JPH10270838A - 電子部品のプリント配線板への実装方法 - Google Patents
電子部品のプリント配線板への実装方法Info
- Publication number
- JPH10270838A JPH10270838A JP9077266A JP7726697A JPH10270838A JP H10270838 A JPH10270838 A JP H10270838A JP 9077266 A JP9077266 A JP 9077266A JP 7726697 A JP7726697 A JP 7726697A JP H10270838 A JPH10270838 A JP H10270838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cream solder
- wiring board
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】クリーム半田の飛び出しによる半田付け不良を
可及的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修
正効果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子
部品のプリント配線板への実装方法を提供する。 【解決手段】保持手段６により保持される電子部品１を
相手側プリント配線板２に押し付け、該電子部品１とプ
リント配線板２とがクリーム半田５を介して接続された
後、電子部品１を所定距離上昇させて、クリーム半田５
を持ち上げてからこの電子部品１を離す。
可及的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修
正効果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子
部品のプリント配線板への実装方法を提供する。 【解決手段】保持手段６により保持される電子部品１を
相手側プリント配線板２に押し付け、該電子部品１とプ
リント配線板２とがクリーム半田５を介して接続された
後、電子部品１を所定距離上昇させて、クリーム半田５
を持ち上げてからこの電子部品１を離す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の一側面に多数の
端子を突設させた電子部品のプリント配線板への実装を
確実に行なうことができる電子部品のプリント配線板へ
の実装方法に関する。
端子を突設させた電子部品のプリント配線板への実装を
確実に行なうことができる電子部品のプリント配線板へ
の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体等の電子部品において、例
えば、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）やＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）を他のプリント配線板に半田付け
する場合、次のような工程によって行なわれていた。
えば、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）やＢＧＡ（ボ
ールグリッドアレイ）を他のプリント配線板に半田付け
する場合、次のような工程によって行なわれていた。
【０００３】この工程は、図３（ａ）に示すように、実
装機における吸着ノズル５０によって端子である半田ボ
ール５１を下方に向けてＢＧＡ基板５２を吸着支持し、
プリント配線板５３上のクリーム半田５４の印刷位置に
半田ボール５１位置を合わせて、図３（ｂ）に示すよう
に、吸着ノズル５０の降下に伴って該半田ボール５１を
クリーム半田５４に押し付ける。
装機における吸着ノズル５０によって端子である半田ボ
ール５１を下方に向けてＢＧＡ基板５２を吸着支持し、
プリント配線板５３上のクリーム半田５４の印刷位置に
半田ボール５１位置を合わせて、図３（ｂ）に示すよう
に、吸着ノズル５０の降下に伴って該半田ボール５１を
クリーム半田５４に押し付ける。
【０００４】そして、この状態で加熱してクリーム半田
５４を溶融し、ＢＧＡ基板５２をプリント配線板５３へ
押し付けた状態で半田付けがなされる。
５４を溶融し、ＢＧＡ基板５２をプリント配線板５３へ
押し付けた状態で半田付けがなされる。
【０００５】しかしながら、この方法の半田付けは、Ｂ
ＧＡ基板５２をプリント配線板５３へ押し付けたままで
行なわれるので、半田ボール５１により押し付けられた
クリーム半田５４が周囲に飛び出して、隣の半田ボール
５１に接触あるいは干渉してしまい、実装不良を起こす
ことがあった。
ＧＡ基板５２をプリント配線板５３へ押し付けたままで
行なわれるので、半田ボール５１により押し付けられた
クリーム半田５４が周囲に飛び出して、隣の半田ボール
５１に接触あるいは干渉してしまい、実装不良を起こす
ことがあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、保持手段により保
持される電子部品を相手側プリント配線板に押し付け、
