CN209454379U - 芯片及墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及打印成像耗材领域，提供一种芯片及墨盒，所述芯片上具有端子，所述端子至少排布在所述芯片两个不同的平面上，所述芯片的第一面排布接受低电压的低压端子或者数据通信端子，所述芯片的第二面排布接受高电压的高压端子或者第二面安装检测端子，安装有所述芯片的墨盒可拆卸地安装在打印机的所述容器安装部上。本实用新型至少能够部分地解决芯片上接受高压的端子与接受低压的端子之间发生短路或数据通信端子受异物沾染的问题。

Description

芯片及墨盒

技术领域

本实用新型涉及打印成像耗材技术领域，尤其涉及一种芯片及墨盒。

背景技术

在喷墨打印机中，作为向喷墨打印机供给墨水的墨盒，可拆卸地安装在喷墨打印机的容器安装部中。为了保证打印效果达到最佳，需要打印机能够识别墨盒内与墨盒相关的信息，如墨水量、墨水类型、墨水颜色等；另外，也需要检测容器安装部中墨盒的安装情况。为了实现这些功能，通常在墨盒上设置有小型芯片，芯片的表面有多个与不同功能相对应的、可与喷墨打印机进行通信的导电端子。使用时，将设置有芯片的墨盒安装到打印机的容器安装部上，芯片上的导电端子与容器安装部的触针接触。

在现有技术中，有一种设置在墨盒上的芯片，该芯片包括存储器、数据通信端子、低压检测端子和高压检测端子，数据通信端子接受低电压与存储器电连接且与喷墨打印机进行通信，低压检测端子接受低电压用于检测所有墨盒的安装情况，高压检测端子接受高电压用于检测单个墨盒的安装情况。

然而，由于芯片上接受高压的端子与接受低压的端子设置在同一平面上，且二者在空间上的距离很近，当有墨滴滴落在端子表面时，有可能会引起接受高压的端子与接受低压的端子之间的短路，高电压被错误地施加到本该接收低电压的端子上，导致芯片存储装置的损坏，从而使得打印机无法正常工作。

另外，由于芯片安装在墨盒上时，数据通信端子暴露在外，容易被灰尘等异物沾染，导致芯片与触针的电连接稳定性下降，出现无法获取墨水余量、无法判断墨盒安装情况等问题，造成打印机无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型提供的芯片及墨盒，至少能够部分地解决芯片上接受高压的端子与接受低压的端子之间发生短路或数据通信端子易受异物沾染的问题。

第一方面，本实用新型提供一种芯片，所述芯片上具有端子，所述端子至少排布在所述芯片两个不同的平面上，所述芯片的第一面排布接受低电压的低压端子，所述低压端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第一接触部，所述芯片的第二面排布接受高电压的高压端子，所述高压端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第二接触部，安装有所述芯片的墨盒可拆卸地安装在打印机的所述容器安装部上。可选地，所述第一接触部所在的平面与所述第二接触部所在的平面的位置关系为互为反面或邻面，或者，所述第二接触部所在的平面在所述第一接触部所在的平面的反面和邻面相交所成的直线上。

可选地，所述芯片的第一面上的低压端子至少包括数据通信端子。

可选地，所述芯片的第一面上的低压端子还包括低压检测端子，所述低压检测端子用于检测多个墨盒的整体安装情况。

可选地，至少两个所述低压检测端子所成的直线之间至少排列了VCC端子和GND端子中的一个。

可选地，所述芯片的第二面上的高压端子为高压检测端子，所述高压检测端子用于检测单个墨盒的安装情况。

可选地，所述高压检测端子在所述芯片的第一面上的投影在至少两个所述低压检测端子所成的直线之间；或者，两个所述高压检测端子在所述芯片的第一面的投影与两个所述低压检测端子形成四边形，其余端子排布在所述四边形的连线上或所述四边形的区域内。

第二方面，本实用新型提供另一种芯片，所述芯片上具有端子，所述端子至少排布在所述芯片两个不同的平面上，所述芯片的第一面排布数据通信端子，所述数据通信端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第一接触部，所述芯片的第二面排布第二面安装检测端子，所述第二面安装检测端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第二接触部；安装有所述芯片的墨盒可拆卸地安装在打印机的所述容器安装部上，其中，所述芯片安装完成后，所述第一面较所述第二面位于离出墨口更远的位置或者所述第一面隐藏在墨盒内部。

