CN214704098U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块，包括：电路板；第一光纤，一端连接第一光纤适配器，另一端设置透明的光纤接头，所述光纤接头包裹所述第一光纤另一端的端部；光发射次模块，与所述电路板电连接，用于产生信号光，光连接所述光纤接头；其中，所述光发射次模块包括：腔体，连接所述光纤接头的外壁，腔体的底面上设置定位槽，所述定位槽位于所述光纤接头的下方，所述第一光纤另一端的端部投影能够位于所述定位槽内。本申请提供的种光模块，方便进行光发射次模块处第一光纤中轴的定位，以便于减少激光组件的出光光轴与第一光纤的光纤芯端面轴线之间公差，保证激光组件输出光的直通率。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块中包括用于产生信号光的激光组件，激光组件产生的信号光传输至设置在光模块光口的光纤适配器、通过光纤适配器传输至光模块的外部。通常激光组件产生的信号光通过光模块内部光纤传输至光纤适配器，具体的：光模块内部光纤的一端连接光纤适配器、另一端靠近激光组件，激光组件产生的信号光进入光模块内部光纤，然后通过该光纤传输至光纤适配器。为便于靠近激光组件位置处光模块内部光纤端部的固定，光模块内部光纤端部通常设置光纤接头，通过光纤接头固定光纤端部，以实现光纤端部相对激光组件的位置固定。

然而在使用中发现，由于装配固定激光组件和光模块内部光纤靠近激光组件端部的定位不精准，使激光组件的出光光轴与光纤芯端面轴线之间公差较大，进而导致激光组件输出光的直通率相对较低。因此，如何使激光组件和光模块内部光纤靠近激光组件端部定位更加精准，是本领域技术人员亟待解决的技术难题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，方便进行光发射次模块处第一光纤中轴的定位。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

第一光纤，一端连接第一光纤适配器，另一端设置透明的光纤接头，所述光纤接头包裹所述第一光纤另一端的端部；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于产生信号光，光连接所述光纤接头；

其中，所述光发射次模块包括：

腔体，连接所述光纤接头的外壁，腔体的底面上设置定位槽，所述定位槽位于所述光纤接头的下方，所述第一光纤另一端的端部投影能够位于所述定位槽内。

本申请提供的光模块包括电路板、第一光纤和光发射次模块；第一光纤的一端连接第一光纤适配器、另一端设置透明的光纤接头，光纤接头包裹第一光纤另一端的端部；光纤接头连接光发射次模块，进而通过光线接头实现第一光纤与光发射次模块的光连接。其中，光发射次模块包括腔体，光纤接头连接腔体上，腔体上设置定位槽，定位槽位于光纤接头的下方，第一光纤另一端的端部投影能够位于所述定位槽内。

在光模块装配时，将光纤接头固定在腔体上使第一光纤的端部在光纤接头支撑面投影位于定位槽内，进而通过在光纤接头的顶部打光，定位槽内将成有光纤接头和第一光纤的端部的像，且第一光纤的端部在定位槽内所成的像比较暗，通过定位第一光纤的端部在定位槽内所成的像来定位识别第一光纤的端部，然后依据第一光纤的端部在定位槽内所成的像中心线可识别找出第一光纤的纤芯，最后依据识别找出的第一光纤的纤芯定位贴装激光组件。因此本申请提供的光模块，方便进行光发射次模块处第一光纤中轴的定位，以便于减少激光组件的出光光轴与第一光纤的纤芯端面轴线之间公差，进而保证激光组件输出光的直通率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的装配示意图一；

图6为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的分解示意图；

图7为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器的结构示意图一；

图8为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器的结构示意图二；

图9为本申请实施例提供一种下壳体的局部结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的装配示意图二；

图11为本申请实施例提供的一种光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图一；

图13为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图二；

图14为图13中A处的局部放大图；

图15为图14中显示光纤接头中光纤的结构示意图；

图16为图14中显示光纤接头下方定位槽的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的一种光发射次模块的剖视图一；

图18为本申请实施例提供的一种光发射次模块的剖视图二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块、第一光纤适配器206与第二光纤适配器207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括第三壳体，第三壳体盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于第三壳体两侧、与第三壳体垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400、光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400、光接收次模块等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