該電子部品とプリント配線板とがクリーム半田を介して
接続された後、電子部品を所定距離上昇させて、クリー
ム半田を持ち上げてからこの電子部品を離すことによ
り、クリーム半田の飛び出しによる半田付け不良を可及
的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修正効
果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子部品
のプリント配線板への実装方法を提供することを目的と
している。
点を解決するためになされたもので、保持手段により保
持される電子部品を相手側プリント配線板に押し付け、
該電子部品とプリント配線板とがクリーム半田を介して
接続された後、電子部品を所定距離上昇させて、クリー
ム半田を持ち上げてからこの電子部品を離すことによ
り、クリーム半田の飛び出しによる半田付け不良を可及
的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修正効
果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子部品
のプリント配線板への実装方法を提供することを目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、基板の一側面に多数の端子を突
設させた電子部品のプリント配線板への実装にあって、
プリント配線板に設けられたクリーム半田位置に対し
て、保持手段により支持されて下面に端子を突設させた
電子部品を位置合わせする工程と、前記保持手段の降下
により電子部品の端子をクリーム半田に押し付ける工程
と、前記保持手段の上昇により電子部品の端子をクリー
ム半田と共に所定距離を上昇させて、該クリーム半田を
端子の移動に伴って引き上げる工程と、前記保持手段に
より電子部品の支持を解除して自重落下させ、その端子
をクリーム半田を介してプリント配線板へ接合させる工
程とを備えさせた電子部品のプリント配線板への実装方
法にある。
ための本発明の手段は、基板の一側面に多数の端子を突
設させた電子部品のプリント配線板への実装にあって、
プリント配線板に設けられたクリーム半田位置に対し
て、保持手段により支持されて下面に端子を突設させた
電子部品を位置合わせする工程と、前記保持手段の降下
により電子部品の端子をクリーム半田に押し付ける工程
と、前記保持手段の上昇により電子部品の端子をクリー
ム半田と共に所定距離を上昇させて、該クリーム半田を
端子の移動に伴って引き上げる工程と、前記保持手段に
より電子部品の支持を解除して自重落下させ、その端子
をクリーム半田を介してプリント配線板へ接合させる工
程とを備えさせた電子部品のプリント配線板への実装方
法にある。
【０００８】
【実施例】次に、本発明に関する電子部品のプリント配
線板への実装方法の実施の一例を図面に基づいて説明す
る。
線板への実装方法の実施の一例を図面に基づいて説明す
る。
【０００９】本発明に係る一実施例の方法は、ＣＳＰ
（チップサイズパッケージ）やＢＧＡ（ボールグリッド
アレイ）等の電子部品１を、半田付けによって相手側の
プリント配線板２へ取り付ける実装に際して用いられる
ものであって、この電子部品１には、その基板３の一側
面に多数の球状（半田ボールあるいは半田バンプと呼ば
れている。）や円柱状（カラム）等に形成された端子４
を突設させてある。
（チップサイズパッケージ）やＢＧＡ（ボールグリッド
アレイ）等の電子部品１を、半田付けによって相手側の
プリント配線板２へ取り付ける実装に際して用いられる
ものであって、この電子部品１には、その基板３の一側
面に多数の球状（半田ボールあるいは半田バンプと呼ば
れている。）や円柱状（カラム）等に形成された端子４
を突設させてある。
【００１０】また、相手側のプリント配線板２には、こ
の端子４の位置に対応して、半田量の確保と半田付け性
の向上を図るために、所定量のクリーム半田５が印刷さ
れている。
の端子４の位置に対応して、半田量の確保と半田付け性
の向上を図るために、所定量のクリーム半田５が印刷さ
れている。
【００１１】そして、実装機（図示せず）にはプリント
配線板２が所定位置において載置され、この実装機の可
動体へ昇降自在に設けられた吸着ノズル等の保持手段６
により、適宜吸着保持されて移動し、プリント配線板２
上の希望する実装位置へ装着される。
配線板２が所定位置において載置され、この実装機の可
動体へ昇降自在に設けられた吸着ノズル等の保持手段６
により、適宜吸着保持されて移動し、プリント配線板２
上の希望する実装位置へ装着される。
【００１２】まず、本実施例方法において位置合わせ工
程は、図１（ａ）に示すように、下面に端子４を突設さ
せた電子部品１を保持手段６により支持させて、あらか
じめ定められたプロブラムに基づいて制御され、プリン
ト配線板２に設けられたクリーム半田５の位置に移動さ
せ、該電子部品１との位置合わせを行なう。
程は、図１（ａ）に示すように、下面に端子４を突設さ
せた電子部品１を保持手段６により支持させて、あらか
じめ定められたプロブラムに基づいて制御され、プリン
ト配線板２に設けられたクリーム半田５の位置に移動さ