可选地，所述第一接触部所在的平面与所述第二接触部所在的平面的位置关系为互为反面或邻面，或者，所述第二接触部所在的平面在所述第一接触部所在的平面的反面和邻面相交所成的直线上。

可选地，所述第二面安装检测端子与GND端子电连接，打印机在所述第二面安装检测端子处检测是否有接地信号。

可选地，所述芯片的第一面上还有第一面安装检测端子，用于检测所述芯片的端子与触针之间的电连接稳定性。

可选地，两个所述第一面安装检测端子所成的直线之间至少排列了VCC端子和GND端子中的一个。

可选地，两个所述第二面安装检测端子在所述芯片的第一面的投影与两个所述第一面安装检测端子的连线呈四边形，其余端子排布在所述四边形的连线上或所述四边形的区域内。

可选地，所述第一面安装检测端子与所述第二面安装检测端子电连接，所述打印机在所述芯片任一面的安装检测端子发送信号，在所述芯片另一面的安装检测端子检测是否接收到所述信号。

第三方面，本实用新型提供一种墨盒，所述墨盒上安装有上面所述的芯片，所述墨盒可拆卸地安装在打印机的容器安装部上，所述芯片的第一面和第二面中至少一个面垂直或平行地安装在所述墨盒的任一平面上。

可选地，所述墨盒内有一个凹腔，所述凹腔具有第一开口和第二开口，所述第一开口所在的平面与所述第二开口所在的平面相互垂直。

可选地，所述芯片以平行覆盖的方式安装在所述第一开口上，所述芯片的一面平行于所述第一开口且面积大于所述第一开口的面积，所述芯片的第一面隐藏在凹部中。

本实用新型实施例提供的芯片及墨盒，接受高电压的端子与接受低电压的端子被分别排布在两个不同平面上，与所有端子都设置在同一平面相比，将排布接受低电压的端子的空间与排布接受高电压的端子的空间通过芯片的基板分隔开了，大大降低了低压端子与高压端子发生短路的风险；芯片安装完成后，包括数据通信端子的第一面位于远离出墨口或者隐藏在所述墨盒的凹腔中，通过使数据通信端子远离出墨口或者凹腔的封闭环境将数据通信端子保护起来，避免暴露数据通信端子受到灰尘等异物的沾染，从而解决了由于异物导致芯片与触针的电连接稳定性下降的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的容器安装部的具体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片的第一面的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯片的第二面的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的触针与芯片端子抵接放大示意图；

图5为本实用新型实施例提供的芯片端子第一种排布方式示意图；

图6为本实用新型实施例提供的芯片端子第二种排布方式示意图；

图7为本实用新型实施例提供的墨盒立体结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的墨盒内部结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的墨盒安有芯片的示意图；

图10为本实用新型实施例提供的安有芯片的墨盒安装在容器安装部的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，为打印机的容器安装部3的具体结构示意图，容器安装部3上有内侧触针单元31与外侧触针单元32，该两个触针单元上均有触针，触针是由金属片制成的弯曲弹片，该弯曲弹片具有弹性，能向弹片突出的方向及其相反方向伸缩。内侧触针单元31上有第一触针311，外侧触针单元32上有第二触针321。

本实用新型实施例提供的芯片1上具有端子，端子是附着在其表面上并且可用于与容器安装部3上的触针接触完成电连接的铜片，端子至少排布在两个不同的平面上。如图2、图3所示，为芯片1的详细结构的立体图，端子排布在芯片1的第一面11与第二面12上，如图4所示，为芯片1的端子与容器安装部3的触针抵接的示意图。内侧触针单元31上的第一触针311与芯片1第一面11的端子抵接接触形成第一接触部331，外侧触针单元32上的第二触针321与芯片1第二面12的端子抵接接触形成第二接触部332，第一接触部331与第二接触部332的所在的平面的位置关系可以是互为反面或邻面，第二接触部332还可以在第一接触部331所在的平面的反面和邻面相交所成的直线上。