本申请实施例提供的光模块中,光发射次模块400和光接收次模块500分别电连接电路板300，光发射次模块400通过第一光纤2061连接第一光纤适配器206，光接收次模块500通过第二光纤2071连接第二光纤适配器207。在使用时，光模块的光口连接两根外部光纤，第一光纤适配器206的一端连接第一光纤2061、另一端用于连接其中一根外部光纤，第二光纤适配器207的一端连接第二光纤2071、另一端用于连接其中另一根外部光纤，进而通过光纤适配器实现光模块内部光纤与外部光纤的光连接；光发射次模块400产生的信号光传输至第一光纤2061，然后经第一光纤2061传输至第一光纤适配器206，最后经第一光纤适配器206传输至该其中一根外部光纤；其中另一根外部光纤传输的信号光，传输至第二光纤适配器207，经第二光纤适配器207传输至第二光纤2071，最后经第二光纤2071传输至光接收次模块500，光接收次模块500将接收到的信号光转换为电流信号。

在本申请实施例中，第一光纤适配器206和第二光纤适配器207分别设置在光模块的光口处，上壳体201和下壳体202上分别设置相应的固定机构，用于实现第一光纤适配器206和第二光纤适配器207的固定。图5为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的装配示意图一；图6为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的分解示意图。如图5和6所示，本申请实施例提供的下壳体202设置光口205的一端设置适配器固定座2021；相应的上壳体201上也设置适配器固定座，适配器固定座2021与上壳体201上的适配器固定座配合用于固定第一光纤适配器206和第二光纤适配器207。在本申请一些实施例中，适配器固定座2021上设置第一安装槽组2022和第二安装槽组2023，第一安装槽组2022用于固定第一光纤适配器206，第二安装槽组2023用于固定第二光纤适配器207。可选的，上壳体201上设置第三安装槽组和第四安装槽组，第三安装槽组和第二安装槽组2023相配合固定第一光纤适配器206，第二安装槽组2023和第四安装槽组配合固定第二光纤适配器207。

图7为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器的结构示意图一，图8为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器的结构示意图二。如图7和8所示，本申请实施例提供的第一光纤适配器206包括适配器本体601及凸起602，凸起602位于适配器本体601表面，凸起602相对于适配器本体601而凸起。为满足光模块协议要求，适配器本体601为圆筒状结构，一端为空心的结构，用于适配连接外部光纤，另一端连接第一光纤2061，第一光纤2061的端部伸入适配器本体601的另一端。凸起602为圆环或部分圆环的结构，用于卡设在第一安装槽组2022，进而使第一安装槽组2022限位固定第一光纤适配器206。在本申请实施例中，第二光纤适配器207的结构以及固定方式可参见第一光纤适配器206。

通常凸起602只能在光模块长度方向上限定第一光纤适配器206，使第一光纤适配器206在光模块长度方向不可移动，而第一光纤适配器206在第一安装槽组2022内还可旋转；在使用中发现，第一光纤适配器206的过渡旋转可造成第一光纤2061的撕裂，进而造成光模块输出光路失效。为防止第一光纤适配器206的过渡旋转，本申请实施例提供的第一光纤适配器206上还包括定位机构603，定位机构603用于实现第一光纤适配器206径向定位，防止第一光纤适配器206径向旋转。定位机构603可设置在凸起602上，进而通过凸起602和定位机构603结合可实现第一光纤适配器206在光模块中更加牢固的固定，避免在使用中出现第一光纤适配器206的旋转而造成第一光纤2061的撕裂。

进一步，在本申请实施例中定位机构603包括第一定位面6031和第二定位面6032。可选的，第一定位面6031和第二定位面6032分别为斜面，第一定位面6031和第二定位面6032形成不相交的V型结构，如第一定位面6031和第二定位面6032对称设置在凸起602上。如此，在进行第一光纤适配器206的装配时，便于工作人员操作防呆。

图9为本申请实施例提供一种下壳体的局部结构示意图。如图9所示，本申请实施例提供的下壳体202中，第一安装槽组2022和第二安装槽组2023并排设置在配器固定座2021上。第一安装槽组2022和第二安装槽组2023分别包括第一支撑槽、第二支撑槽和第一限位槽，第一支撑槽位于第一限位槽的一侧、第二支撑槽位于第一限位槽的另一侧。第一支撑槽、第二支撑槽用于支撑光纤适配器的适配器本体，第一限位槽用于配合连接光纤适配器的定位机构。

