光接收次模块500靠近电路板300的另一侧边。

如图5和6所示，电路板300上设置有安装孔301和支撑座302，安装孔301用于安装放置支撑座302，支撑座302用于安装放置光发射次模块400；安装孔301靠近电路板300的一侧边，位于电路板300的边缘，当然安装孔301还可以设置在电路板300的中间；光发射次模块400通过嵌入的方式设置在电路板的安装孔301中，便于电路板伸入光发射次模块400内部，同样便于将光发射次模块400与电路板300固定在一起。可选的，光发射次模块400可通过上壳体201和下壳体202固定支撑。光发射次模块400用于产生的信号光，光发射次模块400产生的信号光传输至第一光纤2061，然后经第一光纤2061传输至光模块外部。

如图5和6所示，光接收次模块500设置在电路板300表面。来自光模块外部的信号光通过外部光纤传输至第二光纤适配器207连接的第二光纤2071，然后经第二光纤2071传输至光接收次模块500，光接收次模块500将接收到的信号光转换为电流信号。

如图5和6所示，本申请实施例提供的光模块中，光发射次模块400的主要部件和光接收次模块500的主要部件位于电路板300的两侧，即光发射次模块400的主要部件位于电路板300的一侧、光接收次模块500的主要部件位于电路板300的另一侧。可选的，光接收次模块500安装设置在安装孔301的一侧。

如图5所示，第一光纤适配器206包括主体2062及凸起2063，凸起2063位于主体2062表面，凸起2063相对于主体2062而凸起。第一光纤适配器206通过凸起2063与下壳体实现装配固定。为便于进行第一光纤适配器206的定位安装，凸起2063上设置定位斜面2064，当凸起2063装配连接下壳体时，通过定位斜面2064卡设定位第一光纤适配器206。通过在第一光纤适配器206的凸起2063上设置定位斜面2064，不仅可以进行第一光纤适配器206的定位安装，防止适配器造成第一光纤2061旋转出现撕裂而致使发射光路失效，还可以便于光模块装配过程中工人操作防呆。进一步，第二光纤适配器207的结构以及固定方式可参见第一光纤适配器206。

图7为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、光接收次模块与电路板的分解示意图。如图7所示，光发射次模块400设置在支撑座302上，光接收次模块500设置在支撑座302的一侧；支撑座302用于与安装孔301配合连接实现光发射次模块400在电路板上的装配，同时支撑座302还用于光发射次模块400上其他部件的安装固定，其他部件如激光组件、透镜、硅光芯片等部件。具体的，光发射次模块400包括硅光芯片和激光组件，硅光芯片和激光组件分别设置在支撑座302上，硅光芯片和激光组件分别电连接电路板300，且硅光芯片的入光口朝向激光组件，激光组件产生的不携带信号的光透过空气直接传输至硅光芯片的入光口。通常使用硅光芯片的光模块中，激光芯片发出的光需要通过光纤以及配合光纤使用的各器件传输至硅光芯片，而本申请中将硅光芯片的入光口直接朝向激光组件、激光组件产生的光通过空气传输至硅光芯片，因此本申请提供的光模块中便于缩小光发射次模块400使用空间，进而节省光发射次模块400在光模块中的占用面积。

可选的，支撑座302可采用钨铜合金等金属材料制成，支撑座302的导热系数大于电路板300的导热系数，便于实现光发射次模块400中电学器件的散热。进一步，支撑座302的底面可通过导热器件连接光模块的主散热壳体，使光发射次模块400中主要产热部件产生的热量直接传输至光模块的主散热壳体，进而提高光模块散热效率。

图8为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部分解示意图一，图9为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部分解示意图二，图10为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的局部剖视图。如图8-10所示，本申请实施例提供的光发射次模块还包括激光组件404和硅光芯片402；激光组件404贴装设置在支撑座302上，硅光芯片402贴装设置在支撑座302上，激光器组件404用于产生单波长特性及较佳的波长调谐特性的激光，硅光芯片402接收来自激光组件404的光并对光进行调制，具体为将信号加载到激光组件404输出的光上。

