CN106550533B - 一种mems麦克风印制电路板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法，用于解决现有技术中MEMS麦克风制作过程存在的上述问题，以提高MEMS麦克风的信噪比，增加防尘性及防水性，加工方法易实现。本发明实施例方法包括：提供印制电路板及复合材料，印制电路板上具有声孔；根据声孔对复合材料进行加工，形成复合片，并在复合片之间形成复合桥片；将复合片固定于印制电路板，并对复合片进行加工，形成微孔阵列，得到MEMS麦克风印制电路板。

Description

一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法。

背景技术

随着移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量显的非常重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计的好坏将直接影响通话质量。目前应用于移动电话的语音拾取装置多为硅基麦克风，也可称为微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)麦克风，MEMS麦克风是基于MEMS技术制成的麦克风，其采用半导体材质，特性稳定，不会受到环境温度湿度的影响而发生改变，因为可以维持稳定的音质，目前已有多款智能手机采用数字化技术，在功能手机中也有加速采用的迹象，因而逐渐形成麦克风的主流产品，具有广阔的应用前景。现有MEMS麦克风的主要分为前进音和后进音，这两种分类主要是根据入声孔的位置进行区分，一般情况下入声孔的尺寸都比较大，在使用过程中的不能够有效的防水防尘。

现有技术是在MEMS麦克风的外壳上进行贴合上一层附有微孔的复合材料，其具体的做法为在MEMS麦克风的外壳上进行打孔以形成入声孔，然后提供具有若干微孔的复合材料，贴合金属外壳和复合材料，形成结合体后进行冲压成型形成外壳，此制程完成后与芯片和电路板进行组接形成MEMS麦克风。

但是，上述现有技术存在如下几种缺陷，分别为：

一、声孔在MEMS麦克风为前进音麦克风，而前进音麦克风主要的缺陷在于信噪比做不高，限制了此类产品的应用领域。

二、此种在盖上的声孔上添加微孔具有一定的局限性，此制程不能应用于在印制电路板上形成带有微孔的声孔制程。

三、将带有微孔的复合材料压合于金属带表面，其在冲压成型时会影响微孔的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供了一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法，用于解决现有技术中MEMS麦克风制作过程存在的上述问题，以提高MEMS麦克风的信噪比，增加防尘性及防水性，加工方法易实现。

本发明第一方面提供一种MEMS麦克风印制电路板的加工方法，包括：

提供印制电路板及复合材料，所述印制电路板上具有声孔；

根据所述声孔对所述复合材料进行加工，形成复合片，并在所述复合片之间形成复合桥片；

将所述复合片固定于所述印制电路板，并对所述复合片进行加工，形成微孔阵列，得到MEMS麦克风印制电路板。

本发明第二方面提供一种MEMS麦克风印制电路板，包括：

印刷电路板、复合片及复合桥片，所述印刷电路板具有声孔，所述复合片与所述声孔的位置对应；

所述复合片固定于所述印刷电路板上，所述复合片通过所述复合桥片连接。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

由于麦克风的信噪比与麦克风的后腔大小相关，将声孔放置于印刷电路板上，相比于现有技术使得后腔变大，有利于提高信噪比；在复合片上具有微孔阵列，对比现有的声孔，其能够增加麦克风防水性及防尘性；在印制电路板制程的中后期直接添加复合片，这种做法可以在现有的MEMS麦克风印制电路板的工艺基础上添加少量流程即可达到目标，加工方法易实现。

附图说明

图1为本发明实施例中MEMS麦克风印制电路板的加工方法的流程图；

图2为本发明实施例提供印制电路板的示意图；

图3为本发明实施例提供复合材料的示意图；

图4为本发明实施例提供覆铜板的示意图；

图5为本发明实施例形成印制电路板的示意图；

图6为本发明实施例提供另一印制电路板的示意图；

图7为本发明实施例形成复合片及复合桥片的示意图；

图8为本发明实施例粘合复合片的示意图；

图9为本发明实施例固定复合片的示意图；

图10为本发明实施例形成微孔阵列的示意图；

图11为本发明实施例中MEMS麦克风印制电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法，用于解决现有技术中MEMS麦克风制作过程存在的上述问题，以提高MEMS麦克风的信噪比，增加防尘性及防水性，加工方法易实现。

