CN110636701A - 电路板装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种电路板装置，其包括第一电路板(100)和封装模块(200)，封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，支撑结构件(240)支撑在第一电路板(100)与封装基板(210)之间，支撑结构件(240)、第一电路板(100)和封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，第一电子元器件(220)设置在封装基板(210)背离第一电路板(100)的板面上，第一电子元器件(220)塑封在塑封部(230)内，封装基板(210)通过支撑结构件(240)与第一电路板(100)电连接。上述方案能解决目前电子设备内封装模块的集成度较低的问题。本发明公开一种电子设备。

Description

电路板装置及电子设备
技术领域
本发明涉及通信设备设计技术领域，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。
背景技术
随着用户需求的提升，目前的电子设备的功能越来越多，特别是影音娱乐功能越来越多，与此同时，显示模组、摄像模组、音腔组件等需要占用的空间越来越大。特别是未来5G通讯功能的引入，电子设备内需要集成更多的电子元器件，电池的容量也越来越大。然而考虑到电子设备的便携性能，电子设备的整机尺寸并没有一味地增大，也就是说，电子设备的壳体内部空间并没有相应地增大。此种情况下，如何在有限的空间内设置数量更多的电子元器件，是当前电子设备研发的重点。
为了缓解上述问题，目前的电子设备通常采用系统封装技术，从而将一些功能模块集成在一起，从而实现小型化设计，进而减小在电路板上占用的面积，最终能够使得电路板上可以安装更多的功能模块。
目前电子设备内的封装模块中，电子元器件只能在封装基板上进行，因此电子元器件只能在封装基板的二维平面的板面内进行，存在集成度较低的问题。
发明内容
本发明公开一种电路板装置，以解决目前电子设备内封装模块的集成度较低的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种电路板装置，包括第一电路板和封装模块，所述封装模块包括封装基板、第一电子元器件、塑封部和支撑结构件，所述支撑结构件支撑在所述第一电路板与所述封装基板之间，所述支撑结构件、所述第一电路板和所述封装基板构成第一容纳空间，所述第一容纳空间中设置有第二电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述封装基板背离所述第一电路板的板面上，所述第一电子元器件塑封在所述塑封部内，所述封装基板通过所述支撑结构件与所述第一电路板电连接。
一种电子设备，包括上文所述的电路板装置。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的电路板装置中，第一电路板、支撑结构件和封装基板构成第一容纳空间，第二电子元器件设置在第一容纳空间内，第二电子元器件可以设置在第一容纳空间内的多个位置，不局限于只能设置在封装基板上，相比于现有技术中电子元器件只能在封装基板的二维平面的板面内进行布设，本发明实施例公开的电路板装置，第二电子元器件的布设位置更多，从而有利于提高电子元器件的集成度。
与此同时，封装基板通过支撑结构件支撑于第一电路板上，第二电子元器件无需封装，在第二电子元器件需要更换的过程中，可以将第一电路板与封装模块分开后直接替换第二电子元器件即可，无需对整个封装模块的整体更换，这无疑能够加快电子元器件的更换效率，缩短更换周期。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的封装模块的结构示意图；
图2为本发明实施例公开的电路板装置的结构示意图。
附图标记说明：
100-第一电路板、
200-封装模块、210-封装基板、220-第一电子元器件、230-塑封部、240-支撑结构件、241-围框、242-空间隔离件、243-电连接部、244-第一屏蔽件、250-胶层、260-第二屏蔽件、270-屏蔽隔离件、280-焊接球、
300-第一容纳空间、
400-第二电子元器件。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
请参考图1-图2，本发明实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置应用于电子设备。本发明实施例公开的电路板装置包括第一电路板100和封装模块200。
封装模块200为电路板装置的主体封装部分，封装模块200包括封装基板210、第一电子元器件220、塑封部230和支撑结构件240。封装基板210为封装模块200的基础构件，封装基板210通常为硬质电路板。封装基板210能够为封装模块200的其它组成部分提供较好的支撑。
