JPH0462985A - 電子部品用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、チップ抵抗器、ジャンパチップ、ハイブリ
ッドＩＣ等の電子部品の製造に通用される電子部品用基
板に関する。

（ロ）従来の技術 電子部品、例えばチップ抵抗器を製造するには、第６図
（ａ）に示すようなアルミナセラミック基板１１が用い
られる。この基板１１の表面には、分割を容易とするた
めに、格子状にブレイク溝１２、・・・、１２．１３、
・・・、１３が形成されている。各ブレイク溝１２．１
３は、プレス加工により形成されるスリットＳ、あるい
はスリットＳ及びこのスリットＳより生じるクラックＣ
により構成され、その深さは基板厚さの５〜５０％程度
とされている。

この基板１１を用いてチップ抵抗器を製造するには、ま
ず、基板１１表面の各格子に、電極、抵抗体、ガラス保
護膜を一括して形成する。この基板をブレイク溝１２、
・・・　１２に沿って分割して、たんざく状の基板とし
、このたんざく状基板の側端面に端面電極を形成する。

そして、このたんざく状の基板をブレイク溝１３、・・
・　１３に沿って分割して最終の形状とする。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来の電子部品用基板では、ブレイク溝に沿って分
割する際に、例えば第６図（ｄ）に示すように斜めにク
ラックＣ”が走り、端面形状の不良を生じる問題点があ
った。第７図は、端面形状の不良を住じたチップ抵抗器
Ｉ８を示しており、１１゛は分割された基板、１７は端
面電極（斜線をイ１している）、１６はガラス保護膜を
それぞれ示している。このような、いびつな形状のチッ
プ抵抗器１８は外観上問題があるだけではなく、自動実
装機による取り扱いに支障が生じる問題点がある。

この発明は、上記に鑑みなされたものであり、形状不良
を生じさせることなく分割できる電子部品用基板の提供
を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明の電子部品用基板は、■の方向と
他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子状に形成
してなるものにおいて、前記ブレイク溝は、基板周縁部
を除いて形成され、前記１の方向のブレイク溝の深さは
他の方向のブレイク溝より深く形成することを特徴とす
るものである。

ブレイク溝（スリット、あるいはスリット及びその延長
のクラック）は基板製造時に条件を制御して作成するた
め、ブレイク時の「折る」　「割る」といった制御でき
ない因子に比較すると、安定した形状を確保できること
が期待される。

■の方向のブレイク溝の深さを他の方向のブレイク溝よ
り深く、例えば基板厚に達するようにしても、基板周縁
部が残されているため、基板はばらばらとはならない。

従って、従来と同様一体の基板として取り扱うことがで
き、電極等の形成を一括して行うことが可能である。ま
た１の方向のブレイク溝の深さを大きくしているので、
その端面の仕上がりが良く、電極形成が容易になせる。

（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づいて以下
に説明する。

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る基板１の外
観斜視図、第１図（ｂ）、第１図（Ｃ）は、それぞれ同
基板１のＩｂ−１ｂ綿、Ｉｃ−Ｉｃ線における要部拡大
断面図である。この基板１は、チップ抵抗器の製造に適
用されるものであり、アルミナセラミックから構成され
る。

基板１の表面には、枠状の周縁部１ａ、１ａ、１ｂ、１
ｂを除いて、ブレイク溝２”、２、・・・２．２’　、
３’　、３、・・・、３．３゛が格子状に形成される。

ブレイク溝２．２“、３．３”は共にプレス加工により
形成されており、それぞれスリットＳ及びこのスリット
Ｓより生じるクランクＣにより構成される〔第１図（＋
）ｌ　（Ｃ）参照〕。ブレイク溝２゛、３．３”の深さ
は従来と同様、基板厚さの５〜５０％程度とされる〔第
１図（Ｃ）参照〕。

一方、ブレイク溝２の深さは、基板裏面に達する程度と
される〔第１図（ｂ）参照〕。これは貫通していてもよ
い。基板周縁部１ａ、ｌｂ（特にｌａ）が残されている
ため、ブレイク溝２により基板１がばらばらになること
はない。なお、条件により、第５図に示すように、基板
周縁部１ａ、１ａのみブレイク溝２．３を形成しない構
成とすることもできる。