如图9所示，在本申请实施例中，支撑座302的顶面包括固定面3021和承载面3022，固定面3021设置在承载面3022的外围，固定面3021用于实现支撑座302与电路板300的连接固定，承载面30222用于承载设置激光组件404和硅光芯片402等器件。为便于描述，本申请实施例提供的电路板300包括第一面303和第二面304，第一面303和第二面304为电路板300的器件主承载面。支撑座302的固定面3021连接电路板300的第二面304，进而承载面3022嵌设在安装孔301内，进而使光发射次模块400位于支撑座302上与第一面303同侧的面上。

可选的，激光组件404包括激光芯片、金属化陶瓷及半导体制冷器等。光模块常见的光发射芯片为激光芯片，将激光芯片设置在金属化陶瓷的表面，金属化陶瓷表面形成电路图案，可以为激光芯片供电；同时金属化陶瓷具有较佳的导热性能，可以作为激光芯片的热沉进行散热。激光以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源；其他类型的光如LED光等，常见的光通信系统一般不会采用，即使特殊的光通信系统中采用了这种光源，其光源的特性及芯片结构与激光存在较大的差别，使得采用激光的光模块与采用其他光源的光模块存在较大的技术差别，本领域技术人员一般不会认为这两种类型的光模块可以相互给与以技术启示。

如图8-10所示，本申请实施例提供的光发射次模块400还包括透镜406，透镜406用于汇聚光；从激光组件404发出的光呈发散状态，为了便于后续的光路设计及光耦合进硅光芯片402，需要对进行汇聚处理。常见的汇聚为将发散光汇聚为平行光，将发散光、平行光汇聚为汇聚光。可选的，透镜406为准直透镜，透镜406设置在激光芯片的出光光路上，将激光芯片的发散光汇聚为平行光。进一步，本申请实施例提供的光发射次模块还包括聚焦透镜，聚焦透镜设置在靠近硅光芯片402入光口的位置，用于将经透镜406准直的平行光汇聚至硅光芯片402。

图8示出了4个金属化陶瓷、4个激光芯片及4个透镜406。4个激光芯片发出4个不同波长的光，然后传输至硅光芯片402，经硅光芯片402调制后可输出4种不同波长的信号光。

如图8-10所示，本申请实施例提供的光发射次模块400还包括第一壳体401，第一壳体401为无底的壳体结构，第一壳体401罩设在支撑座302上，与支撑座302形成腔体结构，将激光组件404和透镜406的罩设在第一壳体401与支撑座302形成的腔体内。为便于相对密封该第一壳体401与支撑座302形成的腔体，支撑座302上靠近硅光芯片402入光口的位置设置光窗403，光窗403在可以达到相对密封该第一壳体401与支撑座302形成的腔体的同时又不会妨碍激光组件404输出光的透过。第一壳体401可采用钨铜合金等金属材料制成，既可以保护光发射次模块400的内部器件，又能进行光发射次模块400内电学器件的电磁屏蔽。光窗403可采用玻璃或类玻璃等的透明材料制成。

如图8-10所示，本申请实施例提供的光发射次模块还包括光纤接口405，光纤接口405的一端连接硅光芯片402的输出光口、另一端连接第一光纤2061，光纤接口405用于将硅光芯片402调制后的信号光传输至第一光纤2061。

如图10所示，固定面3021连接第二面304，承载面3022嵌设在安装孔301内，且为便于使用承载面3022承载安装各器件，承载面3022包括若干台阶面。

进一步，为便于支撑座302的装配以及第一壳体401在支撑座302上的装配，本申请实施例提供的光发射次模块400还包括限位板407，限位板407设置在支撑座302一侧；可选的，限位板407设置在支撑座302上远离光纤接口406的一侧。当将支撑座302装配至电路板300上时，限位板407的外侧边抵靠安装孔301的侧壁，进而达到支撑座302在安装孔301中的限位；另外限位板407的内侧边抵靠第一壳体401的外壁，进而限位板407可定位第一壳体401。

