JP2003243818A - 半導体電子部品の実装方法 - Google Patents
半導体電子部品の実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】容易に基板の反りによる接続不良を回避するこ
とができる半導体電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】上面に複数のランド１２ａ〜１２ｇが形成
された配線基板１０の上に、下面に複数の接続端子２２
ａ〜２２ｇを有する半導体電子部品２０をハンダ付けに
て実装する際に、ハンダペーストを、配線基板１０の反
り量に応じた量だけ配線基板１０の各ランド１２ａ〜１
２ｇに供給する。そして、ハンダリフローにて配線基板
１０上に半導体電子部品２０を実装する。
とができる半導体電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】上面に複数のランド１２ａ〜１２ｇが形成
された配線基板１０の上に、下面に複数の接続端子２２
ａ〜２２ｇを有する半導体電子部品２０をハンダ付けに
て実装する際に、ハンダペーストを、配線基板１０の反
り量に応じた量だけ配線基板１０の各ランド１２ａ〜１
２ｇに供給する。そして、ハンダリフローにて配線基板
１０上に半導体電子部品２０を実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ等の多数の
接続端子を有する半導体電子部品の配線基板への実装方
法に関するものである。
接続端子を有する半導体電子部品の配線基板への実装方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＳＰ等の格子状に接続端子が配置され
た半導体電子部品を配線基板（回路基板）に実装する
際、基板の反りによる接続不良を解決する手段として、
特開２００１−８５５５８号公報に示すものがある。こ
れは、ＣＳＰ側ハンダバンプにおいてプリント配線基板
の反り量に応じてバンプ高さを異ならせている。
た半導体電子部品を配線基板（回路基板）に実装する
際、基板の反りによる接続不良を解決する手段として、
特開２００１−８５５５８号公報に示すものがある。こ
れは、ＣＳＰ側ハンダバンプにおいてプリント配線基板
の反り量に応じてバンプ高さを異ならせている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】配線基板側の反りの度
合いは配線基板の配線パターンによって大きく影響され
ることが分かっている。
合いは配線基板の配線パターンによって大きく影響され
ることが分かっている。
【０００４】上記技術ではＣＳＰ側の接続バンプのハン
ダ量を変化させるものであるため、複数の配線基板に対
して同じＣＳＰを使用する場合、基板が変わる都度ＣＳ
Ｐ側のハンダ量を変化させる必要がある。
ダ量を変化させるものであるため、複数の配線基板に対
して同じＣＳＰを使用する場合、基板が変わる都度ＣＳ
Ｐ側のハンダ量を変化させる必要がある。
【０００５】本発明は、このような背景の下になされた
ものであり、その目的は、容易に基板の反りによる接続
不良を回避することができる半導体電子部品の実装方法
を提供することにある。
ものであり、その目的は、容易に基板の反りによる接続
不良を回避することができる半導体電子部品の実装方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
おいては、ハンダペーストを、配線基板の反り量に応じ
た量だけ配線基板の各ランドに供給し、さらに、ハンダ
リフローにて配線基板上に半導体電子部品を実装する。
よって、半導体電子部品の実装時のリフローにより配線
基板側のハンダ高さはほぼ一定となり、半導体電子部品
の接続端子と確実に接続できる。また、従来のように半
導体電子部品のハンダバンプのハンダ量を配線基板が変
わる度に変更しなくてもよくなる。
おいては、ハンダペーストを、配線基板の反り量に応じ
た量だけ配線基板の各ランドに供給し、さらに、ハンダ
リフローにて配線基板上に半導体電子部品を実装する。
よって、半導体電子部品の実装時のリフローにより配線
基板側のハンダ高さはほぼ一定となり、半導体電子部品
の接続端子と確実に接続できる。また、従来のように半
導体電子部品のハンダバンプのハンダ量を配線基板が変
わる度に変更しなくてもよくなる。
【０００７】さらに、配線基板が変わると他の半導体電
子部品を実装するためハンダ印刷マスクは基板毎に違う