次に、実施例基板１を用いたチップ抵抗器の製造を説明
する。第２図（ａ）は、基板１上に電極４、抵抗体５、
保護膜６を形成した状態を示しており、第２図（ｂ）は
、第２図（ａ）中ｎ　ｂ−ｎ　ｂ線における要部拡大断
面図である。電極４は、銀−パラジウム等の導体ペース
トをスクリーン印刷し、焼成してなるものである。抵抗
体５も抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成してな
るもので、電極４．４に跨がるように各格子内に形成さ
れる。各抵抗体５の抵抗値は、レーザトリミングにより
それぞれ調整される。保護膜６も、例えばガラスペース
トをスクリーン印刷し、焼成してなるもので、抵抗体５
を被覆・保護する。

次に、ブレイク溝２′、３゛に沿ってブレイクし、周縁
部１ａ、１ｂを取り除いて、個々のたんざく状の基板Ｉ
゛とする（第３図参照）。ブレイク溝２の深さは基板厚
に達しているので周縁部１ａ、１ｂを取り除くだけで、
基板１はばらばらとなり、「折る」、「割る」といった
操作は不要である。従って、基板１゛の形状不良は生じ
ない。

基板１゛の側端面ＩＣには、それぞれ端面電極７が形成
される〔第４図（ａ）（Ｃ）参照〕。この端面電極７は
、端面１ｃに導体ペーストを付着、焼成して形成される
厚膜電極７ａと、この厚膜電極７ａ上に形成されるはん
だめっき層７ｂとから構成される。

さらに、この基板１°は、ブレイク溝３、・・・３によ
り分割されて、個々のチップ抵抗器８、・・・８とされ
る〔第４図（ｂ）参照〕。なお、。この場合には、「折
る」又は「割る」と言った操作が必要である。

なお、上記実施例では、チップ抵抗器の製造に、この発
明の基板を適用した例を示しているが、ジャンパチップ
、ハイブリッドＩＣ等各種電子部品の製造に適用するこ
とが可蛯である。

（へ）発明の詳細 な説明したように、この発明の電子部品用基板は、ブレ
イク溝が基板周縁部を除いて形成され、１の方向のブレ
イク溝の深さが他の方向のブレイク溝より深く形成する
ことを特徴とするものであるから、１の方向のブレイク
端面の形状不良を生じさせることなく分割できる利点を
有している。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る電子部品用
基板の外観斜視図、第１図（ｂ）及び第１図（Ｃ）は、
それぞれ同電子部品用基板の第１図（ａ）中Ｉｂ−Ｉｂ
線、Ｉｃ−１ｃ線における要部拡大断面図、第２図（ａ
）は、同電子部品用基板表面に電極等を形成した状態を
示す斜視図、第２図（ｂ）は、同電子部品用基板の第２
図中ｎｂ−ｎｂ綿における要部拡大断面図、第３図は、
同電子部品用基板より周縁部を取り除いた状態を示す斜
視図、第４図（ａ）は、同電子部品用基板より棒状に分
割された基板の側端面に端面電極を形成した状態を示す
斜視図、第４図（ロ）は、この棒状に分割された基板を
さらに分割し、チップ抵抗器とした状態を説明する図、
第４図（Ｃ）は、この棒状に分割された基板の、第４図
（ａ）中ＩＶ　ｃ　−ＩＶ　ｃ線における拡大断面図、
第５図は、同電子部品用基板の変形例を示す外観斜視図
、第６図（ａ）は、従来の電子部品用基板の外観斜視図
、第６図（ｂ）及び第６図（Ｃ）は、それぞれ同従来の
電子部品用基板の、第６図（ａ）中ｖｒｂ−ｖｒｂ線、
ＶｌｃＶｌｃ線における拡大断面図、第６図（ｄ）は、
同従来の電子部品用基板の斜め割れを説明する拡大断面
図、第７図は、斜め割れの状態で製造されたチ・ンプ抵
抗器の外観斜視図である。 １：電子部品用基板、 １ａ・１ｂ＝基板周縁部、 ２・２゛　・３・３゛　ニブレイク溝。 特許出願人　　　　　　ローム株式会社代理人　　　弁
理士　　中　村　茂　信・・　ｒＯ ｌコ　。 、へ ｒつ 第 図 （ａ） 第 図 （ｂ） 第６図（Ｃ） へ　＼　　　　〆 第 図 （ｄ） 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）１の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク
   溝を格子状に形成してなる電子部品用基板において、 前記ブレイク溝は、基板周縁部を除いて形成され、前記
   １の方向のブレイク溝の深さは他の方向のブレイク溝よ
   り深く形成したことを特徴とする電子部品用基板。