第一电路板100为整个电路板装置的基板，第一电路板100通常为电子设备的主板或副板，整个封装模块200安装在第一电路板100上。在本发明实施例中，支撑结构件240支撑在第一电路板100与封装基板210之间，封装基板210通过支撑结构件240支撑于第一电路板100，从而使得封装基板210与第一电路板100之间具有一定的距离。支撑结构件240、第一电路板100和封装基板210构成第一容纳空间300。
第一容纳空间300内设置有第二电子元器件400，第一容纳空间300为第二电子元器件400提供安装空间，具体的，第二电子元器件400可以安装在第一电路板100上，也可以安装在封装基板210上，当然，也可以安装在支撑结构件240上。
第一电子元器件220设置在封装基板210背离第一电路板100的板面上，且第一电子元器件220塑封在塑封部230中。封装基板210通过支撑结构件240与第一电路板100电连接，从而能够使得封装基板210为安装在其上的第一电子元器件220供电及通信。
本发明实施例公开的电路板装置中，第一电路板100、支撑结构件240和封装基板210构成第一容纳空间300，第二电子元器件400设置在第一容纳空间300内，第二电子元器件400可以设置在第一容纳空间300内的多个位置，不局限于只能设置在封装基板210上，相比于现有技术中电子元器件只能在封装基板210的二维平面的板面内进行布设，本发明实施例公开的电路板装置，第二电子元器件400的布设位置更多，从而有利于提高电子元器件的集成度。
与此同时，封装基板210通过支撑结构件240支撑于第一电路板100上，第二电子元器件400无需封装，在第二电子元器件400需要更换的过程中，可以将第一电路板100与封装模块200分开后直接替换第二电子元器件400即可，无需对整个封装模块的整体更换，这无疑能够加快电子元器件的更换效率，缩短更换周期。
支撑结构件240不但起到支撑封装基板210的作用，而且还用于与第一电路板100和封装基板210配合围成第一容纳空间300，支撑结构件240的结构可以有多种。例如，支撑结构件240可以为多个间隔分布的支撑柱。请再次参考图1和图2，在较为优选的方案中，支撑结构件240可以为框架式结构件。在垂直于第一电路板100方向的投影中，框架式结构件的外侧轮廓可以与封装基板210的边缘的投影重合，从而使得框架式结构件起到对封装基板210较好的支撑作用。
为了更方便对第二电子元器件400的布局，在较为优选的方案中，支撑结构件240可以包括围框241和设置在围框241的内侧的空间隔离件242，空间隔离件242将第一容纳空间300分隔成至少两个第一容纳子空间。所述的至少两个第一容纳子空间内可以设置有第二电子元器件400。
在本发明实施例中，空间隔离件242的两侧壁中的至少一者以及围框241的内壁上可以设置有第一屏蔽件244。在围框241的内壁设置第一屏蔽件244的前提下，第一屏蔽件244能够对第一容纳空间300内的第二电子元器件400实施电磁屏蔽，进而能够防止第二电子元器件400对第一容纳空间300之外的电子器件产生电磁干扰，同时也能够避免第二容纳空间300之外的电子器件对第二容纳空间300内的第二电子元器件400产生电磁干扰。
在围框241的内壁与空间隔离件242的侧壁上设置第一屏蔽件244，还能够避免第一容纳子空间内的第二电子元器件400之间产生电磁干扰。空间隔离件242的两侧壁上均设置有第一屏蔽件244，能够进一步提高屏蔽效果。
如上文所述，支撑结构件240的结构可以有多种，一种具体的实施方式中，支撑结构件240可以为第二电路板，第二电路板开设有挖孔，封装基板210和第一电路板100分别连接在挖孔的两端的端口上、且与挖孔围成第一容纳空间300。在此种情况下，支撑结构件240由第二电路板制成，无疑能够更方便成型，同时，第二电路板本身具有导电结构，更容易实现封装基板210与第一电路板100之间的电连接。
当然，还可以通过其他方式在支撑结构件240内设置电连接结构，进而实现第一电路板100与封装基板210之间的电连接。请再次参考图1，一种具体的实施方式中，支撑结构件240可以开设有电连接孔，电连接孔内设置有电连接部243，电连接部243的一端与封装基板210电连接，电连接部243的另一端与第一电路板100电连接。电连接部243可以是安装在电连接孔内的导电件。例如，电连接部243可以为电镀结构件，例如，电连接部243可以是电镀金属层，具体的，电镀金属层可以是镀银层。
电连接部243可以通过焊接球280实现与第一电路板100之间的焊接相连，此种情况下，焊接相连不但能够实现支撑结构件240与第一电路板100之间的装配，同时还能够实现两者之间的电连接。当然，实现电连接部243与第一电路板100之间电连接的方式有多种，例如，支撑结构件240可以通过导电胶层与第一电路板100连接，导电胶层能实现支撑结构件240在第一电路板100之间的装配，同时还能够实现电连接部243与第一电路板100之间的电连接。