ので、その際に配線基板の反りに合わせて請求項２また
は請求項３に記載のようにハンダペースト量を調整する
とよい。
子部品を実装するためハンダ印刷マスクは基板毎に違う
ので、その際に配線基板の反りに合わせて請求項２また
は請求項３に記載のようにハンダペースト量を調整する
とよい。
【０００８】請求項４に記載の発明においては、配線基
板に対し配線基板の反り量に応じた面積のランドを形成
し、配線基板のランド上にハンダペーストを塗布し、さ
らに、ハンダリフローにて配線基板上に半導体電子部品
を実装する。よって、リフロー時に、反りの大きい箇所
でのランド面積は小さめでハンダ高さが高めになり、ま
た、反りの小さい箇所でのランド面積は大きめでハンダ
高さが低めになり、半導体電子部品の接続端子と確実に
接続できる。また、従来のように半導体電子部品のハン
ダバンプのハンダ量を配線基板が変わる度に変更しなく
てもよくなる。また、配線基板に供給するハンダ量は一
定でよい。
板に対し配線基板の反り量に応じた面積のランドを形成
し、配線基板のランド上にハンダペーストを塗布し、さ
らに、ハンダリフローにて配線基板上に半導体電子部品
を実装する。よって、リフロー時に、反りの大きい箇所
でのランド面積は小さめでハンダ高さが高めになり、ま
た、反りの小さい箇所でのランド面積は大きめでハンダ
高さが低めになり、半導体電子部品の接続端子と確実に
接続できる。また、従来のように半導体電子部品のハン
ダバンプのハンダ量を配線基板が変わる度に変更しなく
てもよくなる。また、配線基板に供給するハンダ量は一
定でよい。
【０００９】請求項５に記載の発明においては、配線基
板の各ランドに供給するフラックスとして、配線基板の
反り量に応じた量だけ塗布し、さらに、ハンダリフロー
にて配線基板上に半導体電子部品を実装する。よって、
配線基板の反りが大きい箇所でのフラックス量を多くす
ることにより、半導体電子部品のマウント時にフラック
スを介して半導体電子部品側の接続端子と配線基板側の
ランドが接触し、リフロー時に確実に接続できる。ま
た、従来のように半導体電子部品のハンダバンプのハン
ダ量を配線基板が変わる度に変更しなくてもよくなる。
板の各ランドに供給するフラックスとして、配線基板の
反り量に応じた量だけ塗布し、さらに、ハンダリフロー
にて配線基板上に半導体電子部品を実装する。よって、
配線基板の反りが大きい箇所でのフラックス量を多くす
ることにより、半導体電子部品のマウント時にフラック
スを介して半導体電子部品側の接続端子と配線基板側の
ランドが接触し、リフロー時に確実に接続できる。ま
た、従来のように半導体電子部品のハンダバンプのハン
ダ量を配線基板が変わる度に変更しなくてもよくなる。
【００１０】フラックス量は、請求項６に記載のよう
に、フラックス印刷マスクの厚さを変えて調整したり、
請求項７に記載のように、ディスペンサーのディスペン
ス量で調整するとよい。
に、フラックス印刷マスクの厚さを変えて調整したり、
請求項７に記載のように、ディスペンサーのディスペン
ス量で調整するとよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、この
発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明
する。
発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明
する。
【００１２】図１〜図４には、本実施形態における半導
体電子部品の実装工程を示す。図４に示すごとく、半導
体装置は、配線基板（回路基板）１０の上において半導
体電子部品２０をハンダ付けにて実装することにより構
成されている。配線基板１０において、基板本体１１の
上面に配線パターン（導体パターン）が形成され、複数
のランド（１２ａ〜１２ｆ）を具備している。配線基板
１０は、配線パターンによって反りの度合いが決まり、
図４においては中央部のランド１２ａの形成部分におい
ては反り量が少なく、それよりも外側に位置するランド
１２ｂ〜１２ｇの形成部分ほど反り量が多くなってい
る。この各ランド１２ａ〜１２ｇは円形で、かつ同一寸
法である。一方、半導体電子部品２０として、ＬＧＡ
（land gridarray）を用いており、部品本体２１の下面
に接続端子（外部端子）となる複数のランド２２ａ〜２
２ｇが形成されている（詳しくは、ランドは格子状に配
置されている）。
体電子部品の実装工程を示す。図４に示すごとく、半導
