JPH0777292B2 - 折り割り可能な電気用金属基板材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハイブリットIC・金属基板ICカード等の製造
に使用する折り割り可能な電気用金属基板材に関する。

（従来の技術） 従来、ハイブリットIC等の製造に使用する素子基板とし
てはセラミック板や琺瑯板が使用されていたが、近時
は、多量の素子基板を品質のばらつきを少なくして比較
的安定して供給でき、かつ製造コストの低い金属製の基
板材が使用されている。

ところで、従来、金属基板材を切断して複数の素子基板
を形成する、いわゆる多数取りを行う場合、回路を作成
するために金属基板材に絶縁物をコーテング加工した
後、プレス装置、高速カッター、レーザー切断器によっ
て各素子器板毎に切断するか、あるいは絶縁物をコーテ
ング加工する前に各素子基板を連結する機部を残して切
断スリットを形成し、絶縁物のコーテング加工後に該機
部を上記プレス装置などによって切断することが行われ
ていた。

一方、従来、ICカードはプラスチックカード本体に半導
体メモリーなどの集積回路を内蔵して構成され、この集
積回路の内臓ははめ込み型とラミネート型の２種類があ
る。

（従来技術の問題点） 上述の絶縁物のコーテング加工後に金属機板材を切断す
る方法においては、コーテングされた絶縁物、特に絶縁
物の切断境界部の絶部が剥離する問題があった。また、
絶縁物をコーテング加工した金属機板材に大きな力の掛
かる切断加工をなすことは、傷等による素子基板の良品
率を低める原因となっていた。

また、上述の従来のICカードにおいては、ICカードに内
臓された集積回路が静電気に対して弱く、例えば化学繊
維の衣服を着用したICカード利用者が金属片に触れた時
に放電が生じ、ICカード内臓の集積メモリーが破壊され
てしまうという問題がある。さらに、プラスチックカー
ド本体からなるICカードは機械的強度が弱く、熱に対し
ても弱い欠点があった。そして、これらの欠点を除くた
めプラスチックカード本体の表面にカーボン材料の層を
設けたり、金属箔を貼付することが提案されているが、
これはICカードの構造を複雑にし、製造コストを高める
問題がある。

本発明は、従来の金属基板材から素子基板を形成する方
法及びICカードに関する上述の問題に鑑みなされたもの
であって、素子基板における絶縁物の剥離の恐れが少な
く、かつ実質上絶縁物コーテング加工後の素子基板の機
械加工がなく、良品率の高い素子基板を形成できる電気
用金属基板材の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、また、絶縁物コーテング加工後に折り割りと
いう簡易な作業により切断可能であって、かつ金属基板
材としての取り扱いに不便を来さない程度に形状維持が
可能な剛性を有する折り割り可能な電気用金属基板材の
製造方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、さらに、素子基板における絶縁物の剥
離の恐れが少なく、集積回路を形成後に素子基板になす
機械加工がなく、良品率が高い金属基板材であって、カ
ーボン材料の層を設けたり、金属箔の貼付なしに十分な
耐静電性、機械的強度、そして耐熱性を有するICカード
を簡易構造・低コストで製造可能な電気用金属基板材を
製造することができる利点を有する。

（発明の効果） 上述の目的を達成する本発明は、複数の素子基板を形成
するための、厚さが0.4mm以上2mm未満のステンレス板
に、絶縁物をコーテング加工する前に、素子基板間に切
断スリットを設けて長さが１ないし10mmの連結桟を形成
し、さらに該連結桟に残留厚さが1/20ないし3/4mmの折
り割り溝を設けることを特徴とする折り割り可能な電気
用金属基板材の製造方法である。

（発明の効果） 本発明よれば、上述したように金属基板材に絶縁物をコ
ーテング加工する前に最適の残留強度の折り割り溝を設
けてなるから、分離された素子基板における絶縁物の剥
離の恐れが少なく、かつ実質上絶縁物コーテング加工後
の素子基板の機械加工がなく素子基板の良品率を高く維
持することができる利点を有する。