图2所示为芯片1第一面11的详细结构，第一面11上排布了第一端子组111～117和存储装置110，存储装置110排列在端子组上方，第一端子组的七个端子分别为第一端子111、第二端子112、第三端子113、第四端子114、第五端子115、第六端子116、第七端子117。第一端子组在第一面11上排布成一行或多行。优选地，在本实施例中，第一端子组排列成两行。存储装置110中存储有与墨盒2相关的信息，例如墨水量、墨水类型、墨水颜色等信息。

图3所示为芯片1第二面12的详细结构，第二面12上排布了第二端子组128～129，第二端子组分别为第八端子128、第九端子129，第八端子128与第九端子129排列成一行。

具体实施例1：

芯片1a为芯片1的第一个具体实施例。

芯片1a的第一面11上的端子，除第六端子116外，其余端子的输入电压约为3.3V。

第一端子111、第二端子112、第三端子113、第五端子115、第六端子116均是接受低电压的端子，为数据通信端子，都与存储装置110电连接，向存储装置110供电、控制存储装置110读取数据或写入数据。第一端子111为RST端子，向存储装置110发送复位信号；第二端子112为CLK端子，向存储装置110发送时钟信号；第三端子113为I/O端子，向存储装置110写入数据或读出数据；第五端子115为VCC端子，向存储装置110供电；第六端子116为GND端子，是用于接地的端子。

第四端子114与第七端子117为低压检测端子，第四端子114与第七端子117在芯片1a的基板的内部形成电连接路径而导通，并且第四端子114与第七端子117所成的直线之间至少排布第五端子115和第六端子116中的一个。打印机上有多个存储不同类型墨水的墨盒2，多个墨盒2安装到喷墨打印机上时，每个墨盒2上的芯片1a的第四端子114和第七端子117被连通，用于检测多个墨盒2的整体安装情况，当某个墨盒2未安装或接触不良时，电压会被拉低到2.4V以下，并将电压信号发送到打印机，打印机做出相应指示提醒用户。

芯片1a的第二面12上的端子输入电压约为42V。

第八端子128与第九端子129均是接受高电压的高压检测端子，第八端子128与第九端子129在芯片1a的基板的内部形成电连接路径而导通。多个墨盒2安装到喷墨打印机上时，每个墨盒2上的芯片1a的第八端子128和第九端子129被连通，由于每个墨盒2上的芯片1a中的阻值不同，通过检测不同的电流值，打印机判断具体是哪个墨盒未安装，从而通知用户。

如上述芯片1a的详细结构，接受高电压的端子与接受低电压的端子被分别排布在两个不同平面上，与所有端子都设置在同一平面相比，将排布接受低电压的端子的空间与排布接受高电压的端子的空间通过芯片1a的基板分隔开了，大大降低了低压端子与高压端子发生短路的风险，解决了低压端子与高压端子由于排布距离太近导致短路的问题。另外，由于两个低压检测端子所成的直线之间至少排列了VCC端子和GND端子中的一个，当低压检测端子电连接良好时，在两个低压检测端子之间的端子电连接也良好，提高了给存储装置供电的稳定性。

可选地，如图5所示，第二面12上的第八端子128和第九端子129在第一面11上的投影与第四端子114和第七端子117在同一直线上，可以提高检测端子的电连接稳定性。

可选地，如图6所示，第二面12上的第八端子128和第九端子129在第一面11上的投影与第四端子114和第七端子117的连线呈四边形，其余端子在四边形连线上或连线的区域内，当四个检测端子都确认电连接良好时，在四边形平面内的端子电连接也良好，提高了所有端子的电连接稳定性。

具体实施例2：

芯片1b为芯片1的第二个具体实施例。

芯片1b的第一面11为安装完成后远离出墨口或者隐藏在墨盒内部的一面，第一面11上的第一端子111、第二端子112、第三端子113、第五端子115、第六端子116均是数据通信端子，都与存储装置110电连接，向存储装置110供电、控制存储装置110读取数据或写入数据。上述各端子的功能与实施例中芯片1a第一面11端子的功能相同，所以在此不再赘述。

芯片1b的第二面12为墨盒表面、靠近出墨口212的一面或者安装完成后裸露在外界的一面，第二面12上至少排布一个第二面安装检测端子，本实施例中以排布了两个第二面安装检测端子128和129为例。第二面安装检测端子128和129可以是高压端子，通过芯片1b的基板内部的布线与第一面11的接地端子116形成电连接路径而导通，打印机在第二面安装检测端子128与129处检测是否有接地信号，若有接地信号，则芯片与触针之间的电连接稳定，由于电连接稳定，墨盒也正确安装到位。

