CN211184428U

CN211184428U - 安装结构及智能终端设备

Info

Publication number: CN211184428U
Application number: CN201921673301.5U
Authority: CN
Inventors: 谭雄; 龚智辉
Original assignee: Shenzhen Ucloudlink New Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Ucloudlink New Technology Co Ltd
Priority date: 2019-09-29
Filing date: 2019-09-29
Publication date: 2020-08-04
Anticipated expiration: 2029-09-29

Abstract

本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种安装结构及智能终端设备。本实用新型通过将若干第一电子元件设置在第一区域内，将若干第二电子元件设置在第二区域内，屏蔽盖罩设在第一区域与第二区域上，屏蔽盖上与第一区域相对的位置凹陷形成凹槽，卡座安装在凹槽中。由于若干第一电子元件的最大高度小于若干第二电子元件的最大高度，因此将卡座设置在第一电子元件与第二电子元件的高度差值区域内，不需要额外增加主板的面积来安装卡座，或者增加主板的厚度，卡座与主板的布局合理，可充分利用主板的空间，在不改变智能终端设备整体体积的情况下，可最大限度的提高电源的容量，进而提高智能终端设备的续航能力。

Description

安装结构及智能终端设备

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种安装结构及使用该安装结构的智能终端设备。

背景技术

为了提高手机的续航能力，在不增加手机体积的情况下增加电源的容量，是各厂商追求的目标。基于此，目前的主流方向是减小SIM(Subscriber Identification Module，智能卡/用户身份识别卡)卡座的厚度来腾出空间以安装更大容量的电源。SIM卡座是用于供SIM卡插入的座子，主要方法是将SIM卡座贴在主板上以减小SIM卡座占用的额外空间。

由于现在的主板集成度高，主板上的电子元器件众多，且各电子元器件的高度参差不齐，需要额外在主板上增加用于安装SIM卡座的区域；或者直接将SIM卡座覆盖在主板上。然而，在保持整机体积不变的情况下，增加主板区域势必会减小电源的占用空间，电源容量小；SIM卡座贴在主板上，会增大主板的厚度，从而增大手机的整体体积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装结构及智能终端设备，以解决现有技术中存在的SIM卡座占用空间大的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一方面，提供一种安装结构，包括卡座、与所述卡座电连接的主板和安装于所述主板上并与该主板电连接的若干第一电子元件与第二电子元件，若干所述第二电子元件的最大高度大于若干所述第一电子元件的最大高度，所述主板上具有安装若干所述第一电子元件的第一区域和安装若干所述第二电子元件的第二区域；所述安装结构还包括安装于所述主板上并罩设于所述第一区域与所述第二区域上的屏蔽罩，所述屏蔽罩上与所述第一区域相对的位置凹陷形成凹槽，所述卡座安装于所述凹槽中。

进一步地，若干所述第二电子元件的最大高度与若干所述第一电子元件的最大高度的差值大于或者等于所述凹槽的深度。

进一步地，所述凹槽的底面面积大于所述卡座的面积。

进一步地，所述凹槽的底面设有用于粘接固定所述卡座的导电泡棉胶。

进一步地，所述卡座面向所述凹槽之底面的侧面上设有若干漏铜区。

进一步地，所述主板上安装有第一连接器，所述卡座上安装有第二连接器，所述安装结构还包括将所述主板与所述卡座电连接的导线，所述导线的一端与所述第一连接器相连，所述导线的另一端与所述第二连接器相连。

进一步地，所述卡座包括安装于所述凹槽中的基板和滑动安装于所述基板上的盖板，所述盖板沿所述基板的长度方向设置。

另一方面，提供一种智能终端设备，包括上述的安装结构、包裹所述安装结构的壳体和安装于所述壳体中的电源，所述电源与所述安装结构的所述主板电连接。

进一步地，所述壳体包括前壳和与所述前壳连接的后盖，所述前壳与所述后盖围合成容置空间，所述安装结构所述电源分别安装于所述容置空间中；所述壳体还包括遮盖所述主板的主板支架，所述主板支架安装于所述容置空间中。

进一步地，所述主板支架上开设有供所述卡座伸出的开孔。

本实用新型提供的安装结构及智能终端设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过将若干第一电子元件设置在主板的第一区域内，将若干第二电子元件设置在主板的第二区域内，屏蔽盖罩设在第一区域与第二区域上以将若干第一电子元件与第二电子元件遮蔽，屏蔽盖面向第一区域的侧面向内凹陷形成凹槽，卡座安装在凹槽中。由于若干第一电子元件的最大高度小于若干第二电子元件的最大高度，因此将卡座设置在第一电子元件与第二电子元件的高度差值区域内，不需要额外增加主板的面积来安装卡座，或者增加主板的厚度，卡座与主板的布局合理，可充分利用主板的空间，占用空间小；在不改变智能终端设备整体体积的情况下，可最大限度的提高电源的容量，进而提高智能终端设备的续航能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的安装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的安装结构的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例提供的智能终端设备的截面图；

