JPH03167891A - ペースト供給方法 - Google Patents
ペースト供給方法Info
- Publication number
- JPH03167891A JPH03167891A JP30671989A JP30671989A JPH03167891A JP H03167891 A JPH03167891 A JP H03167891A JP 30671989 A JP30671989 A JP 30671989A JP 30671989 A JP30671989 A JP 30671989A JP H03167891 A JPH03167891 A JP H03167891A
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 10
- 238000013518 transcription Methods 0.000 abstract 2
- 230000035897 transcription Effects 0.000 abstract 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板のフットプリントに回路素子を搭載する際のベース
ト供給方法に関し、 供給するペースト量のコントロールを容易にし、微小エ
リアへの供給を正確かつ迅速に行うことを目的とし、 基板に形成されたフットプリントに対応する間隔で、転
写ピンを突設してなるペースト供給治具の前記転写ピン
を、導電性を有するペーストに浸漬し、前記転写ピンに
ペーストを付着させた後、前記基板のフントプリント上
に前記ペースト供給治具の転写ピンを配置し、転写ピン
に付着したペーストをフットプリント上に転写して供給
することを特徴とする。
ト供給方法に関し、 供給するペースト量のコントロールを容易にし、微小エ
リアへの供給を正確かつ迅速に行うことを目的とし、 基板に形成されたフットプリントに対応する間隔で、転
写ピンを突設してなるペースト供給治具の前記転写ピン
を、導電性を有するペーストに浸漬し、前記転写ピンに
ペーストを付着させた後、前記基板のフントプリント上
に前記ペースト供給治具の転写ピンを配置し、転写ピン
に付着したペーストをフットプリント上に転写して供給
することを特徴とする。
本発明は、基板のフットプリントに回路素子を搭載する
際のペースト供給方法に関するものである。
際のペースト供給方法に関するものである。
基板に回路素子を搭載するため、基板上に回路素子に対
応して形或されたフットプリントにスクリーン印刷等に
よって、銀や銅よりなる導電性ペースト、あるいは半田
ペーストを転写する方法が行われているが、搭載される
回路素子の集積度の高密度化に伴い、フットプリントの
間隔が微小となり、スクリーン印刷による方法では、ス
クリーンの目づまりによってペーストの供給を正確に行
うことが難しくなってきている。
応して形或されたフットプリントにスクリーン印刷等に
よって、銀や銅よりなる導電性ペースト、あるいは半田
ペーストを転写する方法が行われているが、搭載される
回路素子の集積度の高密度化に伴い、フットプリントの
間隔が微小となり、スクリーン印刷による方法では、ス
クリーンの目づまりによってペーストの供給を正確に行
うことが難しくなってきている。
このような状況のもとで、微小エリアにも確実に適量の
ペーストを供給することのできるペースト供給方法が求
められている。
ペーストを供給することのできるペースト供給方法が求
められている。
従来、ペーストの供給方法は、スクリーン印刷によって
基板のフットプリント上に銅や銀よりなる導電性ペース
ト、あるいは半田ペースト等のペーストを転写したり、
あるいは、ノズルよりぺ一ストを噴出させるディスペン
サーによってフットプリント上にペーストを供給してい
た。
基板のフットプリント上に銅や銀よりなる導電性ペース
ト、あるいは半田ペースト等のペーストを転写したり、
あるいは、ノズルよりぺ一ストを噴出させるディスペン
サーによってフットプリント上にペーストを供給してい
た。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、スクリーン印刷によるペースト供給方法では、
高密度な回路素子を搭載するようなフットプリントの間
隔が狭い微小エリア内への転写においては、スクリーン
の目づまりが生じ易くフットプリントの微小エリアに確
実にペーストを供給することができず、回路素子を確実
に搭載することができないという欠点がある。また、デ
ィスベンサーによる方法においても、ペースト供給量の
コントロールが難しく、微小量を正確に供給することが
できず、直径１００μｍ以下の微小なフットプリントへ
のペースト供給は困難であった。
高密度な回路素子を搭載するようなフットプリントの間
隔が狭い微小エリア内への転写においては、スクリーン
の目づまりが生じ易くフットプリントの微小エリアに確
実にペーストを供給することができず、回路素子を確実
に搭載することができないという欠点がある。また、デ
ィスベンサーによる方法においても、ペースト供給量の
コントロールが難しく、微小量を正確に供給することが
できず、直径１００μｍ以下の微小なフットプリントへ
のペースト供給は困難であった。
本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、供給するペースト量のコントロールを容易にし、微
小エリアへのペースト供給を正確かつ迅速に行うことの
できるペースト供給方法を提供することを目的とする。
て、供給するペースト量のコントロールを容易にし、微
小エリアへのペースト供給を正確かつ迅速に行うことの
できるペースト供給方法を提供することを目的とする。
本発明を実施例に対応する第１図ないし第３図に基づい