せ、該電子部品１との位置合わせを行なう。
【００１３】次に押付工程において、保持手段６を操作
してプリント配線板２に対して降下させ、図１（ｂ）に
示すように、電子部品１の端子４をプリント配線板２上
のクリーム半田５に押し付けて、該クリーム半田５を端
子４に付着させる。
してプリント配線板２に対して降下させ、図１（ｂ）に
示すように、電子部品１の端子４をプリント配線板２上
のクリーム半田５に押し付けて、該クリーム半田５を端
子４に付着させる。
【００１４】引上げ工程において、保持手段６の吸着状
態のまま該保持手段６を上昇させると、電子部品１はこ
れに伴って所定距離上昇して、基板３とプリント配線板
２とは所定量離隔するもので、クリーム半田５が、図１
（ｃ）に示すように、電子部品１の端子４の上昇によ
り、この端子４面に付着しつつ、その一部がプリント配
線板２から引き上げられ、その粘性により連なった状態
で伸延される。
態のまま該保持手段６を上昇させると、電子部品１はこ
れに伴って所定距離上昇して、基板３とプリント配線板
２とは所定量離隔するもので、クリーム半田５が、図１
（ｃ）に示すように、電子部品１の端子４の上昇によ
り、この端子４面に付着しつつ、その一部がプリント配
線板２から引き上げられ、その粘性により連なった状態
で伸延される。
【００１５】このとき、端子４と当接するそれぞれのク
リーム半田５は、先の工程の押付工程において、保持手
段６による電子部品１の押圧により、周囲に広がって隣
り合うクリーム半田５同士が接触しようとする。
リーム半田５は、先の工程の押付工程において、保持手
段６による電子部品１の押圧により、周囲に広がって隣
り合うクリーム半田５同士が接触しようとする。
【００１６】しかし、この引上げ工程を行なうことによ
り、周囲に広がろうとするクリーム半田５を吸い上げる
状態となって、図１（ｃ）に示すように、その飛び出し
が防止されるので、隣り合うクリーム半田５同士の接触
を生じない。
り、周囲に広がろうとするクリーム半田５を吸い上げる
状態となって、図１（ｃ）に示すように、その飛び出し
が防止されるので、隣り合うクリーム半田５同士の接触
を生じない。
【００１７】この状態において、保持手段６により支持
されている電子部品１の保持を解除させると、該電子部
品１は自重により落下して、その端子４は再びその自重
の分だけクリーム半田５を押し、プリント配線板２へ上
において安定載置された実装が行なわれる。
されている電子部品１の保持を解除させると、該電子部
品１は自重により落下して、その端子４は再びその自重
の分だけクリーム半田５を押し、プリント配線板２へ上
において安定載置された実装が行なわれる。
【００１８】また、リフロー炉等の加熱手段（図示せ
ず）において加熱すると、図２に示すように、クリーム
半田５は溶融してプリント配線板２に溶着された電子部
品１の半田付けがなされる。
ず）において加熱すると、図２に示すように、クリーム
半田５は溶融してプリント配線板２に溶着された電子部
品１の半田付けがなされる。
【００１９】特に、引上げ工程によりクリーム半田５を
少し吸い上げた状態で電子部品１を離すと、該クリーム
半田５の復元しようとするその表面張力の働きにより、
それぞれの表面張力の作用がバランスする方向に働いて
中心位置に自己修正する、いわゆる、セルフアライメン
ト効果を発揮して、電子部品１の微細な取付位置の誤差
の修正がなされる。
少し吸い上げた状態で電子部品１を離すと、該クリーム
半田５の復元しようとするその表面張力の働きにより、
それぞれの表面張力の作用がバランスする方向に働いて
中心位置に自己修正する、いわゆる、セルフアライメン
ト効果を発揮して、電子部品１の微細な取付位置の誤差
の修正がなされる。
【００２０】更に、このセルフアライメント効果は、加
熱手段において加熱されたときの溶融したクリーム半田
５の表面張力によっても同様に発揮される。
熱手段において加熱されたときの溶融したクリーム半田
５の表面張力によっても同様に発揮される。
【００２１】なお、前記した引上げ工程において、保持
手段６の上昇に伴うプリント配線板２に対する電子部品
１の端子４の離隔量は、使用するクリーム半田５の粘性
等の特性により異なるものであるが、一般的には、１０
μｍ〜１５０μｍの範囲内が好ましい。
手段６の上昇に伴うプリント配線板２に対する電子部品
１の端子４の離隔量は、使用するクリーム半田５の粘性
等の特性により異なるものであるが、一般的には、１０
μｍ〜１５０μｍの範囲内が好ましい。
【００２２】この離隔量が１０μｍ未満の場合は、前記
したセルフアライメント効果を受ける度合いが小さく、
十分な取付位置の誤差修正がなされないと共に、クリー
ム半田５が飛び出して、隣の端子４へ接触することがあ
る。
したセルフアライメント効果を受ける度合いが小さく、
十分な取付位置の誤差修正がなされないと共に、クリー
ム半田５が飛び出して、隣の端子４へ接触することがあ
る。
【００２３】一方、１５０μｍを越えた量を行なうと、
上昇時の端子４にクリーム半田５の延伸が追従できなく
なって、気泡がクリーム半田５に入りやすくなり、電子
部品１とプリント配線板２との接続に支障を来すと共
