电路板装置及包含其的移动终端
技术领域
本发明涉及一种电路板装置及包含其的移动终端。
背景技术
电路板是占据手机空间较大的组件,当下移动终端的屏幕和壳体尺寸越做越薄,而电池的厚度得已加厚增加电池容量,电池的厚度大于电路板的厚度,从而出现电路板厚度方向空间没有被充分利用。如果可以采用双层电路板组件,可以大大提高空间利用率,减小电路面积,增加电池、音腔等其他组件空间。
目前,双层电路板常规采用插脚式连接器,实现上层电路板和下层电路板的电连接,但是采用插脚式连接器体积较大,只使用在台式电脑和盒形电子设备,且刚性连接,空间利用率低。也曾出现厂商使用板对板连接器对双层电路板进行连接,虽然比插脚式连接器更节省空间,但会受限于连接器上针脚数和连接器高度要求,此方案难以推广使用。高端厂商采用BGA焊接方法,实现上层电路板和下层电路板的电连接,但此方案工艺要求高,成本高,电路板维修难度大。
从而,现有技术中移动终端的双层电路板在电连接时具有占用空间大缺陷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端的双层电路板在电连接时具有占用空间大的缺陷,提供一种电路板装置及包含其的移动终端。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种电路板装置,其应用于移动终端,所述电路板装置包括两个电路板,其特点在于,所述电路板装置还包括连接部件,所述连接部件的两端分别电连接于两个所述电路板;
其中,所述连接部件能够被弯折,以使两个所述电路板之间能够堆叠设置并沿所述电路板的厚度方向上的距离可以调节。
在本方案中,采用上述结构形式,两个电路板通过能够弯折的连接部件实现电连接,且两个电路板能够实现堆叠层放,使得两个电路板在电连接时在厚度方向上的空间被充分利用,从而有效减小电路板装置的占用空间。
较佳地,所述连接部件沿长度方向上的两个端部分别连接于两个所述电路板的端部,所述连接部件沿宽度方向上的两个端部中的至少一个未延伸至对应的所述电路板的侧面。
在本方案中,采用上述结构形式,两个电路板中连接有连接部件的一端具有缝隙,通过该缝隙便于两个电路板上的线路能够与外界建立联系。
较佳地,所述连接部件与两个所述电路板之间一体成型;
或,所述连接部件的两端分别焊接于两个所述电路板;
或,所述连接部件的两端分别可拆卸地连接于两个所述电路板。
较佳地,所述电路板装置还包括有第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩与两个所述电路板堆叠设置,且所述第一屏蔽罩位于两个所述电路板的上方,所述第一屏蔽罩的底面连接于所述电路板并与所述电路板形成有第一容置空间;
和/或,所述电路板装置还包括有第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩与两个所述电路板堆叠设置,且所述第二屏蔽罩位于两个所述电路板的下方,所述第二屏蔽罩的顶面连接于所述电路板并与所述电路板形成有第二容置空间。
在本方案中,采用上述结构形式,通过第一屏蔽罩、第二屏蔽罩能够分别对第一容置空间、第二容置空间实现信号隔离,第一容置空间、第二容置空间内都可以容纳电路板上的元器件,从而实现电路板的两面都可以排布元器件,电路板的排布更合理,且占用空间小。
较佳地,所述电路板装置还包括有附加电路板组件,所述附加电路板组件包括有附加电路板和附加连接部件,所述附加连接部件的两端分别电连接于所述附加电路板和所述电路板;
其中,所述附加连接部件能够被弯折,以使所述附加电路板与两个所述电路板之间能够堆叠设置并沿所述电路板的厚度方向上的距离可以调节。