如图9所示，本申请实施例提供的第二安装槽组2023包括第一支撑槽0231、第二支撑槽0232和第一限位槽0233；如图9所示方向，第一限位槽0233的左侧设置第一支撑槽0231，第一限位槽0233的右侧设置第二支撑槽0232。第一限位槽0233用于配合光纤适配器的定位机构，即第一限位槽0233的形状与光纤适配器的定位机构相配合。可选的，第一限位槽0233的侧壁上设置第一支撑面和第二支撑面，第一支撑面和第二支撑面分别为支撑斜面，第一支撑面支撑配合定位机构的第一定位面，第二支撑面支撑配合定位机构的第二定位面，如此在装配过程中，更加便于工作人员操作防呆。

进一步，在本申请实施例中，配器固定座2021上还设置第二限位槽2024，第二限位槽2024贯穿第一安装槽组2022和第二安装槽组2023。可选的，第二限位槽2024位于第一限位槽0233与第一支撑槽0231之间，但不局限于第一限位槽0233与第一支撑槽0231之间。第二限位槽2024用于装配密封垫，该密封垫用于密封连接第一光纤适配器206、第二光纤适配器207、上壳体201和下壳体202。图10为本申请实施例提供的一种第一光纤适配器、第二光纤适配器与下壳体的装配示意图二。如图10所示，本申请实施例提供的光模块还包括密封垫208，密封垫208套设在第一光纤适配器206和第二光纤适配器207上，且密封垫208设置在第二限位槽2024内。当完成密封垫208装配时，第一光纤适配器206、第二光纤适配器207、上壳体201和下壳体202分别挤压密封垫208，进而使密封垫208密封连接第一光纤适配器206、第二光纤适配器207、上壳体201和下壳体202，不仅可以牢固固定第一光纤适配器206和第二光纤适配器207，还可以进行光模块的电磁屏蔽。

图11为本申请实施例提供的一种光发射次模块、光接收次模块与电路板的装配结构示意图。如图11所示，本实施例中，电路板300上设置安装孔301，光发射次模块400嵌设在安装孔301内；光接收次模块500设置在电路板300的表面。可选的，光发射次模块400靠近电路板300的一侧边，光接收次模块500靠近电路板300的另一侧边；进而安装孔301靠近电路板300的一侧边，位于电路板300的边缘，当然安装孔301还可以设置在电路板300的中间；光发射次模块400通过嵌入的方式设置在电路板的安装孔301中，便于电路板伸入光发射次模块400内部，同样便于将光发射次模块400与电路板300固定在一起。

图12为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图一，图13为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图二。如图12和13所示，本申请实施例提供的光发射次模块400包括腔体401，腔体401的内部设置由于光发射的电学器件和光学器件；腔体401的一侧壁上设置有光纤通孔4011，光纤通孔4011用于穿过光纤；腔体401的一侧壁上设置有开口4012，开口4012用于插入电路板300，便于实现腔体401内电学器件与电路板300的电连接。可选的，腔体401的一端设置光纤通孔4011、另一端设置开口4012，光纤通孔4011和开口4012沿光模块长度方向设置在腔体401上，便于光发射次模块400中电学器件和光学器件的设置安装。

如图12和13所示，本申请实施例提供的光发射次模块400还包括激光组件402，激光组件402设置在腔体401中，激光组件402用于产生信号光；在本申请实施例中，激光组件402的数量不局限于1个。在本申请实施例中，激光组件402包括激光芯片、金属化陶瓷等；光模块常见的光发射芯片为激光芯片，将激光芯片设置在金属化陶瓷的表面，金属化陶瓷表面形成电路图案，可以为激光芯片供电；同时金属化陶瓷具有较佳的导热性能，可以作为激光芯片的热沉进行散热。激光组件402还可包括光学透镜，光学透镜用于汇聚光，从光发射芯片发出的光呈发散状态，为了便于后续的光路设计及光耦合进光纤，都需要对进行汇聚处理。常见的汇聚为将发散光汇聚为平行光，将发散光、平行光汇聚为汇聚光。

根据传输设计以及激光芯片的特性，光发射次模块中还可以包括半导体制冷器404(TEC，Thermo Electric Coole)。TEC404直接或间接设置在腔体401的底面，金属化陶瓷设置在TEC404表面，TEC404用于平衡热量以维持激光芯片的设定工作温度。

