JPH0964529A - Ｂｇａパッケージの実装方法 - Google Patents
Ｂｇａパッケージの実装方法Info
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- JPH0964529A JPH0964529A JP7237927A JP23792795A JPH0964529A JP H0964529 A JPH0964529 A JP H0964529A JP 7237927 A JP7237927 A JP 7237927A JP 23792795 A JP23792795 A JP 23792795A JP H0964529 A JPH0964529 A JP H0964529A
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- bga package
- residual
- melting point
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低融点クリーム半田によってプリント配線板
のパッドに実装されたＢＧＡパッケージを、プリント配
線板から除去した後同型式の新しいＢＧＡパッケージを
再実装する実装方法において、残留半田を除去する必要
を無くしてＢＧＡパッケージを能率良く交換できるよう
にする。 【解決手段】 プリント配線板のパッドに残留した半田
の上にこの残留半田の高さより厚いメタルマスクを用い
て低融点クリーム半田を印刷し、新しいＢＧＡパッケー
ジを仮止めした後局部加熱により低融点クリーム半田を
溶融し半田付けする。パッドのピッチを約１．５ｍｍ、
パッド直径を約１．０ｍｍとした標準的なＢＧＡパッケ
ージに対しては、メタルマスクの厚さは約２００μｍと
するのが望ましい。
のパッドに実装されたＢＧＡパッケージを、プリント配
線板から除去した後同型式の新しいＢＧＡパッケージを
再実装する実装方法において、残留半田を除去する必要
を無くしてＢＧＡパッケージを能率良く交換できるよう
にする。 【解決手段】 プリント配線板のパッドに残留した半田
の上にこの残留半田の高さより厚いメタルマスクを用い
て低融点クリーム半田を印刷し、新しいＢＧＡパッケー
ジを仮止めした後局部加熱により低融点クリーム半田を
溶融し半田付けする。パッドのピッチを約１．５ｍｍ、
パッド直径を約１．０ｍｍとした標準的なＢＧＡパッケ
ージに対しては、メタルマスクの厚さは約２００μｍと
するのが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
実装したＢＧＡ（Ball Grid Array ）パッケージに不良
があった場合に、このＢＧＡパッケージを新しいものに
交換するための実装方法に関するものである。
実装したＢＧＡ（Ball Grid Array ）パッケージに不良
があった場合に、このＢＧＡパッケージを新しいものに
交換するための実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器に使用されるプリント配線
板には、機器の小型化に伴って高密度実装化の傾向があ
る。このためＩＣのパッケージとして従来広く用いられ
ているＱＦＰ（Quad Flat Package ）においても、リー
ドピッチが狭くなり（狭ピッチ化）、またリード数も増
加している（多リード化、多ピン化）。ここにＱＦＰは
パッケージの４辺にガルウィング型のリードを持つフラ
ットパッケージである。
板には、機器の小型化に伴って高密度実装化の傾向があ
る。このためＩＣのパッケージとして従来広く用いられ
ているＱＦＰ（Quad Flat Package ）においても、リー
ドピッチが狭くなり（狭ピッチ化）、またリード数も増
加している（多リード化、多ピン化）。ここにＱＦＰは
パッケージの４辺にガルウィング型のリードを持つフラ
ットパッケージである。
【０００３】しかしこのような傾向と共に、半田付けの
限界も指摘されている。すなわち狭ピッチ化に伴って半
田ブリッジによる短絡や半田不足などにより信頼性が低
下するからである。
限界も指摘されている。すなわち狭ピッチ化に伴って半
田ブリッジによる短絡や半田不足などにより信頼性が低
下するからである。
【０００４】そこでＩＣのパッケージとしてＱＦＰに代
えて、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）が提案されている。