在本方案中,采用上述结构形式,通过连接部件和附加连接部件使得附加电路板与两个电路板之间实现堆叠设置,有效减小电路板装置的占用空间。
一种电路板装置,其应用于移动终端,所述电路板装置包括两个电路板,其特点在于,所述电路板装置还包括柔性线路板,所述柔性线路板的两端分别电连接于两个所述电路板。
较佳地,所述柔性线路板为FPC。
较佳地,两个所述电路板之间堆叠设置。
较佳地,所述电路板装置还包括有屏蔽组件,所述屏蔽组件位于两个所述电路板之间,且两个所述电路板通过所述屏蔽组件实现信号隔离。
在本方案中,采用上述结构形式,通过一个屏蔽组件使得两个电路板之间实现信号隔离,保证了电路板的信号质量。
较佳地,所述屏蔽组件的顶部和底部分别连接于两个所述电路板,且所述屏蔽组件分别与两个所述电路板之间形成有容置空间,所述容置空间用于容纳所述电路板上的元器件。
在本方案中,采用上述结构形式,屏蔽组件的两端分别连接在两个电路板上,使得屏蔽组件不易错位偏移,保证了对容置空间内元器件的屏蔽效果。
较佳地,所述屏蔽组件包括有屏蔽盖、粘接层和两个屏蔽框,两个所述屏蔽框分别连接于两个所述电路板,所述屏蔽盖可拆卸地连接于两个所述屏蔽框中的其中一个所述屏蔽框,所述粘接层的两侧分别连接于所述屏蔽盖和另一个所述屏蔽框,两个所述屏蔽框之间的所述屏蔽盖的数量为一个。
在本方案中,采用上述结构形式,两个屏蔽框之间共用一个屏蔽盖就实现了对两个电路板的屏蔽效果,减小了屏蔽组件的厚度,且有效降低了成本。
另外,通过粘接层连接方便,且便于维护和更换。
较佳地,所述粘接层由导电材质制成。
在本方案中,采用上述结构形式,增强屏蔽组件的屏蔽效果,有效避免信号发生外漏现象。
较佳地,所述屏蔽组件包括有屏蔽盖和两个屏蔽框,两个所述屏蔽框分别连接于两个所述电路板,所述屏蔽盖的顶面和底面分别可拆卸地连接于两个所述屏蔽框,两个所述屏蔽框之间的所述屏蔽盖的数量为一个。
在本方案中,采用上述结构形式,一个屏蔽盖的两面分别连接在两个屏蔽框,从而实现了对两个电路板的屏蔽效果,减小了屏蔽组件的厚度,且有效降低了成本。
较佳地,所述屏蔽盖朝向两个所述屏蔽框的两侧均沿周向设有延伸部,所述延伸部套设于所述屏蔽框。
在本方案中,采用上述结构形式,通过延伸部套设于屏蔽框实现屏蔽盖与屏蔽框的连接,便于拆卸与安装,易于维修。
一种移动终端,其特点在于,其包括前壳、后盖和如上所述的电路板装置,所述电路板装置抵靠于所述前壳和所述后盖之间。
在本方案中,采用上述结构形式,通过电路板装置使得厚度方向空间被充分利用,从而减小电路板装置的占用面积,大大提高移动终端的空间利用率。
在符合本领域常识的基础上,上述各优选条件,可任意组合,即得本发明各较佳实例。
本发明的积极进步效果在于:
本发明的电路板装置及包含其的移动终端,两个电路板通过能够弯折的连接部件实现电连接,且两个电路板能够实现堆叠层放,从而有效减小电路板装置的占用空间。
附图说明
图1为本发明实施例1的移动终端的电路板装置的内部结构示意图。
图2为本发明实施例1的移动终端的电路板装置的结构示意图。
图3为本发明实施例2的移动终端的电路板装置的内部结构示意图。
图4为本发明实施例3的移动终端的电路板装置的内部结构示意图。
图5为本发明实施例4的移动终端的电路板装置的内部结构示意图。
图6为本发明实施例5的移动终端的电路板装置的内部结构示意图。
附图标记说明:
电路板1
容置空间11
连接部件2
屏蔽组件3
屏蔽框31
屏蔽盖32
延伸部321
粘接层33
第一屏蔽罩4
第一容置空间41
第二屏蔽罩5
第二容置空间51
附加电路板组件6
附加电路板61