图4为本实用新型实施例提供的主板与导线连接的正面示意图；

图5为本实用新型实施例提供的主板与导线连接的背面示意图；

图6为本实用新型实施例提供的智能终端设备的立体图；

图7为本实用新型实施例提供的智能终端设备的爆炸示意图。

其中，图中各附图标记：

1-卡座；11-基板；12-盖板；13-漏铜区；14-第二连接器；

2-主板；21-第一电子元件；22-第二电子元件；23-第一区域；24-第二区域；25-第一连接器；

3-屏蔽罩；31-凹槽；

4-壳体；41-前壳；411-触摸屏；412-指示灯透光孔；413-光感孔；414-听筒孔；42-中壳；421-卡托；422-电源键；423-充电数据接口；424-充电座接口；425-麦克风孔；426-喇叭孔；43-后盖；44-主板支架；440-开孔；45-副板；46-副板支架；

5-导线；6-电源；7-SIM卡。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型实施例提供的安装结构进行说明。该安装结构包括卡座1、与卡座1电连接的主板2和安装于主板2上并与其电连接的若干第一电子元件21和第二电子元件22，若干第二电子元件22的最大高度大于若干第一电子元件21的最大高度；主板2上具有安装若干第一电子元件21的第一区域23和安装若干第二电子元件22的第二区域24。该安装结构还包括安装于主板2上并罩设于所述第一区域23与所述第二区域24上的屏蔽罩3，该屏蔽罩3上与第一区域23相对的位置凹陷形成凹槽31，卡座1安装于该凹槽31中。

进一步地，请一并参阅图3，作为本实用新型实施例提供的安装结构的一种具体实施方式，若干第二电子元件22的最大高度与若干第一电子元件21的最大高度的差值大于或者等于凹槽31的深度。此结构，当卡座1安装于凹槽31中时，卡座1可尽量伸入至第一电子元件21与第二电子元件22之间的高度差值的区间内，从而不会增大主板2的厚度。在不增加智能终端设备整体体积的基础上，可有效增大电源6的容量，进而提高智能终端设备的续航能力。

进一步地，请一并参阅图2，作为本实用新型实施例提供的安装结构的一种具体实施方式，凹槽31的底面面积大于卡座1的面积。此结构，便于卡座1定位安装于凹槽31中。可选地，凹槽31的内侧壁与卡座1的外周边之间的间隙为0.15mm，也便于将卡座1从凹槽31中取出。

进一步地，作为本实用新型实施例提供的安装结构的一种具体实施方式，凹槽31的底面设有用于粘接固定卡座1的导电泡棉胶(图未示)。此结构，通过导电泡棉胶可实现卡座1粘接固定在凹槽31中，从而实现对卡座1的可拆卸连接，便于对卡座1的维护及更换。在其它实施例中，卡座1与屏蔽罩3之间还可以通过其它方式连接，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图5，作为本实用新型实施例提供的安装结构的一种具体实施方式，卡座1面向凹槽31之底面的侧面上设有若干漏铜区13。此结构，当卡座1通过导电泡棉胶与屏蔽罩3连接后，各漏铜区13可与导电泡棉胶相接触。由于屏蔽罩3与主板2的地接通，从而保证卡座1的接地良好。

进一步地，请一并参阅图2和图4，作为本实用新型实施例提供的安装结构的一种具体实施方式，主板2上安装有第一连接器25，卡座1上安装有第二连接器14，安装结构还包括将主板2与卡座1电连接的导线5，导线5的一端与第一连接器25相连，导线5的另一端与第二连接器14相连。可选地，该导线5可为一条很窄的软排线，第一连接器25与第二连接器14采用6PIN的ZIF(Zero Insert Force，零插入力)形式。此结构，通过导线5分别与第一连接器25和第二连接器14相连，相对于板对板式的连接，成本有一定的减少，也便于拆装和维护。在其它实施例中，卡座1与主板2之间还可以通过其它方式实现电连接，在此不作唯一限定。

进一步地，请一并参阅图2和图4，作为本实用新型实施例提供的安装结构的一种具体实施方式，卡座1包括安装于凹槽31中的基板11和滑动安装于基板11上的盖板12，盖板12沿基板11的长度方向设置。此结构，基板11面向凹槽31之底面的侧面上设置有若干漏铜区13；盖板12与基板11之间围合成用于容置SIM卡7的容纳空间，通过盖板12滑动安装于基板11上，便于实现对SIM卡7的拆装及固定。

请一并参阅图6和图7，现对本实用新型实施例提供的智能终端设备进行说明。该智能终端设备包括上述的安装结构、包裹该安装结构的壳体4和安装于壳体4中的电源6，电源6与安装结构的主板2电连接。