如图12和13所示，第一光纤2061穿过光纤通孔4011而插入腔体401内，第一光纤2061位于腔体401内的端部设置光纤接头2062，光纤接头2062包裹第一光纤2061的端部，进而光纤接头2062用于第一光纤2061端部在腔体401内的固定。第一光纤2061为光纤，而光纤比较细且柔软，不易与光发射次模块进行高精度的位置固定，由此设计了光纤接头2062，光纤接头2062采用相对较硬、可实现高精度加工的材料，光纤接头2062包裹设置在第一光纤2061端部的外侧。在对光纤接头2062固定即实现了第一光纤2061端部的固定，如此光纤接头2062用于方便第一光纤2061端部与光发射次模块400的固定。本申请实施例中，光纤接头2062为透明的光纤接头，光纤接头2062可采用塑料或玻璃等透明材料制作而成；透明塑料和玻璃易加工，便于光纤接头2062的制备。可选的，光纤接头2062中第一光纤2061端部的轴线方向与光纤接头2062的轴线方向平行。

如图12和13所示，光纤接头2062固定在腔体401的底面上，即光纤接头2062设置在腔体401的底面上，但本申请中光纤接头2062不局限于设置腔体401的底面上，还可以悬空设置在腔体401底面的上方。优选的，本申请实施例中，光纤接头2062固定在腔体401的底面上。为便于光纤接头2062的固定，光纤接头2062的底面为平整面；腔体401内设置光纤接头支撑面4013，光纤接头支撑面4013也为平整面，光纤接头支撑面4013连通光纤通孔4011；光纤接头2062的底面固定设置在光纤接头支撑面4013上，如光纤接头2062通过胶水粘结光纤接头支撑面4013。

在本申请实施例中，激光组件402产生的信号光经腔体401内光学器件后传输至第一光纤2061端部，然后进入第一光纤2061内，为便于保证激光组件输出光的直通率，应尽量使激光组件402的出光光轴与第一光纤2061端部的轴线具有较小的公差，即尽量使激光组件的出光光轴与第一光纤2061端部的轴线同轴。而本申请实施例中，先将已连接第一光纤2061端部的光纤接头2062固定在腔体401的光纤接头支撑面4013上，然后根据光纤接头2061中第一光纤2061定位设置激光组件402。根据光纤接头2061中第一光纤2061定位设置激光组件402，通常是先定位光纤接头2062、根据定位获得的光纤接头2062位置确定第一光纤2061端部位置，如识别出光纤接头2062的两边、做两边的中心线，将该中心线作为第一光纤2061端部轴线，根据该中心线定位设置激光组件402；而在使用中发现通过光纤接头2062位置确定第一光纤2061端部位置易产生较大公差或误差，进而导致激光组件402的出光光轴与第一光纤2061端部的轴线之间具有相对较大的公差。为减小激光组件402的出光光轴与第一光纤2061端部的轴线之间的公差，本申请实施例中直接定位光纤接头2062中的第一光纤2061，为便于直接定位第一光纤2061，光纤接头支撑面4013上设置定位槽，光纤接头2062覆盖在定位槽的上方，使光纤接头2062中包裹的第一光纤2061端部在光纤接头支撑面4013投影位于定位槽内。

图14为图13中A处的局部放大图，图15为图14中显示光纤接头中光纤的结构示意图，图16为图14中显示光纤接头下方定位槽的结构示意图，图17为本申请实施例提供的一种光发射次模块的剖视图一，图18为本申请实施例提供的一种光发射次模块的剖视图二。结合图14-18所示，光纤接头支撑面4013上设置定位槽4015，定位槽4015为下沉槽；光纤接头2062覆盖在定位槽4015的上方同时第一光纤2061端部在光纤接头支撑面4013投影位于定位槽4015内。如此结合光纤接头2062的透明属性，在装配光纤接头2062完成后，通过在光纤接头2062的顶部打光，光纤接头2062和第一光纤2061的端部将在定位槽4015内投影成像，由于光纤接头2062和第一光纤2061透明度不同，进而二者在定位槽4015内成像将有明暗的差异，通常第一光纤2061端部的像较暗，通过识别该较暗像的两边、做两边的中心线，以该中心线作为第一光纤2061端部轴线定位设置激光组件402。由于直接通过定位识别第一光纤2061在定位槽4015的投影进行确定其轴线，保证了第一光纤2061端部轴线识别的精确度，进而依据识别找出的第一光纤2061的纤芯轴线定位贴装激光组件，便于减少激光组件的出光光轴与第一光纤2061的纤芯端面轴线之间公差，进而保证激光组件输出光的直通率。