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参阅图1，本发明实施例提供一种MEMS麦克风印制电路板的加工方法，包括：

101、提供印制电路板及复合材料；

如图2所示，是本发明实施例提供的印制电路板201，印制电路板201上具有声孔202，如图3所示，是本发明实施例提供的复合材料301，复合材料301是适用于制作的麦克风的材料。

可选的，如图4所示，提供覆铜板401，对覆铜板401进行钻孔，以及图形加工，形成如图5所示的印制电路板201，印制电路板201上具有外层图形203以及声孔202，对覆铜板401进行机械钻孔，则形成如图2所示的竖直大小一致的声孔202，或者对覆铜板401进行其他类型的钻孔，形成如图6所示的竖直大小不一致的声孔202。

本发明实施例中声孔为圆形，实际实施时的声孔的大小及形状不做具体的限定。

102、根据声孔对复合材料进行加工，形成复合片，并在复合片之间形成复合桥片；

根据声孔的大小对如图3所示的复合材料301进行加工，形成如图7所示的复合片701，并且在复合片701之间形成复合桥片702。

103、将复合片固定于印制电路板，并对复合片进行加工，形成微孔阵列，得到MEMS麦克风印制电路板。

若印刷电路板如图2所示时，如图7所示将复合片701通过热压或者粘合剂粘合的方法固定于印刷电路板201上，复合片701覆盖住声孔202；若印刷电路板如图6所示时，如图9所示，使用预定义的冶具90将复合片701固定于声孔202的内部，即将复合片701放置于声孔202大的开口处，将冶具90的顶针903放置于复合片701上方，通过顶针903的作用，将复合片701压进至声孔202内；

如图10所示，对复合片701进行激光或者化学成像的方式加工出矩阵微型孔，微型孔1001的大小约为20μm，得到如图11所示的MEMS麦克风印制电路板。

本发明实施例中，由于麦克风的信噪比与麦克风的后腔大小相关，将声孔放置于印刷电路板上，相比于现有技术使得后腔变大，有利于提高信噪比；在复合片上具有微孔阵列，对比现有的声孔，其能够增加麦克风防水性及防尘性；在印制电路板制程的中后期直接添加复合片，这种做法可以在现有的MEMS麦克风印制电路板的工艺基础上添加少量流程即可达到目标，加工方法易实现。

下面以一个具体场景实施例对一种MEMS麦克风印制电路板的加工方法进行详细说明，具体如下：

如图4所示，提供覆铜板401，对覆铜板401进行钻孔，以及图形加工，形成如图5所示的印制电路板201，印制电路板201上具有外层图形203以及声孔202，对覆铜板401进行机械钻孔，则形成如图2所示的竖直大小一致的声孔202，或者对覆铜板401进行其他类型的钻孔，形成如图6所示的竖直大小不一致的声孔202，在本实施例中，声孔202为圆形，声孔202的大小及形状不做具体的限定，由于麦克风的信噪比与麦克风的后腔大小相关，声孔202是处于印刷电路板201上的，相比于现有技术使得后腔变大，有利于提高信噪比。

提供的复合材料301，复合材料301是适用于制作的麦克风的材料，根据声孔的大小对如图3所示的复合材料301进行加工，形成如图7所示的复合片701，并且在复合片701之间形成复合桥片702。

若印刷电路板如图2所示时，声孔202的竖直大小一致，如图7所示将复合片701通过热压或者粘合剂粘合的方法固定于印刷电路板201上，复合片701覆盖住声孔202；若印刷电路板如图6所示时，声孔202的竖直大小不一致，如图9所示，使用预定义的冶具90将复合片701固定于声孔202的内部，即将复合片701放置于声孔202大的开口处，将冶具90的顶针903放置于复合片701上方，通过顶针903的作用，将复合片701压进至声孔202内。

