CN218728620U - 成像盒及成像设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种成像盒及成像设备，该成像盒包括壳体和电子组件，所述壳体包括凸起部和凹槽部，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。本申请通过将电子组件的电接触部和电子元件分体设置，并将占用体积较大的电子元件设置在壳体的凹槽部内，从而避免影响成像盒与成像设备的正常装配，同时防止了电子元件在来自多个方向的外部构件与成像盒(硒鼓)表面相对运动时被剐蹭或与外部构件之间的相互干涉及影响，进而保证了电子组件的正常工作性能。

Description

成像盒及成像设备

技术领域

本申请涉及成像设备技术领域，具体涉及一种成像盒及成像设备。

背景技术

成像设备，例如打印机和复印机，通常使用碳粉或墨水作为成像耗材，成像耗材容置在相应的成像盒中(碳粉盒或者墨盒等)，成像盒上大都装有智能芯片，智能芯片中存储有耗材消耗量、打印页数等需要适时更新的可变数据，当成像盒被安装到打印机或复印机等成像设备中时，智能芯片可以与打印机或复印机主体进行信息交换，以方便打印机对耗材使用情况的监测。

近年来，随着成像设备的普及，人们对智能芯片的要求越来越高。市面上出现了体积更大的智能芯片，例如，为了防止断电后数据丢失，在智能芯片中增加了供电电池结构，导致智能芯片占用的空间面积增加，且由于较大的智能芯片一般无法与成像盒(硒鼓)进行完全匹配，进而影响了成像盒(硒鼓)与打印机的正常装配，或者对智能芯片产生剐蹭而影响其工作性能，例如，在安装成像盒(硒鼓)的过程中打印机会与智能芯片上的元器件产生非必要的接触，或者打印机在工作时内部运转的零部件会与智能芯片上的元器件产生非必要的接触，以上情况均会对智能芯片或者打印机的工作性能产生影响。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够避免对智能芯片或者成像设备的工作性能产生影响的成像盒。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种成像盒，包括：

壳体，所述壳体包括凸起部和凹槽部；

电子组件，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。

在一些实施例中，所述壳体还包括第一安装表面和第二安装表面，所述凸起部垂直于所述第一安装表面并设置于所述第一安装表面，所述凹槽部设置于所述第二安装表面，且所述第一安装表面与所述第二安装表面不平行。

在一些实施例中，所述凹槽部包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第二安装表面，所述电子元件设置于所述第一侧壁。

在一些实施例中，所述电子组件还包括第一基板、第二基板和导线，所述第一基板设置于所述凸起部，所述第二基板设置于所述凹槽部，所述电接触部设置于所述第一基板背向所述凸起部的一侧，至少一个所述电子元件设置于所述第二基板背向所述凹槽部内壁的一侧，所述电接触部经所述导线与所述电子元件电连接。

在一些实施例中，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述供电单元设置于所述第二基板并位于所述凹槽部内，所述存储单元设置在所述第一基板面向所述凸起部的一侧，所述供电单元用于为所述存储单元供电。

在一些实施例中，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述存储单元和所述供电单元分别设置于所述第二基板背向所述凹槽内壁的一侧，且所述存储单元和所述供电单元电连接。

在一些实施例中，所述电子组件还包括第三基板，所述第三基板设置于所述壳体并位于所述第一基板、所述第二基板之间，所述导线设置于所述第三基板内。

在一些实施例中，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板为一体成型，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板设为柔性电路板或印刷电路板。

在一些实施例中，所述电子组件还包括第一支撑体、第二支撑体和第三支撑体，所述第一支撑体设置于所述第一基板背向所述电接触部的一侧，所述第三支撑体设置于所述第二基板背向所述电接触部的一侧，所述第二支撑体设置于所述第三基板的远离所述电接触部的一端，且所述第二支撑体位于所述第三基板背向所述电接触部的一侧。

相应地，本申请还提供了一种成像设备，该成像设备包括本体和如以上任一实施例所述的成像盒，所述成像盒可拆卸地安装于所述本体。

本申请的成像盒包括壳体和电子组件，所述壳体包括凸起部和凹槽部，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。本申请通过将电子组件的电接触部和电子元件分体设置，并将占用体积较大的电子元件设置在壳体的凹槽部内，从而避免影响成像盒与成像设备的正常装配，同时防止了电子元件在来自多个方向的外部构件与成像盒(硒鼓)表面相对运动时被剐蹭或与外部构件之间的相互干涉及影响，进而保证了电子组件的正常工作性能。