て説明すると、基板１に形成されたフットプリント１ｌ
に対応する間隔で転写ピン２１を突設したペースト供給
治具２を、浸漬層内のべ一スト３上に配置して、転写ピ
ン２ｌの先端をペースト３に浸漬させ、ペースト３を転
写ピン２１の先端に付着させる。次いで、ペースト供給
治具２を基板１上に配置させ、フットプリントｌ１と転
写ピン２１とを対応させて、転写ピン２ｌの先端に付着
したペースト３をフットプリント１１上に転写すること
によって、フットプリントｌ１にペースト３を供給する
。
て説明すると、基板１に形成されたフットプリント１ｌ
に対応する間隔で転写ピン２１を突設したペースト供給
治具２を、浸漬層内のべ一スト３上に配置して、転写ピ
ン２ｌの先端をペースト３に浸漬させ、ペースト３を転
写ピン２１の先端に付着させる。次いで、ペースト供給
治具２を基板１上に配置させ、フットプリントｌ１と転
写ピン２１とを対応させて、転写ピン２ｌの先端に付着
したペースト３をフットプリント１１上に転写すること
によって、フットプリントｌ１にペースト３を供給する
。
上記方法に基づき、本発明においては、基板ｌのフット
プリント１１に対応する間隔で転写ピン２ｌを突設して
形成されるペースト供給治具によって、転写ピン２１に
付着させたペースト３を、フットプリントｌ１に転写す
ることによってペーストの供給を行うため、スクリーン
印刷によるスクリーンの目づまりや、ディスベンサーに
よるペースト供給量のコントロール等の問題がなく、転
写ピン２１の径とペースト３への浸漬量から、ベースト
３の付着量をコントロールして、フットプリント１１へ
適量のペースト３を正確に供給することが容易にできる
。
プリント１１に対応する間隔で転写ピン２ｌを突設して
形成されるペースト供給治具によって、転写ピン２１に
付着させたペースト３を、フットプリントｌ１に転写す
ることによってペーストの供給を行うため、スクリーン
印刷によるスクリーンの目づまりや、ディスベンサーに
よるペースト供給量のコントロール等の問題がなく、転
写ピン２１の径とペースト３への浸漬量から、ベースト
３の付着量をコントロールして、フットプリント１１へ
適量のペースト３を正確に供給することが容易にできる
。
従って、微小なフットプリントにも確実に適量のペース
トを供給することができ、高密度な回路素子の基板への
実装を確実にかつ容易に行うことが可能となる。
トを供給することができ、高密度な回路素子の基板への
実装を確実にかつ容易に行うことが可能となる。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図に示すように、基板１上に回路素子を実装するた
め回路素子に対応する微小な間隔で形成された複数のフ
ットプリント１１、１１、・・・上にはフットプリント
１１、１１、・・・に対応する間隔で転写ピン２１、２
１、・・・を突設してなるペースト供給治具２が昇降可
能に配置されている。
め回路素子に対応する微小な間隔で形成された複数のフ
ットプリント１１、１１、・・・上にはフットプリント
１１、１１、・・・に対応する間隔で転写ピン２１、２
１、・・・を突設してなるペースト供給治具２が昇降可
能に配置されている。
基板１はＸ−Ｙテーブル４上に供給されて設置されてお
り、また、このＸ−Ｙテーブル４上には、回路素子を固
着するためフットプリント１１上に供給されるペースト
３を収容した浸漬層５が並んで設置されている。
り、また、このＸ−Ｙテーブル４上には、回路素子を固
着するためフットプリント１１上に供給されるペースト
３を収容した浸漬層５が並んで設置されている。
ペースト供給治具２は、板状のベース部２２に転写ピン
２ｌを下方に向けて突設してなり、前記ベース部２２を
上下動可能なアーム（図示せず）に設置して、基板１お
よび浸漬層５上において昇降自在となるように形成され
ている。そして、転写ピン２１はフットプリント１１の
ペースト供給エリアに対応するように、フットプリント
１１より小さな径で形成されている。
２ｌを下方に向けて突設してなり、前記ベース部２２を
上下動可能なアーム（図示せず）に設置して、基板１お
よび浸漬層５上において昇降自在となるように形成され
ている。そして、転写ピン２１はフットプリント１１の
ペースト供給エリアに対応するように、フットプリント
１１より小さな径で形成されている。
ペースト供給の手順について説明すると、まず第２図に
示すように、ペースト供給治具２の下方にペースト３が
収容された浸漬層５を位置させ、ペースト供給治具２を
設定され浸漬深さまで転写ピン２１の先端が浸漬するよ
うに降下させて、ペースト３を転写ピン２１に付着させ
て浸漬層５より引き上げる。ペースト３は銀や銅を主体
とした導電性ペーストや半田ペーストが使用され、ペー
スト３の粘度および浸漬深さによって付着量がコントロ
ールされ、転写ピン２１の先端に球形状に付着する。
示すように、ペースト供給治具２の下方にペースト３が
収容された浸漬層５を位置させ、ペースト供給治具２を
設定され浸漬深さまで転写ピン２１の先端が浸漬するよ
うに降下させて、ペースト３を転写ピン２１に付着させ
て浸漬層５より引き上げる。ペースト３は銀や銅を主体
とした導電性ペーストや半田ペーストが使用され、ペー
スト３の粘度および浸漬深さによって付着量がコントロ
ールされ、転写ピン２１の先端に球形状に付着する。
次いで、第３図に示すようにＸ−Ｙテーブル４を移動さ
せ、基板ｌをペースト供給治具２の下方に対応する位置
に位置決めして配置し、転写ピン２ｌ先端の球形状に付
着したペースト３がフットプリント１１上に接触するよ
うにペースト供給治具２を降下させる。
せ、基板ｌをペースト供給治具２の下方に対応する位置
に位置決めして配置し、転写ピン２ｌ先端の球形状に付
着したペースト３がフットプリント１１上に接触するよ
うにペースト供給治具２を降下させる。
