JPH0346512Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0346512Y2 JPH0346512Y2 JP1982166654U JP16665482U JPH0346512Y2 JP H0346512 Y2 JPH0346512 Y2 JP H0346512Y2 JP 1982166654 U JP1982166654 U JP 1982166654U JP 16665482 U JP16665482 U JP 16665482U JP H0346512 Y2 JPH0346512 Y2 JP H0346512Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- release paper
- circuit board
- pattern
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、粘着剤を介して貼着した離型紙の剥
取り容易な構造を備えた可撓性の回路基板に関す
る。
取り容易な構造を備えた可撓性の回路基板に関す
る。
この種の可撓性回路基板は、第１図に示すよう
に、導電性のパターン１を一方の面に形成した絶
縁性の部材から成るベース材２の他の面に粘着剤
３を介して離型紙４を仮付けした構造となつてお
り、離型紙４を剥離して粘着剤３により所定の機
器、部品の所定の個所に貼付け、実装するように
なつているが、従来、この離型紙４は、同図に示
すように、指の爪５の先端又は指の腹６に引掛け
るようにして剥離しているため、熟練者でないと
迅速に剥離することができない。また、これとは
別に、離型紙４に切目を入れておきベース材２を
屈曲させることにより離型紙４を剥離する方法も
あるが、この方法では、特に可撓性回路基板の場
合には屈曲時にパターンがしわになつたり断線し
たりするおそれがあるほか、部品実装後は屈曲不
可能となるので前記の如く爪先等を利用すること
となるという問題があつた。
に、導電性のパターン１を一方の面に形成した絶
縁性の部材から成るベース材２の他の面に粘着剤
３を介して離型紙４を仮付けした構造となつてお
り、離型紙４を剥離して粘着剤３により所定の機
器、部品の所定の個所に貼付け、実装するように
なつているが、従来、この離型紙４は、同図に示
すように、指の爪５の先端又は指の腹６に引掛け
るようにして剥離しているため、熟練者でないと
迅速に剥離することができない。また、これとは
別に、離型紙４に切目を入れておきベース材２を
屈曲させることにより離型紙４を剥離する方法も
あるが、この方法では、特に可撓性回路基板の場
合には屈曲時にパターンがしわになつたり断線し
たりするおそれがあるほか、部品実装後は屈曲不
可能となるので前記の如く爪先等を利用すること
となるという問題があつた。
本考案は斯かる問題に鑑みて為されたもので、
ベース材の周縁部の一部にスリツトを形成してベ
ース材の一部と残余の部分とを予め分割した状態
としておくことにより、離型紙全体を容易にベー
ス材より剥離し得るような可撓性回路基板を提供
しようとするものである。
ベース材の周縁部の一部にスリツトを形成してベ
ース材の一部と残余の部分とを予め分割した状態
としておくことにより、離型紙全体を容易にベー
ス材より剥離し得るような可撓性回路基板を提供
しようとするものである。
以下、本考案を第２図以降の図面に示す実施例
により更に詳しく説明する。
により更に詳しく説明する。
第２図ないし第４図に示す実施例において、所
定の外形形状に形成された絶縁性素材から成るベ
ース材８の一方の面には導電性のパターン９，９
…が形成されている。そして、ベース材８の周縁
近傍の区域で、前記パターン９，９…が形成され
ている区域以外の区域の一部にスリツト８Ａを形
成し、ベース材８を、パターン形成区域８Ｂとパ
ターン非形成区域たる耳片部分８Ｃとに分割して
ある。この２分割された各部分８Ｂ及び８Ｃはベ
ース材８の一方の面に全体に付着させた離型紙１
０付きの粘着剤１１によつて連結されている。
定の外形形状に形成された絶縁性素材から成るベ
ース材８の一方の面には導電性のパターン９，９
…が形成されている。そして、ベース材８の周縁
近傍の区域で、前記パターン９，９…が形成され
ている区域以外の区域の一部にスリツト８Ａを形
成し、ベース材８を、パターン形成区域８Ｂとパ
ターン非形成区域たる耳片部分８Ｃとに分割して
ある。この２分割された各部分８Ｂ及び８Ｃはベ
ース材８の一方の面に全体に付着させた離型紙１
０付きの粘着剤１１によつて連結されている。
この実施例の回路基板の製造法は次の通りであ
る。
る。
即ち、第４図に示すように、ベース材８の部材
シートS1に第２図に示したような所定の導電性の
パターン９，９…を形成した後、所定の打抜き部
分（第４図中鎖線８′にて示す）中第２図に示し
たパターン形成区域８Ｂと耳片部分８Ｃとの分割
部分に対応する個所に切目８′Ａを設け、次いで、
離型紙１０をあらかじめ貼り合わせた粘着剤１１
を部材シートS1のパターンが形成されていない裏