如图10所示，对复合片701进行激光或者化学成像的方式加工出矩阵微型孔，微型孔1001的大小约为20μm，在复合片701上具有微孔阵列，而且微型孔1001的大小约为20μm，对比现有的声孔，其能够增加麦克风防水性及防尘性。

最终得到如图11所示的MEMS麦克风印制电路板，图11中只显示有一个声孔202，在实际情况中，不止一个声孔，而且声孔之间通过复合桥片连接。与现有技术相比，在印制电路板制程的中后期直接添加复合片，这种做法可以在现有的MEMS麦克风印制电路板的工艺基础上添加少量流程即可达到目标，加工方法易实现。

实施例二、

请参阅图11及图7，本发明实施例提供一种MEMS麦克风印制电路板，包括：

印刷电路板201、复合片701及复合桥片702，印刷电路板具有声孔202，复合片701与声孔202的位置对应；

复合片701固定于印刷电路板201上，复合片701通过复合桥片702连接。

可选的，本发明的一些实施例中，声孔202为竖直大小一致的通孔，复合片701粘合在印刷电路板201之上；

或，

声孔202为竖直大小不一致的通孔，复合片701固定于声孔202内部。

可选的，本发明的一些实施例中，印刷电路板201上具有外层图形203。

综上所述，本发明实施例具有以下优点：

由于麦克风的信噪比与麦克风的后腔大小相关，将声孔放置于印刷电路板上，相比于现有技术使得后腔变大，有利于提高信噪比；在复合片上具有微孔阵列，对比现有的声孔，其能够增加麦克风防水性及防尘性；在印制电路板制程的中后期直接添加复合片，这种做法可以在现有的MEMS麦克风印制电路板的工艺基础上添加少量流程即可达到目标，加工方法易实现。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的一种MEMS麦克风印制电路板及其加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微机电系统MEMS麦克风印制电路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供印制电路板及复合材料，所述印制电路板上具有不止一个声孔；

根据不止一个所述声孔对所述复合材料进行加工，形成不止一个复合片，并在不止一个所述复合片之间形成复合桥片；

将不止一个所述复合片固定于所述印制电路板，并对所述复合片进行加工，形成微孔阵列，得到MEMS麦克风印制电路板。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

提供覆铜板；

对所述覆铜板进行钻孔，形成声孔；

对所述覆铜板进行图形加工，形成印制电路板。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述对所述覆铜板进行钻孔，形成声孔包括：

对所述覆铜板进行机械钻孔，形成竖直大小一致的声孔。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述将所述复合片固定于所述印制电路板包括：

将所述复合片粘合至所述印刷电路板上，所述复合片与所述声孔的位置对应。

5.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述对所述覆铜板进行钻孔，形成声孔包括：

对所述覆铜板进行钻孔加工，形成竖直大小不一致的声孔。

6.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述将所述复合片固定于所述印制电路板包括：

通过预定义的冶具将所述复合片固定于所述印制电路板的所述声孔内部。

7.一种微机电系统MEMS麦克风印制电路板，其特征在于，包括：

印刷电路板、不止一个复合片及复合桥片，所述印刷电路板具有不止一个声孔，所述复合片与所述声孔的位置对应；

不止一个所述复合片固定于所述印刷电路板上，不止一个所述复合片通过所述复合桥片连接。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风印制电路板，其特征在于，

所述声孔为竖直大小一致的通孔，所述复合片粘合在所述印刷电路板之上。

9.根据权利要求7所述的MEMS麦克风印制电路板，其特征在于，

所述声孔为竖直大小不一致的通孔，所述复合片固定于所述声孔内部。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的MEMS麦克风印制电路板，其特征在于，所述印刷电路板具有外层图形。