CN210609842U - 具有导电胶的柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有导电胶的柔性线路板，包括基材以及钢片，其中，该基材的顶面或底面中的任意一面涂覆有导电层，并且基材的顶面和底面均涂覆有保护膜，靠近导电层的保护膜上开设有用于供导电层外露的开口，导电层上开设有若干与开口连通的容纳孔，钢片通过导电胶与靠近导电层的保护膜粘接在一起，且导电胶延伸至开口并填充容纳孔。可以使导电胶与导电层之间的接触面积增大，从而增大导电胶与导电层之间的结合力，使导电胶与导电层之间的连接更加牢靠，继而使其接地阻值更为稳定，只需要在原有的导电层上开设若干能够被导电胶填充的容纳孔，即可做到提高其接地阻值稳定性的目的，加工过程简单，成本低，更加利于推广使用。

Description

具有导电胶的柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及一种具有导电胶的柔性线路板。

背景技术

具有导电胶的柔性线路板，英文名称为Flexible Printed Circuit，简称FPC，其有着结构灵活、体积小、重量轻、可折弯满足动态使用要求等特性。随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展，FPC在电子设备中得到了广泛的使用。

在使用过程中，为了保护电子设备在运行过程中的安全，防止漏电造成的设备损坏，以及静电、电流波动对设备造成的干扰，FPC的地线需要与设备机壳相连，从而满足电子设备在使用过程中的安全要求。FPC上的接地通常指的将FPC上的电源的负极(正负双电源供电的除外)与设备机壳电连接，从而使设备机壳为零电位，FPC接地后，设备机壳可以起到屏蔽外部干扰以及屏蔽设备向外放射的干扰波。

现有技术中，FPC的接地结构主要有以下方案：

采用导电胶将FPC上的导电层与钢片实现接地，导电层为实体板状结构，这种结构需在FPC的底面开孔，使FPC上的导电层外露，以能够使导电层与导电胶电连接。这种结构在后续工艺中的回流焊后，导电胶的粘性下降30％—50％、结构收缩、松垮，变质后的导电板与实体板状结构的导电层之间的粘接不牢固，甚至粘接失效，导致接地阻值增大，连接效果不理想，甚至会出现钢片脱落的现象，产品废品率高。

因此，面对激烈的市场竞争，急需一种接地连接效果好且制造成本低的FPC。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种接地效果更好、制造成本更低的具有导电胶的柔性线路板。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

具有导电胶的柔性线路板，包括基材以及钢片，所述基材的顶面或底面中的任意一面涂覆有导电层，所述基材的顶面和底面均涂覆有保护膜，靠近所述导电层的所述保护膜上开设有用于供所述导电层外露的开口，所述导电层上开设有若干与开口连通的容纳孔，所述钢片通过导电胶与靠近所述导电层的保护膜粘接在一起，且所述导电胶延伸至所述开口并填充所述容纳孔。

进一步地，所述开口的口径大于或等于所述导电层的外径。

进一步地，所述导电层的外径为d1，1mm≥d1≤1.3mm。

进一步地，d1＝1mm。

进一步地，所述容纳孔的孔径为d2，0.14mm≥d2≤0.16mm，若干所述容纳孔之间的间距为d3，0.14mm≥d3≤0.16mm。

进一步地，d2＝d3＝0.15mm。

进一步地，所述导电层的厚度为7-15μm。

进一步地，所述基材的材料为树脂材料或橡胶材料。

进一步地，所述导电层的材料为铜、银浆或者镍金中的任意一种。

进一步地，所述钢片为SUS304或SUS301不锈钢。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

通过在导电层上开设有若干容纳孔，钢片通过导电胶与靠近该导电层的保护膜粘接在一起，且该导电胶延伸至开口并填充容纳孔，使得导电胶与导电层之间的接触面积增大，从而增大导电胶与导电层之间的结合力，使导电胶与导电层之间的连接更加牢靠，继而使其接地阻值更为稳定，该具有导电胶的柔性线路板只需要在原有的导电层上开设若干能够被导电胶填充的容纳孔，即可做到提高其接地阻值稳定性的目的，加工过程简单，成本低，更加利于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的具有导电胶的柔性线路板的结构示意图；