附加连接部件62
附件屏蔽组件63
具体实施方式
下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本发明,但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。
实施例1
本发明实施例1揭示了一种移动终端,该移动终端包括有前壳、后盖和电路板装置,该电路板装置如图1和图2所示,电路板装置包括连接部件2和两个电路板1,连接部件2的两端分别连接于两个电路板1;其中,连接部件2能够被弯折,以使两个电路板1之间能够堆叠设置并沿电路板1的厚度方向上的距离可以调节。两个电路板1通过能够弯折的连接部件2实现电连接,且两个电路板1能够实现堆叠层放,从而可以减小电路板装置的占用面积。
电路板装置抵靠于前壳和后盖之间。两个电路板1在堆叠层放时并分别抵靠于前壳和后盖,通过两个电路板1的堆叠设置使得电路板装置在厚度方向空间被充分利用,有效减小电路板装置的占用面积,大大提高移动终端的空间利用率。
连接部件2沿长度方向上的两个端部分别连接于两个电路板1的端部,连接部件2沿宽度方向上的两个端部中的至少一个未延伸至对应的电路板1的侧面,具体如图2所示。电路板装置在安装设置时,两个电路板1的大小最好一样,两个电路板1中未连接有连接部件2的三个侧面可以都抵靠于待安装设置的空间内,两个电路板1中连接有连接部件2的一侧具有放置连接部件2的空间,同时两个电路板1中连接有连接部件2的一侧具有缝隙,通过该缝隙便于两个电路板1上的线路能够与外界建立联系。当然,连接部件2沿宽度方向上的两个端部都可以与两个电路板1形成有缝隙。
连接部件2可以与两个电路板1之间一体成型,可经过冲压一次成型,工艺要求低,使用寿命长。连接部件2的两端也可以分别焊接于两个电路板1,结构连接强度高。连接部件2的两端还可以分别可拆卸地连接于两个电路板1,通过连接器公头和连接器母座实现插接,拆卸方便,且便于维护。
电路板装置还可以包括有屏蔽组件3,屏蔽组件3位于两个电路板1之间,且两个电路板1通过屏蔽组件3实现信号隔离。通过一个屏蔽组件3使得两个电路板1之间实现信号隔离,防止信号干扰,保证了电路板1的信号质量。
屏蔽组件3的顶部和底部分别可以连接于两个电路板1,且屏蔽组件3分别与两个电路板1之间形成有容置空间11,容置空间11用于容纳电路板1上的元器件。屏蔽组件3的两端分别连接在两个电路板1上,使得屏蔽组件3不易错位偏移,保证了对容置空间11内元器件的屏蔽效果。
屏蔽组件3可以包括有屏蔽盖32、粘接层33和两个屏蔽框31,两个屏蔽框31分别连接于两个电路板1,屏蔽盖32可拆卸地连接于两个屏蔽框31中的其中一个屏蔽框31,粘接层33的两侧分别连接于屏蔽盖32和另一个屏蔽框31,两个屏蔽框31之间的屏蔽盖32的数量为一个。两个屏蔽框31之间共用一个屏蔽盖32就实现了对两个电路板1的屏蔽效果,减小了屏蔽组件3的厚度,且有效降低了成本。同时,通过粘接层33连接方便,且便于维护和更换。
粘接层33可以由导电材质制成,增强屏蔽组件3的屏蔽效果,有效避免信号发生外漏现象。当然,粘接层33可以为导电背胶,也可以为其他导电辅材。
本发明实施例1还揭示了另一种电路板装置,该电路板装置也应用于移动终端,电路板装置包括两个电路板和一个柔性线路板,柔性线路板的两端分别电连接于两个电路板。柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠,使得连接于柔性线路板的两端的两个电路板能够实现堆叠层放,从而可以减小电路板装置的占用面积。优选地,柔性线路板可以为FPC(即:柔性电路板)。