如上述芯片1b的详细结构，排布数据通信端子的一面安装完成后远离出墨口或者隐藏在墨盒内部。由于数据通信端子远离出墨口，因此降低了数据通信端子受到墨水沾染的可能性，提高了芯片与触针电连接的稳定性；或者由于数据通信端子隐藏在墨盒内部，通过墨盒内部的封闭环境将数据通信端子保护起来，避免暴露在外部受到灰尘等异物的沾染，从而解决了由于异物导致芯片与触针的电连接稳定性下降的问题。

可选地，芯片1b的第一面11还可以有第一面安装检测端子，本实施例以排布了两个第一面安装检测端子114和117为例。第一面安装检测端子114和117通过芯片1b的基板内部的布线与第二面12的第二面安装检测端子128和129形成电连接路径而导通，打印机在任一面上的安装检测端子上发送信号，检测另一面上的安装检测端子是否接收到信号，若接收到信号，则芯片与触针之间的电连接稳定，由于电连接稳定，墨盒也正确安装到位。

可选地，两个第一面安装检测端子所成的直线之间至少排列了VCC端子和GND端子中的一个，当第一面安装检测端子电连接良好时，在两个第一面安装检测端子之间的端子电连接也良好，提高了给存储装置供电的稳定性。

可选地，如图6所示，两个第二面安装检测端子128和129在第一面11上的投影与两个第一面安装检测端子114和117的连线呈四边形，其余端子在四边形连线上或连线的区域内，当四个检测端子都确认电连接良好时，在四边形平面内的端子电连接也良好，提高了所有端子的电连接稳定性。

墨盒2的结构：

本实用新型实施例提供了一种墨盒2，用于安装上述实施例中的芯片1。

图7所示为墨盒2的立体结构图，墨盒2形状呈长方体，具有六个暴露在外的平面，分别是：第一平面21、第二平面22、第三平面23、第四平面24、第五平面25、第六平面26。以第一平面21与第五平面25垂直相交所成的直线为X轴，第四平面24与第一平面21垂直相交所成的直线为Y轴，第四平面24与第五平面25垂直相交所成的直线为Z轴。第一平面21具体是墨盒2的底面，第一平面21有第一开口211和出墨口212；第二平面22具体是墨盒2的顶面，与第一平面21在Z轴的方向上平行；第三平面23是墨盒2的前表面，第三平面23上有第二开口231，用于安装上述双面端子的芯片1；第四平面24是墨盒2的后表面，与第三平面23在X轴方向上平行；第五平面25与第六平面26在Y轴上平行，是墨盒2的两个侧面。

图8是墨盒2沿A方向的剖视图，墨盒2内部形成了凹腔271与液体容纳腔272。触针在凹腔271中与芯片1的端子抵接，液体容纳腔272是容纳墨水的腔室，墨水经墨盒2内部的供给路径从出墨口212流入到打印机的液体供给部。

图9所示是芯片1安装到墨盒2上的示意图，芯片1的第一面11和第二面12中至少一个面与第三平面23平行，并且芯片1中与第三平面23平行的面的面积大于第二开口231的面积，以覆盖第二开口231的方式安装在墨盒2的第三平面23上，因此芯片1完成安装时，第一面11隐藏在凹腔271中。

需要说明的是，墨盒2的结构包括但不限于上述结构，当墨盒2没有设置凹口时，芯片1的第一面11和第二面12中至少一个面可以垂直安装在第三平面23上，芯片1完成安装时，第一面11较第二面12位于离出墨口212更远的位置。