面に付着させる。この場合、粘着剤１１のつなぎ
量は１mm前後が望ましい。次いで、部材シートS1
より鎖線８′に沿つて打抜けば、切目８′Ａはスリ
ツト８Ａとなり第２図および第３図に示した回路
基板が得られる。
シートS1に第２図に示したような所定の導電性の
パターン９，９…を形成した後、所定の打抜き部
分（第４図中鎖線８′にて示す）中第２図に示し
たパターン形成区域８Ｂと耳片部分８Ｃとの分割
部分に対応する個所に切目８′Ａを設け、次いで、
離型紙１０をあらかじめ貼り合わせた粘着剤１１
を部材シートS1のパターンが形成されていない裏
面に付着させる。この場合、粘着剤１１のつなぎ
量は１mm前後が望ましい。次いで、部材シートS1
より鎖線８′に沿つて打抜けば、切目８′Ａはスリ
ツト８Ａとなり第２図および第３図に示した回路
基板が得られる。
上記回路基板に付着させた離型紙を剥離させる
には一方の手の指でパターン形成区域８Ｂを他方
の手の指で耳片部分８Ｃを第３図中下方に押下げ
るようにすれば耳片部分８Ｃ及びその下面に順次
付着している粘着剤１１及び離型紙１０が共に屈
曲する。そのまま、更に耳片部分８Ｃを矢印にて
示すように斜め下方に引張ればベース材８の全面
から離型紙１０を剥離させることができる。
には一方の手の指でパターン形成区域８Ｂを他方
の手の指で耳片部分８Ｃを第３図中下方に押下げ
るようにすれば耳片部分８Ｃ及びその下面に順次
付着している粘着剤１１及び離型紙１０が共に屈
曲する。そのまま、更に耳片部分８Ｃを矢印にて
示すように斜め下方に引張ればベース材８の全面
から離型紙１０を剥離させることができる。
第５図ないし第７図に示す別の実施例において
は、ベース材１３は、巾広のスリツト１３Ａによ
つて導電性のパターン１４，１４…の形成区域１
３Ｂとパターンの形成されていない部分たる耳片
部分１３Ｃとに分割されている。これらの二つの
部分１３Ｂ及び１３Ｃは離型紙１５が貼り合わさ
れた粘着剤１６によつて連結させられた状態にあ
る。
は、ベース材１３は、巾広のスリツト１３Ａによ
つて導電性のパターン１４，１４…の形成区域１
３Ｂとパターンの形成されていない部分たる耳片
部分１３Ｃとに分割されている。これらの二つの
部分１３Ｂ及び１３Ｃは離型紙１５が貼り合わさ
れた粘着剤１６によつて連結させられた状態にあ
る。
この実施例の可撓性回路基板は、第７図に示す
ように、最初の実施例と同様に導電性のパターン
１４，１４…をベース材１３の部材シートS2に形
成した後、最初の実施例における切目８′Ａに代
る長孔１４′Ａを設け、部材シートS2に離型紙１
５付きの粘着剤１６を付着させ、最後に、所定の
打抜き形状１３′に沿つて打抜けば、長孔１４′Ａ
は巾広のスリツト１３Ａとなつて第５図及び第６
図に示した可撓性回路基板が得られる。
ように、最初の実施例と同様に導電性のパターン
１４，１４…をベース材１３の部材シートS2に形
成した後、最初の実施例における切目８′Ａに代
る長孔１４′Ａを設け、部材シートS2に離型紙１
５付きの粘着剤１６を付着させ、最後に、所定の
打抜き形状１３′に沿つて打抜けば、長孔１４′Ａ
は巾広のスリツト１３Ａとなつて第５図及び第６
図に示した可撓性回路基板が得られる。
本実施例の可撓性の回路基板においても、離型
紙１５は、第６図に示すように耳片部分１３Ｃを
矢印方向に屈曲させてパターン形成区域１３Ｂよ
り引離すようにすれば、ベース材１３より容易に
剥離させることができる。
紙１５は、第６図に示すように耳片部分１３Ｃを
矢印方向に屈曲させてパターン形成区域１３Ｂよ
り引離すようにすれば、ベース材１３より容易に
剥離させることができる。
本考案に係る可撓性の回路基板は、所定の外形
形状に形成された絶縁性部材からなるベース材の
一方の面に導電性のパターンを形成すると共に、
前記ベース材の他方の面に粘着剤を介して離型紙
を貼着した可撓性回路基板において、前記ベース
材の周縁部近傍の区域であつて前記導電性のパタ
ーン形成区域以外の一部に形成された切目状のス
リツトを備え、該スリツトにより前記ベース材を
前記導電性のパターン形成区域と耳片部分状のパ
ターン非形成区域とに分割するように構成し、こ
の分割形成された前記導電性のパターン形成区域
と前記パターン非形成区域とは前記離型紙付きの
粘着剤によつて連結されるように構成したので、
該耳片部分を該スリツトを形成した部分から折返
して引張るだけで導電性パターンを損傷させるこ
となく且つ熟練を要することなくベース材から離
型紙を簡単に剥離させることが容易となる。
形状に形成された絶縁性部材からなるベース材の
一方の面に導電性のパターンを形成すると共に、
前記ベース材の他方の面に粘着剤を介して離型紙
を貼着した可撓性回路基板において、前記ベース
材の周縁部近傍の区域であつて前記導電性のパタ
ーン形成区域以外の一部に形成された切目状のス
リツトを備え、該スリツトにより前記ベース材を
前記導電性のパターン形成区域と耳片部分状のパ
ターン非形成区域とに分割するように構成し、こ
の分割形成された前記導電性のパターン形成区域
と前記パターン非形成区域とは前記離型紙付きの