光接收次模块500包括光学器件和光电转换器件。其中，光学器件如光纤接头、阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating，AWG)、透镜等，光电转换器件如光接收芯片、跨阻放大器等，光接收芯片为PD(光电探测器)，如APD(雪崩二极管)、PIN-PD(光电二极管)，用于将接收到的信号光转换为光电流。第二光纤2071将信号光传输光学器件，然后将光学器件进行信号光光束传输路径的转换，最后传输至光电转换器件，光电转换器件接收信号光并将光信号转换为电信号。

图11为本申请实施例提供的一种光模块中光接收次模块的局部分解示意图，图12为本申请实施例提供的一种光模块中光接收次模块的局部剖视图。如图11和12所示，光接收次模块500设置在电路板300的第二面304上，且光接收次模块500位于支撑座302的一侧。

如图11和12所示，光接收次模块500包括AWG501、光接收芯片502、跨阻放大器503，电路板300上可沿着光接收方向设置多个光接收芯片502，光接收芯片502可直接贴装在电路板300上，AWG501的一端连接第二光纤2071、另一端覆盖在光接收芯片502上方，即AWG501另一端在电路板300方向的投影覆盖光接收芯片502，AWG501用于将经第二光纤2071传输的信号光按照波长进行分束并改变传输方向，经AWG501分束并改变传输方向的信号光传输至相应的光接收芯片502的光敏面，光接收芯片502接收该信号光，并将接收到的信号光转换为光电流、并传输至跨阻放大器503。

跨阻放大器503贴装在电路板300上，且多个光接收芯片502均与跨阻放大器503连接，用于接收光接收芯片502产生的电流信号并将接收到的电流信号转换为电压信号。可选的，跨阻放大器503打线连接光接收芯片502，如通过半导体键合金线连接。

在本申请一些实施例中，电路板300上设置4颗光接收芯片502，AWG501的另一端罩设在4颗光接收芯片502上，4颗光接收芯片502通过打线连接跨阻放大器503。但当打线长度越大，打线产生的电感越大，信号不匹配性也将越大，而光接收芯片502输出的信号为小信号，进而将会造成信号质量下降。因此光接收芯片502与跨阻放大器503尽量靠近，减少打线长度，保证信号传输质量，进而跨阻放大器503设置在光接收芯片502的一侧，尽可能的使跨阻放大器503与光接收芯片502贴近。可选的，光接收芯片502的电极与跨阻放大器503上的管脚在同一平面上，保证光接收芯片502与跨阻放大器503之间的打线最短。

进一步，如图11和12所示，本申请实施例提供的光接收次模块500还包括第一支撑块504，第一支撑块504固定设置在电路板300上。第一支撑块504的一侧贴装连接电路板300、另一侧支撑连接AWG501，第一支撑块504用于实现AWG501在电路板300的固定以及提供AWG501足够的安装高度，保证AWG501与光接收芯片502之间的间距。可选的，第一支撑块504可采用可伐合金等金属材料制成。

如图11和12所示，本申请实施例提供的光接收次模块500还包括第二壳体505，第二壳体505为底部和一端部设置有开口的壳体，第二壳体505的底部连接电路板300，第二壳体505与电路板300形成腔体结构将光接收芯片502、跨阻放大器503以及AWG501的光输出端罩设在该腔体结构中。第二壳体505可用于保护光接收芯片502、跨阻放大器503以及AWG501，以及防止杂光干扰光接收芯片502的光接收。第二壳体505可采用钨铜合金等金属材料制成，既可以保护光接收次模块500的内部器件，又能进行光接收次模块500内电学器件的电磁屏蔽。