体装置は、配線基板（回路基板）１０の上において半導
体電子部品２０をハンダ付けにて実装することにより構
成されている。配線基板１０において、基板本体１１の
上面に配線パターン（導体パターン）が形成され、複数
のランド（１２ａ〜１２ｆ）を具備している。配線基板
１０は、配線パターンによって反りの度合いが決まり、
図４においては中央部のランド１２ａの形成部分におい
ては反り量が少なく、それよりも外側に位置するランド
１２ｂ〜１２ｇの形成部分ほど反り量が多くなってい
る。この各ランド１２ａ〜１２ｇは円形で、かつ同一寸
法である。一方、半導体電子部品２０として、ＬＧＡ
（land gridarray）を用いており、部品本体２１の下面
に接続端子（外部端子）となる複数のランド２２ａ〜２
２ｇが形成されている（詳しくは、ランドは格子状に配
置されている）。
【００１３】以下、製造工程を説明する。まず、図１に
示すように、配線基板１０のランド１２ａ〜１２ｇの上
にハンダペースト１３ａ〜１３ｇを塗布（印刷）する。
このとき、ハンダペースト１３ａ〜１３ｇを、配線基板
１０の反り量に応じた量だけ配線基板１０の各ランド１
２ａ〜１２ｇに供給する。詳しくは、配線基板のハンダ
印刷マスク１４の開口面積により、ハンダペースト供給
量を変える。配線基板１０側の反りの大きい箇所におけ
るランド（例えば、ランド１２ｆ，１２ｇ）に対応する
ハンダ印刷マスク１４の開口面積は大きくしてハンダペ
ースト量を多めにする。逆に、反りの少ない箇所でのラ
ンド（例えば、ランド１２ａ）に対応するハンダ印刷マ
スク１４の開口面積は小さくしてハンダペースト量を少
なめにする。具体的には、例えば、図１中の径φ１は小
さく、径φ６，φ７は大きくする。これにより、ハンダ
ペーストの供給量を調節することができる。このように
して、ハンダ印刷マスク１４の開口面積を変えてハンダ
ペースト量を調整（制御）することとし、具体的には、
配線基板１０の凹凸（反り量）により、ハンダ印刷マス
ク１４の開口面積を調整し、ハンダ印刷する。
示すように、配線基板１０のランド１２ａ〜１２ｇの上
にハンダペースト１３ａ〜１３ｇを塗布（印刷）する。
このとき、ハンダペースト１３ａ〜１３ｇを、配線基板
１０の反り量に応じた量だけ配線基板１０の各ランド１
２ａ〜１２ｇに供給する。詳しくは、配線基板のハンダ
印刷マスク１４の開口面積により、ハンダペースト供給
量を変える。配線基板１０側の反りの大きい箇所におけ
るランド（例えば、ランド１２ｆ，１２ｇ）に対応する
ハンダ印刷マスク１４の開口面積は大きくしてハンダペ
ースト量を多めにする。逆に、反りの少ない箇所でのラ
ンド（例えば、ランド１２ａ）に対応するハンダ印刷マ
スク１４の開口面積は小さくしてハンダペースト量を少
なめにする。具体的には、例えば、図１中の径φ１は小
さく、径φ６，φ７は大きくする。これにより、ハンダ
ペーストの供給量を調節することができる。このように
して、ハンダ印刷マスク１４の開口面積を変えてハンダ
ペースト量を調整（制御）することとし、具体的には、
配線基板１０の凹凸（反り量）により、ハンダ印刷マス
ク１４の開口面積を調整し、ハンダ印刷する。
【００１４】なお、ハンダペースト量は、ハンダ印刷マ
スクの厚さを変えて調整するようにしてもよい。そし
て、図２に示すように、半導体電子部品（ＬＧＡ）２０
を用意する。さらに、配線基板１０の上に半導体電子部
品（ＬＧＡ）をマウントし、半導体電子部品（ＬＧＡ）
側のハンダ２３ａ〜２３ｇと配線基板側のハンダ１５ａ
〜１５ｇをリフローさせて配線基板１０上に半導体電子
部品２０を実装する。
スクの厚さを変えて調整するようにしてもよい。そし
て、図２に示すように、半導体電子部品（ＬＧＡ）２０
を用意する。さらに、配線基板１０の上に半導体電子部
品（ＬＧＡ）をマウントし、半導体電子部品（ＬＧＡ）
側のハンダ２３ａ〜２３ｇと配線基板側のハンダ１５ａ
〜１５ｇをリフローさせて配線基板１０上に半導体電子
部品２０を実装する。
【００１５】図３には、ハンダ印刷を行った配線基板１
０のリフロー中のＬＧＡ実装部を示す。予め配線基板１
０の反り量に合わせて反り量が大きい箇所でのランド
（例えば、ランド１２ｆ，１２ｇ）にはハンダ供給量を
多めに設定してあるので、リフロー中のＬＧＡ実装部に
おいて、リフローによって基板１０側のハンダ高さＨが
一定になる。このようなハンダリフロー工程を経て図４
に示すように、ハンダ３０ａ〜３０ｇを介して基板側ラ
ンド１２ａ〜１２ｇと部品側ランド２２ａ〜２２ｇが接