図２はこのパッケージの側面図、図３はその底面図であ
る。これらの図で符号１０はＢＧＡパッケージであり、
矩形かつ平板状である。このパッケージ１０にはＩＣの
ベアチップが気密封止されている。
えて、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）が提案されている。
図２はこのパッケージの側面図、図３はその底面図であ
る。これらの図で符号１０はＢＧＡパッケージであり、
矩形かつ平板状である。このパッケージ１０にはＩＣの
ベアチップが気密封止されている。
【０００５】ＢＧＡパッケージ１０の下面には二次元的
に配列された多数のバンプ１２が突設されている。この
パッケージ１０を実装するプリント配線板１４（図２）
には、バンプ１２に対向する多数のパッド１６が形成さ
れている。そしてこれらのパッド１６に低融点クリーム
半田を印刷法により供給した後、パッケージ１０の各バ
ンプ１２を仮止めし、リフローソルダリングすることに
よりパッケージ１０を実装するものである。
に配列された多数のバンプ１２が突設されている。この
パッケージ１０を実装するプリント配線板１４（図２）
には、バンプ１２に対向する多数のパッド１６が形成さ
れている。そしてこれらのパッド１６に低融点クリーム
半田を印刷法により供給した後、パッケージ１０の各バ
ンプ１２を仮止めし、リフローソルダリングすることに
よりパッケージ１０を実装するものである。
【０００６】一方このように実装したＢＧＡパッケージ
１０に不良が発生した場合には、このパッケージ１０を
不良のない新しいパッケージ１０に交換する必要が生じ
る。このパッケージ１０の交換は、プリント配線板１４
の局部加熱により不良のパッケージ１０を除去し、プリ
ント配線板のパッドに残る半田（残留半田）も十分に除
去した後、再びクリーム半田を供給して新しいパッケー
ジ１０を半田付けすることにより行っていた。
１０に不良が発生した場合には、このパッケージ１０を
不良のない新しいパッケージ１０に交換する必要が生じ
る。このパッケージ１０の交換は、プリント配線板１４
の局部加熱により不良のパッケージ１０を除去し、プリ
ント配線板のパッドに残る半田（残留半田）も十分に除
去した後、再びクリーム半田を供給して新しいパッケー
ジ１０を半田付けすることにより行っていた。
【０００７】図４はこの従来の交換方法を示す図であ
る。図４の（Ａ）は不良のあるパッケージ１０がプリン
ト配線板１４に実装されている状態を示す。この図で１
８はパッケージ１０のパッド、２０はパッド１８の間に
塗られたソルダレジストである。またプリント配線板１
４のパッド１６の間にもソルダレジスト２２が塗られて
いる。
る。図４の（Ａ）は不良のあるパッケージ１０がプリン
ト配線板１４に実装されている状態を示す。この図で１
８はパッケージ１０のパッド、２０はパッド１８の間に
塗られたソルダレジストである。またプリント配線板１
４のパッド１６の間にもソルダレジスト２２が塗られて
いる。
【０００８】パッケージ１０のバンプ１２は、高温半田
ボール２４を各パッド１８に共晶半田２６によって固定
することによって形成される。ここに共晶半田２６は、
錫と鉛を重量比で６３：７３の割合で含む共晶クリーム
半田（Ｓｎ−Ｐｂ：６３−３７と表す）をリフローした
ものであり、その溶融温度は約１８３℃である。
ボール２４を各パッド１８に共晶半田２６によって固定
することによって形成される。ここに共晶半田２６は、
錫と鉛を重量比で６３：７３の割合で含む共晶クリーム
半田（Ｓｎ−Ｐｂ：６３−３７と表す）をリフローした
ものであり、その溶融温度は約１８３℃である。
【０００９】また高温半田ボール２４は高温の溶融点を
持つ高温半田で球状に作られたものであり、例えば約３
００℃の溶融点を持つ錫−鉛半田（Ｓｎ−Ｐｂ：５−９
５）で作られている。このように形成されたパッケージ
１０のバンプ１２は、プリント配線板１４のパッド１６
に低融点半田２８によって固定されている。
持つ高温半田で球状に作られたものであり、例えば約３
００℃の溶融点を持つ錫−鉛半田（Ｓｎ−Ｐｂ：５−９
５）で作られている。このように形成されたパッケージ
１０のバンプ１２は、プリント配線板１４のパッド１６
に低融点半田２８によって固定されている。
【００１０】この低融点半田２８は例えばビスマス（Ｂ
ｉ）と鉛（Ｐｂ）と錫（Ｓｎ）の合金（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂ
ｉ：４６−４６−８）であり、約１３０℃の溶融点を持
つ。この低融点半田２８は、プリント配線板１４のパッ
ド１６に低融点クリーム半田を印刷により供給し、バン
プ１２をこの低融点クリーム半田に載せた状態でリフロ
ーしたものである。
ｉ）と鉛（Ｐｂ）と錫（Ｓｎ）の合金（Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂ
ｉ：４６−４６−８）であり、約１３０℃の溶融点を持
つ。この低融点半田２８は、プリント配線板１４のパッ
ド１６に低融点クリーム半田を印刷により供給し、バン
プ１２をこの低融点クリーム半田に載せた状態でリフロ
ーしたものである。
【００１１】このようにバンプ１２によりプリント配線
板１４に実装されたパッケージ１０に不良箇所が有る時
には、パッケージ１０付近が熱風ヒータ３０などによっ
て局部加熱される（図４の（Ａ））。すなわちこのヒー
タ３０はパッケージ１０付近を低融点半田２８の溶融温
度（約１３０℃）より高く高融点半田２６の溶融温度
（約１８３℃）よりも低い温度に加熱し、低融点半田２
８だけを溶融する、作業者はこの間にパッケージ１０を
素早くピンセットなどで取外す。
板１４に実装されたパッケージ１０に不良箇所が有る時
には、パッケージ１０付近が熱風ヒータ３０などによっ
て局部加熱される（図４の（Ａ））。すなわちこのヒー
タ３０はパッケージ１０付近を低融点半田２８の溶融温
度（約１３０℃）より高く高融点半田２６の溶融温度
（約１８３℃）よりも低い温度に加熱し、低融点半田２
８だけを溶融する、作業者はこの間にパッケージ１０を
素早くピンセットなどで取外す。
【００１２】この時プリント配線板１４のパッド１６に
は、低融点半田２８が残り、その表面張力によって半球
状の残留半田２８Ａとなる。そこでこの残留半田２８Ａ
にテープ状のソルダウィック３２を載せ、その上から半
田ゴテ３４により加熱することにより、溶融した残留半
田２８Ａをソルダウィック３２に吸い取らせていた（図
４の（Ｂ））。
は、低融点半田２８が残り、その表面張力によって半球
状の残留半田２８Ａとなる。そこでこの残留半田２８Ａ
にテープ状のソルダウィック３２を載せ、その上から半
田ゴテ３４により加熱することにより、溶融した残留半
田２８Ａをソルダウィック３２に吸い取らせていた（図
４の（Ｂ））。
【００１３】このように残留半田２８Ａを除去した後、
パッド１６にはメタルマスク３６を用いて低融点クリー
ム半田３８を供給する（図４の（Ｃ））。そして新しい
ＢＧＡパッケージ１０Ａのバンプ１２を各パッド１６の
クリーム半田３８に位置合せして載せ、熱風ヒータ４０
による局部加熱によりクリーム半田３８をリフローする
ものである（図４の（Ｄ））。
パッド１６にはメタルマスク３６を用いて低融点クリー
ム半田３８を供給する（図４の（Ｃ））。そして新しい
ＢＧＡパッケージ１０Ａのバンプ１２を各パッド１６の
クリーム半田３８に位置合せして載せ、熱風ヒータ４０
による局部加熱によりクリーム半田３８をリフローする
ものである（図４の（Ｄ））。
【００１４】
【従来技術の問題点】このように従来の方法では、プリ
ント配線板１４のパッド１６に残る残留半田２８Ａをソ
ルダウィック３２と半田ゴテ３４とを用いてパッド１６
ごとに１つずつ除去していた。
ント配線板１４のパッド１６に残る残留半田２８Ａをソ
ルダウィック３２と半田ゴテ３４とを用いてパッド１６
ごとに１つずつ除去していた。
【００１５】このため作業能率が悪いという問題があっ
た。また各パッド１６は順に加熱されるため、プリント
配線板１４に対して加熱が多数回繰り返されることにな
り、パッド１６の剥離、プリント配線板１４の反りなど
が発生し易くなり、製品の信頼性が下がるという問題が
あった。
た。また各パッド１６は順に加熱されるため、プリント
配線板１４に対して加熱が多数回繰り返されることにな
り、パッド１６の剥離、プリント配線板１４の反りなど
が発生し易くなり、製品の信頼性が下がるという問題が
あった。
【００１６】残留半田２８Ａを除去する方法として、平
板状の治具の下面に各パッド１６に対応した棒状のソル
ダウィックを起立させ、各ソルダウィックをそれぞれ残
留半田２８Ａに同時に押し当てた状態で局部加熱する方
法も知られている。しかしこの方法ではパッド１６のピ
ッチや数が変化すると治具も変更しなければならず、多