附图说明

图1为本申请实施例提供的成像盒未安装电子组件时的整体结构示意图。

图2为图1中A处局部放大图。

图3为本申请实施例提供的成像盒安装有电子组件时的整体结构示意图。

图4为图3中B处局部放大图。

图5为本申请实施例提供的电子组件的正面结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子组件的背面结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下一个视角的结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下另一个视角的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子组件仅供电单元安装在凹槽部的正面结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下一个视角仅供电单元安装在凹槽部的结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下另一个视角仅供电单元安装在凹槽部的结构示意图。

附图标记：

1、壳体；11、第一安装表面；12、第二安装表面；13、凸起部；14、凹槽部；141、第一侧壁；142、第二侧壁；143、第三侧壁；144、第四侧壁；145、底壁；2、电子组件；21、电接触部；211、电触点；22、电子元件；221、存储单元；222、供电单元；23、第一基板；24、第三基板；25、第二基板；26、第一支撑体；27、第二支撑体；28、第三支撑体。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上，术语“多种”是指两种或两种以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

参照图1～图4所示，图1为本申请实施例提供的成像盒未安装电子装置时的整体结构示意图，图2为图1中A处局部放大图，图3为本申请实施例提供的成像盒安装有电子装置时的整体结构示意图，图4为图3中B处局部放大图。本申请的实施例公开了一种成像盒，该成像盒包括壳体1和电子组件2，壳体1包括凸起部13和凹槽部14，电子组件2包括电接触部21和与电接触部21电连接的多个电子元件22，电接触部21设置于凸起部13，至少一个电子元件22设置于凹槽部14，且电子元件22与电接触部21电连接。其中，电接触部21包括多个电触点211。

具体地，电子组件2具有通信功能，电子元件22内存储的与成像盒相关信息可以通过电接触部21传递至成像设备，以方便成像设备和成像盒之间数据的读、取和写入等操作，例如，成像设备可以通过电接触部21的电触点211读取电子元件22内的碳粉量信息，并根据碳粉量信息确定成像盒的工作状态，确定是否停止或者继续打印等动作。

本实施例将电接触部21设置于凸起部13，将电子元件22设置于凹槽部14。在该成像盒被安装在成像设备中时，能够方便电触点211电连接到成像设备侧的电端口部分，以建立起通信连接；而通过凹槽部14容纳电子元件22，从而防止电子元件22被成像设备剐蹭而产生相互干涉及影响。

继续参照图1～图4所示，壳体1还包括第一安装表面11和第二安装表面12，第一安装表面11和第二安装表面12的延伸方向相交，即，第一安装表面11与第二安装表面12不平行。凸起部13垂直设置于第一安装表面11，凹槽部14设置于第二安装表面12，即，凸起部13和凹槽部14设于壳体1的不同平面上，更进一步地，是电接触部21和电子元件22设置于壳体1的不同平面上。

在本实施例中，凹槽部14为梯形结构，具体地，凹槽部14包括第一侧壁141、第二侧壁142、第三侧壁143、第四侧壁144和底壁145，第一侧壁141与第二侧壁142相对设置，第三侧壁143与第四侧壁144相对设置，底壁145与第一侧壁141、第二侧壁142、第三侧壁143、第四侧壁144分别连接并围合形成梯形结构，其中，第一侧壁141位于第二安装表面12，电子元件22的体积小于凹槽部14的容纳体积，且电子元件22设置于第一侧壁141，以对电子元件22进行固定和保护。

需要说明的是，成像盒在安装过程中，凸起部13所在的第一安装表面11在安装过程中或者储存过程中容易与成像设备或者其他外部物体之间产生摩擦碰触等物理接触，如果将电子元件22安装在第一安装表面11上，很容易受到破坏，在本实施例中，通过凹槽部14完全容纳了电子元件22，从而能够更好地保护电子元件22，防止了成像盒在储存或安装过程中产生干涉，或者安装后电子元件22与成像设备内部运转结构体之间的相互干涉，从而更好地保护了电子组件2，避免发生故障。