続され、配線基板１０の上に半導体電子部品２０が実装
される。
０のリフロー中のＬＧＡ実装部を示す。予め配線基板１
０の反り量に合わせて反り量が大きい箇所でのランド
（例えば、ランド１２ｆ，１２ｇ）にはハンダ供給量を
多めに設定してあるので、リフロー中のＬＧＡ実装部に
おいて、リフローによって基板１０側のハンダ高さＨが
一定になる。このようなハンダリフロー工程を経て図４
に示すように、ハンダ３０ａ〜３０ｇを介して基板側ラ
ンド１２ａ〜１２ｇと部品側ランド２２ａ〜２２ｇが接
続され、配線基板１０の上に半導体電子部品２０が実装
される。
【００１６】このように、リフローによってハンダが溶
融することにより配線基板１０の反りを吸収でき、半導
体電子部品（ＬＧＡ）２０の接続端子（ランド）２２ａ
〜２２ｇを配線基板１０のランド１２ａ〜１２ｇに確実
に接続できる。つまり、配線基板１０において、ハンダ
量を多く設定した部位（反り量が大きい箇所）のランド
におけるハンダ高さは、ハンダ溶融時に反り量が少ない
箇所のハンダ高さとほぼ同一となり、ＬＧＡ側の接続端
子（ランド２２ａ〜２２ｇ）と配線基板１０のランド１
２ａ〜１２ｇとを確実に接続できる。
融することにより配線基板１０の反りを吸収でき、半導
体電子部品（ＬＧＡ）２０の接続端子（ランド）２２ａ
〜２２ｇを配線基板１０のランド１２ａ〜１２ｇに確実
に接続できる。つまり、配線基板１０において、ハンダ
量を多く設定した部位（反り量が大きい箇所）のランド
におけるハンダ高さは、ハンダ溶融時に反り量が少ない
箇所のハンダ高さとほぼ同一となり、ＬＧＡ側の接続端
子（ランド２２ａ〜２２ｇ）と配線基板１０のランド１
２ａ〜１２ｇとを確実に接続できる。
【００１７】以上のように、配線基板１０側の半導体電
子部品の実装部の反りに合わせて、配線基板１０のラン
ド１２ａ〜１２ｇに形成されるハンダ高さを変化させる
ことにより、配線基板１０の反りが大きくても確実に半
導体電子部品２０の接続端子２２ａ〜２２ｇを配線基板
１０のランド１２ａ〜１２ｇに接続できるようになる。
また、従来のように半導体電子部品（ＣＳＰ等）のハン
ダバンプのハンダ量を配線基板１０が変わる度に変更し
なくてもよくなる。さらに、配線基板１０が変わると他
の半導体電子部品を実装するためハンダ印刷マスク１４
は配線基板１０毎に違うので、その際に配線基板１０の
反りに合わせてハンダペースト量を調整することができ
る。
子部品の実装部の反りに合わせて、配線基板１０のラン
ド１２ａ〜１２ｇに形成されるハンダ高さを変化させる
ことにより、配線基板１０の反りが大きくても確実に半
導体電子部品２０の接続端子２２ａ〜２２ｇを配線基板
１０のランド１２ａ〜１２ｇに接続できるようになる。
また、従来のように半導体電子部品（ＣＳＰ等）のハン
ダバンプのハンダ量を配線基板１０が変わる度に変更し
なくてもよくなる。さらに、配線基板１０が変わると他
の半導体電子部品を実装するためハンダ印刷マスク１４
は配線基板１０毎に違うので、その際に配線基板１０の
反りに合わせてハンダペースト量を調整することができ
る。
【００１８】なお、配線基板１０が樹脂基板（プリント
基板）のように、リフロー時の温度上昇によって基板の
反りが大きく変化する場合は、リフロー時の反りの挙動
に合わせてハンダ量を設定すると、さらに確実にＬＧＡ
側の端子と基板側のランドを接続できる。 （第２の実施の形態）次に、第２の実施の形態を、第１
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
基板）のように、リフロー時の温度上昇によって基板の
反りが大きく変化する場合は、リフロー時の反りの挙動
に合わせてハンダ量を設定すると、さらに確実にＬＧＡ
側の端子と基板側のランドを接続できる。 （第２の実施の形態）次に、第２の実施の形態を、第１
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００１９】第１の実施の形態においては基板側のハン
ダペースト量を基板の反り量に合わせて供給するように
したが、本実施形態においては、リフロー中の状態を示
す図５において、配線基板１０に対し配線基板１０の反
り量に応じた面積のランド４０ａ〜４０ｇを形成してい
る（基板側ランド４０ａ〜４０ｇの面積を反り量に合わ
せて調整している）。具体的には、基板１０の反りが小
さい箇所でのランド（例えば、ランド４０ａ）の径（φ
１１等）は大きく、また、反りが大きい箇所でのランド
（例えば、ランド４０ｆ，４０ｇ）の径（φ１６，１７