数の治具を用意する必要があり面倒であった。
板状の治具の下面に各パッド１６に対応した棒状のソル
ダウィックを起立させ、各ソルダウィックをそれぞれ残
留半田２８Ａに同時に押し当てた状態で局部加熱する方
法も知られている。しかしこの方法ではパッド１６のピ
ッチや数が変化すると治具も変更しなければならず、多
数の治具を用意する必要があり面倒であった。
【００１７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、残留半田を除去する必要を無くしてＢＧＡ
パッケージを能率良く交換できるようにしたＢＧＡパッ
ケージの実装方法を提供することを目的とする。
ものであり、残留半田を除去する必要を無くしてＢＧＡ
パッケージを能率良く交換できるようにしたＢＧＡパッ
ケージの実装方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、低融点クリ
ーム半田によってプリント配線板のパッドに実装された
ＢＧＡパッケージを、前記プリント配線板から除去した
後同型式の新しいＢＧＡパッケージを再実装する実装方
法において、前記プリント配線板のパッドに残留した半
田の上にこの残留半田の高さより厚いメタルマスクを用
いて低融点クリーム半田を印刷し、新しいＢＧＡパッケ
ージを仮止めした後局部加熱により低融点クリーム半田
を溶融し半田付けすることを特徴とするＢＧＡパッケー
ジの実装方法、により達成される。
ーム半田によってプリント配線板のパッドに実装された
ＢＧＡパッケージを、前記プリント配線板から除去した
後同型式の新しいＢＧＡパッケージを再実装する実装方
法において、前記プリント配線板のパッドに残留した半
田の上にこの残留半田の高さより厚いメタルマスクを用
いて低融点クリーム半田を印刷し、新しいＢＧＡパッケ
ージを仮止めした後局部加熱により低融点クリーム半田
を溶融し半田付けすることを特徴とするＢＧＡパッケー
ジの実装方法、により達成される。
【００１９】ここにパッドのピッチを約１．５ｍｍ、パ
ッド直径を約１．０ｍｍとした標準的なＢＧＡパッケー
ジに対しては、メタルマスクの厚さは約２００μｍとす
るのが望ましい。
ッド直径を約１．０ｍｍとした標準的なＢＧＡパッケー
ジに対しては、メタルマスクの厚さは約２００μｍとす
るのが望ましい。
【００２０】
【発明の実施の態様】図１は本発明の一実施態様の工程
説明図である。この図１の（Ａ）はＢＧＡパッケージ１
０（図２〜４参照）を局部加熱により除去した状態を示
し、プリント配線板１４のパッド１６には残留半田２８
Ａが略半球状に形成されている。
説明図である。この図１の（Ａ）はＢＧＡパッケージ１
０（図２〜４参照）を局部加熱により除去した状態を示
し、プリント配線板１４のパッド１６には残留半田２８
Ａが略半球状に形成されている。
【００２１】このプリント配線板１０にはメタルマスク
３６Ａを重ねて、残留半田２８Ａの上に重ねて低融点ク
リーム半田３８Ａを供給する（図１の（Ｂ））。この供
給はメタルマスク３６Ａの上をスキージでしごく印刷法
（ステンシル法）によるから、供給量はメタルマスク３
６Ａの厚さにより変化する。
３６Ａを重ねて、残留半田２８Ａの上に重ねて低融点ク
リーム半田３８Ａを供給する（図１の（Ｂ））。この供
給はメタルマスク３６Ａの上をスキージでしごく印刷法
（ステンシル法）によるから、供給量はメタルマスク３
６Ａの厚さにより変化する。
【００２２】なおプリント配線板１０にＢＧＡパッケー
ジ１０を最初に実装する時には、ＢＧＡパッケージ１０
以外に他のチップ部品やＬＳＩ（大規模集積回路）など
の表面実装部品も同時に実装するから、これらの部品実
装のためのクリーム半田も同時に同一工程で供給してい
る。このため最初の実装時にはクリーム半田の供給量は
約１５０ｍｍの厚さとしている。この場合に、プリント
配線板１０のパッドピッチが１．５μｍ、パッド直径が
１．０ｍｍという標準的な設定であれば、ＢＧＡパッケ
ージ１０を除去した後の残留半田２８Ａはその溶融時の
表面張力によって略半球形状となり、その高さは約１０
０μｍとなる。
ジ１０を最初に実装する時には、ＢＧＡパッケージ１０
以外に他のチップ部品やＬＳＩ（大規模集積回路）など
の表面実装部品も同時に実装するから、これらの部品実
装のためのクリーム半田も同時に同一工程で供給してい
る。このため最初の実装時にはクリーム半田の供給量は
約１５０ｍｍの厚さとしている。この場合に、プリント