图2为图1所示的具有导电胶的柔性线路板中的局部放大图。

图中：1、基材；2、导电层；21、容纳孔；3、保护膜；4、钢片；5、导电胶。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

参见图1-图2，示出了本实用新型一较佳实施例的一种具有导电胶的柔性线路板，该具有导电胶的柔性线路板包括基材1以及钢片4，其中，该基材1的顶面或底面中的任意一面涂覆有导电层2，并且基材1的顶面和底面均涂覆有保护膜3(一般使用环氧树脂材料制作而成)，以对基材1起到保护作用，靠近导电层2的保护膜3上开设有用于供导电层2外露的开口，导电层2上开设有若干与开口连通的容纳孔21，钢片4通过导电胶5与靠近导电层2的保护膜3粘接在一起，且导电胶5延伸至开口并填充容纳孔21，通过导电胶5将钢片4固定，可以实现钢片4的可靠固定的同时，还可以起到导通导电层2与钢片4之间的电气连接的作用。

通过在导电层2上开设有若干容纳孔21，钢片4通过导电胶5与靠近该导电层2的保护膜3粘接在一起，且该导电胶5延伸至开口并填充容纳孔21，使得导电胶5与导电层2之间的接触面积增大，从而增大导电胶5与导电层2之间的结合力，使导电胶5与导电层2之间的连接更加牢靠，继而使其接地阻值更为稳定，该具有导电胶的柔性线路板只需要在原有的导电层2上开设若干能够被导电胶5填充的容纳孔21，即可做到提高其接地阻值稳定性的目的，加工过程简单，成本低，更加利于推广使用。

作为优选的实施方式，开口的口径大于或等于导电层2的外径，且导电层2 位于该开口中，保证导电层2与导电胶5之间的接触面积最大，以使导电层2 与导电胶5之间的连接更为牢固。

作为优选的实施方式，为降低加工难度，导电层2的形状一般呈圆形，当然也可以为其他形状，导电层2的外径为d1，1mm≥d1≤1.3mm，通过将导电层2的外径控制在该尺寸范围下，可保证接地阻值较小的同时，可以做到节约材料的作用，从而降低成本。优选地，d1＝1mm，在该尺寸下，接地阻值最小。

作为优选的实施方式，容纳孔21的孔径为d2，0.14mm≥d2≤0.16mm，若干容纳孔21之间的间距为d3，0.14mm≥d3≤0.16mm，在该尺寸范围下，导电胶5与导电层2之间的连接较为可靠，该具有导电胶的柔性线路板的接地阻值较小并较为稳定。优选地，d2＝d3＝0.15mm，经测试证明，在该尺寸下，当d1＝1mm 时，当该具有导电胶的柔性线路板的接地阻值可控制在0.22Ω左右，可满足使用需求。

作为优选的实施方式，导电层2的厚度为7-15μm。

作为优选的实施方式，基材1的材料为树脂材料或橡胶材料。

作为优选的实施方式，导电层2的材料为铜、银浆或者镍金中的任意一种。

作为优选的实施方式，钢片4为SUS304或SUS301不锈钢。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，包括基材以及钢片，所述基材的顶面或底面中的任意一面涂覆有导电层，所述基材的顶面和底面均涂覆有保护膜，靠近所述导电层的所述保护膜上开设有用于供所述导电层外露的开口，所述导电层上开设有若干与所述开口连通的容纳孔，所述钢片通过导电胶与靠近所述导电层的保护膜粘接在一起，且所述导电胶延伸至所述开口并填充所述容纳孔。

2.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述开口的口径大于或等于所述导电层的外径，且所述导电层位于所述开口中。

3.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述导电层的外径为d1，1≥d1≤1.3mm。

4.如权利要求2所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，d1＝1mm。

5.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述容纳孔的孔径为d2，0.14mm≥d2≤0.16mm，若干所述容纳孔之间的间距为d3，0.14mm≥d3≤0.16mm。

6.如权利要求5所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，d2＝d3＝0.15mm。

7.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述导电层的厚度为7-15μm。

8.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述基材的材料为树脂材料或橡胶材料。

9.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述导电层的材料为铜、银浆或者镍金中的任意一种。

10.如权利要求1所述的具有导电胶的柔性线路板，其特征在于，所述钢片为SUS304或SUS301不锈钢。

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