等）は小さくする。
ダペースト量を基板の反り量に合わせて供給するように
したが、本実施形態においては、リフロー中の状態を示
す図５において、配線基板１０に対し配線基板１０の反
り量に応じた面積のランド４０ａ〜４０ｇを形成してい
る（基板側ランド４０ａ〜４０ｇの面積を反り量に合わ
せて調整している）。具体的には、基板１０の反りが小
さい箇所でのランド（例えば、ランド４０ａ）の径（φ
１１等）は大きく、また、反りが大きい箇所でのランド
（例えば、ランド４０ｆ，４０ｇ）の径（φ１６，１７
等）は小さくする。
【００２０】そして、基板側にランド４０ａ〜４０ｇを
形成した後において、配線基板１０のランド４０ａ〜４
０ｇ上にハンダペースト（図５では符号４１ａ〜４１ｇ
で表す部材に対応）を塗布する。このとき、配線基板１
０に供給するハンダペースト量は一定でよい。
形成した後において、配線基板１０のランド４０ａ〜４
０ｇ上にハンダペースト（図５では符号４１ａ〜４１ｇ
で表す部材に対応）を塗布する。このとき、配線基板１
０に供給するハンダペースト量は一定でよい。
【００２１】さらに、ハンダリフローにて配線基板１０
上に半導体電子部品（ＬＧＡ）２０を実装する。このリ
フロー時に、反りの大きい箇所でのランド面積は小さめ
なのでハンダ高さが高めになり、また、反りの小さい箇
所でのランド面積は大きめなのでハンダ高さが低めにな
る。このようにリフロー中のＬＧＡ実装部を示す図５に
おいて、ランド径を調整することにより、リフローによ
って配線基板側のハンダ高さが一定になる。その結果、
半導体電子部品２０の接続端子と確実に接続できる。ま
た、従来のように半導体電子部品（ＣＳＰ等）のハンダ
バンプのハンダ量を配線基板１０が変わる度に変更しな
くてもよくなる。また、配線基板１０に供給するハンダ
量は一定でよい。
上に半導体電子部品（ＬＧＡ）２０を実装する。このリ
フロー時に、反りの大きい箇所でのランド面積は小さめ
なのでハンダ高さが高めになり、また、反りの小さい箇
所でのランド面積は大きめなのでハンダ高さが低めにな
る。このようにリフロー中のＬＧＡ実装部を示す図５に
おいて、ランド径を調整することにより、リフローによ
って配線基板側のハンダ高さが一定になる。その結果、
半導体電子部品２０の接続端子と確実に接続できる。ま
た、従来のように半導体電子部品（ＣＳＰ等）のハンダ
バンプのハンダ量を配線基板１０が変わる度に変更しな
くてもよくなる。また、配線基板１０に供給するハンダ
量は一定でよい。
【００２２】以上のごとく、配線基板１０のＬＧＡ実装
部のランド４０ａ〜４０ｇの大きさを配線基板１０の反
りに合わせて設定する。つまり、配線基板１０における
反りが大きい箇所でのランド径を小さめに、また、反り
が小さい箇所でのランド径を大きめにする。これによ
り、配線基板１０へのハンダの供給量が一定であって
も、リフロー時にハンダが溶融するとハンダの表面張力
によってランドの大きさにより、ランドの小さい部位の
ハンダ高さは高く、ランドの大きい部位のハンダ高さは
低くなり、確実にＬＧＡ側の接続端子と配線基板のラン
ドを接続できる。 （第３の実施の形態）次に、第３の実施の形態を、第１
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
部のランド４０ａ〜４０ｇの大きさを配線基板１０の反
りに合わせて設定する。つまり、配線基板１０における
反りが大きい箇所でのランド径を小さめに、また、反り
が小さい箇所でのランド径を大きめにする。これによ
り、配線基板１０へのハンダの供給量が一定であって
も、リフロー時にハンダが溶融するとハンダの表面張力
によってランドの大きさにより、ランドの小さい部位の
ハンダ高さは高く、ランドの大きい部位のハンダ高さは
低くなり、確実にＬＧＡ側の接続端子と配線基板のラン
ドを接続できる。 （第３の実施の形態）次に、第３の実施の形態を、第１
の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００２３】図６に示すように、本実施形態において
は、配線基板１０の各ランド１２ａ〜１２ｇに供給する
フラックス５０ａ〜５０ｇとして、配線基板１０の反り
量に応じた量だけ塗布する。つまり、配線基板１０のＬ
ＧＡ実装部を示す図６において、配線基板１０の反りが
大きい箇所でのランドには、フラックスを多めに供給す
る。具体的には、フラックス量は、フラックス印刷マス
クの厚さを変えて調整したり、あるいは、ディスペンサ
ーのディスペンス量で調整する。