可选地，请一并参阅图6和图7，该壳体4包括前壳41和与前壳41连接的后盖43，前壳41与后盖43之间围合成容置空间，安装结构及电源6分别安装于该容置空间中。壳体4还包括遮盖主板2的主板支架44，该主板支架44安装于容置空间中。主板支架44可有效将主板2与其它部件隔开，防止外部灰尘等进入主板2而造成影响。壳体4还可包括设置于前壳41与后盖43之间的中壳42，前壳41和后盖43分别与中壳42相连，中壳42可起到一定的支撑及加强作用。该智能终端设备还包括设置于容置空间中的副板45和遮盖副板45的副板支架46，该副板45与主板2电连接。

可选地，请一并参阅图6，前壳41上安装有触摸屏411，前壳41上开设有指示灯透光孔412、光感孔413和听筒孔414。中壳42的侧边上设置有音量键、卡托421、电源键422、充电数据接口423、充电座接口424、麦克风孔425和喇叭孔426。

可选地，该智能终端设备的装配顺序如下：1、触摸屏411点胶安装在前壳41上；2、安装主板2与副板45；3、将主板支架44安装于主板2上，将副板支架46安装于副板45上；4、安装电源6和主FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)；5、合上中壳42；6、合上后盖43。其中，卡座1是提前固定在主板2上。

进一步地，请一并参阅图2和图7，作为本实用新型实施例提供的智能终端设备的一种具体实施方式，主板支架44上开设有供卡座1伸出的开孔440。此结构，当安装SIM卡7时，掀开盖板12将SIM卡7放入后再与基板11盖合。开孔440可为SIM卡7的安装提供操作空间，便于对SIM卡7的拆装；开孔440也能防止贴片浮高或公差累积造成卡座1顶高主板支架44。卡座1的表面和主板支架44的表面基本在一个平面上，保证不会因为卡座1高度的原因影响整个智能终端设备的厚度。

本实用新型提供的安装结构及智能终端设备，与现有技术相比，本实用新型通过将若干第一电子元件21设置在主板2的第一区域23内，将若干第二电子元件22设置在主板2的第二区域24内，屏蔽盖罩设在第一区域23与第二区域24上以将若干第一电子元件21与第二电子元件22遮蔽，屏蔽盖面向第一区域23的侧面向内凹陷形成凹槽31，卡座1安装在凹槽31中。由于若干第一电子元件21的最大高度小于若干第二电子元件22的最大高度，因此将卡座1设置在第一电子元件21与第二电子元件22的高度差值区域内，不需要额外增加主板2的面积来安装卡座1，或者增加主板2的厚度，卡座1与主板2的布局合理，可充分利用主板2的空间，占用空间小；在不改变智能终端设备整体体积的情况下，可最大限度的提高电源6的容量，进而提高智能终端设备的续航能力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.安装结构，包括卡座、与所述卡座电连接的主板和安装于所述主板上并与该主板电连接的若干第一电子元件与第二电子元件，若干所述第二电子元件的最大高度大于若干所述第一电子元件的最大高度，其特征在于：所述主板上具有安装若干所述第一电子元件的第一区域和安装若干所述第二电子元件的第二区域；所述安装结构还包括安装于所述主板上并罩设于所述第一区域与所述第二区域上的屏蔽罩，所述屏蔽罩上与所述第一区域相对的位置凹陷形成凹槽，所述卡座安装于所述凹槽中。

2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于：若干所述第二电子元件的最大高度与若干所述第一电子元件的最大高度的差值大于或者等于所述凹槽的深度。

3.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述凹槽的底面面积大于所述卡座的面积。

4.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述凹槽的底面设有用于粘接固定所述卡座的导电泡棉胶。

5.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述卡座面向所述凹槽之底面的侧面上设有若干漏铜区。

6.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于：所述主板上安装有第一连接器，所述卡座上安装有第二连接器，所述安装结构还包括将所述主板与所述卡座电连接的导线，所述导线的一端与所述第一连接器相连，所述导线的另一端与所述第二连接器相连。

7.如权利要求1-6任一项所述的安装结构，其特征在于：所述卡座包括安装于所述凹槽中的基板和滑动安装于所述基板上的盖板，所述盖板沿所述基板的长度方向设置。

8.智能终端设备，其特征在于：包括如权利要求1-7任一项所述的安装结构、包裹所述安装结构的壳体和安装于所述壳体中的电源，所述电源与所述安装结构的所述主板电连接。

9.如权利要求8所述的智能终端设备，其特征在于：所述壳体包括前壳和与所述前壳连接的后盖，所述前壳与所述后盖围合成容置空间，所述安装结构所述电源分别安装于所述容置空间中；所述壳体还包括遮盖所述主板的主板支架，所述主板支架安装于所述容置空间中。

10.如权利要求9所述的智能终端设备，其特征在于：所述主板支架上开设有供所述卡座伸出的开孔。