配線板１０のパッドピッチが１．５μｍ、パッド直径が
１．０ｍｍという標準的な設定であれば、ＢＧＡパッケ
ージ１０を除去した後の残留半田２８Ａはその溶融時の
表面張力によって略半球形状となり、その高さは約１０
０μｍとなる。
【００２３】本発明においては、メタルマスク３６Ａの
厚さをこの残留半田２８Ａの高さ（約１００μｍ）より
も大とすることによりクリーム半田３８Ａを残留半田２
８Ａの上に重ねて供給することを可能にする。この供給
量は過大になるとパッド間の半田ブリッジ発生の原因と
なるから、適切な量にする必要がある。
厚さをこの残留半田２８Ａの高さ（約１００μｍ）より
も大とすることによりクリーム半田３８Ａを残留半田２
８Ａの上に重ねて供給することを可能にする。この供給
量は過大になるとパッド間の半田ブリッジ発生の原因と
なるから、適切な量にする必要がある。
【００２４】本発明ではメタルマスク３６Ａの厚さを約
２００μｍとすることにより最適な供給量とすることが
できることが実験の結果解った。なおこのメタルマスク
３６Ａを重ねる際には、残留半田２８Ａがメタルマスク
３６Ａのクリーム半田供給用小孔に係入するから、メタ
ルマスク３６Ａの位置決めが容易になる。
２００μｍとすることにより最適な供給量とすることが
できることが実験の結果解った。なおこのメタルマスク
３６Ａを重ねる際には、残留半田２８Ａがメタルマスク
３６Ａのクリーム半田供給用小孔に係入するから、メタ
ルマスク３６Ａの位置決めが容易になる。
【００２５】このようにクリーム半田３８Ａを供給した
後、同一の新しいＢＧＡパッケージ１０を上から重ねる
（図１の（Ｃ））。そして熱風ヒータ４０により局部加
熱すれば、このクリーム半田３８Ａと残留半田２８Ａと
が同時に溶融（リフロー）し、一体化する。図１の
（Ｄ）において３８Ｂはこの一体化した低融点半田を示
す。
後、同一の新しいＢＧＡパッケージ１０を上から重ねる
（図１の（Ｃ））。そして熱風ヒータ４０により局部加
熱すれば、このクリーム半田３８Ａと残留半田２８Ａと
が同時に溶融（リフロー）し、一体化する。図１の
（Ｄ）において３８Ｂはこの一体化した低融点半田を示
す。
【００２６】メタルマスク３６Ａによって供給されるク
リーム半田３８Ａは、残留半田２８Ａと同様な低融点半
田であるから、リフロー時には両者は一体化する。従っ
てこの一体化した状態での半田量が最適になるようにす
ればよい。なお残留半田２８Ａの容積は不均一である
が、この残留半田２８Ａとその上に重ねたクリーム半田
３８Ａとの合計量（総半田量）は均一に揃う。
リーム半田３８Ａは、残留半田２８Ａと同様な低融点半
田であるから、リフロー時には両者は一体化する。従っ
てこの一体化した状態での半田量が最適になるようにす
ればよい。なお残留半田２８Ａの容積は不均一である
が、この残留半田２８Ａとその上に重ねたクリーム半田
３８Ａとの合計量（総半田量）は均一に揃う。
【００２７】クリーム半田３８Ａはリフロー時にその容
積が減るから、残留半田２８Ａの容積が多ければその分
だけクリーム半田３８Ａの容積が減ることになり、総半
田量は増える。反対に残留半田２８Ａが少なければクリ
ーム半田３８Ａの量が増え、リフロー時には総半田量は
減る。しかし残留半田２８Ａがあるためにクリーム半田
３８Ａの供給量が相対的に少なくなるから、クリーム半
田３８Ａの供給量の変化による総半田量の変化は比較的
小さくなる。このため総半田量は比較的安定し、その変
動量は実用上問題を生じない程度に小さくなる。
積が減るから、残留半田２８Ａの容積が多ければその分
だけクリーム半田３８Ａの容積が減ることになり、総半
田量は増える。反対に残留半田２８Ａが少なければクリ
ーム半田３８Ａの量が増え、リフロー時には総半田量は
減る。しかし残留半田２８Ａがあるためにクリーム半田
３８Ａの供給量が相対的に少なくなるから、クリーム半
田３８Ａの供給量の変化による総半田量の変化は比較的
小さくなる。このため総半田量は比較的安定し、その変
動量は実用上問題を生じない程度に小さくなる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、プリン
ト配線板のパッドに残留半田を残したままその上に低融
点クリーム半田を供給するものであるから、残留半田を
除去する必要がなくなり、作業能率を著しく高めること
ができる。また残留半田とこの上に供給されるクリーム
半田との合計量がメタルマスクの厚さにより管理され得