は、配線基板１０の各ランド１２ａ〜１２ｇに供給する
フラックス５０ａ〜５０ｇとして、配線基板１０の反り
量に応じた量だけ塗布する。つまり、配線基板１０のＬ
ＧＡ実装部を示す図６において、配線基板１０の反りが
大きい箇所でのランドには、フラックスを多めに供給す
る。具体的には、フラックス量は、フラックス印刷マス
クの厚さを変えて調整したり、あるいは、ディスペンサ
ーのディスペンス量で調整する。
【００２４】そして、図７に示すように、ハンダリフロ
ーにて配線基板１０上に半導体電子部品（ＬＧＡ）２０
を実装する。即ち、ハンダ５１ａ〜５１ｇを介して基板
側ランド１２ａ〜１２ｇと部品側ランド２２ａ〜２２ｇ
を接続する。
ーにて配線基板１０上に半導体電子部品（ＬＧＡ）２０
を実装する。即ち、ハンダ５１ａ〜５１ｇを介して基板
側ランド１２ａ〜１２ｇと部品側ランド２２ａ〜２２ｇ
を接続する。
【００２５】このように、図６に示すごとく、配線基板
１０のＬＧＡ実装部の反りに合わせて、配線基板１０の
反りの大きい箇所でのランド（例えば、ランド１２ｆ，
１２ｇ）は反りの小さい箇所でのランド（例えば、ラン
ド１２ａ）よりフラックスの供給量を多くすることによ
り、ＬＧＡ２０をマウントした時にフラックス５０ａ〜
５０ｇを介して配線基板１０のランド１２ａ〜１２ｇと
ＬＧＡ２０の接続端子（ランド２２ａ〜２２ｇ）が接触
し、リフロー時に確実に接続することができる。
１０のＬＧＡ実装部の反りに合わせて、配線基板１０の
反りの大きい箇所でのランド（例えば、ランド１２ｆ，
１２ｇ）は反りの小さい箇所でのランド（例えば、ラン
ド１２ａ）よりフラックスの供給量を多くすることによ
り、ＬＧＡ２０をマウントした時にフラックス５０ａ〜
５０ｇを介して配線基板１０のランド１２ａ〜１２ｇと
ＬＧＡ２０の接続端子（ランド２２ａ〜２２ｇ）が接触
し、リフロー時に確実に接続することができる。
【００２６】また、従来のように半導体電子部品（ＣＳ
Ｐ等）のハンダバンプのハンダ量を配線基板１０が変わ
る度に変更しなくてもよくなる。なお、これまで説明し
てきた各実施形態においては半導体電子部品としてＬＧ
Ａを用いた場合について説明してきたが、ＢＧＡ（ball
grid array）やＣＳＰ（chip size(scale) package）
を基板上に実装する場合に適用してもよい。ＢＧＡやＣ
ＳＰを半導体電子部品として用いる場合には、ハンダボ
ールが半導体電子部品側の接続端子となる。
Ｐ等）のハンダバンプのハンダ量を配線基板１０が変わ
る度に変更しなくてもよくなる。なお、これまで説明し
てきた各実施形態においては半導体電子部品としてＬＧ
Ａを用いた場合について説明してきたが、ＢＧＡ（ball
grid array）やＣＳＰ（chip size(scale) package）
を基板上に実装する場合に適用してもよい。ＢＧＡやＣ
ＳＰを半導体電子部品として用いる場合には、ハンダボ
ールが半導体電子部品側の接続端子となる。
【図１】第１の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【図２】第１の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【図３】第１の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【図４】第１の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【図５】第２の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【図６】第３の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【図７】第３の実施の形態における実装工程を説明する
ための図。
ための図。
【符号の説明】
１０…配線基板、１２ａ〜１２ｆ…ランド、１３ａ〜１
３ｇ…ハンダペースト、１４…ハンダ印刷マスク、２０
…半導体電子部品、２２ａ〜２２ｇ…ランド、４０ａ〜
４０ｇ…ランド、５０ａ〜５０ｇ…フラックス。
３ｇ…ハンダペースト、１４…ハンダ印刷マスク、２０
…半導体電子部品、２２ａ〜２２ｇ…ランド、４０ａ〜
４０ｇ…ランド、５０ａ〜５０ｇ…フラックス。
Claims (7)
- 【請求項１】 上面に複数のランド（１２ａ〜１２ｇ）
が形成された配線基板（１０）の上に、下面に複数の接
続端子（２２ａ〜２２ｇ）を有する半導体電子部品（２