如图10所示，为装有芯片1的墨盒2安装在容器安装部3上时的状态。当墨盒2安装到容器安装部3上的过程中，内侧触针单元31经墨盒2的第一开口211进入凹腔271，第一触针311与芯片1第一面11的端子抵接形成第一接触部331，外侧电极单元32的第二触针321与芯片1第二面12的端子抵接形成第二接触部332。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种芯片，其特征在于，所述芯片上具有端子，所述端子至少排布在所述芯片两个不同的平面上，所述芯片的第一面排布接受低电压的低压端子，所述低压端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第一接触部，所述芯片的第二面排布接受高电压的高压端子，所述高压端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第二接触部，安装有所述芯片的墨盒可拆卸地安装在打印机的所述容器安装部上。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一接触部所在的平面与所述第二接触部所在的平面的位置关系为互为反面或邻面，或者，所述第二接触部所在的平面在所述第一接触部所在的平面的反面和邻面相交所成的直线上。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯片的第一面上的低压端子至少包括数据通信端子。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述芯片的第一面上的低压端子还包括低压检测端子，所述低压检测端子用于检测多个墨盒的整体安装情况。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，至少两个所述低压检测端子所成的直线之间至少排列了VCC端子和GND端子中的一个。

6.根据权利要求4或5所述的芯片，其特征在于，所述芯片的第二面上的高压端子为高压检测端子，所述高压检测端子用于检测单个墨盒的安装情况。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述高压检测端子在所述芯片的第一面上的投影在至少两个所述低压检测端子所成的直线之间；或者，两个所述高压检测端子在所述芯片的第一面的投影与两个所述低压检测端子形成四边形，其余端子排布在所述四边形的连线上或所述四边形的区域内。

8.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒上安装有如权利要求1至7中任一项所述的芯片，所述墨盒可拆卸地安装在打印机的容器安装部上，所述芯片的第一面和第二面中至少一个面垂直或平行地安装在所述墨盒的任一平面上。

9.根据权利要求8所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒内有一个凹腔，所述凹腔具有第一开口和第二开口，所述第一开口所在的平面与所述第二开口所在的平面相互垂直。

10.根据权利要求9所述的墨盒，其特征在于，所述芯片以平行覆盖的方式安装在所述第一开口上，所述芯片的一面平行于所述第一开口且面积大于所述第一开口的面积，所述芯片的第一面隐藏在凹部中。

11.一种芯片，其特征在于，所述芯片上具有端子，所述端子至少排布在所述芯片两个不同的平面上，所述芯片的第一面排布数据通信端子，所述数据通信端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第一接触部，所述芯片的第二面排布第二面安装检测端子，所述第二面安装检测端子用于与容器安装部上的触针抵接接触形成第二接触部；安装有所述芯片的墨盒可拆卸地安装在打印机的所述容器安装部上，所述芯片安装完成后，所述第一面较所述第二面位于离出墨口更远的位置或者所述第一面隐藏在墨盒内部。

12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述第一接触部所在的平面与所述第二接触部所在的平面的位置关系为互为反面或邻面，或者，所述第二接触部所在的平面在所述第一接触部所在的平面的反面和邻面相交所成的直线上。

13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述第二面安装检测端子与GND端子电连接，打印机在所述第二面安装检测端子处检测是否有接地信号。

14.根据权利要求12或13所述的芯片，其特征在于，所述芯片的第一面上还有第一面安装检测端子，用于检测所述芯片的端子与触针之间的电连接稳定性。

15.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，两个所述第一面安装检测端子所成的直线之间至少排列了VCC端子和GND端子中的一个。

16.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，两个所述第二面安装检测端子在所述芯片的第一面的投影与两个所述第一面安装检测端子的连线呈四边形，其余端子排布在所述四边形的连线上或所述四边形的区域内。

17.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，所述第一面安装检测端子与所述第二面安装检测端子电连接，所述打印机在所述芯片任一面的安装检测端子发送信号，在所述芯片另一面的安装检测端子检测是否接收到所述信号。

18.一种墨盒，其特征在于，所述墨盒上安装有如权利要求11至17中任一项所述的芯片，所述墨盒可拆卸地安装在打印机的容器安装部上，所述芯片的第一面和第二面中至少一个面垂直或平行地安装在所述墨盒的任一平面上。

19.根据权利要求18所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒内有一个凹腔，所述凹腔具有第一开口和第二开口，所述第一开口所在的平面与所述第二开口所在的平面相互垂直。

20.根据权利要求19所述的墨盒，其特征在于，所述芯片以平行覆盖的方式安装在所述第一开口上，所述芯片的一面平行于所述第一开口且面积大于所述第一开口的面积，所述芯片的第一面隐藏在凹部中。