在其他实施例中，电子元件22的体积也可等于凹槽部14的容纳体积。凹槽部14的数量可以是一个，也可以是多个，凹槽部14的数量和位置可根据电子元件22的数量以及安装位置的需要而设定，凹槽部14内部的凹槽体积也可以为规则的矩形结构，也可以为非规则的梯型结构，电子元件22可以设置在凹槽部14的第一侧壁141上，也可以设置在第二侧壁142、第三侧壁143、第四侧壁144或底壁145，只要满足电子元件22所在的安装表面(或安装表面的延展面)与凸起部13所在的第一安装表面11(或第一安装表面11的延展面)相交即可，此时，第一安装表面11相当于保护面，与外界优先接触，从而可对电子元件22起到保护作用。

在本实施例中，第一侧壁141位于第二安装表面12。在其他实施例中，第一侧壁141也可以设置在成像盒外表面的除了凸起部13所在平面的其他任一平面，例如，如果成像设备的安装空间为矩形，成像盒的壳体1可以设置成六面体结构，可以在六面体相交的两个面上分别设置凸起部13和凹槽部14的第一侧壁141，如果成像设备的安装空间为圆形，则可以将成像盒的壳体1对应设置成具有多个表面的近似圆形的多面体结构，第一侧壁141可根据空间布局设置在某一个或多个面上，而凸起部13则可设置在与第一侧壁141相交的另一个面上。又如，如果电子组件2的电接触部21与电子元件22之间的距离被限制的较短时，则可以将第一安装表面11和第二安装表面12邻近设置，如果电接触部21与电子元件22两者之间的距离没有限制要求的话，则可根据成像盒的安装空间进行合理布局，在壳体1上合适的位置处分别设置凸起部13和第一侧壁141，以方便对电子组件2的装配和保护。还可根据电子组件2的大小、面积、体积等结构参数设置第一安装表面11和第二安装表面12的具体结构。通过以上实施例的设置，增加了成像盒壳体1设计的灵活性。

参照图3～图5所示，图5为本申请实施例提供的电子组件的正面结构示意图。电子组件2还包括第一基板23、第二基板25和导线(未示出)，第一基板23设置于凸起部13，第二基板25设置于凹槽部14，电接触部21设置于第一基板23背向凸起部13的一侧，电子元件22设置于第二基板25背向凹槽部14内壁的一侧，电接触部21经导线与电子元件22电连接。

在本实施例中，电子组件2还包括第三基板24，第三基板24设置于壳体1并位于第一基板23、第二基板25之间，导线设置于第三基板24内，且第一基板23、第二基板25和第三基板24为一体成型。在其他实施例中，电子组件2也可以仅包括第一基板23、第二基板25和导线，第一基板23经导线与第二基板25电连接。

在本实施例中，第一基板23、第二基板25和第三基板24均设为柔性电路板，提高了电子组件2安装的灵活性。在其他实施例中，第一基板23、第二基板25和第三基板24也可以设为印刷电路板或者软硬结合板。

同时参照图4和图5所示，电子元件22包括存储单元221和供电单元222，存储单元221和供电单元222分别设置于第二基板25背向凹槽部14内壁的一侧，且存储单元221和供电单元222电连接。

在一些实施例中，存储单元221也可以设置在第一基板23面向凸起部13的一侧，供电单元222设置于第二基板25背向凹槽部14内壁的一侧。参照图9、图10和图11所示。将存储单元221设置在第一基板23处，与电接触部21背向设置，可缩短存储单元221与电接触部21之间的信号路径，从而提高存储单元221与成像设备之间的通信速度。

存储单元221可以为例如芯片，其内部存储了认证信息和碳粉量等成像盒的相关信息，供电单元222包括电池和用于放置电池的电池架，电池架设置于第二基板25，电池安装于电池架，电池用于为存储单元221供电，防止断电后存储单元221内的数据丢失。

存储单元221按照断电后数据是否丢失可分为易失性存储器和非易失性存储器，在本实施例中，存储单元221采用易失性存储器，在其他实施例中，存储单元221也可采用非易失性存储器。

在本实施例中，电子组件2还设置有测试触点，测试触点设置在电子元件22上，用于测试作用，例如测试供电单元222的电量信息，或者测试存储单元221的存储信息，或用于测试导电线路的通断信息等电子组件2的出厂信息。在其他实施例中，测试触点可设置在电子组件2的任何位置上。