本发明实施例公开的电路板装置还可以包括第二屏蔽件260，封装模块200设置在第二屏蔽件260之内。第二屏蔽件260能够对封装模块200实施电磁屏蔽。第二屏蔽件260的结构可以有多种，例如，第二屏蔽件260可以是金属屏蔽罩。在较为优选的方案中，第二屏蔽件260可以为设置在封装模块200上的金属层。该金属层可以为金属镀层，例如镀铜层。
在较为优选的方案中，第二屏蔽件260与封装基板210之间可以形成第二容纳空间，第二容纳空间内可以设置有屏蔽隔离件270，屏蔽隔离件270将第二容纳空间分割成至少两个第二子容纳空间，各第二子容纳空间内可以设置有第一电子元器件220，屏蔽隔离件270能够防止第二子容纳空间内的第一电子元器件220之间产生相互电磁干扰。
在本发明实施例中，封装基板210与支撑结构件240之间的装配方式有多种。例如，封装基板210可以通过连接件(例如螺纹连接件、铆钉)实现与支撑结构件240之间的装配连接。请再次参考图1，在较为优选的方案中，封装基板210可以与支撑结构件240之间通过胶层250粘接固定。当然，在支撑结构件240包括电连接部243的前提下，电连接部243需要穿过胶层250，从而实现与封装基板210之间的电连接。
基于本发明实施例公开的电路板装置，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例所述的电路板装置。
本发明实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、车载导航仪、智能手表等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)和封装模块(200)，所述封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，所述支撑结构件(240)支撑在所述第一电路板(100)与所述封装基板(210)之间，所述支撑结构件(240)、所述第一电路板(100)和所述封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，所述第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，所述第一电子元器件(220)设置在所述封装基板(210)背离所述第一电路板(100)的板面上，所述第一电子元器件(220)塑封在所述塑封部(230)内，所述封装基板(210)通过所述支撑结构件(240)与所述第一电路板(100)电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑结构件(240)为框架式结构件，且在垂直于所述第一电路板(100)方向的投影中，所述框架式结构件的外侧轮廓的投影与所述封装基板(210)的边缘的投影重合。
3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑结构件(240)包括围框(241)和设置在所述围框(241)的内侧的空间隔离件(242)，所述空间隔离件(242)将所述第一容纳空间(300)分隔成至少两个第一容纳子空间。
4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述空间隔离件(242)的两侧壁中的至少一者以及所述围框(241)的内壁上设置有第一屏蔽件(244)。
5.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑结构件(240)为第二电路板，所述第二电路板开设有挖孔，所述封装基板(210)和所述第一电路板(100)分别连接在所述挖孔的两端的端口上、且与所述挖孔围成所述第一容纳空间(300)。
6.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑结构件(240)开设有电连接孔，所述电连接孔内设置有电连接部(243)，所述电连接部(243)的一端与所述封装基板(210)电连接，所述电连接部(243)的另一端与所述第一电路板(100)电连接。
7.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电路板装置还包括第二屏蔽件(260)，所述封装模块(200)设置在所述第二屏蔽件(260)之内。
8.根据权利要求7所述的电路板装置，其特征在于，所述第二屏蔽件(260)为设置在所述封装模块(200)上的金属层。
9.根据权利要求7所述的电路板装置，其特征在于，所述第二屏蔽件(260)与所述封装基板(210)形成第二容纳空间，所述第二容纳空间内设置有屏蔽隔离件(270)，所述屏蔽隔离件(270)将所述第二容纳空间分隔成至少两个第二子容纳空间，各所述第二子容纳空间内均设置有所述第一电子元器件(220)。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的电路板装置。
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