に、セルフアライメント効果が発揮されにくい。
上昇時の端子４にクリーム半田５の延伸が追従できなく
なって、気泡がクリーム半田５に入りやすくなり、電子
部品１とプリント配線板２との接続に支障を来すと共
に、セルフアライメント効果が発揮されにくい。
【００２４】
【発明の効果】前述したように本発明の電子部品のプリ
ント配線板への実装方法は、電子部品を相手側プリント
配線板に押し付け、該電子部品とプリント配線板とがク
リーム半田を介して接続された後、電子部品を所定距離
上昇させて、クリーム半田を持ち上げてからこの電子部
品を離すことにより、端子の押し付けによって生じたク
リーム半田の飛び出しによる隣の端子への接触がなくな
って、これに起因する半田付け不良を大幅に減少させる
ことができる。
ント配線板への実装方法は、電子部品を相手側プリント
配線板に押し付け、該電子部品とプリント配線板とがク
リーム半田を介して接続された後、電子部品を所定距離
上昇させて、クリーム半田を持ち上げてからこの電子部
品を離すことにより、端子の押し付けによって生じたク
リーム半田の飛び出しによる隣の端子への接触がなくな
って、これに起因する半田付け不良を大幅に減少させる
ことができる。
【００２５】クリーム半田の持ち上げによって発生する
該クリーム半田の表面張力により、微細な取付位置の誤
差を修正する、いわゆる、セルフアライメント効果が一
層発揮される。等の格別な効果を奏するものである。
該クリーム半田の表面張力により、微細な取付位置の誤
差を修正する、いわゆる、セルフアライメント効果が一
層発揮される。等の格別な効果を奏するものである。
【図１】本発明に関する電子部品のプリント配線板への
実装方法の工程を示す説明図である。
実装方法の工程を示す説明図である。
【図２】図１における方法の電子部品とプリント配線板
との半田付け状態を示す説明図である。
との半田付け状態を示す説明図である。
【図３】従来の電子部品とプリント配線板との半田付け
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
１ 電子部品 ２ プリント配線板 ３ 基板 ４ 端子 ５ クリーム半田 ６ 保持手段
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の一側面に多数の端子を突設させた
電子部品のプリント配線板への実装にあって、 プリント配線板に設けられたクリーム半田位置に対し
て、保持手段により支持されて下面に端子を突設させた
電子部品を位置合わせする工程と、前記保持手段の降下
により電子部品の端子をクリーム半田に押し付ける工程
と、前記保持手段の上昇により電子部品の端子をクリー
ム半田と共に所定距離を上昇させて、該クリーム半田を
端子の移動に伴って引き上げる工程と、前記保持手段に
より電子部品の支持を解除して自重落下させ、その端子
をクリーム半田を介してプリント配線板へ接合させる工
程とを備えさせたことを特徴とする電子部品のプリント
配線板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077266A JPH10270838A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品のプリント配線板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077266A JPH10270838A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品のプリント配線板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270838A true JPH10270838A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13629050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9077266A Pending JPH10270838A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品のプリント配線板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270838A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7500308B2 (en) * | 1999-09-01 | 2009-03-10 | Fujitsu Limited | Method of detaching electronic component from printed circuit board |