本発明によれば、また、金属基板材は絶縁物コーテング
加工後に折り割りという簡易な作業により切断分離可能
であって、かつ金属基板材としての取り扱いに不便を来
さない程度に形状維持可能な剛性を有することができる
利点を有する。

（実施例） 以下、本発明による折り割り可能な電気用金属基板材の
製造方法の実施例を図に基づいて説明する。第１実施例
は、第１図に示すように、例えば、厚さが0.6mmの金属
基板材１に４枚の素子基板４を形成するための折り割り
溝２を設ける。折り割り溝２は、プレス加工あるいはレ
ーザー加工により両側壁が直角をなすように形成され
る。折り割り溝２は、金属基板材１の片面に形成される
場合、第２図に示され、その深さが0.2mmであり、ま
た、金属基板材１の両面に形成される場合、第３図に示
され、その深さがそれぞれ0.1mmである。このように形
成された金属基板材４には、絶縁物のコーテング加工が
なされ、後に折り割りがなされ各素子基板４が形成され
る。

第１実施例において、金属基板材１としてステンレス板
を使用した場合の実施例を第１表に示す。第１表におい
て、金属基板材の剛性（形状維持性）とは金属基板材を
取り扱うときに折り割り溝で折り曲がったりして不都合
であるか否かを示し、折り割り縁部の形状はそこにバリ
等が残っているか否かを示し、さらに、◎は好適である
ことを、○は実用可能であることを、×は実用不可であ
ることを示す。実験番号12、13、14、17ないし19は本発
明によるものである。

第２実施例は、第４図に示すように、厚さ1.2mmの金属
基板材１に、最初に、切断線10に沿って切断スリット12
を設けて機部14を形成し、この機部14上に折り割り溝16
を設ける。

機部14および折り割り溝16は、プレス加工あるいはレー
ザー加工により形成される。折り割り溝16の両側壁は直
角をなすように形成され、機部14の切断スリットの長さ
方向の幅は4.0mmである。折り割り溝16は、金属機板材
１の片面に形成される場合、第５図に示され、その深さ
が0.2mmであり、また、金属基板材１の両面に形成され
る場合、第６図に示され、その深さがそれぞれ0.1mmで
ある。このように形成された金属基板材１には、絶縁物
のコーテング加工がなされる。

第２実施例において、金属基板材１としてステンレス板
を使用した場合の実験例を、第１表と同様の第２表に示
す。実験番号33ないし36は本発明によるものである。

本発明の第３実施例は、電気用金属基板材をICカードの
基板のために使用するものであって、第１実施例と同様
に製造された金属基板材にICカードとして必要な集積回
路を形成し、折り割りによりICカードとしての寸法の基
盤を製造する。このようにして形成された基板には端子
窓を設けた金属板を貼付して、耐静電性、機械的強度そ
して耐熱性をより高めることも可能である。また、この
金属板の貼付は、金属基板材に集積回路を形成後であっ
て折り割り前に、折り割りを設けた該金属板を貼付し、
金属基板材と該金属板を同時に折り割るようにすること
により能率的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の金属基板材の平面図、第
２図および第３図は第１図の線II−II（III−III）に沿
った部分側面図、第４図は本発明の第２実施例の金属基
板材の平面図、第５図および第６図は第４図の線Ｖ−Ｖ
（VI−VI）に沿った部分断面図である。 １……金属基板材、 ２、16……折り割り溝、 ４……素子基板、 10……切断線、 12……切断スリット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の素子基板を形成するための、厚さが
   0.4mm以上2mm未満のステンレス板に、絶縁物をコーテン
   グ加工する前に、素子基板間に切断スリットを設けて長
   さが１ないし10mmの連結桟を形成し、さらに該連結桟に
   残留厚さが1/20ないし3/4mmの折り割り溝を設けること
   を特徴とする折り割り可能な電気用金属基板材の製造方
   法。