次いで、ペースト供給治具２を引き上げると第４図に示
すように、ペースト３はフットプリント１１上に付着し
て転写され、ペースト３の供給が完了する。
すように、ペースト３はフットプリント１１上に付着し
て転写され、ペースト３の供給が完了する。
また、フットプリント１ｌが微小な場合は、転写ピン２
１の径を小さくしたり、ペースト３への浸漬深さを浅く
調整することによって、直径１００μｍ以下の微小エリ
アにも正確にペースト３を供給することができる。
１の径を小さくしたり、ペースト３への浸漬深さを浅く
調整することによって、直径１００μｍ以下の微小エリ
アにも正確にペースト３を供給することができる。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によるペースト
供給方法によれば、フットプリントに対応した間隔で形
成された転写ピンにペーストを付着させ、フットプリン
ト上に転写することによってペーストを供給するため、
スクリーン印刷によるペースト供給のように、スクリー
ンの目づまり等の問題がなく、転写ピンの径やペースト
の浸漬量を調整することによってペースト供給量の設定
を正確かつ容易に行うことが可能であるため、微小エリ
アにも確実にペースト供給を行うことができる。
供給方法によれば、フットプリントに対応した間隔で形
成された転写ピンにペーストを付着させ、フットプリン
ト上に転写することによってペーストを供給するため、
スクリーン印刷によるペースト供給のように、スクリー
ンの目づまり等の問題がなく、転写ピンの径やペースト
の浸漬量を調整することによってペースト供給量の設定
を正確かつ容易に行うことが可能であるため、微小エリ
アにも確実にペースト供給を行うことができる。
４．
第１図は本発明の実施例を示す説明図、第２図は本発明
の第一工程を示す説明図、第３図は本発明の第二工程を
示す説明図、第４図は本発明の第三工程を示す説明図で
ある。 図において、 ｌは基板、 ｌ１はフットプリント、 ２はペースト供給治具、 ２ １は転写ピン、 ３はペーストである。
の第一工程を示す説明図、第３図は本発明の第二工程を
示す説明図、第４図は本発明の第三工程を示す説明図で
ある。 図において、 ｌは基板、 ｌ１はフットプリント、 ２はペースト供給治具、 ２ １は転写ピン、 ３はペーストである。
Claims (1)
- 基板（１）に形成されたフットプリント（１１）に対
応する間隔で、転写ピン（２１）を突設してなるペース
ト供給治具（２）の前記転写ピン（２１）を、導電性を
有するペースト（３）に浸漬し、前記転写ピン（２１）
にペースト（３）を付着させた後、前記基板（１）のフ
ットプリント（１１）上に前記ペースト供給治具（２）
の転写ピン（２１）を配置し、転写ピン（２１）に付着
したペースト（３）をフットプリント（１１）上に転写
して供給することを特徴とするペースト供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30671989A JPH03167891A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ペースト供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30671989A JPH03167891A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ペースト供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167891A true JPH03167891A (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=17960475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30671989A Pending JPH03167891A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | ペースト供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03167891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013112348A1 (de) * | 2013-11-11 | 2015-05-13 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30671989A patent/JPH03167891A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013112348A1 (de) * | 2013-11-11 | 2015-05-13 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
| US10237982B2 (en) | 2013-11-11 | 2019-03-19 | Endress+Hauser Se+Co.Kg | Solder application stamp for applying solder on contact locations possessing small dimensions |
| DE102013112348B4 (de) | 2013-11-11 | 2024-05-08 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
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