| US20120021183A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming Low Stress Joints Using Thermal Compress Bonding |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9077266A patent/JPH10270838A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7500308B2 (en) * | 1999-09-01 | 2009-03-10 | Fujitsu Limited | Method of detaching electronic component from printed circuit board |
| US20120021183A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming Low Stress Joints Using Thermal Compress Bonding |
| US8360303B2 (en) * | 2010-07-22 | 2013-01-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming low stress joints using thermal compress bonding |
| US8616433B2 (en) | 2010-07-22 | 2013-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming low stress joints using thermal compress bonding |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5564617A (en) | Method and apparatus for assembling multichip modules | |
| US7275676B2 (en) | Apparatus for locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls | |
| US20060216860A1 (en) | Flip chip interconnection having narrow interconnection sites on the substrate | |
| JPH1174301A (ja) | 半田バンプ形状及びスタンドオフ高さを制御する方法 | |
| US6182884B1 (en) | Method and apparatus for reworking ceramic ball grid array or ceramic column grid array on circuit cards | |
| JP2850901B2 (ja) | ボール配列治具及びその製造方法 | |
| KR20080038028A (ko) | 기판에 전자 부품을 탑재하는 방법 및 솔더면을 형성하는방법 | |
| US7353983B2 (en) | Vertical removal of excess solder from a circuit substrate | |
| JP2004155185A (ja) | はんだペースト印刷方法、はんだペースト印刷装置、はんだ印刷層を有する配線基板の製造方法 | |
| JPH10270838A (ja) | 電子部品のプリント配線板への実装方法 | |
| JP2003243818A (ja) | 半導体電子部品の実装方法 | |
| JP3913531B2 (ja) | スペーサー、及びこれを用いた実装方法 | |
| JPH08111578A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板の製造方法 | |
| JP3395609B2 (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JP2000151086A (ja) | プリント回路ユニット及びその製造方法 | |
| JP2000022031A (ja) | 導電性ボールの実装方法 | |
| KR20070062645A (ko) | 패키지 온 패키지 기판 및 그 제조방법 | |
| WO2008033708A2 (en) | Methods and apparatus for bonding electrical member to substrate | |
| JP2001085558A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
| JP3214009B2 (ja) | 半導体素子の実装基板および方法 | |
| JP2658929B2 (ja) | リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法 | |
| JPH1126636A (ja) | Ｂｇａ型半導体装置の製造方法 | |
| JP2005259925A (ja) | 実装方法 | |
| JPH0964529A (ja) | Ｂｇａパッケージの実装方法 | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 |