参照图6～图8所示，图6为本申请实施例提供的电子组件的背面结构示意图，图7为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下一个视角的结构示意图，图8为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下另一个视角的结构示意图。电子组件2还包括第一支撑体26、第二支撑体27和第三支撑体28，第一支撑体26设置于第一基板23背向电接触部21的一侧，第三支撑体28设置于第二基板25背向电接触部21的一侧，第二支撑体27设置于第三基板24远离电接触部21的一端，且第二支撑体27位于第三基板24背向电接触部21的一侧。

在本实施例中，贴装电子组件2时需要将第一基板23、第二基板25、和第三基板24进行弯折，虽然第一基板23、第二基板25和第三基板24具有可弯折的特性，但是在弯折处仍会产生表面张力，从而影响贴装效果，尤其是影响电子元件22与第一侧壁141的贴合效果。因此，通过将第三支撑体28设置于第二基板25背向电子元件22的一侧，第二支撑体27设置于第三基板24远离电接触部21的一端且背向电接触部21的一侧，加强了紧固力，降低了第一基板23、第二基板25和第三基板24弯折时的表面张力，提高了电子组件2与壳体1的贴合效果，尤其是提高了电子元件22与第一侧壁141的贴合效果。

另外，第一支撑体26设置于第一基板23背向电接触部21的一侧，用于支撑电触点211，不仅可以增强凸起部13与电接触部21的贴装效果，还可以增加电接触部21的强度，以便成像设备的电端口部分多次反复触碰电触点211。

参照图6所示，电子组件2的第一支撑体26、第二支撑体27和第三支撑体28的表面设有粘胶层，使电子组件2能够通过粘胶层粘接在壳体1上。

在其他实施例中，粘胶层也可以设置在电子组件2背向电接触部21一侧的整个面，还可以局部设置在其他表面，可以根据壳体1表面的形貌进行具体设置，在此不做限定。电子组件2可通过胶粘的方式贴装在壳体1上，也可以通过卡接或者紧固螺钉等方式进行安装，在此不做限定。

相应地，本申请还公开了一种成像设备，该成像设备包括本体和以上任一实施例所述的成像盒，成像盒安装于本体。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种成像盒，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括凸起部和凹槽部；

电子组件，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。

2.根据权利要求1所述的成像盒，其特征在于，所述壳体还包括第一安装表面和第二安装表面，所述凸起部垂直于所述第一安装表面并设置于所述第一安装表面，所述凹槽部设置于所述第二安装表面，且所述第一安装表面与所述第二安装表面不平行。

3.根据权利要求2所述的成像盒，其特征在于，所述凹槽部包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第二安装表面，所述电子元件设置于所述第一侧壁。

4.根据权利要求1所述的成像盒，其特征在于，所述电子组件还包括第一基板、第二基板和导线，所述第一基板设置于所述凸起部，所述第二基板设置于所述凹槽部，所述电接触部设置于所述第一基板背向所述凸起部的一侧，至少一个所述电子元件设置于所述第二基板背向所述凹槽部内壁的一侧，所述电接触部经所述导线与所述电子元件电连接。

5.根据权利要求4所述的成像盒，其特征在于，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述供电单元设置于所述第二基板并位于所述凹槽部内，所述存储单元设置在所述第一基板面向所述凸起部的一侧，所述供电单元用于为所述存储单元供电。

6.根据权利要求4所述的成像盒，其特征在于，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述存储单元和所述供电单元分别设置于所述第二基板背向所述凹槽内壁的一侧，且所述存储单元和所述供电单元电连接。

7.根据权利要求4所述的成像盒，其特征在于，所述电子组件还包括第三基板，所述第三基板设置于所述壳体并位于所述第一基板、所述第二基板之间，所述导线设置于所述第三基板内。

8.根据权利要求7所述的成像盒，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板为一体成型，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板设为柔性电路板或印刷电路板。

9.根据权利要求7所述的成像盒，其特征在于，所述电子组件还包括第一支撑体、第二支撑体和第三支撑体，所述第一支撑体设置于所述第一基板背向所述电接触部的一侧，所述第三支撑体设置于所述第二基板背向所述电接触部的一侧，所述第二支撑体设置于所述第三基板的远离所述电接触部的一端，且所述第二支撑体位于所述第三基板背向所述电接触部的一侧。

10.一种成像设备，其特征在于，包括本体和如权利要求1～9任一项所述的成像盒，所述成像盒可拆卸地安装于所述本体。

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