经AWG501分束、转换传播方向输出的信号光为发散光，为将反射后的信号光束传输至光接收芯片502的光敏面上，在本申请实施例提供的光接收次模块500中还可包括汇聚透镜，汇聚透镜设置在光接收芯片502的上方，用于将AWG501输出的信号光汇聚传输至光接收芯片502，如此AWG501输出的信号光经由汇聚透镜耦合至光接收芯片502，使得AWG501输出的信号光能够准确的入射至相应的光接收芯片502，便于提高光接收芯片502的光接收效率。

在本申请实施例中，为便于汇聚透镜的耦合安装，汇聚透镜可采用长条状一体结构，汇聚透镜上靠近光接收芯片502的一侧设置凸起，凸起与光接收芯片502对应，凸起用于将传输至其的信号光束汇聚传输至对应的光接收芯片502。汇聚透镜上凸起的数量可根据光接收芯片502的数量进行选择，如电路板300上设置4颗光接收芯片502，汇聚透镜上可设置4个凸起的数量，4个凸起与4颗光接收芯片502一一对应。

为便于汇聚透镜的安装，本申请实施例提供的光接收次模块500还包括第二支撑块，第二支撑块支撑连接汇聚透镜。通过第二支撑块安装第一汇聚透镜，不仅方便汇聚透镜的安装，还便于保证汇聚透镜与AWG501信号光输出端口以及光接收芯片502之间的距离，进而能够使汇聚透镜的焦点位于光接收芯片502的光敏面上，进一步保证光接收芯片502的光接收效率。第二支撑块可设置在电路板上，也可设置在AWG501上。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，设置有安装孔，所述安装孔内嵌设有支撑座；

光发射次模块，设置在所述支撑座的顶部，与所述电路板电连接，用于产生信号光；

光接收次模块，设置在所述电路板的表面且与所述电路板电连接，用于接收来自光模块外部的信号光；

第一光纤适配器，通过第一光纤光连接所述光发射次模块；

第二光纤适配器，通过第二光纤光连接所述光接收次模块；

其中，所述光发射次模块包括激光组件和硅光芯片，所述激光组件和所述硅光芯片贴装设置在所述支撑座的顶部，所述硅光芯片的入光口朝向所述激光组件，所述激光组件用于产生激光并传输至所述硅光芯片，所述硅光芯片调制所述光。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述支撑座的顶部设置承载面和固定面，所述固定面连接所述电路板，所述承载面嵌设在所述安装孔内。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括第一壳体，所述第一壳体的底部连接所述支撑座、与所述支撑座形成容纳腔，将所述激光组件罩设在容纳腔内。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括透镜，所述透镜设置在所述激光组件和所述硅光芯片之间，用于将所述激光组件产生的光汇聚传输至所述硅光芯片的入光口。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括光纤接口，所述光纤接口的一端连接所述硅光芯片的出光口、另一端连接所述第一光纤。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块包括AWG、光接收芯片和跨阻放大器；所述AWG的输入端连接所述第二光纤，所述AWG的输出端覆盖所述光接收芯片，所述光接收芯片贴装在所述电路板的表面，所述跨阻放大器贴装在所述电路板上且位于所述光接收芯片的一侧。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括第一支撑块，所述第一支撑块的底部连接所述电路板，所述第一支撑块的顶部连接所述AWG。

8.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括限位板，所述限位板的设置在所述支撑座顶部的侧边，所述限位板的外侧边抵靠所述安装孔的侧壁，所述限位板的内侧边抵靠所述第一壳体的外壁。

9.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括光窗，所述光窗的底部连接所述支撑座，所述光窗的侧边连接所述第一壳体。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光纤适配器包括主体和凸起，所述凸起设置在所述主体上，所述凸起上设置定位斜面，所述定位斜面用于所述第一光纤适配器定位装配连接所述光模块的下壳体。

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