在本申请实施例中，为便于光纤接头2062在腔体401上的装配，腔体401内还设置避让槽4014，避让槽4014设置在光纤接头支撑面4013侧边，且避让槽4014位于定位槽4015侧边。避让槽4014，一方面便于定位槽4015的加工，另一方面能够进行光纤接头2062的初始定位；当进行光纤接头2062装配固定时，夹持光纤接头2062的端部到避让槽4014位置，进而避让槽4014能初步定位光纤接头2062安装位置，同时避让槽4014能够有效避免夹持光纤接头2062时遭受干涉。

进一步，在本申请一些实施例中，光发射次模块400还包括隔离器403，隔离器403设置在激光组件402到光纤接头2062的光路上，且隔离器403靠近光纤接头2062，用于防止被光纤接头2062和第一光纤2061端部反射的光再次进入到光发射次模块400的输出光路中。

在本申请一些实施例中，光纤接头2062的端面和第一光纤2061端部的端面分别为倾斜面，光纤接头2062的端面和第一光纤2061与光纤接头2062底面的夹角为2-7°。

在本申请实施例中，光接收次模块500包括光学器件和光电转换器件。其中，光学器件如光纤接头、阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating，AWG)、透镜等，光电转换器件如光接收芯片、跨阻放大器等，光接收芯片为PD(光电探测器)，如APD(雪崩二极管)、PIN-PD(光电二极管)，用于将接收到的信号光转换为光电流。第二光纤2071将信号光传输光学器件，然后将光学器件进行信号光光束传输路径的转换，最后传输至光电转换器件，光电转换器件接收信号光并将光信号转换为电信号。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

第一光纤，一端连接第一光纤适配器，另一端设置透明的光纤接头，所述光纤接头包裹所述第一光纤另一端的端部；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于产生信号光，光连接所述光纤接头；

其中，所述光发射次模块包括：

腔体，连接所述光纤接头的外壁，腔体的底面上设置定位槽，所述定位槽位于所述光纤接头的下方，所述第一光纤另一端的端部投影能够位于所述定位槽内。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述腔体的侧壁上设置光纤通孔，所述腔体的底面上设置光纤接头支撑面，所述第一光纤贯穿预所述光纤通孔内，所述定位槽设置在所述光纤接头支撑面上，所述光纤接头支撑面支撑连接所述光纤接头。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块的下壳体上设置适配器固定座，所述适配器固定座上设置第一安装槽组；

所述第一光纤适配器包括适配器本体、凸起和定位机构，所述配器本体、凸起和定位机构配合连接所述第一安装槽组。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述定位机构包括第一定位面和第二定位面，所述第一定位面和所述第二定位面设置在所述凸起上。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括：

激光组件，位于所述光纤接头的入光方向；

半导体致冷器，设置在所述腔体内的底面上，上方支撑所述激光组件；

隔离器，设置在所述激光组件到所述光纤接头的光路上。

6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置安装孔，所述腔体嵌设在所述安装孔内；

所述腔体远离所述光纤通孔的一端设置开口，所述开口卡设连接所述电路板。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括光接收次模块、第二光纤和第二光纤适配器；

所述第二光纤一端连接所述第二光纤适配器、另一端连接所述光接收次模块；

所述光接收次模块包括AWG、光接收芯片和跨阻放大器；所述AWG的输入端连接所述第二光纤，所述AWG的输出端覆盖所述光接收芯片，所述光接收芯片贴装在所述电路板的表面，所述跨阻放大器贴装在所述电路板上且位于所述光接收芯片的一侧。

8.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一安装槽组包括第一支撑槽、第二支撑槽和第一限位槽，所述第一支撑槽位于所述第一限位槽的一侧、所述第二支撑槽位于所述第一限位槽的另一侧。

9.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括密封垫，所述适配器固定座上还设置第二限位槽，所述第二限位槽贯穿所述第一安装槽组，所述密封垫设置在所述第二限位槽内。

10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述腔体内还设置避让槽，所述避让槽设置在所述定位槽位于所述光纤接头支撑面的侧边；

所述第一光纤另一端的端面为斜面。

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