るから、残留半田の容積に変動があっても各パッドに供
給される総半田量の変動は小さくなる。このため信頼性
の高い半田付けが可能になる。
ト配線板のパッドに残留半田を残したままその上に低融
点クリーム半田を供給するものであるから、残留半田を
除去する必要がなくなり、作業能率を著しく高めること
ができる。また残留半田とこの上に供給されるクリーム
半田との合計量がメタルマスクの厚さにより管理され得
るから、残留半田の容積に変動があっても各パッドに供
給される総半田量の変動は小さくなる。このため信頼性
の高い半田付けが可能になる。
【００２９】またＢＧＡパッケージがパッドピッチ約
１．５ｍｍ、パッド直径約１．０ｍｍの一般的な規格の
ものである時には、メタルマスクの厚さは約２００μｍ
にするのが望ましいことが解った（請求項２）。
１．５ｍｍ、パッド直径約１．０ｍｍの一般的な規格の
ものである時には、メタルマスクの厚さは約２００μｍ
にするのが望ましいことが解った（請求項２）。
【図１】本発明の一実施態様を示す工程説明図
【図２】ＢＧＡパッケージの側面図
【図３】ＢＧＡパッケージの底面図
【図４】従来方法の説明図
１０ ＢＧＡパッケージ １２ バンプ １４ プリント配線板 １６ パッド ２４ 半田ボール ２６ 共晶半田 ２８Ａ 残留半田 ３０、４０ 熱風ヒータ ３６、３６Ａ メタルマスク ３８、３８Ａ 低融点クリーム半田
Claims (2)
- 【請求項１】 低融点クリーム半田によってプリント配
線板のパッドに実装されたＢＧＡパッケージを、前記プ
リント配線板から除去した後同型式の新しいＢＧＡパッ
ケージを再実装する実装方法において、前記プリント配
線板のパッドに残留した半田の上にこの残留半田の高さ
より厚いメタルマスクを用いて低融点クリーム半田を印
刷し、新しいＢＧＡパッケージを仮止めした後局部加熱
により低融点クリーム半田を溶融し半田付けすることを
特徴とするＢＧＡパッケージの実装方法。 - 【請求項２】 前記パッドのピッチは約１．５ｍｍ、パ
ッドの直径が約１．０ｍｍであり、前記メタルマスクの
板厚が約２００μｍである請求項１のＢＧＡパッケージ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237927A JPH0964529A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Ｂｇａパッケージの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7237927A JPH0964529A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Ｂｇａパッケージの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964529A true JPH0964529A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17022527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7237927A Pending JPH0964529A (ja) | 1995-08-24 | 1995-08-24 | Ｂｇａパッケージの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114682870A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-01 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 一种pop混合焊接工艺及系统 |
-
1995
- 1995-08-24 JP JP7237927A patent/JPH0964529A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114682870A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-01 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 一种pop混合焊接工艺及系统 |
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