０）をハンダ付けにて実装するための方法であって、 ハンダペースト（１３ａ〜１３ｇ）を、配線基板（１
０）の反り量に応じた量だけ配線基板（１０）の各ラン
ド（１２ａ〜１２ｇ）に供給するハンダペースト塗布工
程と、 ハンダリフローにて配線基板（１０）上に半導体電子部
品（２０）を実装するハンダリフロー工程と、を備えた
ことを特徴とする半導体電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体電子部品の実装
方法において、 ハンダペースト量は、ハンダ印刷マスク（１４）の開口
面積を変えて調整するようにしたことを特徴とする半導
体電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体電子部品の実装
方法において、 ハンダペースト量は、ハンダ印刷マスクの厚さを変えて
調整するようにしたことを特徴とする半導体電子部品の
実装方法。 - 【請求項４】 上面に複数のランド（４０ａ〜４０ｇ）
が形成された配線基板（１０）の上に、下面に複数の接
続端子（２２ａ〜２２ｇ）を有する半導体電子部品（２
０）をハンダ付けにて実装するための方法であって、 配線基板（１０）に対し配線基板（１０）の反り量に応
じた面積のランド（４０ａ〜４０ｇ）を形成するランド
形成工程と、 配線基板（１０）のランド（４０ａ〜４０ｇ）上にハン
ダペーストを塗布するハンダペースト塗布工程と、 ハンダリフローにて配線基板（１０）上に半導体電子部
品（２０）を実装するハンダリフロー工程と、を備えた
ことを特徴とする半導体電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 上面に複数のランド（１２ａ〜１２ｇ）
が形成された配線基板（１０）の上に、下面に複数の接
続端子（２２ａ〜２２ｇ）を有する半導体電子部品（２
０）をハンダ付けにて実装するための方法であって、 配線基板（１０）の各ランド（１２ａ〜１２ｇ）に供給
するフラックス（５０ａ〜５０ｇ）として、配線基板
（１０）の反り量に応じた量だけ塗布するフラックス供
給工程と、 ハンダリフローにて配線基板（１０）上に半導体電子部
品（２０）を実装するハンダリフロー工程と、を備えた
ことを特徴とする半導体電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載の半導体電子部品の実装
方法において、 フラックス量は、フラックス印刷マスクの厚さを変えて
調整するようにしたことを特徴とする半導体電子部品の
実装方法。 - 【請求項７】 請求項５に記載の半導体電子部品の実装
方法において、 フラックス量は、ディスペンサーのディスペンス量で調
整するようにしたことを特徴とする半導体電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002038438A JP2003243818A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 半導体電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002038438A JP2003243818A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 半導体電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243818A true JP2003243818A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27779753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002038438A Pending JP2003243818A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 半導体電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243818A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-02-15 JP JP2002038438A patent/JP2003243818A/ja active Pending
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