粘着剤によつて連結されるように構成したので、
該耳片部分を該スリツトを形成した部分から折返
して引張るだけで導電性パターンを損傷させるこ
となく且つ熟練を要することなくベース材から離
型紙を簡単に剥離させることが容易となる。
従つて、可撓性回路基板製品には何らの変形、
汚損或いは損傷等を与えることなく、非常に容易
且つ能率よく確実に離型紙を一度に剥取り、これ
により清浄な露出粘着剤面を以つて機器に対する
良好な実装処理を行なえることとなるので、所定
の機器等に回路基板を貼付ける際の作業時間が短
縮される他、特にこの種の可撓性回路基板におい
て部品を実装した後でも耳片部分を折返し、引張
るだけで上記剥離作業を行なうことができる等、
実用上有利な効果を奏するものである。
汚損或いは損傷等を与えることなく、非常に容易
且つ能率よく確実に離型紙を一度に剥取り、これ
により清浄な露出粘着剤面を以つて機器に対する
良好な実装処理を行なえることとなるので、所定
の機器等に回路基板を貼付ける際の作業時間が短
縮される他、特にこの種の可撓性回路基板におい
て部品を実装した後でも耳片部分を折返し、引張
るだけで上記剥離作業を行なうことができる等、
実用上有利な効果を奏するものである。
第１図は従来の離型紙付きの可撓性回路基板に
おける離型紙の剥離方法を示す説明図、第２図は
本考案に係る可撓性回路基板の一実施例を概念的
に示す平面図、第３図は第２図中−線断面
図、第４図は第２図の可撓性回路基板の製造工程
の一部を示す平面図、第５図は本考案に係る可撓
性回路基板の他の実施例を概念的に示す一部省略
平面図、第６図は第５図の剥離部の断面図、第７
図は第５図の可撓性回路基板の製造工程の一部を
示す部分省略平面図である。 ８，１３……ベース材、８Ａ，１３Ａ……スリ
ツト、９，１４……導電性のパターン、１０，１
５……離型紙、１１，１６……粘着剤。
おける離型紙の剥離方法を示す説明図、第２図は
本考案に係る可撓性回路基板の一実施例を概念的
に示す平面図、第３図は第２図中−線断面
図、第４図は第２図の可撓性回路基板の製造工程
の一部を示す平面図、第５図は本考案に係る可撓
性回路基板の他の実施例を概念的に示す一部省略
平面図、第６図は第５図の剥離部の断面図、第７
図は第５図の可撓性回路基板の製造工程の一部を
示す部分省略平面図である。 ８，１３……ベース材、８Ａ，１３Ａ……スリ
ツト、９，１４……導電性のパターン、１０，１
５……離型紙、１１，１６……粘着剤。
Claims (1)
- 所定の外形形状に形成された絶縁性部材からな
るベース材の一方の面に導電性のパターンを形成
すると共に、前記ベース材の他方の面に粘着剤を
介して離型紙を貼着した可撓性回路基板におい
て、前記ベース材の周縁部近傍の区域であつて前
記導電性のパターン形成区域以外の一部に形成さ
れた切目状のスリツトを備え、該スリツトにより
前記ベース材を前記導電性のパターン形成区域と
耳片部分状のパターン非形成区域とに分割するよ
うに構成し、この分割形成された前記導電性のパ
ターン形成区域と前記パターン非形成区域とは前
記離型紙付きの粘着剤によつて連結されるように
構成したことを特徴とする可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16665482U JPS5970363U (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16665482U JPS5970363U (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5970363U JPS5970363U (ja) | 1984-05-12 |
| JPH0346512Y2 true JPH0346512Y2 (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=30364801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16665482U Granted JPS5970363U (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5970363U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524851Y2 (ja) * | 1974-10-17 | 1980-06-14 | ||
| JPS5788969U (ja) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 |
-
1982
- 1982-11-01 JP JP16665482U patent/JPS5970363U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5970363U (ja) | 1984-05-12 |
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