实施例2
如图3所示,本实施例2的电路板装置结构与实施例1的相同部分不再复述,仅对不同之处作说明。在本实施例2中的屏蔽组件3的具体结构与实施例1的屏蔽组件不同,在本实施例2的屏蔽组件3不包括有粘接层33,屏蔽组件3只包括有屏蔽盖32和两个屏蔽框31,两个屏蔽框31分别连接于两个电路板1,屏蔽盖32的顶面和底面分别可拆卸地连接于两个屏蔽框31。屏蔽组件3中通过一个屏蔽盖32的两面分别连接在两个屏蔽框31,两个屏蔽框31之间的屏蔽盖32的数量为一个,从而实现了对两个电路板1的屏蔽效果,减小了屏蔽组件3的厚度,且有效降低了成本。
屏蔽盖32朝向两个屏蔽框31的两侧均可以沿周向设有延伸部321,延伸部321套设于屏蔽框31。通过延伸部321套设于屏蔽框31实现屏蔽盖32与屏蔽框31的连接,便于拆卸与安装,易于维修。其中,屏蔽盖3上的延伸部321可以通过挤压工艺制成,加工制造方便。
实施例3
如图4所示,本实施例3的电路板装置结构与实施例1的相同部分不再复述,仅对不同之处作说明。在实施例1中的两个电路板均为单面电路板,元器件都集中在两个电路板中相对面上,在本实施例3中的两个电路板并不限定为单面电路板,两个电路板也可以为双面电路板,电路板上的元器件可以布置在电路板的两面,从而实现电路板装置排布更加合理,利用率高,占用空间更小。
两个电路板1中上层的电路板1为双面电路板时,电路板装置可以包括有第一屏蔽罩4,第一屏蔽罩4与两个电路板1堆叠设置,且第一屏蔽罩4位于两个电路板1的上方,第一屏蔽罩4的底面连接于电路板1并与电路板1形成有第一容置空间41。第一屏蔽罩4与上层的电路板1之间形成的第一容置空间41用于容纳上层的电路板1上的元器件,通过第一屏蔽罩4能够分别对第一容置空间41内的元器件实现信号屏蔽隔离。
两个电路板1中下层的电路板1为双面电路板时,电路板装置还可以包括有第二屏蔽罩5,第二屏蔽罩5与两个电路板1堆叠设置,且第二屏蔽罩5位于两个电路板1的下方,第二屏蔽罩5的顶面连接于电路板1并与电路板1形成有第二容置空间51。第二屏蔽罩5与下层的电路板1之间形成的第二容置空间51用于容纳下层的电路板1上的元器件,通过第二屏蔽罩5能够分别对第二容置空间51内的元器件实现信号屏蔽隔离。
实施例4
如图5所示,本实施例4的电路板装置结构与实施例1的相同部分不再复述,仅对不同之处作说明。电路板装置还包括有附加电路板组件6,附加电路板组件6包括有附加电路板61和附加连接部件62,附加连接部件62的两端分别电连接于附加电路板61和电路板1;其中,附加连接部件62能够被弯折,以使附加电路板61与两个电路板1之间能够堆叠设置并沿电路板1的厚度方向上的距离可以调节。通过连接部件2和附加连接部件62使得附加电路板61与两个电路板1之间实现堆叠设置,使得电路板装置在厚度方向上满足空间内部设计需求。同时,电路板利用率高,有效减小电路板装置的占用空间。
附加电路板组件6还可以包括有附件屏蔽组件63,附件屏蔽组件63位于附加电路板61与电路板1之间并实现信号隔离。具体结构可参照实施例1中的屏蔽组件。
实施例5
如图6所示,本实施例5的电路板装置结构与实施例4的相同部分不再复述,仅对不同之处作说明。实施例4中的附加电路板组件6的数量为一个,在本实施例5中附加电路板组件6的数量为两个。当然,在为了进一步满足实际空间内部需求的情况下,附加电路板组件6的数量不作限定,可以根据空间内所需要的厚度来设置堆叠层放的电路板的数量,从而电路板装置在电连接时的占用空间。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。