CN205490998U - 一种侧进孔的麦克风结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种侧进孔的麦克风结构。一种侧进孔的麦克风结构，应用于PCB堆叠的工艺下，所述麦克风结构包括：第一PCB板；第二PCB板，设置于所述第一PCB板的上方(第一方向)，通过立柱与所述第一PCB板固定连接，形成空腔；以及所述第二PCB板中设有条形槽，所述条形槽在所述第二PCB板的侧面(第二方向)上设有一侧进孔，以使声音通过所述侧进孔进入所述第二PCB板中；第一方向与第二方向垂直；传感器，与所述第二PCB板连接，设置于所述空腔中，对所述第二PCB板中的声音进行识别。

Description

一种侧进孔的麦克风结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种侧进孔的麦克风结构。

背景技术

现有技术中麦克风的声孔往往设于传感器的上方，不能从侧方或者其他方向设置声孔，导致声音的收集方向受到了限制；声音若只能从传感器的上方收集在电子设备中，麦克风的放置位置和我方向都会受到限制，进而电子设备的制造就会为麦克风的设置预留较多的空间。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种侧进孔的麦克风结构，能够在麦克风的侧面开设声孔，可以在多个方向收音。

本实用新型采用如下技术方案：

一种侧进孔的麦克风结构，应用于PCB堆叠的工艺下，所述麦克风结构包括：

第一PCB板；

第二PCB板，设置于所述第一PCB板的上方(第一方向)，通过 立柱与所述第一PCB板固定连接，形成空腔；以及

所述第二PCB板中设有条形槽，所述条形槽在所述第二PCB板的侧面(第二方向)上设有一侧进孔，以使声音通过所述侧进孔进入所述第二PCB板中；第一方向与第二方向垂直；

传感器，与所述第二PCB板连接，设置于所述空腔中，对所述第二PCB板中的声音进行识别。

优选的，所述麦克风结构还包括：

集成电路器件，分别于所述传感器和所述第二PCB板连接，对所述传感器识别的声音进行处理。

优选的，所述麦克风结构还包括：

盲孔，设置于所述第一PCB板上，在所述PCB堆叠工艺后，所述传感器的一部分置于所述第一PCB板上的盲孔中。

优选的，所述立柱为PCB板。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型在麦克风也即传感器的侧面开设声孔，使得声音能够从传感器的侧面传输至传感器中，增加了麦克风收集音量的方向，改善了原有的只能从传感器上方收集声音的局限。

附图说明

图1为本实用新型一种侧进孔麦克风的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：

本实施例提供了一种侧进孔8的麦克风结构，现有技术中的麦克风的声孔一般设置在传感器5的上方，导致声音只能够从传感器5的上方引入，这会使得麦克风在电子设备中的占用的空间受到一定的限制，同时麦克风本身的多方向收音的发展也会受到一些限制，针对这些问题，本实施例的麦克风在麦克风的侧面收集声音，从而扩大声音的收集方向。

如图1所示，本实施例的麦克风包括第一PCB板1和第二PCB板2，第一PCB板1与第二PCB板2通过立柱3连接，并且第一PCB板1设置于第二PCB板2的上方，第一PCB板1与第二PCB板2之间通过立柱3的连接可以形成一个空腔，进一步的，其中立柱3也可以为PCB板，本实施例可以应用于PCB堆叠的工艺中，在第一PCB板1上设有盲孔4，第二PCB板2上连接有集成电路6(IC)器件和传感器5，需要说明的是，集成电路6和传感器5均设置于第一PCB板1与第二PCB板2之间形成的空腔中，在PCB堆叠的工艺中，将传感器5的一部分设置于第一PCB板1的盲孔4中，这样可以节省堆叠的PCB板的厚度。

本实施例中的传感器5与集成电路6中的电子器件电路连接，在第二PCB板2中设有一条形槽7，条形槽7的开口朝向传感器5的 侧方，该条形槽7即作为声孔，用以收集声音。关于条形槽7的开口可以称之为侧进孔8，所谓侧进孔8的方向是指第二PCB板2的侧方，举例说明为：第二PCB板2设于第一PCB板1的上方，这个方向可以看作是第一方向，侧进孔8的方向在第二PCB板2的侧方，这个方向可以看作是第二方向，第一方向与第二方向可以是垂直的关系。本实施例中的侧进孔8的方向旨在强调声孔不在第二PCB板2的上方，而具体在第二PCB板2的哪个侧方可以根据具体情况进行设定。上述的表述如图1所示。

需要说明的是，本实施例中的侧进孔8(side PORT)是指条形槽7的开口设置于传感器5的侧面，而条形槽7的另一端可以开口，也可以不开口。

综上所述，本实用新型在麦克风也即传感器的侧面开设声孔，使得声音能够从传感器的侧面传输至传感器中，增加了麦克风收集音量的方向，改善了原有的只能从传感器上方收集声音的局限。

通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所 有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。

Claims (4)

1.一种侧进孔的麦克风结构，其特征在于，应用于PCB堆叠的工艺下，所述麦克风结构包括：

第一PCB板；

第二PCB板，设置于所述第一PCB板的上方，通过立柱与所述第一PCB板固定连接，形成空腔；以及

所述第二PCB板中设有条形槽，所述条形槽在所述第二PCB板的侧面上设有一侧进孔，以使声音通过所述侧进孔进入所述第二PCB板中；

传感器，与所述第二PCB板连接，设置于所述空腔中，对所述第二PCB板中的声音进行识别。

2.根据权利要求1所述的侧进孔的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括：

集成电路器件，分别于所述传感器和所述第二PCB板连接，对所述传感器识别的声音进行处理。

3.根据权利要求1所述的侧进孔的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括：

盲孔，设置于所述第一PCB板上，在所述PCB堆叠工艺后，所述传感器的一部分置于所述第一PCB板上的盲孔中。

4.根据权利要求1所述的侧进孔的麦克风结构，其特征在于，所述立柱为PCB板。